- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p. ex. dissipateurs de chaleur
Détention brevets de la classe H01L 23/36
Brevets de cette classe: 3853
Historique des publications depuis 10 ans
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81
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 47602 |
246 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47319 |
143 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2457 |
119 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5390 |
101 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153845 |
99 |
| Rohm Co., Ltd. | 6747 |
98 |
| Kyocera Corporation | 14242 |
81 |
| Denka Company Limited | 2700 |
81 |
| Dexerials Corporation | 1996 |
80 |
| Intel Corporation | 46680 |
74 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25514 |
63 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 6409 |
59 |
| Denso Corporation | 25183 |
58 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 33507 |
52 |
| International Business Machines Corporation | 62220 |
47 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 16091 |
44 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1518 |
44 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5948 |
41 |
| Micron Technology, Inc. | 27285 |
35 |
| Hitachi Automotive Systems, Ltd. | 3954 |
33 |
| Autres propriétaires | 2255 |