- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
Détention brevets de la classe H01L 23/29
Brevets de cette classe: 6127
Historique des publications depuis 10 ans
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459
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213
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
406 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48018 |
217 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157719 |
195 |
| Rohm Co., Ltd. | 6826 |
172 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25744 |
144 |
| Resonac Corporation | 3530 |
138 |
| Infineon Technologies AG | 8402 |
132 |
| Lintec Corporation | 2008 |
130 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2241 |
122 |
| Namics Corporation | 483 |
106 |
| DIC Corporation | 3962 |
105 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1534 |
104 |
| LG Chem, Ltd. | 17921 |
103 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 6096 |
102 |
| Intel Corporation | 47106 |
99 |
| Nitto Denko Corporation | 8536 |
92 |
| Denso Corporation | 25534 |
86 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5478 |
77 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 33997 |
74 |
| Texas Instruments Incorporated | 19672 |
69 |
| Autres propriétaires | 3454 |