- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs
Détention brevets de la classe H01L 23/427
Brevets de cette classe: 1982
Historique des publications depuis 10 ans
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153
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182
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198
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133
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152
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159
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47
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 46638 |
82 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3700 |
69 |
| International Business Machines Corporation | 62182 |
57 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47211 |
53 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25506 |
52 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153573 |
51 |
| NEC Corporation | 36611 |
50 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 54215 |
44 |
| Asia Vital Components Co., Ltd. | 428 |
39 |
| Siemens AG | 24236 |
37 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47556 |
32 |
| Denso Corporation | 25165 |
30 |
| Toyota Motor Corporation | 34545 |
29 |
| Qualcomm Incorporated | 90109 |
28 |
| Fujitsu Limited | 16989 |
27 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4208 |
23 |
| Raytheon Company | 8463 |
21 |
| Nidec Corporation | 2764 |
21 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 119891 |
20 |
| Google LLC | 43739 |
18 |
| Autres propriétaires | 1199 |