- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
Détention brevets de la classe H01L 29/08
Brevets de cette classe: 11949
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48560 |
2129 |
| International Business Machines Corporation | 62748 |
809 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158442 |
783 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38817 |
569 |
| Intel Corporation | 47178 |
456 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6380 |
411 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5511 |
292 |
| United Microelectronics Corp. | 4502 |
217 |
| LG Display Co., Ltd. | 15013 |
216 |
| Texas Instruments Incorporated | 19640 |
204 |
| Infineon Technologies AG | 8410 |
200 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44409 |
190 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1732 |
137 |
| Renesas Electronics Corporation | 5862 |
134 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2345 |
134 |
| Toshiba Corporation | 12594 |
130 |
| Micron Technology, Inc. | 27636 |
126 |
| Rohm Co., Ltd. | 6877 |
122 |
| Denso Corporation | 25645 |
102 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1031 |
101 |
| Autres propriétaires | 4487 |