- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 35/18 - Emploi d'un matériau spécifié pour les bras de la jonction utilisant des compositions inorganiques comprenant de l'arsenic, de l'antimoine, ou du bismuth
Détention brevets de la classe H01L 35/18
Brevets de cette classe: 316
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| LG Chem, Ltd. | 17921 |
27 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 33997 |
15 |
| LG Innotek Co., Ltd. | 8466 |
15 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157719 |
14 |
| University of Houston System | 1123 |
11 |
| LG Electronics Inc. | 75694 |
8 |
| Panasonic Corporation | 19019 |
8 |
| The Regents of the University of California | 20745 |
6 |
| Lintec Corporation | 2008 |
6 |
| University-industry Cooperation Group of Kyung Hee University | 1336 |
6 |
| LT Metal Co., Ltd. | 37 |
6 |
| Hitachi Metals, Ltd. | 1898 |
5 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
4 |
| The Regents of the University of Michigan | 4985 |
4 |
| Aarhus Universitet | 449 |
4 |
| Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University | 2446 |
4 |
| Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of Sciences | 162 |
4 |
| Zhejiang University | 3444 |
4 |
| Furukawa Co., Ltd. | 95 |
4 |
| Tegma AS | 8 |
4 |
| Autres propriétaires | 157 |