- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/08 - ConteneursScellements caractérisés par le matériau du conteneur ou par ses propriétés électriques le matériau étant un isolant électrique, p. ex. du verre
Détention brevets de la classe H01L 23/08
Brevets de cette classe: 380
Historique des publications depuis 10 ans
|
29
|
34
|
39
|
46
|
35
|
30
|
24
|
21
|
17
|
3
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Kyocera Corporation | 13344 |
41 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2396 |
29 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23702 |
22 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 44851 |
21 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4980 |
16 |
| Nitto Denko Corporation | 8089 |
14 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 9714 |
10 |
| NGK Insulators, Ltd. | 4792 |
8 |
| Daishinku Corporation | 232 |
8 |
| Texas Instruments Incorporated | 19432 |
7 |
| Infineon Technologies AG | 8137 |
7 |
| Intel Corporation | 46126 |
6 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5246 |
5 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 139001 |
4 |
| International Business Machines Corporation | 60129 |
4 |
| SCHOTT AG | 1673 |
4 |
| Agc, Inc. | 4470 |
4 |
| Qualcomm Mems Technologies, Inc. | 628 |
3 |
| NEC Corporation | 34413 |
3 |
| Denso Corporation | 23769 |
3 |
| Autres propriétaires | 161 |