- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/267 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des éléments couverts par plusieurs des groupes , , , , dans différentes régions semi-conductrices
Détention brevets de la classe H01L 29/267
Brevets de cette classe: 878
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48438 |
167 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157946 |
59 |
| Intel Corporation | 47122 |
58 |
| International Business Machines Corporation | 62671 |
50 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6385 |
21 |
| Micron Technology, Inc. | 27675 |
19 |
| United Microelectronics Corp. | 4496 |
19 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1733 |
16 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1459 |
14 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11834 |
12 |
| National Taiwan University | 1325 |
12 |
| Silanna UV Technologies Pte Ltd | 123 |
11 |
| Rfhic Corporation | 50 |
10 |
| Texas Instruments Incorporated | 19653 |
9 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2338 |
9 |
| ASM IP Holding B.V. | 2401 |
9 |
| Toshiba Corporation | 12569 |
8 |
| Globalwafers Co., Ltd. | 730 |
8 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1031 |
8 |
| Tahoe Research, Ltd. | 2025 |
8 |
| Autres propriétaires | 351 |