- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs
Détention brevets de la classe H01L 23/427
Brevets de cette classe: 1971
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 46576 |
82 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3710 |
69 |
| International Business Machines Corporation | 61904 |
56 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46507 |
52 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25214 |
52 |
| NEC Corporation | 36438 |
50 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 151017 |
49 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 54316 |
44 |
| Asia Vital Components Co., Ltd. | 426 |
39 |
| Siemens AG | 24294 |
37 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47302 |
31 |
| Toyota Motor Corporation | 33893 |
29 |
| Denso Corporation | 24965 |
29 |
| Qualcomm Incorporated | 88555 |
26 |
| Fujitsu Limited | 17364 |
26 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4169 |
23 |
| Raytheon Company | 8459 |
21 |
| Nidec Corporation | 2727 |
20 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 117695 |
19 |
| Google LLC | 43386 |
18 |
| Autres propriétaires | 1199 |