- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 41/293 - Formation d’électrodes, de connexions électriques ou de dispositions de bornes Électrodes de connexion de parties piézo-électriques ou électrostrictives multicouches
Détention brevets de la classe H01L 41/293
Brevets de cette classe: 172
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25893 |
22 |
| TDK Electronics AG | 1014 |
17 |
| Kyocera Corporation | 14445 |
12 |
| Epcos AG | 636 |
9 |
| Continental Automotive GmbH | 4459 |
9 |
| Taiyo Yuden Co., Ltd. | 2046 |
8 |
| Robert Bosch GmbH | 44291 |
5 |
| Seiko Epson Corporation | 20406 |
4 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 6151 |
4 |
| Denso Corporation | 25717 |
3 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48760 |
3 |
| TDK Corporation | 6960 |
3 |
| NGK Insulators, Ltd. | 5172 |
3 |
| FUJIFILM SonoSite, Inc. | 480 |
3 |
| Vitesco Technologies GmbH | 2395 |
3 |
| META Platforms Technologies, LLC | 6514 |
3 |
| Siemens AG | 23972 |
2 |
| Koninklijke Philips N.V. | 25999 |
2 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 34403 |
2 |
| Buerkert Werke GmbH | 84 |
2 |
| Autres propriétaires | 53 |