- Sections
- H - Électricité
- H10N - Dispositifs électriques à l'état solide non prévus ailleurs
- H10N 30/073 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par laminage ou collage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par fusion de métaux ou par adhésifs
Détention brevets de la classe H10N 30/073
Brevets de cette classe: 52
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Soitec | 955 |
26 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23743 |
2 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10693 |
2 |
| Taiyo Yuden Co., Ltd. | 1889 |
2 |
| X Display Company Technology Limited | 294 |
2 |
| Apple Inc. | 52845 |
1 |
| Seiko Epson Corporation | 19005 |
1 |
| Brother Industries, Ltd. | 12919 |
1 |
| Oki Electric Industry Co., Ltd. | 1601 |
1 |
| Hosiden Corporation | 401 |
1 |
| Kureha Corporation | 1024 |
1 |
| NHK Spring Co., Ltd. | 1773 |
1 |
| Universite de Franche-comte | 190 |
1 |
| Universitetet I Tromso - Norges Arktiske Universitet | 64 |
1 |
| eXo Imaging, Inc. | 212 |
1 |
| TDK Electronics AG | 897 |
1 |
| GE Precision Healthcare LLC | 1925 |
1 |
| Vanguard International Semiconductor Singapore Pte. Ltd. | 38 |
1 |
| Ecole Nationale Superieure de Mecanique et des Microtechniques - Ensmm | 6 |
1 |
| META Platforms Technologies, LLC | 5367 |
1 |
| Autres propriétaires | 3 |