Abrégé

A manifold liquid drainage system includes a first liquid drain body and a manifold assembly. The first liquid drain body includes a first hollow flow channel and a plurality of first openings. The manifold assembly is fixed to at least one of the first openings and communicates with the first hollow flow channel, wherein the manifold assembly includes a pipe, a quick release joint, an electronic flow valve, and a control circuit board. The pipe is connected to one of the openings. The electronic flow valve is installed between the pipe and the quick release joint. The control circuit board controls the electronic flow valve to regulate the liquid flow through the pipe.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F16K 31/02 - Moyens de fonctionnementDispositifs de retour à la position de repos électriquesMoyens de fonctionnementDispositifs de retour à la position de repos magnétiques
• F16L 37/107 - Accouplements du type à baïonnette

Abrégé

A three-dimensional gas-liquid dual phase heat dissipation device includes a vapor chamber module and a water-cooling head. The vapor chamber module includes a vapor chamber. The vapor chamber includes a first cover plate, a second cover plate and a side wall surrounding the first cover plate and the second cover plate to form a hollow chamber therein. The first cover plate is used to contact a heat source, and the water-cooling head is fixed on the second cover plate of the vapor chamber.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A gravity heat dissipation device includes a fixed frame, a heat conduction block, a first heat pipe and a second heat pipe. The heat conduction block is installed in the fixed frame and used to contact a heat source. The first heat pipe is connected to the heat conduction block, and a connection portion of the first heat pipe is located below a heat absorption portion of the first heat pipe and a heat dissipation portion of the first heat pipe. The second heat pipe is connected to the heat conduction block and the first heat pipe, and a first connection portion is located above a heat absorption portion of the second heat pipe and a first heat dissipation portion of the second heat pipe.

Classes IPC  ?

• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs

Abrégé

A fluid heat dissipation device includes a first cold plate, a first adapter and a fluid delivery pipeline. The first cold plate is used to cool a first heat source, the first adapter is connected to the first cold plate, and the fluid delivery pipeline is connected to the first adapter and fluidly communicated with the first cold plate to improve the production efficiency and quality of the fluid heat dissipation device.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A heat dissipation device includes an inclined heat pipe and a plurality of inclined heat dissipation fins. The inclined heat pipe includes an inclined heat dissipation area, and each inclined heat dissipation fin includes an inclined heat dissipation portion. In addition, the inclined heat dissipation area of the inclined heat pipe is fixed to the inclined heat dissipation portion so that the inclined heat dissipation area of the inclined heat pipe forms a predetermined angle relative to a horizontal plane.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A loop heat pipe one-way circulation device includes a lower cover plate and an upper casing closely connected to the lower cover plate. The upper casing includes a fluid inlet, a fluid outlet, a joint surface, a heat absorption area and a gas discharge cavity. The joint surface is in close contact with the lower cover plate, and the heat absorption area is formed between the fluid inlet and the fluid outlet. In addition, the heat absorption area includes a heat absorption area inner surface height, and the gas discharge cavity has a gas discharge cavity height, and the gas discharge cavity height is greater than the heat absorption area inner surface height.

Classes IPC  ?

• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs

Abrégé

An anti-wear screw includes a U-shaped anti-wear clip and a locking screw. The U-shaped anti-wear clip is used to clamp on a heat dissipation substrate, and the locking screw is passed through the U-shaped anti-wear clip to fix the heat dissipation substrate. In addition, the anti-wear screw further includes a pressure spring installed between the locking screw and the U-shaped anti-wear clip to exert pressure on the U-shaped anti-wear clip and the heat dissipation substrate.

Classes IPC  ?

• F16B 5/02 - Jonction de feuilles ou de plaques soit entre elles soit à des bandes ou barres parallèles à elles par organes de fixation utilisant un filetage
• F16B 5/06 - Jonction de feuilles ou de plaques soit entre elles soit à des bandes ou barres parallèles à elles par brides ou clips

Abrégé

An interface card quick release device includes a housing, a release device and a release link. The release link is arranged in the housing. In addition, the housing includes an ejector, and a first end of the release link is movably coupled to the ejector. In addition, the release device controls the release link to push up an interface card.

Classes IPC  ?

• H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti

Abrégé

A heat dissipation device is provided and includes: a first vapor chamber having a first chamber and two first openings; and a second vapor chamber disposed on the first vapor chamber and having a second chamber, two bending portions and a middle portion. The two bending portions are inserted into the two first openings respectively to connect the first vapor chamber, such that the second chamber is in communication with the first chamber.

Classes IPC  ?

• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire

Abrégé

A heat dissipation module includes a main vapor chamber, at least one auxiliary vapor chamber, a main heat dissipation fin set and at least one auxiliary heat dissipation fin set. The auxiliary vapor chamber is in fluid communication with the main vapor chamber, the main heat dissipation fin set is installed on the main vapor chamber, the auxiliary heat dissipation fin set is connected to the auxiliary vapor chamber, and the auxiliary vapor chamber is arranged between the main heat dissipation fin set and the auxiliary heat dissipation fin set.

Classes IPC  ?

• F04D 29/58 - RefroidissementChauffageRéduction du transfert de chaleur
• F04D 29/42 - Carters d'enveloppeTubulures pour le fluide énergétique pour pompes radiales ou hélicocentrifuges
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F04D 17/02 - Pompes à flux radial spécialement adaptées aux fluides compressibles, p. ex. pompes centrifugesPompes hélicocentrifuges spécialement adaptées aux fluides compressibles ayant des étages non centrifuges, p. ex. centripètes
• F04D 25/06 - Ensembles comprenant des pompes et leurs moyens d'entraînement la pompe étant entraînée par l'électricité

Abrégé

A heat dissipation device includes a main fixed base plate, a main heat pipe set, a lower heat dissipation fin set and an upper heat dissipation module. The main heat pipe set is fixed on the main fixed base plate, and the lower heat dissipation fin set is also fixed on the main fixed base plate, and the main heat pipe set passes through the lower heat dissipation fin set, and is exposed on the lower heat dissipation fin set. In addition, the upper heat dissipation module is detachably installed on the lower heat dissipation fin set and contacts the main heat pipe set.

Classes IPC  ?

• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs
• F28F 1/12 - Éléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p. ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements ces moyens étant uniquement à l'extérieur de l'élément tubulaire
• H01L 23/40 - Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A heat dissipation device includes a vapor chamber for contacting a heat source; at least one heat pipe having a first end and a second end connected to the vapor chamber; at least one partition disposed inside the heat pipe to partition the inside of the heat pipe into a first channel and a second channel isolated from each other; and a heat dissipation fin set disposed on the vapor chamber and partially covers the heat pipe. The vapor chamber is filled with a liquid working medium that absorbs the heat of the heat source and then gasifies into a gaseous working medium. The gaseous working medium moves into the first channel and the second channel to be condensed by the heat dissipation fin set, so the gaseous working medium is liquefied into the liquid working medium, and then the liquid working medium flows back into the vapor chamber.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A flexible vapor chamber includes a first flexible casing, a second flexible casing, a plurality of capillary strips and a plurality of inner capillary layers. The capillary strips are installed between the first flexible casing and the second flexible casing, and the inner capillary layers are arranged between the first flexible casing and the second flexible casing, and the capillary strips.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A liquid cooling device includes a water cooling radiator, a first pump and a cold plate. The water cooling radiator has a first surface and a second surface, the first surface and the second surface are located on opposite sides of the water cooling radiator, the first pump is disposed on the first surface or the second surface of the water cooling radiator, and the cold plate is disposed on the second surface of the water cooling radiator.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A cold plate is provided and includes: a casing formed with an accommodating groove; a base coupled to the casing to define an action space together with the casing, where the action space communicates with the accommodating groove; a heat transfer structure disposed on an inner side of the base for transferring a heat energy generated by a heat source in contact with an outer side of the base to a working medium in the action space; and a pump having a stator disposed in the accommodating groove.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A heat dissipation device is provided and includes: a casing; a base unit combined with the casing to form a water collecting chamber, a water inlet chamber, an action space and a water outlet chamber; a heat transfer structure disposed on an inner side of the base unit; a water inlet pipeline unit communicated with the water collecting chamber; a water outlet pipeline unit communicated with the water outlet chamber; and a pump unit disposed outside the casing and the base unit, and connected with the water inlet pipeline unit and the water outlet pipeline unit, so as to drive a working medium.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A heat dissipation device is provided and includes: a first vapor chamber filled with a first working fluid therein and used for contacting at least one heat source; at least one heat transfer structure disposed on a side of the first vapor chamber; and a second vapor chamber filled with a second working fluid therein and connected to the first vapor chamber via the heat transfer structure, where the first working fluid absorbs heat of the heat source and then vaporizes, and the vaporized first working fluid transfers the heat to the second working fluid via the heat transfer structure.

Classes IPC  ?

• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A two-phase cold plate includes a base, an upper cover, a heat exchange cavity and a cooling fin module. The upper cover is installed on the base, the heat exchange cavity is formed between the base and the upper cover, and the cooling fin module is installed in the heat exchange cavity. The upper cover includes at least one nozzle module and a plurality of two-phase fluid channels. The two-phase fluid channels are respectively located on both sides of the nozzle module, and the nozzle module sprays a heat dissipating fluid to the cooling fin module, and the heat dissipating fluid flows along the cooling fin module to the two-phase fluid channels on both sides of the cooling fin module to cool the cooling fin module.

Classes IPC  ?

• F04D 29/58 - RefroidissementChauffageRéduction du transfert de chaleur
• F04D 29/42 - Carters d'enveloppeTubulures pour le fluide énergétique pour pompes radiales ou hélicocentrifuges
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F04D 17/02 - Pompes à flux radial spécialement adaptées aux fluides compressibles, p. ex. pompes centrifugesPompes hélicocentrifuges spécialement adaptées aux fluides compressibles ayant des étages non centrifuges, p. ex. centripètes
• F04D 25/06 - Ensembles comprenant des pompes et leurs moyens d'entraînement la pompe étant entraînée par l'électricité

Abrégé

A liquid cooling head includes an upper casing, an impeller, a bottom casing and a skived fin cooling plate. The upper casing has an inlet and an outlet, the upper casing is fixed on the bottom casing, and the impeller is arranged between the upper casing and the skived fin cooling plate. In addition, the skived fin cooling plate is fixed on the bottom casing, and the impeller sucks the heat-dissipating liquid from the inlet and drives the heat-dissipating liquid passing through the skived fin cooling plate, upwardly passing through the impeller and then discharged from the outlet.

Classes IPC  ?

• F04D 29/58 - RefroidissementChauffageRéduction du transfert de chaleur
• F04D 29/42 - Carters d'enveloppeTubulures pour le fluide énergétique pour pompes radiales ou hélicocentrifuges
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F04D 17/02 - Pompes à flux radial spécialement adaptées aux fluides compressibles, p. ex. pompes centrifugesPompes hélicocentrifuges spécialement adaptées aux fluides compressibles ayant des étages non centrifuges, p. ex. centripètes
• F04D 25/06 - Ensembles comprenant des pompes et leurs moyens d'entraînement la pompe étant entraînée par l'électricité

Abrégé

A vapor chamber and a heat dissipation device with the vapor chamber are provided. The vapor chamber includes a first plate, a second plate, a first capillary strip, a first communication structure and a working medium. An accommodation space is defined by the first plate and the second plate collaboratively. The first capillary strip is installed in the accommodation space. The accommodation space is divided into a first region and a second region by the first capillary strip. The working medium is accommodated within the accommodation space. The working medium flows between the first region and the second region through the first communication structure. Since the working medium is guided to flow in the accommodation space by the first capillary strip and the first communication structure, the heat dissipating efficacy is enhanced.

Classes IPC  ?

• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire

Abrégé

A coolant distribution unit includes a casing, a control module, a power supply module, a heat exchange module, an integrated pipe, and a fluid driving module. The power supply module is electrically connected to the control module, the integrated pipe includes a plurality of inlets and an outlet to collect and output a cooled working fluid, the fluid driving module is electrically connected to the control module and the power supply module, and the fluid driving module is in fluid communication with the heat exchange module. The control module, power supply module, heat exchange module, integrated pipe, and fluid driving module are all arranged in the casing.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

An electronic package includes an electronic component and a heat dissipation structure, wherein the heat dissipation structure has a plurality of bonding pillars, and a metal layer is formed on the bonding pillars, so as to stably dispose the heat dissipation structure on the electronic component via the bonding pillars and the metal layer.

Classes IPC  ?

• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• H01L 23/488 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées
• H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux

Abrégé

A bolster is provided and includes a bottom plate including a side plate extending upwards from a side of the bottom plate and a holding portion bending inwards from an edge of the side plate, a pillar vertically provided on the bottom plate and adjacent to the holding portion, and a torsion bar including two end portions and a main body portion, where one of the two end portions is fixed in the pillar and restricted by the holding portion, and the main body portion is restricted by the side plate. The bolster can effectively reduce warpage and deformation of the bottom plate.

Classes IPC  ?

• G06F 1/16 - Détails ou dispositions de structure
• H05K 7/02 - Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
• H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti

Abrégé

A fluid cooling device includes a bottom plate, an adhesive layer and a spray cooling cover. The bottom plate includes a substrate and a chip, and the spray cooling cover is fixed on the bottom plate by an adhesive layer. In addition, the spray cooling cover includes a fluid inlet and a plurality of fluid outlets to utilize a working fluid to cool the chip directly.

Classes IPC  ?

• G06F 1/16 - Détails ou dispositions de structure
• H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
• H05K 7/00 - Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A liquid cooling device includes a heat dissipation shell and a dual fin module. The heat dissipation shell includes a cooling cavity, and the dual fin module is fixed in the cooling cavity to separate the cooling cavity into an upper cooling space and a lower cooling space, so that a cooling fluid enters the cooling cavity and flows into the upper cooling space and the lower cooling space to cool a chip in the lower cooling space.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A liquid cooling head manufacturing method includes the following steps. First, a liquid channel main body is provided. Then, a heat dissipation bottom plate and a heat sink are disposed in different recessed indentations in the liquid channel main body. The heat dissipation bottom plate and the heat sink are welded in the liquid channel main body and a cover plate is sealed on the liquid channel main body.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• B23K 31/02 - Procédés relevant de la présente sous-classe, spécialement adaptés à des objets ou des buts particuliers, mais non couverts par un seul des groupes principaux relatifs au brasage ou au soudage
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire
• F28F 9/18 - Dispositions pour obturer des éléments dans les boîtes de distribution ou plaques d'extrémité par joints permanents, p. ex. par dudgeonnage par soudage
• B23K 101/14 - Échangeurs de chaleur
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A liquid cooling head includes a bottom plate, a heat dissipation plate, a partition plate and an upper cover plate. The bottom plate includes an opening, and the heat dissipation plate, the partition plate and the upper cover plate are fixed to the bottom plate. The partition plate divides the opening into a plurality of cooling chambers, and each cooling chamber is equipped with a cooling liquid inlet, a cooling liquid outlet, a pump and an electric control device. The cooling liquid inlet and the cooling liquid outlet are formed in the upper cover plate, the pump is fluid-connected to the cooling liquid outlet, and the electric control device drives the pump to rotate, so that the cooling liquid flows through the cooling chamber to cool one heat source below the heat dissipation plate. In addition, a liquid cooling device with the liquid cooling head is also disclosed therein.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• B23K 31/02 - Procédés relevant de la présente sous-classe, spécialement adaptés à des objets ou des buts particuliers, mais non couverts par un seul des groupes principaux relatifs au brasage ou au soudage
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire
• F28D 21/00 - Appareils échangeurs de chaleur non couverts par l'un des groupes
• F28F 9/18 - Dispositions pour obturer des éléments dans les boîtes de distribution ou plaques d'extrémité par joints permanents, p. ex. par dudgeonnage par soudage
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• B23K 101/14 - Échangeurs de chaleur
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A heat dissipation device is provided and includes: a temperature equalizing plate unit; at least one first vapor chamber unit and at least one second vapor chamber unit disposed on an outer surface of the temperature equalizing plate unit; at least one first tower fin set disposed on the outer surface of the temperature equalizing plate unit to sleeve the first and second vapor chamber units and partially expose the second vapor chamber unit; and at least one second tower fin set disposed on a part of a surface of the first tower fin set to sleeve the exposed part of the second vapor chamber unit.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• F28F 1/22 - Éléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p. ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements ces moyens étant uniquement à l'extérieur de l'élément tubulaire et s'étendant longitudinalement les moyens ayant des parties engageant d'autres éléments tubulaires
• F28F 1/32 - Éléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p. ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements ces moyens étant uniquement à l'extérieur de l'élément tubulaire et s'étendant transversalement les moyens ayant des parties engageant d'autres éléments tubulaires

Abrégé

A three-dimensional heat dissipating device includes a vapor chamber, a heat pipe, a working fluid and a solder bonding portion. The vapor chamber includes an inner cavity and a first joint. The first joint is formed with a passage being in communication with the inner cavity. The heat pipe is provided with a pipe space and a second joint. The pipe space is in communication with the inner cavity through the passage. The second joint is sleeved to surround the first joint such that one end surface of the second joint is directly contacted with one surface of the vapor chamber. The working fluid is filled within the pipe space and the inner cavity. The solder bonding portion connected to the second joint and the surface of the vapor chamber for integrating the heat pipe and the vapor chamber together.

Classes IPC  ?

• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• F28F 1/32 - Éléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p. ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements ces moyens étant uniquement à l'extérieur de l'élément tubulaire et s'étendant transversalement les moyens ayant des parties engageant d'autres éléments tubulaires
• F28F 1/12 - Éléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p. ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements ces moyens étant uniquement à l'extérieur de l'élément tubulaire

Abrégé

A heat dissipation device is provided and includes a vapor chamber unit, a heat pipe set provided on an outer surface of the vapor chamber unit, a first fin set provided on the outer surface of the vapor chamber unit and sleeving the heat pipe set, and a second fin set stacked on the first fin set and sleeving the heat pipe set, where the fin arrangement direction of the first fin set is different from the fin arrangement direction of the second fin set.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• F28F 1/22 - Éléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p. ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements ces moyens étant uniquement à l'extérieur de l'élément tubulaire et s'étendant longitudinalement les moyens ayant des parties engageant d'autres éléments tubulaires
• F28F 1/32 - Éléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p. ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements ces moyens étant uniquement à l'extérieur de l'élément tubulaire et s'étendant transversalement les moyens ayant des parties engageant d'autres éléments tubulaires

Abrégé

A leakage detection system is provided and includes a substrate provided between a first element and a second element, and at least one sensing unit provided on the substrate to generate an electrical signal when coming into contact with a leakage liquid. As such, warnings can be provided when coming into contact with the leakage liquid to avoid significant loss of assets.

Classes IPC  ?

• G01M 3/16 - Examen de l'étanchéité des structures ou ouvrages vis-à-vis d'un fluide par utilisation d'un fluide ou en faisant le vide par détection de la présence du fluide à l'emplacement de la fuite en utilisant des moyens de détection électrique
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A cold plate is provided and includes: a housing disposed with a chamber; a base combined with the housing to form a working space separated from the chamber but connected with the chamber through an interconnecting structure to allow a working medium to flow within the chamber and the working space; a heat transfer structure disposed on the inner side of the base; and a pump disposed within the working space to drive the working medium in the working space. As such, the cold plate can provide better heat dissipation performance.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F28D 9/00 - Appareils échangeurs de chaleur comportant des ensembles de canalisations fixes en forme de plaques ou de laminés pour les deux sources de potentiel calorifique, ces sources étant en contact chacune avec un côté de la paroi d'une canalisation
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F28D 21/00 - Appareils échangeurs de chaleur non couverts par l'un des groupes

Abrégé

A heat dissipation module is provided and includes a cold plate having a housing, and a frame body disposed on the housing and having two sidewalls and at least one first rib, where the two sidewalls are positioned at two sides of the housing, respectively, and the first rib is used to provide a deformation resistance so that the heat dissipation module will not be seriously deformed when secured.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F28D 21/00 - Appareils échangeurs de chaleur non couverts par l'un des groupes
• F28F 3/00 - Éléments en forme de plaques ou de laminésEnsembles d'éléments en forme de plaques ou de laminés

Abrégé

A dynamic nameplate is provided, which includes: a base disposed on a circuit board; and a rotating member disposed on the base through a bearing, so that the rotating member can rotate relative to the base. The dynamic nameplate can provide dynamic effects without using a conventional motor.

Classes IPC  ?

• H02K 1/14 - Noyaux statoriques à pôles saillants
• H02K 7/116 - Association structurelle avec des embrayages, des freins, des engrenages, des poulies ou des démarreurs mécaniques avec des engrenages
• H02K 7/08 - Association structurelle avec des paliers
• G09F 3/02 - Formes ou structures
• G09F 3/08 - Fixage ou fixation par des moyens n'entrant pas dans la composition du matériau de l'étiquette elle-même
• H02K 3/18 - Enroulements pour pôles saillants
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails

Abrégé

A heat dissipation base includes a fixing plate and a metal heat conduction block. The fixing plate includes a plurality of heat pipe partitions and a plurality of heat pipe fixing openings, and the heat pipe fixing openings are formed between the heat pipe partitions. The metal heat conduction block is fixed to the fixing plate, and the fixing plate further includes a plurality of supporting portions to support shear surfaces at two ends of the heat conduction block.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs

Abrégé

A liquid cooling head includes a chassis, an inlet channel, a thermally-conducting structure, a liquid gathering structure, a drain channel and a pump set. The chassis includes a lower chamber and an upper chamber communicated with the lower chamber through a connection opening. The inlet channel is disposed on one side of the chassis, and communicated with the upper chamber for radiating the heat of the working fluid away. The thermally-conducting structure is disposed in the lower chamber for gathering the working fluid passed through the thermally-conducting structure. The drain channel is disposed on one side of the chassis to be communicated with the lower chamber. The pump set for pushing the working fluid in the lower chamber to discharge the working fluid outwards from the drain channel.

Classes IPC  ?

• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A liquid cooling head device includes a base, a cover covering the base, an inlet portion disposed on the base, an outlet portion formed on the cover, and a fluid pump having a housing and a fan blade. The base includes a diversion channel, an opening and a first chamber connected to the diversion channel and the opening. A second chamber is formed between the cover and the base, and connected to the first chamber through the opening. The inlet portion is connected to the first chamber through the diversion channel. The housing covers one surface of the cover, so that a third chamber is collectively defined by the housing and the cover, and connected with the second chamber and the outlet portion. The fan blade is located in the third chamber, and the diversion channel is located between the fan blade and the first chamber.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H02K 7/14 - Association structurelle à des charges mécaniques, p. ex. à des machines-outils portatives ou des ventilateurs

Abrégé

A liquid-cooling radiator module includes a first reservoir, a second reservoir, a heat dissipation stacked structure, a radiator inlet and a radiator outlet. The first reservoir includes a first chamber and a second chamber. The second reservoir includes a third chamber and a fourth chamber. A fin tube layer of the heat dissipation stacked structure is sandwiched between the first reservoir and the second reservoir. The radiator inlet is connected to the first reservoir and the first chamber. The radiator outlet is connected to the second reservoir and the fourth chamber. A part of fin tubes of the fin tube layer communicates with the first chamber and the third chamber, another part of the fin tubes communicates with the third chamber and the second chamber, and one another part of the fin tubes communicates with the second chamber and the fourth chamber.

Classes IPC  ?

• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• F28D 1/053 - Appareils échangeurs de chaleur comportant des ensembles de canalisations fixes pour une seule des sources de potentiel calorifique, les deux sources étant en contact chacune avec un côté de la paroi de la canalisation, dans lesquels l'autre source de potentiel calorifique est une grande masse de fluide, p. ex. radiateurs domestiques ou de moteur de voiture avec des canalisations d'échange de chaleur immergées dans la masse du fluide avec canalisations tubulaires les canalisations étant rectilignes
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A coolant distribution unit includes a casing, a control module, a power supply module, a heat exchange module, and a fluid driving module. The power supply module is electrically connected to the control module, the fluid driving module is electrically connected to the control module and the power supply module, and the fluid driving module is in fluid communication with the heat exchange module. The control module, power supply module, heat exchange module, and fluid driving module are all arranged in the casing. In addition, the control module controls the power supply module to output a corresponding electrical power to the fluid driving module according to an operation status of the fluid driving module.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A liquid-cooling heat dissipation device includes a water-cooling module, a water-tank module, a power module, a first and a second water-cooling radiators. The water-cooling module includes a base, a plate, an isolating structure and a heat-conducting unit. The isolating structure connects between the base and the plate. The plate, the isolating structure and the base define a first chamber. The isolating structure and the plate define a second and a third chambers. The first, the second and the third chambers are isolated from each other. The heat-conducting unit is partially located within the first chamber and partially exposed from the base. The first and the second water-cooling radiators connect to the plate and communicate between the water-cooling module and the water-tank module. The power module drives a medium to flow between the water-cooling module and the water-tank module through the first and the second water-cooling radiators.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A cold plate is provided and includes a casing, a guiding baffle, a base, a first inlet passage, an outlet passage and a pump. The guiding baffle is disposed in the casing and defines a fluid storage chamber together with the casing. The fluid storage chamber is filled with a working medium. The guiding baffle includes a communication opening. The base, the casing and guiding baffle together define a working space. The working medium flows into the working space through the communication opening, and the base is used for absorbing thermal energy and transfers the thermal energy to the working medium. The first inlet passage communicates with the fluid storage chamber and allows the cooled working medium to flow into the fluid storage chamber. The outlet passage communicates with the working space to allow the heated working medium to be discharged from the working space.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

Provided is a cold plate including: a heat absorption space for a working medium to be filled therein; a heat transfer structure disposed on a base within the heat absorption space for transferring thermal energy generated from a heat source that is in contact with the base to the working medium; and a flow guide structure disposed in the heat absorption space for guiding the working medium. The flow guide structure of the cold plate can effectively improve the efficiency of thermal energy absorption of the working medium.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A heat dissipation system and a coolant distribution module for plural electronic components of an electronic computing device are provided. The heat dissipation system includes plural water-cooling heads, a heat dissipation device and the coolant distribution module. When a fluid medium flows through the heat dissipation device, the heat dissipation device exchanges heat with the fluid medium. The coolant distribution module is connected between the plural water-cooling heads and the heat dissipation device. The coolant distribution module includes a main body and a power module. The module main body includes a cooled fluid chamber. The cooled fluid chamber includes plural first outlets corresponding to the plural water-cooling heads. The power module is installed in the module main body. The power module drives the fluid medium to be outputted from the plural first outlets. Consequently, the fluid medium is transferred through a circulating loop.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A heat dissipation device includes two connected components and a flexible metal conduit. Each connected component is selected from a manifold, a quick connector, an evaporator, a condenser or a pump. The two connected components are in communication with each other through the flexible metal conduit. The use of the flexible metal conduit is effective to absorb the designing tolerance. In addition, the flexible metal conduit is recyclable.

Classes IPC  ?

• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs

Abrégé

A heat exchanger includes a heat-absorbing part, two vapor conduits, a return conduit and a condensing part. The heat-absorbing part includes a vapor zone and a liquid zone. A first end of each vapor conduit is connected with the vapor zone of the heat-absorbing part. A first end of the return conduit is connected with the liquid zone of the heat-absorbing part. The condensing part includes a vapor-inputting chamber, a liquid-outputting chamber, a partition plate, a communication chamber, a first condenser tube group and a second condenser tube group. The vapor-inputting chamber is connected with a second end of each vapor conduit. The liquid-outputting chamber is connected with a second end of the return conduit. A loop is defined by the heat-absorbing part, the at least two vapor conduits, the return conduit and the condensing part collaboratively.

Classes IPC  ?

• F25B 39/04 - Condenseurs
• F28D 7/00 - Appareils échangeurs de chaleur comportant des ensembles de canalisations tubulaires fixes pour les deux sources de potentiel calorifique, ces sources étant en contact chacune avec un côté de la paroi d'une canalisation

Abrégé

A composite-type heat pipe includes a working fluid, a first capillary structure, a second capillary structure and a pipe body. The first capillary structure has a smooth surface. The second capillary structure has plural trenches. The pipe body accommodates the working fluid. The pipe body includes a first section and a second section. The second section is connected with the first section. The first capillary structure is formed on a first inner wall of the first section. The second capillary structure with the trenches is formed on a second inner wall of the second section. The trenches extend along an axial direction of the pipe body.

Classes IPC  ?

• F28D 15/00 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs

Abrégé

A vapor chamber and a heat dissipation device with the vapor chamber are provided. The vapor chamber includes a first plate, a second plate, a first capillary strip, a first communication structure and a working medium. An accommodation space is defined by the first plate and the second plate collaboratively. The first capillary strip is installed in the accommodation space. The accommodation space is divided into a first region and a second region by the first capillary strip. The working medium is accommodated within the accommodation space. The working medium flows between the first region and the second region through the first communication structure. Since the working medium is guided to flow in the accommodation space by the first capillary strip and the first communication structure, the heat dissipating efficacy is enhanced.

Classes IPC  ?

• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire

Abrégé

A rotatable water-cooling tube and an electronic device with the water-cooling tube are provided. The water-cooling tube includes a first tube body, a second tube body, a third tube body, a first connector and a second connector. The first tube body is in communication with the second tube body and the third tube body through the first connector and the second connector. The first tube body is rotatable with the first connector and the second connector. Consequently, the first tube body can be freely rotated to a proper position. The technology of the present invention is helpful to assemble and disassemble the heat generation component under the rotatable water-cooling tube.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A water-cooling head includes a casing, an inclined flow-guiding structure and a bottom plate assembly. The casing includes an inlet and an outlet. A liquid is fed into the inlet. The inclined flow-guiding structure is disposed within the casing, and includes plural first openings. A bottom end of the inclined flow-guiding structure is located under the inlet. A top end of the inclined flow-guiding structure is arranged beside the outlet. The top end is located at a level higher than the bottom end. A second opening is formed in the bottom end. The bottom plate assembly is assembled with the casing, and located under the inclined flow-guiding structure. The bottom plate assembly includes a fin group. After the liquid is transferred to the fin group through the second opening or the plural first openings, the liquid is exited from the outlet.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25D 11/00 - Dispositifs autonomes déplaçables associés à des machines frigorifiques, p. ex. réfrigérateurs ménagers
• F25D 21/04 - Mesures contre la formation de givre ou de condensat
• F25D 21/14 - Ramassage et évacuation du condensat ou de l'eau de dégivrageBacs de dégivrage
• F25D 23/02 - PortesCouvercles
• F25D 27/00 - Éclairage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A water cooling head includes water cooling head includes a casing, a base and a pump. The casing includes an inlet and an outlet. An outer side of the base has a heat-absorbing surface. A thermal conduction structure is disposed on an inner side of the base. An active space is defined by the base and the casing collaboratively. The pump includes a first magnetic element, a second magnetic element, an impeller and a pivotal part. The first magnetic element is located outside the active space. The first magnetic element is arranged between the impeller and the base along a direction perpendicular to the base. The pivotal part, the second magnetic element and the impeller are disposed within the active space. The pivotal part is connected with the impeller and arranged between the impeller and the base. The second magnetic element is installed on the pivotal part.

Classes IPC  ?

• F28D 15/00 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
• F04D 29/02 - Emploi de matériaux spécifiés
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• F04D 1/02 - Pompes à flux radial, p. ex. pompes centrifugesPompes hélicocentrifuges à étages non centrifuges, p. ex. centripètes
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• F04D 13/06 - Ensembles comprenant les pompes et leurs moyens d'entraînement la pompe étant entraînée par l'électricité

Abrégé

A water-cooling head includes a casing, a base, an input channel, an output channel and a pump. An active space is defined by the base and the casing collaboratively. A working medium is filled in the active space. The heat absorbed by the base is transferred to the working medium. The input channel is in communication with the active space. The cooled working medium is introduced into the active space through the input channel. The output channel is in communication with the active space. The heated working medium is outputted from the active space through the output channel. The pump is installed on the casing, and includes an impeller. The impeller is disposed within the active space and located near the output channel. The impeller is driven to guide the working medium to be outputted from the active space through the output channel.

Classes IPC  ?

• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F04D 1/04 - Pompes hélicocentrifuges
• F04D 29/20 - Montage des rotors sur les arbres
• F04D 29/24 - Aubes
• F28F 9/02 - Boîtes de distributionPlaques d'extrémité
• F28D 1/02 - Appareils échangeurs de chaleur comportant des ensembles de canalisations fixes pour une seule des sources de potentiel calorifique, les deux sources étant en contact chacune avec un côté de la paroi de la canalisation, dans lesquels l'autre source de potentiel calorifique est une grande masse de fluide, p. ex. radiateurs domestiques ou de moteur de voiture avec des canalisations d'échange de chaleur immergées dans la masse du fluide
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F04D 29/26 - Rotors spécialement adaptés aux fluides compressibles
• F04D 29/58 - RefroidissementChauffageRéduction du transfert de chaleur

Abrégé

A water-cooling head includes a casing, a base, a thermal conduction structure and a pump. An active space is defined by the base and the casing collaboratively. A working medium is filled in the active space. The pump includes a fixing element, a shaft and an impeller. After the fixing element is fixed, the fixing element is contacted with the base or contacted with the thermal conduction structure, and the shaft is fixed on the fixing element. Consequently, the impeller is stably rotated about the shaft, and the performance and the reliability of the water-cooling head are enhanced.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F28D 1/02 - Appareils échangeurs de chaleur comportant des ensembles de canalisations fixes pour une seule des sources de potentiel calorifique, les deux sources étant en contact chacune avec un côté de la paroi de la canalisation, dans lesquels l'autre source de potentiel calorifique est une grande masse de fluide, p. ex. radiateurs domestiques ou de moteur de voiture avec des canalisations d'échange de chaleur immergées dans la masse du fluide

Abrégé

A pump module includes a main body, a first pump and a second pump. The main body includes a fluid channel, a first mounting hole and a second mounting hole. The fluid channel is exposed through the first mounting hole and the second mounting hole. The first pump is installed in the first mounting hole and sealedly coupled with the first mounting hole. The second pump is installed in the second mounting hole and sealedly coupled with the second mounting hole. A working liquid in the fluid channel is transferred through the first pump and the second pump sequentially. Even if one of the first pump and the second pump is damaged, the other of the first pump and the second pump is normally operated to move the working liquid in the fluid channel.

Classes IPC  ?

• F04D 13/14 - Combinaisons de plusieurs pompes les pompes étant toutes du type centrifuge
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
• F04D 15/00 - Commande, p. ex. régulation de pompes, d'installations ou de systèmes de pompage
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• F04D 13/12 - Combinaisons de plusieurs pompes
• F04D 3/00 - Pompes à flux axial
• F04D 1/06 - Pompes multiétagées
• F04D 29/04 - Arbres, paliers ou leurs assemblages
• F04D 29/00 - Parties constitutives, détails ou accessoires
• F04D 29/42 - Carters d'enveloppeTubulures pour le fluide énergétique pour pompes radiales ou hélicocentrifuges
• F04D 29/08 - Joints d'étanchéité
• F04D 29/64 - MontageAssemblageDémontage des pompes axiales

Abrégé

A clustered heat dissipation device and a chassis are provided. The clustered heat dissipation device includes a heat-absorbing manifold, plural heat-absorbing heads and plural connection pipes. The heat-absorbing manifold includes an inlet chamber and an outlet chamber. The inlet chamber includes at least one first liquid inlet and plural first liquid outlets. The outlet chamber includes plural second liquid inlets and at least one second liquid outlet. The heat-absorbing manifold is in thermal contact with a first heat source. The plural connection pipes are connected with the heat-absorbing heads and the corresponding first liquid outlets and connected with the heat-absorbing heads and the corresponding second liquid inlets.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F28D 15/00 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
• F28F 21/02 - Structure des appareils échangeurs de chaleur caractérisée par l'emploi de matériaux spécifiés de carbone, p. ex. de graphite
• F28F 21/08 - Structure des appareils échangeurs de chaleur caractérisée par l'emploi de matériaux spécifiés de métal
• H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails

Abrégé

A water-cooling heat dissipating system includes a pump and a water-cooling head. The water-cooling head includes a base, a first chamber and a second chamber. The base is in contact with an electronic component. The first chamber and the second chamber are located over the base and separated from each other. The first chamber includes a first inlet and a first outlet. The first inlet is in fluid communication with the pump. The second chamber includes a second inlet and a second outlet. The second inlet is fluid communication with the first outlet. The liquid continuously flows through the first chamber and the second chamber. The heat from the electronic component is transferred to the liquid within the first chamber and the second chamber through the base, and released through the first outlet and the second outlet.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides

Abrégé

A heat dissipation device includes a first fin group, a second fin group, a heat pipe and a base. The base is in thermal contact with a heat source. The heat pipe includes a first pipe part and a second pipe part. The second pipe part is connected with the first pipe part and extended upwardly. The first pipe part is arranged between the base and the second fin group. The second pipe part is penetrated through the first fin group. The distance between a top surface of the first fin group and the base is larger than the distance between a top surface of the second fin group and the base. Since influences of the dissipating area and the wind resistance are taken into consideration, the heat dissipation device has enhanced heat dissipating efficacy.

Classes IPC  ?

• F28D 15/04 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs avec des tubes ayant une structure capillaire
• F28F 1/24 - Éléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p. ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements ces moyens étant uniquement à l'extérieur de l'élément tubulaire et s'étendant transversalement
• F28F 1/14 - Éléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p. ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements ces moyens étant uniquement à l'extérieur de l'élément tubulaire et s'étendant longitudinalement

Abrégé

A water-cooling heat dissipation module includes a hot-water heat exchange structure, a cold-water heat exchange structure, a fluid communication structure and a fan. The fluid communication structure is in communication with the hot-water heat exchange structure and the cold-water heat exchange structure. The fan and the hot-water heat exchange structure are opposed to each other with respect to the cold-water heat exchange structure. An airflow produced by the fan blows the cold-water heat exchange structure and the hot-water heat exchange structure sequentially. Consequently, the cold-water heat exchange structure will not receive the heat from the hot-water heat exchange structure through the airflow.

Classes IPC  ?

• F28D 1/06 - Appareils échangeurs de chaleur comportant des ensembles de canalisations fixes pour une seule des sources de potentiel calorifique, les deux sources étant en contact chacune avec un côté de la paroi de la canalisation, dans lesquels l'autre source de potentiel calorifique est une grande masse de fluide, p. ex. radiateurs domestiques ou de moteur de voiture avec canalisations d'échange de chaleur faisant partie du réservoir contenant la masse du fluide ou lui étant fixées
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

An electronic device with a heat-dissipating function and a liquid-cooling radiator module are provided. The electronic device includes a first circuit board, a second circuit board and a liquid-cooling radiator module. The second circuit board is mounted on the first circuit board. The liquid-cooling radiator module is attached on the second circuit board and in thermal contact with an electronic component of the second circuit board. The liquid-cooling radiator module includes plural airflow channels and a fan. The plural airflow channels are in parallel with the second circuit board. The fan produces airflow toward the plural airflow channel. After the airflow passes through the plural airflow channels, the airflow is outputted in a direction parallel with the second circuit board. Since the airflow is not obstructed by the adjacent function circuit boards, the heat-dissipating efficiency is enhanced.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
• F04D 17/16 - Pompes centrifuges pour déplacement sans compression notable
• F04D 29/52 - Carters d'enveloppeTubulures pour le fluide énergétique pour pompes axiales
• F04D 29/58 - RefroidissementChauffageRéduction du transfert de chaleur
• F04D 19/00 - Pompes à flux axial spécialement adaptées aux fluides compressibles
• F04D 17/02 - Pompes à flux radial spécialement adaptées aux fluides compressibles, p. ex. pompes centrifugesPompes hélicocentrifuges spécialement adaptées aux fluides compressibles ayant des étages non centrifuges, p. ex. centripètes
• F04D 25/06 - Ensembles comprenant des pompes et leurs moyens d'entraînement la pompe étant entraînée par l'électricité
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides

Abrégé

A securing mechanism is provided for facilitating attaching a heat dissipation element. The securing mechanism includes a first fixing part, a second fixing part, a first arm and a second arm. The first arm and the second arm are connected with the first fixing part and the second fixing part. A first bent structure is protruded from the first arm and toward the second arm. A second bent structure is protruded from the second arm and toward the first arm. The securing mechanism is fixed on the heat dissipation element through the first fixing part and the second fixing part. The heat dissipation element is pressed by the first bent structure and the second bent structure. Consequently, the heat dissipation element is attached on the heat source.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F28F 9/00 - CartersBoîtes de distributionSupports auxiliaires pour les élémentsÉléments auxiliaires dans les carters
• H01L 23/40 - Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles

Abrégé

A liquid-cooling heat dissipating module includes a water-cooling radiator, a water-cooling head and an external pump. The water-cooling radiator includes a radiator inner channel, a radiator outlet tube and a radiator inlet tube. The water-cooling head assembly includes a water-cooling head and a bracket. The water-cooling head includes a first chamber, a head inlet and a head outlet. The head outlet is connected with the radiator inlet tube. The bracket is contacted with the water-cooling head. The external pump is contacted with the water-cooling head assembly. The external pump includes a second chamber, a pump inlet, a pump outlet and a pump tube. Two ends of the pump tube are connected with the pump outlet and the head inlet, respectively. The radiator inner channel, the radiator outlet tube, the radiator inlet tube, the first chamber, the pump tube and the second chamber are in fluid communication.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

An infinity mirror includes a light-transmissible and reflective layer, a reflective layer, a light-transmissible layer and at least one light-emitting element. The light-transmissible and reflective layer is disposed on a top surface of the light-transmissible layer. The reflective layer is disposed on a bottom surface of the light-transmissible layer. The at least one light-emitting element emits a light beam. The light-transmissible layer includes a pattern zone and a non-pattern zone. There is a height difference between the pattern zone and the non-pattern zone of the light-transmissible layer. The infinity mirror can provide a multi-mirror image effect.

Classes IPC  ?

• G02B 5/08 - Miroirs
• G02B 17/00 - Systèmes avec surfaces réfléchissantes, avec ou sans éléments de réfraction
• G09F 19/16 - Moyens de publicité ou de présentation non prévus ailleurs utilisant des effets optiques particuliers comportant l'utilisation de miroirs

Abrégé

A heat sink includes a bottom surface, a top surface, plural first fins and plural second fins. The plural first fins and the plural second fins are alternately and separately arranged between the top surface and the bottom surface along a specified axis direction. Moreover, plural airflow channels are defined by the plural first fins, the plural second fins, the top surface and the bottom surface collaboratively. The first fin has a first non-overlapped zone and a second non-overlapped zone with respect to a projection area of the second fin along the specified axis direction. The first non-overlapped zone is located at an airflow inlet. In the first non-overlapped zone, the lower portion is wider than the upper portion. The second non-overlapped zone is located at an airflow outlet. In the second non-overlapped zone, the upper portion is wider than the lower portion.

Classes IPC  ?

• F28F 7/00 - Éléments non couverts par les groupes , ou
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Produits et services

Magnetic coded cards readers; microcomputers; microprocessors; central processing units; coolers for use with central processing units, namely heat sinks. Cooling fans for use as a component part of other goods, namely computers, electrical power supplies and photocopying machines.

Produits et services

Magnetic coded card readers; microcomputers; microprocessors; central processing units; cooling fans for use as a component part of other goods, namely, computers, electrical power supplies and photocopying machines; coolers for use with central processing units, namely heat sinks