• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 21/84 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant

Détention brevets de la classe H01L 21/84

Brevets de cette classe: 3806

Historique des publications depuis 10 ans

487
491
415
316
215
138
148
99
44
6
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
48760
543
International Business Machines Corporation
62769
423
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6389
327
Samsung Electronics Co., Ltd.
158842
169
Boe Technology Group Co., Ltd.
44549
128
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11890
119
Intel Corporation
46449
111
Qualcomm Incorporated
93172
84
Monolithic 3D Inc.
341
75
Renesas Electronics Corporation
5860
68
Samsung Display Co., Ltd.
39012
66
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1730
63
Adeia Semiconductor Solutions LLC
761
63
United Microelectronics Corp.
4516
61
Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives
11128
61
Micron Technology, Inc.
27726
47
Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences
1472
45
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd.
8470
39
STMicroelectronics International N.V.
4230
35
Skyworks Solutions, Inc.
3980
34
Autres propriétaires 1245