- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs
Détention brevets de la classe H01L 23/427
Brevets de cette classe: 1997
Historique des publications depuis 10 ans
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182
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71
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 47106 |
82 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3694 |
69 |
| International Business Machines Corporation | 62634 |
58 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
58 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157719 |
53 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25744 |
53 |
| NEC Corporation | 37004 |
50 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 54466 |
45 |
| Asia Vital Components Co., Ltd. | 432 |
39 |
| Siemens AG | 24029 |
37 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48018 |
32 |
| Denso Corporation | 25534 |
31 |
| Toyota Motor Corporation | 35772 |
30 |
| Qualcomm Incorporated | 92196 |
27 |
| Fujitsu Limited | 16874 |
27 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4238 |
23 |
| Raytheon Company | 8448 |
21 |
| Nidec Corporation | 2817 |
21 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 123385 |
20 |
| Google LLC | 44482 |
18 |
| Autres propriétaires | 1203 |