- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
Détention brevets de la classe H01L 23/46
Brevets de cette classe: 484
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| International Business Machines Corporation | 62634 |
26 |
| Intel Corporation | 47106 |
21 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
21 |
| Frore Systems Inc. | 115 |
20 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 594 |
18 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5478 |
14 |
| Denso Corporation | 25534 |
13 |
| Hyundai Motor Company | 24653 |
12 |
| Kia Corporation | 12385 |
12 |
| Raytheon Company | 8448 |
10 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48018 |
8 |
| Robert Bosch GmbH | 44160 |
7 |
| Toyota Motor Corporation | 35772 |
6 |
| Micron Technology, Inc. | 27657 |
6 |
| Google LLC | 44482 |
6 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157719 |
5 |
| Siemens AG | 24029 |
5 |
| Infineon Technologies AG | 8402 |
4 |
| Rohm Co., Ltd. | 6826 |
4 |
| Danfoss Silicon Power GmbH | 165 |
4 |
| Autres propriétaires | 262 |