- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs
Détention brevets de la classe H01L 23/427
Brevets de cette classe: 1952
Historique des publications depuis 10 ans
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132
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214
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150
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 46445 |
83 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3704 |
69 |
| International Business Machines Corporation | 61734 |
56 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46069 |
51 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24971 |
51 |
| NEC Corporation | 36252 |
49 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148924 |
47 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 54267 |
44 |
| Asia Vital Components Co., Ltd. | 418 |
39 |
| Siemens AG | 24337 |
36 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46870 |
31 |
| Toyota Motor Corporation | 33378 |
29 |
| Denso Corporation | 24755 |
29 |
| Fujitsu Limited | 17674 |
26 |
| Qualcomm Incorporated | 87475 |
22 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4145 |
22 |
| Raytheon Company | 8396 |
20 |
| Nidec Corporation | 2698 |
20 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 115556 |
19 |
| Google LLC | 43044 |
18 |
| Autres propriétaires | 1191 |