- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
Détention brevets de la classe H01L 23/13
Brevets de cette classe: 2667
Historique des publications depuis 10 ans
|
179
|
236
|
236
|
245
|
199
|
205
|
175
|
206
|
273
|
66
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Intel Corporation | 46597 |
192 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152304 |
181 |
| Kyocera Corporation | 14201 |
134 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46813 |
118 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25334 |
65 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2467 |
63 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47449 |
56 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1692 |
49 |
| Toshiba Materials Co., Ltd. | 599 |
49 |
| Micron Technology, Inc. | 27221 |
47 |
| Kabushiki Kaisha Toshiba, doing business as Toshiba Corporation | 6213 |
44 |
| Qualcomm Incorporated | 89294 |
40 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 5784 |
36 |
| Rohm Co., Ltd. | 6696 |
34 |
| Invensas Corporation | 297 |
34 |
| International Business Machines Corporation | 62049 |
32 |
| Denka Company Limited | 2682 |
32 |
| LG Innotek Co., Ltd. | 8089 |
31 |
| Infineon Technologies AG | 8331 |
29 |
| NGK Insulators, Ltd. | 5212 |
29 |
| Autres propriétaires | 1372 |