- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/84 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant
Détention brevets de la classe H01L 21/84
Brevets de cette classe: 3967
Historique des publications depuis 10 ans
|
528
|
487
|
491
|
415
|
316
|
215
|
141
|
166
|
132
|
47
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 45023 |
560 |
| International Business Machines Corporation | 61694 |
430 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6415 |
334 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148649 |
176 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11527 |
131 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41695 |
129 |
| Intel Corporation | 46703 |
116 |
| Qualcomm Incorporated | 87191 |
84 |
| Monolithic 3D Inc. | 314 |
76 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 35888 |
72 |
| Renesas Electronics Corporation | 5946 |
69 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10955 |
66 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1752 |
63 |
| United Microelectronics Corp. | 4288 |
62 |
| Micron Technology, Inc. | 26395 |
52 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1396 |
45 |
| Au Optronics Corporation | 3367 |
42 |
| Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 8475 |
39 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3790 |
36 |
| Tessera, Inc. | 615 |
36 |
| Autres propriétaires | 1349 |