• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 21/84 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant

Détention brevets de la classe H01L 21/84

Brevets de cette classe: 3881

Historique des publications depuis 10 ans

487
491
415
316
215
139
155
118
47
6
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
47419
556
International Business Machines Corporation
62251
426
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6392
331
Samsung Electronics Co., Ltd.
154120
173
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11688
130
Boe Technology Group Co., Ltd.
43067
129
Intel Corporation
46681
114
Qualcomm Incorporated
90374
85
Monolithic 3D Inc.
331
75
Renesas Electronics Corporation
5866
69
Samsung Display Co., Ltd.
37933
67
Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives
11013
64
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1741
63
Adeia Semiconductor Solutions LLC
758
63
United Microelectronics Corp.
4452
61
Micron Technology, Inc.
27310
49
Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences
1432
45
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd.
8474
39
Au Optronics Corporation
3263
37
Skyworks Solutions, Inc.
3892
36
Autres propriétaires 1269