- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
Détention brevets de la classe H01L 23/42
Brevets de cette classe: 949
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48560 |
130 |
| Intel Corporation | 47178 |
68 |
| International Business Machines Corporation | 62748 |
41 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158442 |
31 |
| Micron Technology, Inc. | 27636 |
24 |
| Laird Technologies, Inc. | 377 |
17 |
| Frore Systems Inc. | 116 |
16 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48172 |
15 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 486 |
15 |
| Infineon Technologies AG | 8410 |
14 |
| Denso Corporation | 25645 |
11 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5511 |
11 |
| Qualcomm Incorporated | 92859 |
10 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 694 |
10 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 124115 |
9 |
| Qorvo US, Inc. | 2405 |
9 |
| Toyota Motor Corporation | 35927 |
8 |
| Advanced Micro Devices, Inc. | 6114 |
8 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1751 |
8 |
| SK hynix NAND Product Solutions Corp. | 1092 |
8 |
| Autres propriétaires | 486 |