- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
Détention brevets de la classe H01L 23/50
Brevets de cette classe: 2135
Historique des publications depuis 10 ans
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152
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129
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144
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102
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28
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
197 |
| Rohm Co., Ltd. | 6824 |
132 |
| Intel Corporation | 47102 |
104 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47971 |
74 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157557 |
72 |
| Qualcomm Incorporated | 91997 |
61 |
| Renesas Electronics Corporation | 5879 |
53 |
| International Business Machines Corporation | 62621 |
45 |
| Denso Corporation | 25513 |
42 |
| Texas Instruments Incorporated | 19663 |
38 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44004 |
37 |
| Micron Technology, Inc. | 27626 |
33 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25722 |
31 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5469 |
29 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3947 |
20 |
| SK Hynix Inc. | 12452 |
19 |
| Monolithic 3D Inc. | 332 |
19 |
| Infineon Technologies AG | 8400 |
18 |
| Mediatek Inc. | 5316 |
18 |
| Panasonic Corporation | 19060 |
17 |
| Autres propriétaires | 1076 |