- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 41/293 - Formation d’électrodes, de connexions électriques ou de dispositions de bornes Électrodes de connexion de parties piézo-électriques ou électrostrictives multicouches
Détention brevets de la classe H01L 41/293
Brevets de cette classe: 177
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25252 |
23 |
| TDK Electronics AG | 991 |
17 |
| Kyocera Corporation | 14186 |
12 |
| Continental Automotive GmbH | 4676 |
10 |
| Epcos AG | 668 |
9 |
| Taiyo Yuden Co., Ltd. | 2013 |
8 |
| Robert Bosch GmbH | 43294 |
7 |
| Seiko Epson Corporation | 19805 |
4 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 5756 |
4 |
| Denso Corporation | 24983 |
3 |
| Koninklijke Philips N.V. | 25365 |
3 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46613 |
3 |
| TDK Corporation | 6779 |
3 |
| NGK Insulators, Ltd. | 5205 |
3 |
| FUJIFILM SonoSite, Inc. | 456 |
3 |
| Vitesco Technologies GmbH | 2407 |
3 |
| META Platforms Technologies, LLC | 6176 |
3 |
| Siemens AG | 24278 |
2 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 32983 |
2 |
| Buerkert Werke GmbH | 85 |
2 |
| Autres propriétaires | 53 |