- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/16 - Matériaux de remplissage ou pièces auxiliaires dans le conteneur, p. ex. anneaux de centrage
Détention brevets de la classe H01L 23/16
Brevets de cette classe: 650
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46069 |
112 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148924 |
67 |
| Intel Corporation | 46445 |
46 |
| Infineon Technologies AG | 8279 |
19 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1674 |
17 |
| Texas Instruments Incorporated | 19493 |
16 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 435 |
16 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46870 |
15 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 623 |
15 |
| International Business Machines Corporation | 61734 |
13 |
| Micron Technology, Inc. | 26502 |
13 |
| Mediatek Inc. | 5220 |
13 |
| Qualcomm Incorporated | 87475 |
10 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5243 |
9 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1549 |
9 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3440 |
7 |
| Avago Technologies International Sales Pte. Limited | 8670 |
7 |
| Kioxia Corporation | 10456 |
7 |
| Apple Inc. | 56211 |
6 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 115556 |
6 |
| Autres propriétaires | 227 |