- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
Détention brevets de la classe H01L 23/50
Brevets de cette classe: 2083
Historique des publications depuis 10 ans
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207
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155
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151
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128
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145
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5
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40583 |
181 |
| Rohm Co., Ltd. | 6336 |
121 |
| Intel Corporation | 46119 |
108 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 44794 |
72 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 138729 |
69 |
| Renesas Electronics Corporation | 6153 |
58 |
| Qualcomm Incorporated | 81758 |
55 |
| International Business Machines Corporation | 60095 |
41 |
| Denso Corporation | 23747 |
41 |
| Texas Instruments Incorporated | 19418 |
37 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 38828 |
37 |
| Micron Technology, Inc. | 25791 |
33 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23680 |
29 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4966 |
29 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1534 |
24 |
| Infineon Technologies AG | 8141 |
18 |
| Mediatek Inc. | 4813 |
18 |
| Monolithic 3D Inc. | 299 |
18 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3605 |
18 |
| Panasonic Corporation | 20322 |
17 |
| Autres propriétaires | 1059 |