- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p. ex. dissipateurs de chaleur
Détention brevets de la classe H01L 23/36
Brevets de cette classe: 3761
Historique des publications depuis 10 ans
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300
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237
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335
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255
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267
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217
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236
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246
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 46870 |
238 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46069 |
140 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2472 |
119 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5243 |
99 |
| Rohm Co., Ltd. | 6553 |
96 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148924 |
93 |
| Kyocera Corporation | 14071 |
79 |
| Denka Company Limited | 2650 |
79 |
| Dexerials Corporation | 1954 |
76 |
| Intel Corporation | 46445 |
72 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24971 |
60 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 6365 |
59 |
| Denso Corporation | 24755 |
56 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 32352 |
52 |
| International Business Machines Corporation | 61734 |
47 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 15750 |
44 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1511 |
41 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5773 |
39 |
| Micron Technology, Inc. | 26502 |
35 |
| Hitachi Automotive Systems, Ltd. | 3955 |
33 |
| Autres propriétaires | 2204 |