- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
Détention brevets de la classe H01L 23/46
Brevets de cette classe: 407
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| International Business Machines Corporation | 60129 |
22 |
| Intel Corporation | 46126 |
21 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40608 |
18 |
| Frore Systems Inc. | 95 |
18 |
| Denso Corporation | 23769 |
12 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4980 |
12 |
| Raytheon Company | 8444 |
10 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 44851 |
7 |
| Hyundai Motor Company | 20483 |
6 |
| Kia Corporation | 8153 |
6 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 282 |
6 |
| Siemens AG | 24565 |
5 |
| Toyota Motor Corporation | 30455 |
5 |
| Micron Technology, Inc. | 25824 |
5 |
| Google LLC | 40853 |
5 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 139001 |
4 |
| Robert Bosch GmbH | 41786 |
4 |
| Infineon Technologies AG | 8137 |
4 |
| Danfoss Silicon Power GmbH | 167 |
4 |
| Delta Design, Inc. | 51 |
4 |
| Autres propriétaires | 229 |