- Sections
- H - électricité
- H01S - Dispositifs utilisant le procédé d'amplification de la lumière par émission stimulée de rayonnement [laser] pour amplifier ou générer de la lumière; dispositifs utilisant l’émission stimulée de rayonnement électromagnétique dans des gammes d’ondes autres qu'optiques
- H01S 5/02234 - Boîtiers remplis de résine; Boîtiers en résine
Détention brevets de la classe H01S 5/02234
Brevets de cette classe: 56
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Rohm Co., Ltd. | 6336 |
8 |
OSRAM Opto Semiconductors GmbH | 3337 |
6 |
Nichia Corporation | 3545 |
4 |
OSRAM OLED GmbH | 1796 |
4 |
Apple Inc. | 52680 |
3 |
Excelitas Canada, Inc. | 93 |
3 |
Ams-osram International GmbH | 768 |
3 |
Medtronic, Inc. | 9848 |
2 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40583 |
2 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 379 |
2 |
Sony Corporation | 31550 |
1 |
Intel Corporation | 46119 |
1 |
Mitsubishi Electric Corporation | 44794 |
1 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23680 |
1 |
Nitto Denko Corporation | 8085 |
1 |
STMicroelectronics (Grenoble 2) SAS | 607 |
1 |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V. | 4799 |
1 |
Fujikura Ltd. | 2860 |
1 |
The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3599 |
1 |
Hewlett Packard Enterprise Development LP | 10648 |
1 |
Autres propriétaires | 9 |