The present invention includes a radio frequency power amplifier (RF PA) system-in-a-package (SiP) device including a substrate comprising one or more inductors, capacitors, and thin film resistors wherein the one or more are formed in, on, or about the substrate; an opening in the substrate comprising an iron core, wherein the iron core is formed in the substrate after the formation is create a RF PA SiP in the substrate; and one or more connectors, vias, resistors, capacitors, or other integrated circuits devices connected to create the RF PA SiP.
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
H01L 23/08 - ConteneursScellements caractérisés par le matériau du conteneur ou par ses propriétés électriques le matériau étant un isolant électrique, p. ex. du verre
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p. ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
The present invention includes a method of creating high Q empty Vertical Quasi-Coax Resonator devices and/or system with low loss, mechanically and thermally stabilized in photo-definable glass ceramic substrate. The photo-definable glass-ceramic process enables high-performance, high-quality, and/or low- cost structures. Compact low loss Vertical Quasi-Coax Resonator Structures are a cornerstone technological requirement for high-frequency systems, in particular, for portable systems.
H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
H01P 3/20 - Dispositifs quasi optiques pour guider une onde, p. ex. focalisation au moyen de lentilles diélectriques
C03C 10/00 - Verre dévitrifié ou vitrocéramiques, c.-à-d. verre ou céramiques ayant une phase cristalline dispersée dans la phase vitreuse et constituant au moins 50% en poids de la composition
The present invention includes a ceramic phase capacitor device and a method of making the same, wherein the ceramic phase capacitor is formed in or on a photosensitive glass substrate comprising: a first capacitor electrode formed in or one the photosensitive glass substrate; a glass-crystalline dielectric formed in situ from the photosensitive glass substrate adjacent to the first capacitor electrode; and a second capacitor electrode formed in or one the photosensitive glass substrate adjacent to the glass-crystalline dielectric and opposite the first electrode.
H01G 4/012 - Forme des électrodes non autoporteuses
H01G 4/40 - Combinaisons structurales de condensateurs fixes avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, la structure étant principalement constituée par un condensateur, p. ex. combinaisons RC
2xyy, and SiN structures for encapsulation of a substrate to isolate the constituents of the substrate from contaminating semiconductor material and/or semiconductor devices.
H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
5.
Impedence Matching Conductive Structure for High Efficiency RF Circuits
The present invention includes a method of making a RF impedance matching device in a photo definable glass ceramic substrate. A ground plane may be used to adjacent to or below the RF Transmission Line in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
C03C 4/04 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre photo-sensible
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
C03C 15/00 - Traitement de surface du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par attaque chimique
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H03H 7/01 - Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence
C03C 15/00 - Traitement de surface du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par attaque chimique
C03C 23/00 - Autres traitements de surface du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments
H01F 17/00 - Inductances fixes du type pour signaux
H03H 7/06 - Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence comprenant des résistances
7.
2D AND 3D RF LUMPED ELEMENT DEVICES FOR RF SYSTEM IN A PACKAGE PHOTOACTIVE GLASS SUBSTRATES
The present invention includes a method for creating a system-in-package in or on photodefinable glass including; providing a photodefinable glass substrate; masking a design layout comprising one or more structures to form one or more integrated lumped element devices as the system-in-package on or in a photodefinable glass substrate; transforming at least a portion of the photodefinable glass substrate to form a glass-crystalline substrate; etching the glass-crystalline substrate to formone or more channels in the glass-crystalline substrate; depositing, growing, or selectively etching a seed layer on a surface of the glass-crystalline substrate to enable electroplating of copper; and electroplating the copper to fill the one or more channels and to deposit copper on the surface of the photodefinable glass to form the one or more integrated lumped element devices.
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
C03C 3/095 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant des terres rares
C03C 4/04 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre photo-sensible
C03C 15/00 - Traitement de surface du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par attaque chimique
C03C 17/10 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement par des métaux par dépôt à partir d'une phase liquide
H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
An apparatus of one or more electronic devices in or on a photodefinable glass substrate includes: the photodefinable glass substrate; the one or more electronic devices disposed in or on the photodefinable glass substrate; one or more overmolding openings in the photodefinable glass substrate; and a layer of overmolding material filling the one or more overmolding openings and covering at least a portion of the one or more electronic devices.
The present invention provides a method of fabrication and device made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising one or more holes or post to form one or more high surface area capacitive device for monolithic system level integration on a glass substrate.
The present invention includes a radio frequency power amplifier (RF PA) system-in-a-package (SiP) device including a substrate comprising one or more inductors, capacitors, and thin film resistors wherein the one or more are formed in, on, or about the substrate; an opening in the substrate comprising an iron core, wherein the iron core is formed in the substrate after the formation is create a RF PA SiP in the substrate; and one or more connectors, vias, resistors, capacitors, or other integrated circuits devices connected to create the RF PA SiP.
H03F 3/193 - Amplificateurs à haute fréquence, p. ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs comportant des dispositifs à effet de champ
H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p. ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
H03F 3/189 - Amplificateurs à haute fréquence, p. ex. amplificateurs radiofréquence
H03F 3/20 - Amplificateurs de puissance, p. ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C
The present invention includes a method of making a thermal management and signal control structure comprising forming in a substrate heat conductive vias and control vias, power vias, and ground vias, wherein the heat conductive vias and the control vias, power vias, and vias are aligned to a first metal plate on a first side of the substrate, wherein the control vias, power vias, and ground vias are surrounded by a glass layer; forming a second metal plate on a second side of the substrate, wherein the second metal plate is connected to the heat conductive vias; and forming a pad on each of the control vias, power vias, and ground vias, wherein each pad is configured to electrically connect the thermal management and signal control structure to at least one of: a printed circuit board, an integrated circuit, or a power management unit.
A method of making capacitive device in or on a photodefinable glass substrate comprising: a first electrode comprising: one or more copper columns each with patterned or textured surfaces; and one or more rows of a Resistor Inductor Diode (RLD)in contact with the one or more copper columns, wherein the one or more rows of the RLD are tied together in parallel; a dielectric material in contact with the one or more copper columns and in contact with the one or more rows of the RLD; and a second electrode comprising: one or more copper columns each with patterned or textured surfaces; and one or more rows or columns of the RLD in contact with the one or more copper columns, wherein the one or more rows or columns of the RLD are tied together in parallel.
The present invention includes a ceramic phase capacitor device and a method of making the same, wherein the ceramic phase capacitor is formed in or on a photosensitive glass substrate comprising: a first capacitor electrode formed in or one the photosensitive glass substrate; a glass-crystalline dielectric formed in situ from the photosensitive glass substrate adjacent to the first capacitor electrode; and a second capacitor electrode formed in or one the photosensitive glass substrate adjacent to the glass-crystalline dielectric and opposite the first electrode.
The present invention includes a ceramic phase capacitor device and a method of making the same, wherein the ceramic phase capacitor is formed in or on a photosensitive glass substrate comprising: a first capacitor electrode formed in or one the photosensitive glass substrate; a glass-crystalline dielectric formed in situ from the photosensitive glass substrate adjacent to the first capacitor electrode; and a second capacitor electrode formed in or one the photosensitive glass substrate adjacent to the glass-crystalline dielectric and opposite the first electrode.
The present invention includes a method of creating high temperature mechanically and thermally stabilized PCB fabrication on a photo-definable glass substrate or photosensitive glass substrate.
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
The present invention includes a method of creating electrical air gap low loss low cost RF mechanically and thermally stabilized interdigitated resonate filter in photo definable glass ceramic substrate. Where a ground plane may be used to adjacent to or below the RF filter in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
H01H 59/00 - Relais électrostatiquesRelais à électro-adhésion
The present invention includes a method for creating a system-in-package in or on photodefinable glass including: providing a photodefinable glass substrate; masking a design layout comprising one or more structures to form one or more integrated lumped element devices as the system-in-package on or in a photodefinable glass substrate; transforming at least a portion of the photodefinable glass substrate to form a glass-crystalline substrate; etching the glass-crystalline substrate to form one or more channels in the glass-crystalline substrate; depositing, growing, or selectively etching a seed layer on a surface of the glass-crystalline substrate to enable electroplating of copper; and electroplating the copper to fill the one or more channels and to deposit copper on the surface of the photodefinable glass to form the one or more integrated lumped element devices.
H03H 3/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
H03H 7/06 - Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence comprenant des résistances
H01P 1/32 - Dispositifs de transmission non réciproque
H03H 7/46 - Réseaux pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune
H01P 5/12 - Dispositifs de couplage présentant au moins trois accès
C03C 15/00 - Traitement de surface du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par attaque chimique
C03C 17/10 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement par des métaux par dépôt à partir d'une phase liquide
C03B 32/02 - Cristallisation thermique, p. ex. pour la cristallisation de produits vitreux en articles vitrocéramiques
C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
The present invention includes a method of creating high Q empty substrate integrated waveguide devices and/or system with low loss, mechanically and thermally stabilized in photodefinable glass ceramic substrate. The photodefinable glass ceramic process enables high performance, high quality, and/or low-cost structures. Compact low loss RF empty substrate integrated waveguide devices are a cornerstone technological requirement for RF systems, in particular, for portable systems.
C03C 3/095 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant des terres rares
C03C 14/00 - Compositions de verre contenant un constituant non vitreux, p. ex. compositions contenant des fibres, filaments, trichites, paillettes ou similaires, dispersés dans une matrice de verre
H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
19.
3D capacitor and capacitor array fabricating photoactive substrates
The present invention provides a method of fabrication and device made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising one or more holes or post to form one or more high surface area capacitive device for monolithic system level integration on a glass substrate.
A method of batch massively parallel die release of a die from a substrate enabling low cost mass production of with passive, system in package (SiP) or system-in-a-package, or systems-on-chip (SoC), filters and/or other devices from a glass substrate.
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
A capacitor comprising a plurality of metal pillars onto which a compound nanoform structure is electroplated, wherein the compound nanoform structure comprises first nanoforms of a first size and second nanoforms of a second size, wherein the first size is greater than the second size, to increase the surface area of the metal pillars; a dielectric layer disposed on the metal pillars and nanoforms; and a conductive layer disposed on the dielectric lay er.
H01C 17/12 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film mince par pulvérisation
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
The present invention includes a method of fabricating an integrated RF power condition capacitor with a capacitance greater than or equal to 1 nf and less than 1 mm2, and a device made by the method.
H01C 17/12 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film mince par pulvérisation
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
The present invention includes a method of making a slotted waveguide antenna structure with a matched ground plane comprising: forming in a photosensitive glass substrate a coaxial-to-coplanar waveguide (CPW) section connected to a power divider, an emission cavity area for the slotted antenna and one or more vias; depositing a metal ground plane to a first surface of the photosensitive glass substrate; depositing a copper layer on the photosensitive glass substrate with a pattern of slots that form a slot antenna above the emission cavity; forming one or more glass pillars in the emission cavity under the slot antenna; etching away the photosensitive glass in the emission cavity while retaining the one or more glass pillars; connecting a micro coaxial connector to the coaxial-to-coplanar waveguide (CPW) section; and one or more solder bumps at the vias that connect to the ground plane, to form a slotted antenna.
H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
26.
Annular capacitor RF, microwave and MM wave systems
The present invention includes a method for creating an annular capacitor adjacent to via or imbedded metal structure allowing for device to be made in close proximity to the via connecting to a ground plane. The annular capacitor in close proximity to the metal filled via or imbedded metal structure allows the construction of capacitors, filters, or active devices enabling a smaller RF device and/or to shunt a signal to the integrated ground plane. This reduces the RF, Electronic noise and results in a reduced device size.
H01G 4/012 - Forme des électrodes non autoporteuses
H01G 4/33 - Condensateurs à film mince ou à film épais
H01G 4/40 - Combinaisons structurales de condensateurs fixes avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, la structure étant principalement constituée par un condensateur, p. ex. combinaisons RC
27.
Heterogenous integration for RF, microwave and MM wave systems in photoactive glass substrates
The present invention includes a method for creating a system in a package with integrated lumped element devices and active devices on a single chip/substrate for heterogeneous integration system-on-chip (HiSoC) in photo-definable glass, comprising: masking a design layout comprising one or more electrical passive and active components on or in a photosensitive glass substrate; activating the photosensitive glass substrate, heating and cooling to make the crystalline material to form a glass-crystalline substrate; etching the glass-crystalline substrate; and depositing, growing, or selectively etching a seed layer on a surface of the glass-crystalline substrate on the surface of the photodefinable glass.
H01L 23/051 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base conductrice qui sert de support et en même temps de connexion électrique pour le corps semi-conducteur une autre connexion étant constituée par le couvercle parallèle à la base, p. ex. du type "sandwich"
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p. ex. marques de repérage, schémas de test
The present invention includes a method of creating high temperature mechanically and thermally stabilized PCB fabrication on a photo-definable glass substrate or photosensitive glass substrate.
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
The present invention includes a method of creating high temperature mechanically and thermally stabilized PCB fabrication on a photo-definable glass substrate or photosensitive glass substrate.
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
The present invention includes a method of creating electrical air gap low loss low cost RF mechanically and thermally stabilized interdigitated resonate filter in photo definable glass ceramic substrate. Where a ground plane may be used to adjacent to or below the RF filter in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
The present invention includes a method of making a RF impedance matching device in a photo definable glass ceramic substrate. A ground plane may be used to adjacent to or below the RF Transmission Line in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
C03C 4/04 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre photo-sensible
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
C03C 3/095 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant des terres rares
H01G 4/35 - Condensateurs de traversée ou condensateurs antiparasites
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
A method of batch massively parallel die release of a die from a substrate enabling low cost mass production of with passive, system in package (SiP) or system-in-a-package, or systems-on-chip (SoC), filters and/or other devices from a glass substrate.
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01S 5/32 - Structure ou forme de la région activeMatériaux pour la région active comprenant des jonctions PN, p. ex. hétérostructures ou doubles hétérostructures
A method of batch massively parallel die release of a die from a substrate enabling low cost mass production of with passive, system in package (SiP) or system-in-a-package, or systems-on-chip (SoC), filters and/or other devices from a glass substrate.
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01S 5/32 - Structure ou forme de la région activeMatériaux pour la région active comprenant des jonctions PN, p. ex. hétérostructures ou doubles hétérostructures
35.
GLASS BASED EMPTY SUBSTRATE INTEGRATED WAVEGUIDE DEVICES
The present invention includes a method of creating high Q empty substrate integrated waveguide devices and/or system with low loss, mechanically and thermally stabilized in photodefmable glass ceramic substrate. The photodefmable glass ceramic process enables high performance, high quality, and/or low-cost structures. Compact low loss RF empty substrate integrated waveguide devices are a cornerstone technological requirement for RF systems, in particular, for portable systems.
C03C 10/00 - Verre dévitrifié ou vitrocéramiques, c.-à-d. verre ou céramiques ayant une phase cristalline dispersée dans la phase vitreuse et constituant au moins 50% en poids de la composition
C03C 15/00 - Traitement de surface du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par attaque chimique
Disclosed is a high Q empty substrate integrated waveguide (ESIW) device or system with low loss, mechanically and thermally stabilized in a photodefinable glass ceramic substrate. In one aspect the ESIW has a lower cut-off frequency than a printed circuit board waveguide device at the same frequency. In another aspect the ESIW has a higher peak power handling capability than a printed circuit ESIW.
C03C 10/00 - Verre dévitrifié ou vitrocéramiques, c.-à-d. verre ou céramiques ayant une phase cristalline dispersée dans la phase vitreuse et constituant au moins 50% en poids de la composition
37.
GLASS BASED EMPTY SUBSTRATE INTEGRATED WAVEGUIDE DEVICES
The present invention includes a method of creating high Q empty substrate integrated waveguide devices and/or system with low loss, mechanically and thermally stabilized in photodefmable glass ceramic substrate. The photodefmable glass ceramic process enables high performance, high quality, and/or low-cost structures. Compact low loss RF empty substrate integrated waveguide devices are a cornerstone technological requirement for RF systems, in particular, for portable systems.
C03C 15/00 - Traitement de surface du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par attaque chimique
C03C 10/00 - Verre dévitrifié ou vitrocéramiques, c.-à-d. verre ou céramiques ayant une phase cristalline dispersée dans la phase vitreuse et constituant au moins 50% en poids de la composition
38.
2D and 3D inductors fabricating photoactive substrates
A method of fabrication and device made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising one or more holes to form one or more electrical conduction paths on the photosensitive glass substrate, exposing at least one portion of the photosensitive glass substrate to an activating energy source, exposing the photosensitive glass substrate to a heating phase of at least ten minutes above its glass transition temperature, cooling the photosensitive glass substrate to transform at least part of the exposed glass to a crystalline material to form a glass-crystalline substrate and etching the glass-crystalline substrate with an etchant solution to form one or more angled channels that are then coated.
H01F 17/00 - Inductances fixes du type pour signaux
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
39.
2D and 3D RF lumped element devices for RF system in a package photoactive glass substrates
The present invention includes a method for creating a system in a package with integrated lumped element devices is system-in-package (SiP) or in photo-definable glass, comprising: masking a design layout comprising one or more electrical components on or in a photosensitive glass substrate; activating the photosensitive glass substrate, heating and cooling to make the crystalline material to form a glass-crystalline substrate; etching the glass-crystalline substrate; and depositing, growing, or selectively etching a seed layer on a surface of the glass-crystalline substrate on the surface of the photodefinable glass, wherein the integrated lumped element devices reduces the parasitic noise and losses by at least 25% from a package lumped element device mount to a system-in-package (SiP) in or on photo-definable glass when compared to an equivalent surface mounted device.
H03H 3/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
H03H 7/52 - Réseaux à transmission unidirectionnelle
H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
H03H 7/01 - Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence
H03H 1/00 - Détails de réalisation des réseaux d'impédances dont le mode de fonctionnement électrique n'est pas spécifié ou est applicable à plus d'un type de réseau
40.
HETEROGENOUS INTEGRATION FOR RF, MICROWAVE AND MM WAVE SYSTEMS IN PHOTOACTIVE GLASS SUBSTRATES
The present invention includes a method for creating a system in a package with integrated lumped element devices and active devices on a single chip/substrate for heterogeneous integration system-on-chip (HiSoC) in photo-definable glass, comprising: masking a design layout comprising one or more electrical passive and active components on or in a photosensitive glass substrate; activating the photosensitive glass substrate, heating and cooling to make the crystalline material to form a glass-crystalline substrate; etching the glass- crystalline substrate; and depositing, growing, or selectively etching a seed layer on a surface of the glass-crystalline substrate on the surface of the photodefinable glass.
H01L 23/535 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions internes, p. ex. structures d'interconnexions enterrées
H01L 21/027 - Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe ou
H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
41.
ANNULAR CAPACITOR RF, MICROWAVE AND MM WAVE SYSTEMS
The present invention includes a method for creating an annular capacitor adjacent to via or imbedded metal structure allowing for device to be made in close proximity to the via connecting to a ground plane. The annular capacitor in close proximity to the metal filled via or imbedded metal structure allows the construction of capacitors, filters, or active devices enabling a smaller RF device and/or to shunt a signal to the integrated ground plane. This reduces the RF, Electronic noise and results in a reduced device size.
The present invention includes a method of making a device that eliminates a vertical transition from a substrate to a metal structure comprising: providing a lapped and polished substrate with at least one metal trench or via in the substrate having a transition between a surface of the substrate and a surface of the metal; coating or depositing on the substrate the same metal as the metal in the trench or via, wherein a thickness of the coated or deposited metal is at least twice the thickness of the transition; chemically-mechanically polishing at least 50% of the thickness of the coated or deposited metal; and using an etching process to etch the deposited material on the surface of to eliminate the vertical transition from the surface of the substrate to the metal trench or via.
H01L 21/70 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ciFabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
43.
HETEROGENOUS INTEGRATION FOR RF, MICROWAVE AND MM WAVE SYSTEMS IN PHOTOACTIVE GLASS SUBSTRATES
The present invention includes a method for creating a system in a package with integrated lumped element devices and active devices on a single chip/substrate for heterogeneous integration system-on-chip (HiSoC) in photo-definable glass, comprising: masking a design layout comprising one or more electrical passive and active components on or in a photosensitive glass substrate; activating the photosensitive glass substrate, heating and cooling to make the crystalline material to form a glass-crystalline substrate; etching the glass- crystalline substrate; and depositing, growing, or selectively etching a seed layer on a surface of the glass-crystalline substrate on the surface of the photodefinable glass.
H01L 23/535 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions internes, p. ex. structures d'interconnexions enterrées
H01L 21/027 - Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe ou
H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
44.
ANNULAR CAPACITOR RF, MICROWAVE AND MM WAVE SYSTEMS
The present invention includes a method for creating an annular capacitor adjacent to via or imbedded metal structure allowing for device to be made in close proximity to the via connecting to a ground plane. The annular capacitor in close proximity to the metal filled via or imbedded metal structure allows the construction of capacitors, filters, or active devices enabling a smaller RF device and/or to shunt a signal to the integrated ground plane. This reduces the RF, Electronic noise and results in a reduced device size.
The present invention includes a device and method for making an RF circulator/isolator device comprising: a substrate comprising one or more conductive coils, wherein the one or more conductive coils are formed in, on, or about the substrate; an opening in the substrate comprising an iron core, wherein the iron core is formed in the substrate after the formation of the one or more conductive coils, wherein the iron core is positioned and shaped to create a circulator/isolator in the substrate; and one or more connectors, vias, resistors, capacitors, or other integrated circuits of devices connected to the conductive coils of the circulator/isolator.
C03C 3/095 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant des terres rares
C03C 4/04 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre photo-sensible
C03C 10/00 - Verre dévitrifié ou vitrocéramiques, c.-à-d. verre ou céramiques ayant une phase cristalline dispersée dans la phase vitreuse et constituant au moins 50% en poids de la composition
H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
46.
Method of making a mechanically stabilized radio frequency transmission line device
The present invention includes a method of creating electrical air gap or other low loss low cost RF mechanically and thermally stabilized interdigitated resonate filter in photo definable glass ceramic substrate. A ground plane may be used to adjacent to or below the RF filter in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
C03C 4/04 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre photo-sensible
H01P 3/00 - Guides d'ondesLignes de transmission du type guide d'ondes
The present invention includes a method of making a slotted waveguide antenna structure with a matched ground plane comprising: forming in a photosensitive glass substrate a coaxial-to-coplanar waveguide (CPW) section connected to a power divider, an emission cavity area for the slotted antenna and one or more vias; depositing a metal ground plane to a first surface of the photosensitive glass substrate; depositing a copper layer on the photosensitive glass substrate with a pattern of slots that form a slot antenna above the emission cavity; forming one or more glass pillars in the emission cavity under the slot antenna; etching away the photosensitive glass in the emission cavity while retaining the one or more glass pillars; connecting a micro coaxial connector to the coaxial-to-coplanar waveguide (CPW) section; and one or more solder bumps at the vias that connect to the ground plane, to form a slotted antenna.
H01P 5/103 - Transitions entre guides d'ondes creux et lignes coaxiales
H01Q 13/08 - Terminaisons rayonnantes de lignes de transmission micro-ondes à deux conducteurs, p. ex. lignes coaxiales ou lignes micro-rayées
H01Q 13/18 - Antennes à fentes résonnantes la fente étant adossée à, ou formée par, une paroi limite d'une cavité résonnante
H01Q 13/20 - Antennes constituées par un guide non résonnant à ondes de fuite ou une ligne de transmissionStructures équivalentes produisant un rayonnement le long du trajet de l'onde guidée
48.
HIGH EFFICIENCY COMPACT SLOTTED ANTENNA WITH A GROUND PLANE
The present invention includes a method of making a slotted waveguide antenna structure with a matched ground plane comprising: forming in a photosensitive glass substrate a coaxial-to-coplanar waveguide (CPW) section connected to a power divider, an emission cavity area for the slotted antenna and one or more vias; depositing a metal ground plane to a first surface of the photosensitive glass substrate; depositing a copper layer on the photosensitive glass substrate with a pattern of slots that form a slot antenna above the emission cavity; forming one or more glass pillars in the emission cavity under the slot antenna; etching away the photosensitive glass in the emission cavity while retaining the one or more glass pillars; connecting a micro coaxial connector to the coaxial-to-coplanar waveguide (CPW) section; and one or more solder bumps at the vias that connect to the ground plane, to form a slotted antenna.
H01P 5/103 - Transitions entre guides d'ondes creux et lignes coaxiales
H01Q 13/08 - Terminaisons rayonnantes de lignes de transmission micro-ondes à deux conducteurs, p. ex. lignes coaxiales ou lignes micro-rayées
H01Q 13/18 - Antennes à fentes résonnantes la fente étant adossée à, ou formée par, une paroi limite d'une cavité résonnante
H01Q 13/20 - Antennes constituées par un guide non résonnant à ondes de fuite ou une ligne de transmissionStructures équivalentes produisant un rayonnement le long du trajet de l'onde guidée
The present invention includes a method of creating electrical air gap or other low loss low cost RF mechanically and thermally stabilized interdigitated resonate filter in photo definable glass ceramic substrate. A ground plane may be used to adjacent to or below the RF filter in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
C03C 17/06 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement par des métaux
C03C 4/04 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre photo-sensible
G02B 1/12 - Revêtements optiques obtenus par application sur les éléments optiques ou par traitement de la surface de ceux-ci par traitement de la surface, p. ex. par irradiation
G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
H01Q 1/42 - Enveloppes non intimement mécaniquement associées avec les éléments rayonnants, p. ex. radome
H01Q 21/28 - Combinaisons d'unités ou systèmes d'antennes sensiblement indépendants et n’interagissant pas entre eux
H01Q 3/26 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la phase relative ou l’amplitude relative et l’énergie d’excitation entre plusieurs éléments rayonnants actifsDispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la distribution de l’énergie à travers une ouverture rayonnante
H01Q 3/34 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la phase relative ou l’amplitude relative et l’énergie d’excitation entre plusieurs éléments rayonnants actifsDispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la distribution de l’énergie à travers une ouverture rayonnante faisant varier la phase par des moyens électriques
The present invention includes a method of creating electrical air gap or other low loss low cost RF mechanically and thermally stabilized interdigitated resonate filter in photo definable glass ceramic substrate. A ground plane may be used to adjacent to or below the RF filter in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
C03C 17/06 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement par des métaux
C03C 4/04 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre photo-sensible
G02B 1/12 - Revêtements optiques obtenus par application sur les éléments optiques ou par traitement de la surface de ceux-ci par traitement de la surface, p. ex. par irradiation
G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
H01Q 1/42 - Enveloppes non intimement mécaniquement associées avec les éléments rayonnants, p. ex. radome
H01Q 3/26 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la phase relative ou l’amplitude relative et l’énergie d’excitation entre plusieurs éléments rayonnants actifsDispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la distribution de l’énergie à travers une ouverture rayonnante
H01Q 3/34 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la phase relative ou l’amplitude relative et l’énergie d’excitation entre plusieurs éléments rayonnants actifsDispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la distribution de l’énergie à travers une ouverture rayonnante faisant varier la phase par des moyens électriques
H01Q 21/28 - Combinaisons d'unités ou systèmes d'antennes sensiblement indépendants et n’interagissant pas entre eux
The present invention includes a method of fabricating an integrated RF power condition capacitor with a capacitance greater than or equal to 1 nf and less than 1 mm2, and a device made by the method.
The present invention includes a method of fabricating an integrated RF power condition capacitor with a capacitance greater than or equal to 1 nf and less than 1 mm2, and a device made by the method.
The present invention includes a method of making a RF impedance matching device in a photo definable glass ceramic substrate. A ground plane may be used to adjacent to or below the RF Transmission Line in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H03H 1/00 - Détails de réalisation des réseaux d'impédances dont le mode de fonctionnement électrique n'est pas spécifié ou est applicable à plus d'un type de réseau
The present invention includes a method of making a RF impedance matching device in a photo definable glass ceramic substrate. A ground plane may be used to adjacent to or below the RF Transmission Line in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H03H 1/00 - Détails de réalisation des réseaux d'impédances dont le mode de fonctionnement électrique n'est pas spécifié ou est applicable à plus d'un type de réseau
The present invention includes a method of creating electrical air gap low loss low cost RF mechanically and thermally stabilized interdigitated resonate filter in photo definable glass ceramic substrate. Where a ground plane may be used to adjacent to or below the RF filter in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H03H 1/00 - Détails de réalisation des réseaux d'impédances dont le mode de fonctionnement électrique n'est pas spécifié ou est applicable à plus d'un type de réseau
H03H 3/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
The present invention includes a method of creating electrical air gap low loss low cost RF mechanically and thermally stabilized interdigitated resonate filter in photo definable glass ceramic substrate. Where a ground plane may be used to adjacent to or below the RF filter in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
The present invention includes a method of creating electrical air gap low loss low cost RF mechanically and thermally stabilized interdigitated resonate filter in photo definable glass ceramic substrate. Where a ground plane may be used to adjacent to or below the RF filter in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H01P 1/205 - Filtres en forme de peigne ou interdigitauxCavités coaxiales en cascade
H03H 1/00 - Détails de réalisation des réseaux d'impédances dont le mode de fonctionnement électrique n'est pas spécifié ou est applicable à plus d'un type de réseau
H03H 3/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
H01Q 1/00 - Détails de dispositifs associés aux antennes
The present invention provides a method to fabricate an optical coupler comprising the steps of: preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide; masking a halftone design with variation in optical density to delineate an optical element in the glass; exposing the photosensitive glass substrate to an activating energy source; exposing the photosensitive glass substrate to a heating phase of at least ten minutes above its glass transition temperature; cooling the photosensitive glass substrate to transform at least part of the exposed glass to a crystalline material to form a glass-crystalline substrate; and etching the glass-crystalline substrate with an etchant solution to form the one or more optical elements.
G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
C03C 3/085 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant de l'oxyde d'aluminium ou un composé du fer contenant un oxyde d'un métal divalent
G02B 3/08 - Lentilles simples ou composées à surfaces non sphériques à surfaces discontinues, p. ex. lentille de Fresnel
59.
3D capacitor and capacitor array fabricating photoactive substrates
The present invention provides a method of fabrication and device made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising one or more holes or post to form one or more high surface area capacitive device for monolithic system level integration on a glass substrate.
The present invention includes a method for creating a system in a package with integrated lumped element devices is system-in-package (SiP) or in photo-definable glass, comprising: masking a design layout comprising one or more electrical components on or in a photosensitive glass substrate; activating the photosensitive glass substrate, heating and cooling to make the crystalline material to form a glass-crystalline substrate; etching the glass-crystalline substrate; and depositing, growing, or selectively etching a seed layer on a surface of the glass-crystalline substrate on the surface of the photodefinable glass, wherein the integrated lumped element devices reduces the parasitic noise and losses by at least 25% from a package lumped element device mount to a system-in-package (SiP) in or on photo-definable glass when compared to an equivalent surface mounted device.
H03H 1/00 - Détails de réalisation des réseaux d'impédances dont le mode de fonctionnement électrique n'est pas spécifié ou est applicable à plus d'un type de réseau
C03C 15/00 - Traitement de surface du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par attaque chimique
H01L 23/08 - ConteneursScellements caractérisés par le matériau du conteneur ou par ses propriétés électriques le matériau étant un isolant électrique, p. ex. du verre
The present invention includes a method for creating a system in a package with integrated lumped element devices is system-in-package (SiP) or in photo-definable glass, comprising: masking a design layout comprising one or more electrical components on or in a photosensitive glass substrate; activating the photosensitive glass substrate, heating and cooling to make the crystalline material to form a glass-crystalline substrate; etching the glass-crystalline substrate; and depositing, growing, or selectively etching a seed layer on a surface of the glass-crystalline substrate on the surface of the photodefinable glass, wherein the integrated lumped element devices reduces the parasitic noise and losses by at least 25% from a package lumped element device mount to a system-in-package (SiP) in or on photo-definable glass when compared to an equivalent surface mounted device.
H03H 1/00 - Détails de réalisation des réseaux d'impédances dont le mode de fonctionnement électrique n'est pas spécifié ou est applicable à plus d'un type de réseau
H01L 23/08 - ConteneursScellements caractérisés par le matériau du conteneur ou par ses propriétés électriques le matériau étant un isolant électrique, p. ex. du verre
The present invention includes compositions and methods of creating electrical isolation and ground plane structures, around electronic devices (inductors, antenna, resistors, capacitors, transmission lines and transformers) in photo definable glass ceramic substrates in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
The present invention includes a device and method for making an RF circulator/isolator device comprising: a substrate comprising one or more conductive coils, wherein the one or more conductive coils are formed in, on, or about the substrate; an opening in the substrate comprising an iron core, wherein the iron core is formed in the substrate after the formation of the one or more conductive coils, wherein the iron core is positioned and shaped to create a circulator/isolator in the substrate; and one or more connectors, vias, resistors, capacitors, or other integrated circuits of devices connected to the conductive coils of the circulator/isolator.
The present invention includes a device and method for making an RF circulator/isolator device comprising: a substrate comprising one or more conductive coils, wherein the one or more conductive coils are formed in, on, or about the substrate; an opening in the substrate comprising an iron core, wherein the iron core is formed in the substrate after the formation of the one or more conductive coils, wherein the iron core is positioned and shaped to create a circulator/isolator in the substrate; and one or more connectors, vias, resistors, capacitors, or other integrated circuits of devices connected to the conductive coils of the circulator/isolator.
The present invention provides a method to fabricate an optical coupler comprising the steps of: preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide; masking a halftone design with variation in optical density to delineate an optical element in the glass; exposing the photosensitive glass substrate to an activating energy source; exposing the photosensitive glass substrate to a heating phase of at least ten minutes above its glass transition temperature; cooling the photosensitive glass substrate to transform at least part of the exposed glass to a crystalline material to form a glass-crystalline substrate; and etching the glass-crystalline substrate with an etchant solution to form the one or more optical elements.
G02B 1/00 - Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faitsRevêtements optiques pour éléments optiques
C03C 3/04 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice
C03C 3/083 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant de l'oxyde d'aluminium ou un composé du fer
C03C 3/095 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant des terres rares
C03C 4/04 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre photo-sensible
The present invention provides a method of fabrication and device made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising one or more holes or post to form one or more high surface area capacitive device for monolithic system level integration on a glass substrate.
The present invention provides a method of fabrication and device made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising one or more holes or post to form one or more high surface area capacitive device for monolithic system level integration on a glass substrate.
The invention relates to eliminating or dramatically reducing the mechanical distortion induced in photo-definable glass as a function of temperature and time processing during metallization that enable multi-layer and single layer photo-definable structures, that can contain electronic, photonic, or MEMS devices to create unique vertically integrated device or system level structures.
The invention relates to eliminating or dramatically reducing the mechanical distortion induced in photo-definable glass as a function of temperature and time processing during metallization that enable multi-layer and single layer photo-definable structures, that can contain electronic, photonic, or MEMS devices to create unique vertically integrated device or system level structures.
A method of fabrication and device made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising one or more holes to form one or more electrical conduction paths on the photosensitive glass substrate, exposing at least one portion of the photosensitive glass substrate to an activating energy source, exposing the photosensitive glass substrate to a heating phase of at least ten minutes above its glass transition temperature, cooling the photosensitive glass substrate to transform at least part of the exposed glass to a crystalline material to form a glass-crystalline substrate and etching the glass-crystalline substrate with an etchant solution to form one or more angled channels that are then coated.
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H01F 17/00 - Inductances fixes du type pour signaux
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
71.
Photo-definable glass with integrated electronics and ground plane
The present invention includes compositions and methods of creating electrical isolation and ground plane structures, around electronic devices (inductors, antenna, resistors, capacitors, transmission lines and transformers) in photo definable glass ceramic substrates in order to prevent parasitic electronic signals, RF signals, differential voltage build up and floating grounds from disrupting and degrading the performance of isolated electronic devices by the fabrication of electrical isolation and ground plane structures on a photo-definable glass substrate.
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
72.
2D AND 3D INDUCTORS ANTENNA AND TRANSFORMERS FABRICATING PHOTOACTIVE SUBSTRATES
A method of fabrication and device made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising one or more holes to form one or more electrical conduction paths on the photosensitive glass substrate, exposing at least one portion of the photosensitive glass substrate to an activating energy source, exposing the photosensitive glass substrate to a heating phase of at least ten minutes above its glass transition temperature, cooling the photosensitive glass substrate to transform at least part of the exposed glass to a crystalline material to form a glass-crystalline substrate and etching the glass-crystalline substrate with an etchant solution to form one or more angled channels that are then coated.
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
73.
METHODS OF FABRICATING PHOTOACTIVE SUBSTRATES FOR MICRO-LENSES AND ARRAYS
A method of fabrication and device made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising form one or more micro lens on the photosensitive glass substrate, exposing at least one portion of the photosensitive glass substrate to an activating energy source, exposing the photosensitive glass substrate to a heating phase of at least ten minutes above its glass transition temperature, cooling the photosensitive glass substrate to transform at least part of the exposed glass to a crystalline material to form a glass-crystalline substrate and etching the glass-crystalline substrate with an etchant solution to form one or more a micro lens.
G02B 1/00 - Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faitsRevêtements optiques pour éléments optiques
C03C 3/04 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice
C03C 3/083 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant de l'oxyde d'aluminium ou un composé du fer
C03C 3/095 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant des terres rares
C03C 4/04 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre photo-sensible
A method of fabrication and device made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising one or more holes to form one or more electrical conduction paths on the photosensitive glass substrate, exposing at least one portion of the photosensitive glass substrate to an activating energy source, exposing the photosensitive glass substrate to a heating phase of at least ten minutes above its glass transition temperature, cooling the photosensitive glass substrate to transform at least part of the exposed glass to a crystalline material to form a glass-crystalline substrate and etching the glass-crystalline substrate with an etchant solution to form one or more angled channels that are then coated.
C03C 3/095 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant des terres rares
B82B 3/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures par manipulation d’atomes ou de molécules, ou d’ensembles limités d’atomes ou de molécules un à un comme des unités individuelles
75.
Methods to fabricate a photoactive substrate suitable for microfabrication
A method of fabrication and device with holes for electrical conduction made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising one or more holes to form one or more electrical conduction paths on the photosensitive glass substrate, exposing at least one portion of the photosensitive glass substrate to an activating energy source, exposing the photosensitive glass substrate to a heating phase of at least ten minutes above its glass transition temperature, cooling the photosensitive glass substrate to transform at least part of the exposed glass to a crystalline material to form a glass-crystalline substrate and etching the glass-crystalline substrate with an etchant solution to form the one or more depressions or through holes for electrical conduction in the device.
The present invention provides a method of forming one or more biological-binding areas on a substrate for biological-testing. The method includes activating at least a portion of a glass-ceramic substrate comprising glass and one or more metal containing compounds. The one or more metal containing compounds have a range of diameters that are less than about 300 nanometers in diameter and are spaced an average distance of at least one-half the midpoint of the diameter range apart. The one or more metals include compounds selected from metal oxides, metal nanoparticles, metal alloys, and atomic metals. The glass-ceramic substrate is heated to a temperature near the glass transformation temperature to form one or more metal nanoparticles in one or more ceramic biological-binding areas. The glass-ceramic substrate is etched to expose one or more metal. One or more biological molecules are contacted with one or more ceramic biological-binding areas to provide one or more biological testing areas with an increased binding area as compared to un-activated areas.
C40B 50/18 - Synthèse en phase solide, c.-à-d. dans laquelle au moins un bloc servant à créer la bibliothèque est lié à un support solide au cours de la création de la bibliothèqueProcédés particuliers de clivage à partir du support solide utilisant un procédé particulier d'ancrage au support solide
77.
Compositions and methods to fabricate a photoactive substrate suitable for shaped glass structures
This invention provides an inexpensive and rapid method for fabricating a high-anisotropic-etch ratio, shaped glass structures using a novel photosensitive glass composition. Structures of the photosensitive glass may include micro-channels, micro-optics, microposts, or arrays of hollow micro-needles. Furthermore, such shaped glass structures can be used to form a negative mold for casting the shape in other materials.
This invention provides an inexpensive and rapid method for fabricating a high-anisotropic-etch ratio, shaped glass structures using a novel photosensitive glass composition. Structures of the photosensitive glass may include micro-channels, micro-optics, microposts, or arrays of hollow micro-needles. Furthermore, such shaped glass structures can be used to form a negative mold for casting the shape in other materials.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Optical glass in the form of [plates, ]disks, cylinders, lenses, [prisms ]and mirror blanks for scientific purposes; [laboratory glassware; ]optical materials and components made of glass, glass ceramics and crystals for micro lithography applications, namely, biosensors
