Produits et services

High-Speed Digital Hubs High-performance thermoset material in the nature of films and sheets made out of thermoset for use in the manufacture of circuit boards; structural thermoset composites, namely, structural thermoset molding composites containing fiber reinforcement for use in the manufacture of goods; semi-processed thermoset polymer resins for enhanced thermal conductivity, enhanced electrical conductivity, enhanced gas barrier properties and enhanced chemical resistance; semi-processed thermoset polymer resins for use in manufacture

Abrégé

The invention relates to a distribution structure (86) for a heat sink element for cooling an electric power module (10), wherein the heat sink element (1) comprises - a main part having a first end face (S1) which, in the installed state, faces a surface to be cooled, and having a second end face (S2) opposite the first end face (S1), and - cooling channels (30, 30') which are embedded in the main part between the first end face (S1) and the second end face (S2), wherein: the cooling channels (30, 30') each have a supply portion (31), a redirecting portion (32), and a discharge portion (33); in order to form a general flow profile in the respective cooling channel (30, 30'), the cooling channels (30, 30') are designed to conduct a cooling medium in the supply portion (31) towards the first end face (S1), to transfer it, in the redirecting portion (32), to the discharge portion (33), and to conduct it in the discharge portion (33) towards the second end face (S2); and the heat sink element (1) and the distribution structure (86) extend along a plane parallel to the main extension plane (HSE) and, in an assembled state, are arranged one above the other along a stacking direction (S) perpendicular to the main extension direction (HSE).

Classes IPC  ?

• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

Proposed is a method for providing a heat sink element (1) for a power module or an electronic component, providing an initial main body which has a plurality of cooling channels (30) which are formed into the initial main body between a first end face (S1), which in the installed state faces a surface to be cooled, and a second end face (S2), which is situated opposite the first end face (S1), wherein the cooling channels (30, 30') each have a feed portion (31), a diverting portion (32) and a discharge portion (33), wherein, in order to form a general flow profile in each cooling channel, the cooling channels (30, 30') are each designed to convey a cooling medium in the feed portion (31) in the direction of the first end face (S1), to transfer said cooling medium in the diverting portion (32) into the discharge portion (33), and to convey said cooling medium in the discharge portion (33) in the direction of the second end face (S2), and separating the initial main body into heat sink elements (1).

Classes IPC  ?

• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif

Abrégé

A sound-absorbing material including a foam; and sound-absorbing particles fixed directly to surfaces of cells walls in the foam.

Classes IPC  ?

• H04R 1/28 - Supports de transducteurs ou enceintes conçus pour réponse de fréquence spécifiqueEnceintes de transducteurs modifiées au moyen d'impédances mécaniques ou acoustiques, p. ex. résonateur, moyen d'amortissement

Abrégé

The invention relates to a system consisting of a heat sink element (1) for an electrical power module and a distribution structure (86) for supplying the heat sink element (1) with a cooling fluid, wherein the heat sink element (1) comprises • - a main body (1) having a first end face (figure 7, top) which, when installed, faces a surface to be cooled, and having a second end face (the end face adjoining reference sign 86 in figure 7) opposite the first end face and facing the distribution structure and • - a cooling duct (30-33) fitted into the main body, wherein the cooling duct (30) has a feed portion (31), a deflection portion (32) and a discharge portion (33), wherein the cooling duct (30) is designed to form a general flow path (SR) for a cooling medium, wherein the feed portion and the discharge portion are separated from one another by a heat sink wall (15), wherein the distribution structure (86) is configured in such a way that it introduces the cooling fluid via a feed duct (81) into the feed portion (31) and receives the cooling fluid exiting from the discharge portion (32) via a discharge duct (82), wherein the feed duct and the discharge duct are separated from one another by a distributor wall (85) and wherein, in the assembled state, the heat sink wall (15) and the distributor wall (85) are arranged in such a way that, on feed of the cooling fluid from the distribution structure to the heat sink element, the flow between heat sink wall and distributor wall is less than the flow in the feed portion.

Classes IPC  ?

• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides

Abrégé

A sound-absorbing material including a foam; and sound-absorbing particles fixed directly to surfaces of cells walls in the foam.

Classes IPC  ?

• G06F 1/16 - Détails ou dispositions de structure
• G10K 11/162 - Sélection de matériaux
• G10K 11/165 - Sélection de matériaux de particules dans une matrice
• G10K 11/175 - Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général utilisant des effets d'interférenceMasquage du son
• H04R 1/28 - Supports de transducteurs ou enceintes conçus pour réponse de fréquence spécifiqueEnceintes de transducteurs modifiées au moyen d'impédances mécaniques ou acoustiques, p. ex. résonateur, moyen d'amortissement
• C08G 18/06 - Polymérisats d'isocyanates ou d'isothiocyanates avec des composés contenant des hydrogènes actifs
• C08J 9/12 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent physique de gonflage
• C08K 3/34 - Composés contenant du silicium
• C08K 3/36 - Silice

Abrégé

A sound-absorbing material includes an open-cell, filled silicone foam having a density of less than 155 kg/m3 and a porosity of at least 70%, wherein the silicone foam has an average cell size of less than 2300 micrometers, determined in a direction parallel to the rise direction, and an average cell size of less than 800 micrometers, determined in a direction perpendicular to the rise direction, each determined by optical microscopy.

Classes IPC  ?

• C08L 83/10 - Copolymères séquencés ou greffés contenant des segments de polysiloxanes
• C08G 77/00 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone
• C08G 77/08 - Procédés de préparation caractérisés par les catalyseurs utilisés
• C08G 77/442 - Polymères séquencés ou greffés contenant des segments de polysiloxanes contenant des segments de polymères vinyliques
• C08J 9/00 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement
• C08J 9/12 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent physique de gonflage
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux

Abrégé

An antenna assembly includes a substrate stack 105 comprising a magnetodielectric material, at least one patch radiating element 102 on an upper surface of the substrate stack 105, and a dielectric cover 200 including a gradient lens 204 disposed over the substrate stack 105. The gradient lens 204 includes a first lens portion having a first dielectric constant, DkL1, and a second lens portion having a second dielectric constant, DkL2, different from the first dielectric constant, DkL1.

Classes IPC  ?

• H01Q 15/08 - Dispositifs de réfraction ou diffraction, p. ex. lentille, prisme constitués par une matière diélectrique solide
• H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
• H01Q 1/48 - Moyens de mise à la terreÉcrans de terreContrepoids
• H01Q 21/06 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles

Abrégé

A curable composition includes particular amounts of a hydrogenated block copolymer having terminal reactive groups, a polymeric reactive diluent having a glass transition temperature of greater than or equal to 100°C and at least one crosslinkable reactive group, and a filler. The curable compositions can provide corresponding cured compositions which can be useful in applications including build-up films, polytetrafluoroethylene (PTFE) replacement materials, and filled laminate core materials.

Classes IPC  ?

• C08F 299/02 - Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires à partir de polycondensats non saturés
• C08K 3/36 - Silice
• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• C09D 153/02 - Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués

Abrégé

A very thin filled silicone foam layer is formed from a composition that includes a curable polysiloxane composition including an alkenyl-substituted polyorganosiloxane, a hydride-substituted polyorganosiloxane, and a cure catalyst; a plurality of expanded polymer microspheres having a largest dimension of less than the thickness of the foam; and a filler composition, wherein each component of the filler composition has a largest dimension of less than the thickness of the foam, the filler composition comprising a particulate ceramic filler, a particulate calcium carbonate filler, or a particulate aluminosilicate clay filler having a plate morphology, or a particulate aluminosilicate clay filler having a hollow tubular morphology, a particulate polymeric silsesquioxane filler, or a particulate methyl-phenyl MQ filler, or a plurality of glass microspheres, or a particulate paraffin wax, or a combination thereof; wherein the curable filled composition has a viscosity of less than 400,000 centiStokes, or 100,000 to 350,000 centiStokes.

Classes IPC  ?

• C08J 9/00 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement
• C08G 77/00 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone
• C08G 77/08 - Procédés de préparation caractérisés par les catalyseurs utilisés
• C08G 77/12 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
• C08G 77/20 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés

Produits et services

Providing information in the field of advanced material solutions, foam materials, materials selection, product design using foam materials, product testing, and custom foam designs; Custom foam design; Manufacturing of custom foam designs

Abrégé

An embodiment includes a lens 1000 for use with a signal feed 2000 for shaping electromagnetic, EM, radiation energy originating from the signal feed 2000 when energized, the lens 1000 configured to operate at a defined center frequency fc having a free space wavelength λc, the lens 1000 comprising: a plurality of dielectric materials 1100 stacked side by side, wherein an adjacent one 1100.1 of the plurality of dielectric materials has a dielectric constant, Dk, value that is different from a Dk value of another adjacent one 1100.2, 1100.3 of the plurality of dielectric materials 1100, the plurality of dielectric materials 1100 having an overall footprint a x b in an x-y plane and an overall thickness t in a z-direction, of an orthogonal x-y-z coordinate system; wherein each cross-section of the plurality of dielectric materials 1100 in the x-y plane comprises each one of the plurality of dielectric materials 1100; wherein each cross-section of the plurality of dielectric materials in one of; the x-z plane, and the y-z plane, comprises each one of the plurality of dielectric materials 1100; wherein at least one cross-section of the plurality of dielectric materials in the other one of; the x-z plane, and the y-z plane, comprises only one of the plurality of dielectric materials 1100.

Classes IPC  ?

• H01Q 15/08 - Dispositifs de réfraction ou diffraction, p. ex. lentille, prisme constitués par une matière diélectrique solide
• H01Q 15/10 - Dispositifs de réfraction ou diffraction, p. ex. lentille, prisme concernant un réseau de discontinuité d'impédance tridimensionnel, p. ex. trous dans une surface conductrice ou disques conducteurs formant diélectrique artificiel
• H01Q 19/06 - Combinaisons d'éléments actifs primaires d'antennes avec des dispositifs secondaires, p. ex. avec des dispositifs quasi optiques, pour donner à une antenne une caractéristique directionnelle désirée utilisant des dispositifs de réfraction ou de diffraction, p. ex. lentilles

Abrégé

A lens is provided for shaping electromagnetic radiation energy originating from a signal feed when energized. The lens operates at a defined center frequency having a free space wavelength. The lens includes dielectric materials stacked side by side. An adjacent dielectric material has a dielectric constant value that is different from a dielectric constant value of another adjacent dielectric material. The dielectric materials have an overall footprint in an x-y plane and an overall thickness in a z-direction. Each cross-section of the dielectric materials in the x-y plane includes each one of the of dielectric materials. Each cross-section of the dielectric materials in one of the x-z plane and the y-z plane includes each one of the dielectric materials. At least one cross-section of the dielectric materials in the other one of the x-z plane and the y-z plane includes only one of the plurality of dielectric materials.

Classes IPC  ?

• H01Q 15/02 - Dispositifs de réfraction ou diffraction, p. ex. lentille, prisme
• H01Q 19/06 - Combinaisons d'éléments actifs primaires d'antennes avec des dispositifs secondaires, p. ex. avec des dispositifs quasi optiques, pour donner à une antenne une caractéristique directionnelle désirée utilisant des dispositifs de réfraction ou de diffraction, p. ex. lentilles
• H01Q 21/06 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles

Produits et services

Electronic circuit material; dielectric substrate clad on one or both sides with a conductive layer for fabricating electronic circuits.

Abrégé

A laminate includes: a first outer copper layer; a second outer copper layer; a multilayer construct having at least three polymer films disposed between the first and second outer copper layers; wherein adjacent ones of the at least three polymer layers have dissimilar dielectric constant, Dk, values, dissimilar thicknesses, or preferably both dissimilar Dk values and dissimilar thicknesses; wherein adjacent ones of the first and second outer copper layers, and the at least three polymer layers, are bonded to each other; wherein each polymer film of the at least three polymer films has a voltage breakdown strength equal to or greater than 200 kV/mm, or equal to or greater than 5kV at a film thickness of 25 micrometers.

Classes IPC  ?

• H01G 4/18 - Diélectriques organiques en matériau synthétique, p. ex. en dérivés de la cellulose
• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• B32B 15/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• H01B 3/30 - Isolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques matières plastiquesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques résinesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques cires
• H01F 5/00 - Bobines d'induction
• H01G 4/20 - Diélectriques utilisant des combinaisons de diélectriques d'au moins deux des groupes

Abrégé

A laminate includes a first outer copper layer; a second outer copper layer; a multilayer construct having at least three polymer films disposed between the first and second outer copper layers. Adjacent ones of the at least three polymer layers have dissimilar dielectric constant, Dk, values, dissimilar thicknesses, or preferably both dissimilar Dk values and dissimilar thicknesses. Adjacent ones of the first and second outer copper layers, and the at least three polymer layers, are bonded to each other. Each polymer film of the at least three polymer films has a voltage breakdown strength equal to or greater than 200 kV/mm, or equal to or greater than 5 kV at a film thickness of 25 micrometers.

Classes IPC  ?

• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 37/04 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par la fusion partielle d'au moins une couche
• H01F 5/06 - Isolement des enroulements
• H01F 37/00 - Inductances fixes non couvertes par le groupe

Produits et services

Custom lamination; custom manufacturing of laminated products. Research and development services in the field of lamination systems.

Produits et services

Electronic circuit material; dielectric substrate clad on one or both sides with a conductive layer for fabricating electronic circuits.

Produits et services

High-performance thermoset material.

Abrégé

The invention relates to a method for dividing a metal-ceramic substrate (10), in particular a metal-ceramic substrate (10) provided in the form of a large metal-ceramic card, wherein the metal-ceramic substrate (10) is preferably divided into individual metal-ceramic substrates (1), comprising: - providing a metal-ceramic substrate (10), wherein the metal-ceramic substrate (10) comprises at least one metal layer (21) and a ceramic element (20), - forming a predetermined break line (7), in particular by removing ceramic material from the ceramic element (20), - locally heating the ceramic element (20) in the region of the predetermined break line (7), in particular by means of laser light (15), and - cooling the heated region of the predetermined break line (7) in order to separate the ceramic element (20) along the predetermined break line (7).

Classes IPC  ?

• B23K 26/364 - Gravure au laser pour faire une rainure ou une saignée, p. ex. pour tracer une rainure d'amorce de rupture
• B23K 26/402 - Enlèvement de matière en tenant compte des propriétés du matériau à enlever en faisant intervenir des matériaux non métalliques, p. ex. des isolants
• B23K 26/70 - Opérations ou équipement auxiliaires
• B23K 103/00 - Matières à braser, souder ou découper
• B23K 101/36 - Dispositifs électriques ou électroniques
• B23K 103/12 - Cuivre ou ses alliages
• B23K 103/18 - Matériaux comportant des matières différentes

Produits et services

High-performance thermoset material in the nature of films and sheets made out of thermoset for use in the manufacture of circuit boards; structural thermoset composites, namely, structural thermoset molding composites containing fiber reinforcement for use in the manufacture of goods; semi-processed thermoset polymer resins for enhanced thermal conductivity, enhanced electrical conductivity, enhanced gas barrier properties and enhanced chemical resistance; semi-processed thermoset polymer resins for use in manufacture

Produits et services

Electronic circuit material for use in fabricating electronic circuits, namely, an insulated dielectric substrate material which is clad on one side with a with a conductive layer sold as a unit and a dielectric substrate material which is clad on both sides with a conductive layer sold as a unit

Produits et services

Custom lamination of busbars; custom manufacturing of laminated products, namely, electrical circuits Research and development services in the field of lamination systems

Produits et services

Electronic circuit material for use in fabricating electronic circuits, namely, an insulated dielectric substrate material which is clad on one side with a conductive layer sold as a unit and a dielectric substrate material which is clad on both sides with a conductive layer sold as a unit

Abrégé

An electromagnetic, EM, device (1000) configured to be operational at a defined center frequency, f, having a free space wavelength, λ, is disclosed. The EM device includes: an integrated circuit, IC, chip (2000); and, a DRA subarray (3000) integrally arranged with and disposed on the IC chip (2000). The DRA subarray (3000) includes a plurality of DRAs (3100), that can resonate at the same frequency, f, defining a unit cell (3200) having an overall footprint (3300) of equal to or less than λ/2 in both x and y directions of an orthogonal x-y-z coordinate system, as observed in a plan view of the EM device (1000), where the z-direction is a direction of vertical extension of each DRA (3100′) of the plurality of DRAs (3100).

Classes IPC  ?

• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 1/48 - Moyens de mise à la terreÉcrans de terreContrepoids

Abrégé

Printed circuit board (100) for electrical components (5) and/or conductor paths (4), comprising: a base body (2) which extends along a main extension plane (HSE), and an insert (1) which is integrated into the base body (2) in the assembled state, Printed circuit board (100) for electrical components (5) and/or conductor paths (4), comprising: a base body (2) which extends along a main extension plane (HSE), and an insert (1) which is integrated into the base body (2) in the assembled state, wherein the insert (1) is a metal-ceramic substrate (10), the metal-ceramic substrate (1) being covered, in particular surrounded, at least partially by an insulating element (8) on a side surface (SF) facing the base body (2) in the assembled state.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

An electromagnetic, EM, device (1000) configured to be operational at a defined center frequency, f, having a free space wavelength, X, is disclosed. The EM device includes: an integrated circuit, IC, chip (2000); and, a DRA subarray (3000) integrally arranged with and disposed on the IC chip (2000). The DRA subarray (3000) includes a plurality of DRAs (3100), that can resonate at the same frequency, f, defining a unit cell (3200) having an overall footprint (3300) of equal to or less than X /2 in both x and y directions of an orthogonal x-y-z coordinate system, as observed in a pian view of the EM device (1000), where the z-direction is a direction of vertical extension of each DRA (3100') of the plurality of DRAs (3100).

Classes IPC  ?

• H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
• H01Q 21/00 - Systèmes ou réseaux d'antennes
• H01Q 21/06 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles
• H01Q 21/22 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles les unités d'antennes du réseau étant excitées d'une façon non uniforme en amplitude ou en phase, p. ex. réseau à prises ou réseau bidirectionnel

Abrégé

An electromagnetic, EM, device (1000) configured to be operational at a defined center frequency, f, having a free space wavelength, X, is disclosed. The EM device (1000) includes: a plurality of dielectric resonator antennas, DRAs, that can resonate at the same frequency, f, (3100) forming a unit cell (3200) having an overall footprint of equal to or less than X /2 in both x and y directions of an orthogonal x-y-z coordinate system, as observed in a plan view of the EM device (1000), where the z-direction is a direction of vertical extension of each DR A (3100') of the plurality of DRAs (3100), the unit cell (3200) defining a DRA subarray (3000).

Classes IPC  ?

• H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
• H01Q 21/00 - Systèmes ou réseaux d'antennes
• H01Q 21/06 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles

Abrégé

An electromagnetic, EM, device (1000) configured to be operational at a defined center frequency, f, having a free space wavelength, λ, is disclosed. The EM device (1000) includes: a plurality of dielectric resonator antennas, DRAs, that can resonate at the same frequency, f, (3100) forming a unit cell (3200) having an overall footprint of equal to or less than λ/2 in both x and y directions of an orthogonal x-y-z coordinate system, as observed in a plan view of the EM device (1000), where the z-direction is a direction of vertical extension of each DRA (3100′) of the plurality of DRAs (3100), the unit cell (3200) defining a DRA subarray (3000).

Classes IPC  ?

• H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
• H01Q 21/00 - Systèmes ou réseaux d'antennes

Abrégé

A metal-ceramic substrate (1) as a carrier for electrical components, in particular in the form of a printed circuit board, comprising a ceramic element (20) and at least one metal layer (10, 20), wherein the at least one metal layer (10) and the ceramic element (30) extend along a main extension plane (HSE) and are arranged on top of one another along a stacking direction(S) running perpendicular to the main extension plane (HSE), wherein a bonding layer (12) is formed in the manufactured metal-ceramic substrate (1) between the at least one metal layer (10, 20) and the ceramic element (30), and wherein a bonding agent layer of the bonding layer (12) has a sheet resistance which is greater than 5 ohm/sq, more preferably greater than 10 ohm/sq and most preferably greater than 20 ohm/sq, wherein an interconnection (15) is formed in the ceramic element (30).

Classes IPC  ?

• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés

Abrégé

A curable composition includes an alkenyl-containing component including an alkenyl-diterminated polyorganosiloxane; a hydride-containing component including a hydride-substituted polyorganosiloxane; and optionally, a polyhedral oligomeric silsesquioxane. At least a portion of the alkenyl-diterminated polyorganosiloxane, the hydride-substituted polyorganosiloxane, the polyhedral oligomeric silsesquioxane, or a combination thereof include phenyl pendant groups, and the curable composition has a particular phenyl content. Cured compositions, including compressible foams, made from the curable composition and methods of making the cured compositions are also disclosed.

Classes IPC  ?

• C08G 77/12 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
• C08G 77/20 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
• C08G 77/00 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone
• C08J 9/06 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent chimique de gonflage
• C08L 83/04 - Polysiloxanes
• C09D 183/04 - Polysiloxanes
• H01M 10/658 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments par isolation ou protection thermique
• H01M 50/24 - MonturesBoîtiers secondaires ou cadresBâtis, modules ou blocsDispositifs de suspensionAmortisseursDispositifs de transport ou de manutentionSupports caractérisés par les propriétés physiques des boîtiers ou des bâtis, p. ex. dimensions adaptés pour protéger les batteries de leur environnement, p. ex. de la corrosion

Abrégé

A method for forming a plated through-hole structure includes filling a first through- hole in a substrate with a composition having a coefficient of thermal expansion of less than 50 ppm/°C. The composition is disposed on the interior surface of the first through-hole from the first opening to the second opening. The method further includes forming a second through-hole in the first through-hole filled with the composition. The second through-hole has a diameter less than a diameter of the first through-hole. The method further includes plating the interior surface of the second through-hole to provide the plated through-hole structure. The method can provide plated through-hole structures exhibiting good adhesion to metal and providing a reliable electrical connection.

Classes IPC  ?

• H05K 3/44 - Fabrication de circuits à âme métallique isolée
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails

Abrégé

A method for forming a plated through-hole structure includes filling a first through-hole in a substrate with a composition having a coefficient of thermal expansion of less than 50 ppm/° C. The composition is disposed on the interior surface of the first through-hole from the first opening to the second opening. The method further includes forming a second through-hole in the first through-hole filled with the composition. The second through-hole has a diameter less than a diameter of the first through-hole. The method further includes plating the interior surface of the second through-hole to provide the plated through-hole structure. The method can provide plated through-hole structures exhibiting good adhesion to metal and providing a reliable electrical connection.

Classes IPC  ?

• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés

Abrégé

The invention relates to a method for producing a metal-ceramic substrate (1), comprising: - providing at least one metal layer (10) - providing a ceramic element (30), and - joining the at least one metal layer (10) to a joining surface on an outer face of the ceramic element (30), wherein the at least one metal layer (10) and the ceramic element (30) extend along a main plane of extent (HSE) and are arranged one above the other in a stacking direction (S) running perpendicular to the main plane of extent (HSE), wherein the joining surface has a roughness that is greater than 0.5 µm, preferably greater than 1.0 µm, and particularly preferably greater than 1.5 µm.

Classes IPC  ?

• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• C04B 35/645 - Frittage sous pression

Produits et services

Downloadable webinars and videos in the fields of advanced material solutions, foam materials, materials selection, product design using foam materials, and product testing Providing non-downloadable webinars and online non-downloadable videos in the fields of advanced material solutions, foam materials, materials selection, product design using foam materials, and product testing; educational services, namely, providing non-downloadable webinars and online non-downloadable videos in the fields of advanced material solutions, foam materials, materials selection, product design using foam materials, and product testing

Produits et services

Downloadable webinars and videos in the fields of advanced material solutions, sealing and gasketing enclosures Providing non-downloadable webinars and online non-downloadable videos in the fields of advanced material solutions, sealing and gasketing enclosures; educational services, namely, providing non-downloadable webinars and online non-downloadable videos in the fields of advanced material solutions, sealing and gasketing enclosures

Abrégé

A photocurable composition for stereolithographic three-dimensional printing, wherein the photocurable composition comprises a photoreactive oligomer component comprising a hydrophobic oligomer comprising a photoreactive end group, a photoreactive monomer component comprising a photoreactive monomer having a photoreactive end group, and a photoinitiation composition comprising a photoinitiator; the photocurable composition has a viscosity of 250 to 10,000 centipoise at 22° C., determined using a Brookfield viscometer; and the photocured composition has a dielectric loss of less than 0.010, preferably less than 0.008, more preferably less than 0.006, most preferably less than 0.004, each determined by split-post dielectric resonator testing at 10 gigahertz at 23° C.

Classes IPC  ?

• C08F 2/50 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible avec des agents sensibilisants
• B29C 64/106 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p. ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux
• B29K 33/00 - Utilisation de polymères d'acides non saturés ou de leurs dérivés comme matière de moulage
• B29K 35/00 - Utilisation de polymères d'acides polycarboxyliques non saturés comme matière de moulage
• B33Y 10/00 - Procédés de fabrication additive
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
• C08F 20/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique
• C08F 22/10 - Esters
• C08F 22/20 - Esters contenant de l'oxygène en plus de l'oxygène de la fonction carboxyle
• C08F 22/22 - Esters contenant de l'azote
• C08F 136/06 - Butadiène
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux

Abrégé

A waveguide antenna system, includes: an electromagnetic, EM, transition portion having a transition region having a signal feed interface and an open waveguide section, the EM transition portion configured to couple EM energy from the signal feed interface to a guided waveguide mode of EM energy to the open waveguide section via the transition region; and a leaky waveguide antenna portion configured and disposed to radiate electromagnetic energy received from the open waveguide section; wherein the EM transition portion is electromagnetically coupled to the leaky waveguide antenna portion, the EM transition portion being configured to support a transfer of electromagnetic energy from a signal feed structure to the leaky waveguide antenna portion.

Classes IPC  ?

• H01Q 21/06 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles
• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 1/32 - Adaptation pour l'utilisation dans ou sur les véhicules routiers ou ferroviaires
• H01Q 13/22 - Fente longitudinale dans la paroi limite du guide d'onde ou d'une ligne de transmission

Abrégé

Carrier substrate (1) for electrical components (4), comprising: a heat sink (20), and a ceramic element (71), wherein the ceramic element (71) is bonded to the heat sink (20) at least in sections, wherein a bonding layer free of solder material is formed in the manufactured carrier substrate (1) between the heat sink (20) and the ceramic element (71), and wherein a adhesion agent layer of the bonding layer has a sheet resistance which is greater than 5 ohm/sq, more preferably greater than 10 ohm/sq and most preferably greater than 20 ohm/sq.

Classes IPC  ?

• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H01S 5/024 - Dispositions pour la gestion thermique

Abrégé

A metal-ceramic substrate (1) provided as a printed circuit board for attaching electrical components, comprising a component metallization (10) and a backside metallization (20), and a ceramic element (30) arranged along a stacking direction (S) between the component metallization (10) and the backside metallization (20), wherein the component metallization (10) comprises a first metal section (11) and a second metal section (12), the first metal section (11) and the second metal section (12) being separated from each other by an isolation section (15), and wherein the backside metallization (20) has a material weakening (25), in particular a material recess, which is arranged to be congruent with the isolation section (15) when viewed in the stacking direction (S).

Classes IPC  ?

• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage

Abrégé

The invention relates to a method for producing and/or handling metal-ceramic substrates (1, 10), comprising: - providing a metal layer (12) and a ceramic layer (11) - connecting the metal layer (12) to the ceramic layer (11) to produce a metal-ceramic substrate (1, 10), - determining a surface quality in a partial section, preferably in a defined partial section, of a surface of the metal layer (12), the ceramic layer (11) and/or the metal-ceramic substrate (1, 10), and - using the determined surface quality as an identifier (21, 22, 23).

Classes IPC  ?

• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails

Abrégé

The invention relates to a heat sink element (1) for an electric power module (10), comprising - a main body having a first end face (S) which, in the installed state, faces a surface to be cooled, and having a second end face (S2) opposite the first end face (S1), and - a cooling channel (30, 30') which is embedded in the main body between the first end face (S1) and the second end face (S2), wherein: the cooling channel (30, 30') has a supply portion (31), a redirecting portion (32), and a discharge portion (33); the cooling channel (30, 30') is designed, in order to form a general flow path, to conduct a cooling medium in the supply portion (31) in the direction of the first end face (S1), to transfer it in the redirecting portion (32) into the discharge portion (33), and to conduct it in the discharge portion (33) in the direction of the second end face (S2); and at least one transverse-flow portion (50) which connects the supply portion (31) and the discharge portion (33) is formed between the redirecting portion (32) and the second end face (S2).

Classes IPC  ?

• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif

Abrégé

The invention relates to a heat sink element (1) for an electric power module (10), said heat sink element comprising: - a main body having a first end face (S1), which, when installed, faces a surface to be cooled, and a second end face (S2) opposite the first end face (S1), and - a cooling channel (30, 30') which is embedded into the main body between the first end face (S1) and the second end face (S2), wherein the cooling channel (30, 30') has a feed portion (31), a redirection portion (32), and a discharge portion (33), wherein the cooling channel (30, 30') is designed to form a general flow path to allow a cooling medium to be conveyed in the feed portion (31) in the direction of the first end face (S1), transferred in the redirection portion (32) to the discharge portion (33), and conveyed in the discharge portion (33) in the direction of the second end face (S2), wherein the feed portion (31) has a first flow cross-section (Q1) measured perpendicular to a flow direction (S), and the redirection portion (32) has a second flow cross-section (Q2) measured perpendicular to the flow direction (S), wherein the ratio of the second flow cross-section (Q2) to the first flow cross-section (Q1) is less than 0.5, preferably less than 0.4, and particularly preferably less than 0.3.

Classes IPC  ?

• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides

Abrégé

The invention relates to a power module (10) comprising a heat sink element (1), the power module comprising - a ceramic element (25), - a component metallisation (20), and - the heat sink element (1), wherein the ceramic element (25), the component metallisation (20) and the heat sink element (1) each extend substantially along a plane running parallel to a main extension plane (HSE) and are arranged one above the other in a stacking direction (S) running perpendicular to the main extension plane (HSE), wherein the ceramic element (25) is arranged between the component metallisation (20) and the heat sink element (25), wherein the component metallisation (20) has a first thickness (D1) measured in the stacking direction (S), and the heat sink element (1) has a second thickness (D2) measured in the stacking direction (S), wherein the ratio of the first thickness (D1) to the second thickness (D2) is less than 0.4, preferably less than 0.3, and particularly preferably less than 0.2, wherein the heat sink element (1) is designed such that the flexural deformation of the power module (10) is five times smaller, preferably eight times smaller, and particularly preferably ten times smaller than that of a reference power module with dimensions corresponding to the power module (10), wherein the reference power module has a solid heat sink element (1).

Classes IPC  ?

• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif

Abrégé

A substrate includes a monolithic structure formed from a dielectric material having a first side, a second side, and an intermediate region between the first side and the second side, and the intermediate region has a lattice structure of the dielectric material having a plurality of interstitial spaces between the dielectric material of the lattice structure. The lattice structure extends between and monolithically connects with the first side and the second side, wherein at least one of the first side and the second side has a substantially solid surface suitably configured to support one or more of electronic circuit imaging, electroplating, metal deposition, or, vias between the first side and the second side.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails

Abrégé

A curable composition for preparing a compressible silicone foam includes an alkenyl-containing component including an alkenyl-diterminated polyorganosiloxane, an alkenyl-substituted MQ polyorganosiloxane, and an alkenyl-substituted copolyorganosiloxane, and a hydride-containing component comprising a hydride-substituted polyorganosiloxane. The curable composition includes a cure catalyst; a filler composition; and a blowing agent. Compressible foams made from the curable composition and methods of making compressible foams from the curable composition are also disclosed.

Classes IPC  ?

• C08J 9/06 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent chimique de gonflage
• C08L 83/04 - Polysiloxanes

Abrégé

A curable composition for preparing a compressible silicone foam includes an alkenyl-containing component including an alkenyl-diterminated polyorganosiloxane, an alkenyl-substituted MQ polyorganosiloxane, and an alkenyl-substituted copolyorganosiloxane, and a hydride-containing component comprising a hydride-substituted polyorganosiloxane. The curable composition includes a cure catalyst; a filler composition; and a blowing agent. Compressible foams made from the curable composition and methods of making compressible foams from the curable composition are also disclosed.

Classes IPC  ?

• C08J 9/228 - Façonnage d'articles en mousse
• C08J 9/00 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement
• C08J 9/12 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent physique de gonflage
• C08J 9/14 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent physique de gonflage organique
• C08J 9/36 - Post-traitement

Abrégé

An combination of an open trough waveguide antenna (TWO A) and lens fixedly attached to the TWGA. The combination of the TWGA and lens provides an antenna assembly that is suitable for use in a radio frequency antenna applications.. The lens has a dielectric medium, and a plurality of non-conductive filler particles dispersed in the dielectric medium. The lens has a relative dielectric constant (Dk) of equal to or less than 2; the lens has a thickness, T, of equal to or greater than 5 microns, and equal to or less than 500 microns.

Classes IPC  ?

• H01Q 15/10 - Dispositifs de réfraction ou diffraction, p. ex. lentille, prisme concernant un réseau de discontinuité d'impédance tridimensionnel, p. ex. trous dans une surface conductrice ou disques conducteurs formant diélectrique artificiel
• H01Q 13/22 - Fente longitudinale dans la paroi limite du guide d'onde ou d'une ligne de transmission
• H01Q 19/06 - Combinaisons d'éléments actifs primaires d'antennes avec des dispositifs secondaires, p. ex. avec des dispositifs quasi optiques, pour donner à une antenne une caractéristique directionnelle désirée utilisant des dispositifs de réfraction ou de diffraction, p. ex. lentilles
• H01Q 21/00 - Systèmes ou réseaux d'antennes
• H01Q 1/42 - Enveloppes non intimement mécaniquement associées avec les éléments rayonnants, p. ex. radome

Abrégé

An combination of an open trough waveguide antenna (TWGA) and lens fixedly attached to the TWGA. The combination of the TWGA and lens provides an antenna assembly that is suitable for use in a radio frequency antenna applications. The lens has a dielectric medium, and a plurality of non-conductive filler particles dispersed in the dielectric medium. The lens has a relative dielectric constant (Dk) of equal to or less than 2; the lens has a thickness, T, of equal to or greater than 5 microns, and equal to or less than 500 microns.

Classes IPC  ?

• H01Q 15/08 - Dispositifs de réfraction ou diffraction, p. ex. lentille, prisme constitués par une matière diélectrique solide
• H01Q 19/06 - Combinaisons d'éléments actifs primaires d'antennes avec des dispositifs secondaires, p. ex. avec des dispositifs quasi optiques, pour donner à une antenne une caractéristique directionnelle désirée utilisant des dispositifs de réfraction ou de diffraction, p. ex. lentilles

Abrégé

rhmaxmax, where the first grains (15) have a mean grain form factor, preferably determined as the arithmetic mean value, of less than 0.5, preferably less than 0.4 and more preferably less than 0.3, and where the first grains are oriented isotropically in the ceramic element.

Classes IPC  ?

• C04B 35/581 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base de non oxydes à base de borures, nitrures ou siliciures à base de nitrure d'aluminium
• C04B 35/645 - Frittage sous pression
• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques

Abrégé

The invention relates to a support substrate (1), in particular a metal-ceramic substrate, as a support for electric components in the form of a printed circuit board, comprising: - at least one metal layer (10) and - an insulation element (30), in particular a ceramic element, a glass element, a glass-ceramic element, and/or a high temperature-resistant plastic element, wherein the at least one metal layer (10) and the insulation element (30) extend along a main extension plane (HSE) and are arranged one over the other along a stacking direction (S) which runs perpendicularly to the main extension plane (HSE). A binding layer (12) is formed between the at least one metal layer (10) and the insulation element (30) in the completed support substrate (1), and a contact layer (13) of the binding layer (12) - comprises preferably a titanium-nitrogen compound and/or a titanium-silicon compound and - has a first thickness, which is measured in the stacking direction (S) and which is averaged over a plurality of measurement points within one or more specified surfaces (F) that run/runs parallel to the main extension plane (HSE), said thickness equaling less than 900 nm, preferably less than 700 nm, preferably less than 500 nm.

Classes IPC  ?

• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage

Abrégé

A method of forming a thermal management sheet for a battery including cured polyurethane foam, the method including combining an active hydrogen-containing component including a polyol and an isocyanate component including a polyisocyanate to form an uncured polyurethane foam; and curing the uncured polyurethane foam to form the cured polyurethane foam, wherein the uncured polyurethane foam includes, based on a total weight of the uncured polyurethane foam, 3 to 68 weight percent of sodium borate, 0.1 to 7 weight percent of surfactant, and 0.001 to 9 weight percent of catalyst, wherein the cured polyurethane foam has a density of 12 to 35 pounds per cubic foot, and wherein the cured polyurethane foam has a thickness of 1 to 30 millimeters.

Classes IPC  ?

• H01M 10/658 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments par isolation ou protection thermique
• C08G 18/48 - Polyéthers
• C08G 18/76 - Polyisocyanates ou polyisothiocyanates cycliques aromatiques
• C08J 9/00 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement
• C08J 9/30 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement par mélange de gaz dans des compositions liquides ou des plastisols, p. ex. par fabrication de mousse à l'aide d'air
• C08K 3/38 - Composés contenant du bore
• H01M 50/211 - Bâtis, modules ou blocs de multiples batteries ou de multiples cellules caractérisés par leur forme adaptés aux cellules en forme de poche

Abrégé

A method of forming a thermal management sheet for a battery including cured polyurethane foam, the method including combining an active hydrogen-containing component including a polyol and an isocyanate component including a polyisocyanate to form an uncured polyurethane foam; and curing the uncured polyurethane foam to form the cured polyurethane foam, wherein the uncured polyurethane foam includes, based on a total weight of the uncured polyurethane foam, 3 to 68 weight percent of sodium borate, 0.1 to 7 weight percent of surfactant, and 0.001 to 9 weight percent of catalyst, wherein the cured polyurethane foam has a density of 12 to 35 pounds per cubic foot, and wherein the cured polyurethane foam has a thickness of 1 to 30 millimeters.

Classes IPC  ?

• C08G 18/76 - Polyisocyanates ou polyisothiocyanates cycliques aromatiques
• C08J 9/00 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement
• C08K 3/38 - Composés contenant du bore
• C08L 75/06 - Polyuréthanes à partir des polyesters
• H01M 10/653 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments caractérisés par des matériaux électriquement isolants ou thermiquement conducteurs

Abrégé

A multilayer conductor includes a conductor layer and a dielectric layer on the conductor layer. The dielectric layer includes a polymer composition having a dissipation factor (Df) of less than 0.001 and includes a cyclic olefin copolymer, a transoctenamer rubber, syndiotactic polystyrene, a polymethylpentene olefin copolymer, or a combination thereof. The materials described herein can advantageously provide an improved adhesive strength between the conductor and the dielectric layer. Methods for the manufacture of the multilayer conductor are also described. The multilayer conductor can be useful in the preparation of magnetic selfresonant structures.

Classes IPC  ?

• H01B 3/44 - Isolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques matières plastiquesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques résinesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques cires résines vinyliquesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques matières plastiquesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques résinesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques cires résines acryliques
• H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries

Abrégé

A multilayer conductor includes a conductor layer and a dielectric layer on the conductor layer. The dielectric layer includes a polymer composition having a dissipation factor (Df) of less than 0.001 and includes a cyclic olefin copolymer, a transoctenamer rubber, syndiotactic polystyrene, a polymethylpentene olefin copolymer, or a combination thereof. The materials described herein can advantageously provide an improved adhesive strength between the conductor and the dielectric layer. Methods for the manufacture of the multilayer conductor are also described. The multilayer conductor can be useful in the preparation of magnetic self-resonant structures.

Classes IPC  ?

• H01F 27/28 - BobinesEnroulementsConnexions conductrices
• H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines

Abrégé

A trilayer polymer film includes a core layer and first and second outer layers on opposing surfaces of the core layer. The compositions of each of the layers is as described herein, wherein the first outer layer and the second outer layer each independently include a fluoropolymer having a melting temperature that is at least 15°C less than a melting temperature of the core layer. The core layer comprising polytetrafluoroethylene, a perfluoroalkoxy polymer, or a fluorinated ethylene propylene polymer. The film can be useful in the preparation of multilayer conductors and magnetic self-resonant structures.

Classes IPC  ?

• C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage

Abrégé

A trilayer polymer film includes a core layer and first and second outer layers on opposing surfaces of the core layer. The compositions of each of the layers is as described herein, wherein the first outer layer and the second outer layer each independently include a fluoropolymer having a melting temperature that is at least 15° C. less than a melting temperature of the core layer. The film can be useful in the preparation of multilayer conductors and magnetic self-resonant structures.

Classes IPC  ?

• C09J 7/24 - Matières plastiquesMatières plastiques métallisées à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
• C09J 127/12 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un halogèneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères non modifiés par un post-traitement chimique contenant des atomes de fluor
• C09J 171/02 - Oxydes de polyalkylène
• H01B 1/12 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques substances organiques

Abrégé

A curable composition for preparing a low density cast silicone foam includes a first part and a second part. The first part includes particular amounts of an alkenyl-terminated polyorganosiloxane; an alkenyl-substituted copolyorganosiloxane; an alkenyl-substituted MQ polyorganosiloxane; a cure catalyst; an inorganic filler; and a chemical blowing agent. The second part includes a hydride-substituted polyorganosiloxane. The resulting silicone foams advantageously have a density of less than 240 kg/m3; and a closed cell content of at least 50%. Cured silicone foams and methods for the manufacture thereof are also described.

Classes IPC  ?

• C08G 77/20 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
• C08G 77/08 - Procédés de préparation caractérisés par les catalyseurs utilisés
• C08G 77/12 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
• C08G 77/16 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène à des groupes hydroxyle
• C08J 9/00 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement
• C08J 9/06 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent chimique de gonflage
• C08J 9/12 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent physique de gonflage
• C08J 9/14 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent physique de gonflage organique
• C08K 3/12 - Hydrures

Abrégé

A curable composition for preparing a low density cast silicone foam includes a first part and a second part. The first part includes particular amounts of an alkenyl-terminated polyorganosiloxane; an alkenyl-substituted copolyorganosiloxane; an alkenyl-substituted MQ polyorganosiloxane; a cure catalyst; an inorganic filler; and a chemical blowing agent. The second part includes a hydride-substituted polyorganosiloxane. The resulting silicone foams advantageously have a density of less than 240 kg/m3; and a closed cell content of at least 50%. Cured silicone foams and methods for the manufacture thereof are also described.

Classes IPC  ?

• C08J 9/06 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent chimique de gonflage
• C08L 83/04 - Polysiloxanes

Abrégé

A method of producing an inductive coil assembly includes: forming N(i) layers, (i) being an integer from 1 to M, N(i) being an i-th layer, and N(M) being a maximum number of N(i) layers; each N(i) layer includes: an (i) instance of a first conductor having a thickness (x)T bonded to a first side of an (i) instance of a ceramic; an (i) instance of a second conductor having a thick (y)T bonded to the second side of the (i) instance of the ceramic; stacking and registering the N(1) to N(M) layers, such that for (i=1 to M-1), an instance of the first conductor of an N(i+1) layer is disposed adjacent an instance of the second conductor of an N(i) layer; stacking and registering a third conductor having a thickness (y)T with the first conductor of the N(1) layer, and a fourth conductor having a thickness (x)T with the second conductor of the corresponding N(M) layer; and, bonding the third conductor to the first conductor of the N(1) layer, and the fourth conductor to the second conductor of the N(M) layer; wherein x and y are each equal to or greater than 0 and equal to or less than 1.

Classes IPC  ?

• H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
• H01F 41/12 - Isolement d'enroulements
• H01F 27/28 - BobinesEnroulementsConnexions conductrices
• H01F 27/32 - Isolation des bobines, des enroulements, ou de leurs éléments
• H01F 5/00 - Bobines d'induction

Abrégé

A metatarsal guard includes a base layer, an elastomeric polyurethane foam layer on the base layer, and a puncture resistant layer on the elastomer foam layer on a side opposite the base layer. Advantageously, the metatarsal guard is flexible and capable of providing top-of-foot protection to the metatarsal region of a foot. The metatarsal guard is formed by a molding process. A safety shoe or boot having improved protection for the metatarsal region of a wearer's foot is also disclosed.

Classes IPC  ?

• A43B 7/32 - Chaussures avec dispositions médicales ou hygiéniques avec dispositifs amortisseurs de chocs

Abrégé

A method of producing an inductive coil assembly includes forming N(i) layers, (i) being an integer from 1 to M, N(i) being an i-th layer, and N(M) being a maximum number of N(i) layers; stacking and registering the N(1) to N(M) layers such that for (i=1 to M−1), an instance of the first conductor of an N(i+1) layer is adjacent an instance of the second conductor of an N(i) layer; stacking and registering a third conductor having a thickness with the first conductor of the N(1) layer, and a fourth conductor having a thickness with the second conductor of the corresponding N(M) layer; and bonding the third conductor to the first conductor of the N(1) layer, and the fourth conductor to the second conductor of the N(M) layer.

Classes IPC  ?

• H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
• H01F 27/28 - BobinesEnroulementsConnexions conductrices
• H01F 41/10 - Raccord des connexions aux enroulements
• H01F 41/12 - Isolement d'enroulements

Abrégé

The invention relates to a cooling device (1) for cooling an assembly of electrical or electrical components (4, 4'), in particular laser diodes, having a main body (2), wherein the main body (2) has a component region (BB) with a first connection region (A1) on an outer side, on which connection region a first component (4) can be mounted, and a second connection region (A2), on which a second component (4) can be mounted, wherein the first connection region (A1) and the second connection region (A2) are offset in height relative to one another in an offset direction (V), wherein the main body (2) has a cooling duct system, wherein the cooling duct system comprises a first cooling portion (41) for cooling the first connection region (A1) and a second cooling portion (42) for cooling the second connection region (A2), wherein the first cooling portion (41) and the second cooling portion (42) are designed in such a way that a first cooling effect of the first cooling portion (41) on the first connection region (A1) and a second cooling effect of the second cooling portion (42) on the second connection region (A2) deviate from a mean value of the first cooling effect and the second cooling effect by less than 15%, preferably less than 10% and particularly preferably less than 5% of the mean value of the first cooling effect and the second cooling effect.

Classes IPC  ?

• H01S 5/024 - Dispositions pour la gestion thermique
• H01S 5/40 - Agencement de plusieurs lasers à semi-conducteurs, non prévu dans les groupes
• H01S 5/02315 - Éléments de support, p. ex. bases ou montures

Produits et services

Electronic circuit material, namely, an insulating dielectric substrate material which is clad on one or both sides with a conductor layer for use in fabricating electronic circuits; electronic circuit material, namely a dialectric substrate with a conductive layer for the manufacture of electronic circuits.

Produits et services

Microporous plastic material used in the manufacture of synthetic shoes and parts thereof; microporous plastic material, namely, foams for use in further manufacture; microporous plastic material, namely, foams used in the manufacture of various products, namely, insoles for shoes, thermal insulation material, luggage cases. Insulating materials made of polyurethane foam with varying amounts of bio-based polyols and recycled materials; polyurethane foam made of varying amounts of bio-based polyols and recycled materials for insulation purposes; unprocessed and semi-processed rubber, gutta-percha, gum, asbestos, mica and substitutes for all these materials; plastics and resins in extruded form for use in manufacture; packing, stopping and insulating materials; flexible pipes, tubes and hoses, not of metal; polymeric foam material in sheet and roll form; plastic material in sheet and roll form.

Abrégé

A metal-ceramic substrate, which can be used as a circuit board and comprises - a ceramic element and - at least one component metallization bonded to the ceramic element, wherein: the component metallization is structured in order to form conductor tracks; the ceramic element comprises magnesium oxide; and a magnesium oxide proportion is greater than 60 wt.-%, preferably greater than 80% and especially preferably greater than 95 wt.-%.

Classes IPC  ?

• C04B 35/04 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxyde de magnésium, d'oxyde de calcium ou de mélanges d'oxydes dérivés de la dolomite à base d'oxyde de magnésium
• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives

Abrégé

A process for producing a metal-ceramic substrate (1) for use as a circuit board, comprising - providing a silicon wafer (40), preferably a doped or non-doped silicon wafer (40, - nitriding the silicon wafer (40) in order to produce a silicon nitride layer (31), - bonding a metal layer (10) to the silicon nitride layer (31), and - structuring the metal layer (10) in order to form a metallized layer.

Classes IPC  ?

• C04B 35/591 - Céramiques fines obtenues par frittage par réaction
• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques

Abrégé

The invention relates to a method for producing a metal-ceramic substrate (1), which is designed as a printed circuit board, having the steps of: - providing a starting block (2) which comprises silicon, - separating (104) a wafer (4) from the starting block (2), in particular from the completely nitrided, partially nitrided, or non-nitrided starting block (2), - nitriding (105a) the wafer (4), if the wafer (4) has a first density, and/or the starting block (2), if the starting block (2) has a first density, - carrying out at least one sintering step (105b) in order to set a second density in the nitrided wafer (4) and/or the nitrided starting block (2), wherein the second density is greater than the first density, and - connecting (107) a metal layer (10) to the nitrided and sintered wafer (30) in order to form a metal-ceramic substrate (1).

Classes IPC  ?

• C04B 35/584 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base de non oxydes à base de borures, nitrures ou siliciures à base de nitrure de silicium
• C04B 35/591 - Céramiques fines obtenues par frittage par réaction
• C04B 35/626 - Préparation ou traitement des poudres individuellement ou par fournées
• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• C04B 35/645 - Frittage sous pression

Produits et services

Electronic circuit materials for use in fabricating electronic circuits, namely, a dielectric substrate material clad on one side with a copper-clad layer sold as a unit and a dielectric substrate material clad on both sides with a copper-clad layer sold as a unit; electronic circuit materials for use in fabricating electronic circuits, namely, an insulating dielectric substrate material clad on one side with a copper-clad layer sold as a unit and an insulating dielectric substrate material clad on both sides with a copper-clad layer sold as a unit

Produits et services

Microporous plastic material used in the manufacture of synthetic shoes and parts thereof; microporous plastic material, namely, foams for use in further manufacture; microporous plastic material, namely, foams used in the manufacture of various products, namely, insoles for shoes, thermal insulation material, luggage cases. Insulating materials made of polyurethane foam with varying amounts of bio-based polyols and recycled materials; polyurethane foam made of varying amounts of bio-based polyols and recycled materials for insulation purposes; unprocessed and semi-processed rubber, gutta-percha, gum, asbestos, mica and substitutes for all these materials; plastics and resins in extruded form for use in manufacture; packing, stopping and insulating materials; flexible pipes, tubes and hoses, not of metal; polymeric foam material in sheet and roll form; plastic material in sheet and roll form.

Abrégé

A method for producing a metal-ceramic substrate (1), comprising – providing at least one first metal layer (10) for forming a component metallization and a ceramic element (30), – bonding the at least one first metal layer (10) to the ceramic element (30) by means of a direct bonding method, more particularly a DCB method or a DAB method, to form a common first bonding layer (12) between the ceramic element (30) and the at least one metal layer (10), a first agent for promoting formation of spinel being provided in a region intended for the formation of the first bonding layer (12) in order to improve adhesive strength between the at least one first metal layer (10) and the ceramic element (30) for the bonding by means of the direct bonding method.

Classes IPC  ?

• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques

Abrégé

A NiHf- or NiTi-doped Co2Y-type ferrite, having a formula of A NiHf- or NiTi-doped Co2Y-type ferrite, having a formula of Ban-xSrxCo2-yCuyNizHfzFe(m-2z)O22 A NiHf- or NiTi-doped Co2Y-type ferrite, having a formula of Ban-xSrxCo2-yCuyNizHfzFe(m-2z)O22 or A NiHf- or NiTi-doped Co2Y-type ferrite, having a formula of Ban-xSrxCo2-yCuyNizHfzFe(m-2z)O22 or Ban-xSrxCo2-yCuyNizTizFe(m-2z)O22 A NiHf- or NiTi-doped Co2Y-type ferrite, having a formula of Ban-xSrxCo2-yCuyNizHfzFe(m-2z)O22 or Ban-xSrxCo2-yCuyNizTizFe(m-2z)O22 wherein 2≤n≤2.4. 0≤x≤1, 0.1≤y≤1, 0

Classes IPC  ?

• H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p. ex. ferrites
• C01G 51/00 - Composés du cobalt
• C01G 53/00 - Composés du nickel
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• H01Q 1/36 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie

Abrégé

2n-xx2-yyz(m-2z)22n-xx2-yyzz(m-2z)2222 wherein 2 ≤ n ≤ 2.4, 0 ≤ x ≤ 1,0.1 ≤ y ≤ 1,0 < z ≤ 2, and 10 ≤ m ≤ 13.

Classes IPC  ?

• H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p. ex. ferrites
• C04B 35/26 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de ferrites
• H01F 1/36 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p. ex. ferrites sous forme de particules
• H01F 1/37 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p. ex. ferrites sous forme de particules dans un liant
• H01F 3/08 - Noyaux, culasses ou induits en poudre
• H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants

Abrégé

A method of manufacturing a metal-ceramic substrate (1), comprising: providing a ceramic element (30) and at least one metal layer (10), wherein the ceramic element (30) and the at least one metal layer (10) extend along a main extension plane (HSE); and bonding the ceramic element (30) to the at least one metal layer (10) to form a metal-ceramic substrate (1), in particular by means of a direct metal bonding process, hot isostatic pressing and/or a soldering process, wherein a structuring, preferably for forming an isolation of metal sections (10′), and/or a recess, preferably for forming a solder stop, is realized in the at least one metal layer (10) by means of a laser process and a chemical process, in particular an etching process.

Classes IPC  ?

• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou

Abrégé

A method of processing a metal-ceramic substrate (1), including providing a metal-ceramic substrate (1), wherein the metal-ceramic substrate (1) comprises at least one metal layer (21) and one ceramic element (11), which extend along a main extension plane (HSE) and are arranged one above the other along a stacking direction (S) extending perpendicularly to the main extension plane (HSE), and forming a recess (15), in particular a through recess (15), in the metal-ceramic substrate (1) by processing by means of laser light (10), in particular of an ultrashort pulse (UKP) laser.

Classes IPC  ?

• B23K 26/382 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage par perçage
• B23K 26/06 - Mise en forme du faisceau laser, p. ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
• B23K 26/0622 - Mise en forme du faisceau laser, p. ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples par commande directe du faisceau laser par impulsions de mise en forme
• B23K 26/082 - Systèmes de balayage, c.-à-d. des dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la tête du laser
• B23K 103/00 - Matières à braser, souder ou découper
• B23K 103/18 - Matériaux comportant des matières différentes

Abrégé

x2-yy3z3131, wherein 4.5 ≤ x ≤ 5.5, 0 < y < 2 or 0.05 ≤ y ≤ 1.5, and 11 ≤ z ≤ 13.

Classes IPC  ?

• H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p. ex. ferrites
• H01F 1/36 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p. ex. ferrites sous forme de particules
• H01F 3/08 - Noyaux, culasses ou induits en poudre
• H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
• H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique
• C04B 35/26 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de ferrites
• H01F 1/37 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p. ex. ferrites sous forme de particules dans un liant

Produits et services

Spray masking tape; thermal spray masking tape; thermal masking tape.

Abrégé

A ferrite composition having a formula of BaxNi2-yCuyTi3FezO31, wherein 4.5≤x≤5.5 0

Classes IPC  ?

• C04B 35/26 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de ferrites
• C04B 35/626 - Préparation ou traitement des poudres individuellement ou par fournées
• C04B 35/634 - Polymères
• C04B 35/64 - Procédés de cuisson ou de frittage

Abrégé

An antenna includes: a substrate having a magnetodielectric material; and, an electromagnetic, EM, radiator having an electrically conductive material disposed on an upper surface of the substrate, the EM radiator including a plurality of chamfered sides extending contiguously from one another to define an octagon-shaped EM radiator.

Classes IPC  ?

• H01Q 5/364 - Alimentation en un seul point à l’origine de plusieurs parcours de courants
• H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
• H01Q 1/32 - Adaptation pour l'utilisation dans ou sur les véhicules routiers ou ferroviaires

Abrégé

An antenna includes: a substrate having a magnetodielectric material; and, an electromagnetic, EM, radiator having an electrically conductive material disposed on an upper surface of the substrate, the EM radiator including a plurality of chamfered sides extending contiguously from one another to define an octagon-shaped EM radiator.

Classes IPC  ?

• H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
• G01S 19/13 - Récepteurs
• H01Q 1/36 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie

Abrégé

Printed circuit board (100) for electrical components (5) and/or conducting paths (4), comprising a base body (2) extending along a main extension plane (HSE), and an insert (1) integrated in the base body (2), wherein the insert (1) comprises a metal-ceramic substrate (15), an electrical and/or electronic component (5), and an encapsulation (10) enclosing at least the electrical and/or electronic component (5).

Classes IPC  ?

• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

A method for machining a metal-ceramic substrate (1), in particular for producing a predetermined breaking point, comprising: providing a metal-ceramic substrate (1) and forming a predetermined breaking point (7) in the metal-ceramic substrate (1) wherein the predetermined breaking point (7) has along a direction (V) thereof at least a first portion (A1) having a first depth (T1) and at least a second portion (A2) having a second depth (T2), wherein a second depth (T2) is realized, which is different from the first depth (T1).

Classes IPC  ?

• B23K 26/364 - Gravure au laser pour faire une rainure ou une saignée, p. ex. pour tracer une rainure d'amorce de rupture
• B23K 26/40 - Enlèvement de matière en tenant compte des propriétés du matériau à enlever

Abrégé

A dielectric polarizer for electromagnetic applications, includes: a monolithic body of Dk material having a plurality of linear elongated ribs disposed parallel with each other; wherein each rib of the plurality of linear elongated ribs has a cross section x-z profile relative to an orthogonal X-Y-Z coordinate system; wherein the Y-direction of the coordinate system is oriented in a direction of elongation of the plurality of linear elongated ribs; wherein the Z-direction of the coordinate system is oriented in a direction of propagation of an EM wave through the uniformly spaced apart plurality of linear elongated ribs; wherein the monolithic body has an overall thickness dimension, T, aligned in the Z-direction, that extends from a first side to a second side of the body; wherein adjacent ones of the plurality of linear elongated ribs are monolithically connected to each other by a plurality of connecting bridges.

Classes IPC  ?

• H01P 1/17 - Dispositifs auxiliaires pour faire tourner le plan de polarisation pour produire une rotation continue du plan de polarisation, p. ex. une polarisation circulaire
• H01Q 15/12 - Dispositifs de réfraction ou diffraction, p. ex. lentille, prisme fonctionnant également comme filtre polarisant

Abrégé

A dielectric polarizer for electromagnetic applications, includes: a monolithic body of Dk material having a plurality of linear elongated ribs disposed parallel with each other; wherein each rib of the plurality of linear elongated ribs has a cross section x-z profile relative to an orthogonal X-Y-Z coordinate system; wherein the Y-direction of the coordinate system is oriented in a direction of elongation of the plurality of linear elongated ribs; wherein the Z-direction of the coordinate system is oriented in a direction of propagation of an EM wave through the uniformly spaced apart plurality of linear elongated ribs; wherein the monolithic body has an overall thickness dimension, T, aligned in the Z-direction, that extends from a first side to a second side of the body; wherein adjacent ones of the plurality of linear elongated ribs are monolithically connected to each other by a plurality of connecting bridges.

Classes IPC  ?

• G02B 5/30 - Éléments polarisants

Abrégé

A dielectric structure useful for shaping electromagnetic, EM, phase wavefronts, includes: a body having a monolithic construct; the body having a height dimension, H, from a proximal end to a distal end equal to or less than 60% of an overall outside dimension, D, of the body at the distal end, the distal end being disposed a distance away from the proximal end along a z-axis of an orthogonal x-y-z coordinate system, the distal end forming an electromagnetic aperture of the structure; the body having a sidewall between the proximal end and the distal end that forms and defines an interior cavity that is open at the proximal end, and closed at the distal end, the sidewall having a plurality of structural disruptions around an enclosing boundary of the interior cavity, the plurality of structural disruptions disposed and configured to reduce electromagnetic reflections.

Classes IPC  ?

• H01Q 15/08 - Dispositifs de réfraction ou diffraction, p. ex. lentille, prisme constitués par une matière diélectrique solide
• H01Q 17/00 - Dispositifs pour absorber les ondes rayonnées par une antenneCombinaisons de tels dispositifs avec des éléments ou systèmes d'antennes actives

Abrégé

A dielectric structure useful for shaping electromagnetic, EM, phase wavefronts, includes: a body having a monolithic construct; the body having a height dimension, H, from a proximal end to a distal end equal to or less than 60% of an overall outside dimension, D, of the body at the distal end, the distal end being disposed a distance away from the proximal end along a z-axis of an orthogonal x-y-z coordinate system, the distal end forming an electromagnetic aperture of the structure; the body having a sidewall between the proximal end and the distal end that forms and defines an interior cavity that is open at the proximal end, and closed at the distal end, the sidewall having a plurality of structural disruptions around an enclosing boundary of the interior cavity, the plurality of structural disruptions disposed and configured to reduce electromagnetic reflections.

Classes IPC  ?

• H01Q 15/08 - Dispositifs de réfraction ou diffraction, p. ex. lentille, prisme constitués par une matière diélectrique solide

Abrégé

An electromagnetic device includes: a substrate comprising an elongated aperture having an overall length, L, and an overall width, W, as observed in a plan view of the device, where L is greater than W; a dielectric medium comprising a dielectric material other than air disposed on the substrate substantially covering the aperture, the dielectric medium having a cross sectional boundary, as viewed in the plan view of the device, that is symmetrical with respect to an in-plane axis of reflection of the dielectric medium; wherein the device is configured such that a line perpendicular to the overall length L of the elongated aperture and passing through a center point of the elongated aperture is not any in-plane axis of reflection.

Classes IPC  ?

• H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
• G02B 6/122 - Éléments optiques de base, p. ex. voies de guidage de la lumière
• H01P 3/16 - Guides d'ondes diélectriques, c.-à-d. sans conducteur longitudinal
• H01P 5/02 - Dispositifs de couplage du type guide d'ondes à coefficient de couplage invariable
• H01Q 9/04 - Antennes résonnantes

Abrégé

A thermally insulating multilayer sheet for preventing thermal runaway includes a nonporous elastomeric barrier layer having a first and a second opposed surface; a flexible foam layer disposed on the first surface of the barrier layer; and a flame retardant component, wherein the flame retardant component is distributed within the flexible foam layer, contacts a surface of the flexible foam layer, or both.

Classes IPC  ?

• H01M 10/658 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments par isolation ou protection thermique
• B32B 5/18 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par le fait qu'une des couches contient un matériau sous forme de mousse ou essentiellement poreux
• B32B 25/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique comprenant du caoutchouc comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
• B32B 25/16 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique comprenant des polydiènes ou poly-halodiènes
• B32B 25/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique comprenant du caoutchouc butyle ou halo-butyle
• C08J 5/12 - Fixation d'un matériau macromoléculaire préformé au même matériau ou à un autre matériau compact, tel que du métal, du verre, du cuir, p. ex. en utilisant des adhésifs
• C08J 9/36 - Post-traitement
• F16L 59/02 - Forme ou configuration de matériaux isolants, avec ou sans revêtement formant un tout avec les matériaux isolants

Abrégé

Proposed is an electronics module (100), in particular a power electronics module, comprising - a metal-ceramic substrate (1) which serves as a carrier and has a ceramic element (10) and a primary component metallization (21) and preferably a cooling side metallization (20), - an insulation layer (40) which is directly or indirectly connected to the primary component metallization (21), and - a secondary component metallization (22), said secondary component metallization being connected to the side of the insulation layer (40) which faces away from the ceramic element (10) and in particular being insulated with respect to the primary component metallization (21) by the insulation layer (40), wherein the ceramic element (10) has a first size (L, D) and the insulation layer (40) has a second size (L1, D1), and wherein, to form an island-like insulation layer (40) on the primary component metallization (21), a ratio of the second size (L1, ID1) to the first size (L, D) has a value that is less than 0.4, preferably less than 0.22 and particularly preferably less than 0.15 or even less than 0.1, and wherein, as viewed in a direction running perpendicularly to the main plane of extent (HSE), an outer side (A) of the secondary component metallization (22) and an outer side (A) of the first component metallization (21) end substantially at a common height.

Classes IPC  ?

• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H01L 23/495 - Cadres conducteurs
• H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré

Produits et services

(1) Spray masking tape; thermal spray masking tape; thermal masking tape.

Abrégé

An antenna includes a substrate and an electromagnetic, EM, radiator. The substrate includes a magnetodielectric material. The EM radiator includes an electrically conductive material disposed on an upper surface of the substrate. The EM radiator further includes a root, and a pair of forks that are contiguous with and extend from the root along a first axis. The pair of forks are separated from one another by a slot in the electrically conductive material of the EM radiator to define a fork-shaped EM radiator. The root includes a bridge portion extending between the pair of forks in a direction of a second axis perpendicular to the first axis to electrically connect together the pair of forks.

Classes IPC  ?

• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 9/04 - Antennes résonnantes

Produits et services

spray masking tape; thermal spray masking tape; thermal masking tape

Produits et services

Microporous plastic material, namely, foams for use in further manufacture; low-density polyurethane with varying amounts of bio-based polyols and recycled materials Unprocessed and semi-processed rubber, gutta-percha, gum, asbestos, mica; plastics and resins in extruded form for use in manufacture; packing materials of rubber or plastics; flexible pipes, tubes and hoses, not of metal; insulating materials; Polymeric foam materials sold in sheet and roll form, for use by third party manufacturers; Plastic material in extruded sheet and roll form for use in production; Microporous plastic material, namely, foams for use in the manufacture of synthetic shoes and parts thereof; microporous plastic material, namely, foams used in the manufacture of various products, namely, insoles for shoes, thermal insulation material, luggage cases

Produits et services

Microporous plastic material, namely, foams for use in further manufacture; low-density polyurethane with varying amounts of bio-based polyols and recycled materials Unprocessed and semi-processed rubber, gutta-percha, gum, asbestos, mica; plastics and resins in extruded form for use in manufacture; packing materials of rubber or plastics; flexible pipes, tubes and hoses, not of metal; insulating materials; Polymeric foam materials sold in sheet and roll form, for use by third party manufacturers; Plastic material in extruded sheet and roll form for use in production; Microporous plastic material, namely, foams for use in the manufacture of synthetic shoes and parts thereof; microporous plastic material, namely, foams used in the manufacture of various products, namely, insoles for shoes, thermal insulation material, luggage cases

Abrégé

A photocurable composition for stereolithographic three-dimensional printing, wherein the photocurable composition comprises a photoreactive oligomer component comprising a hydrophobic oligomer comprising a photoreactive end group, a photoreactive monomer component comprising a photoreactive monomer having a photoreactive end group, and a photoinitiation composition comprising a photoinitiator; the photocurable composition has a viscosity of 250 to 10,000 centipoise at 22° C., determined using a Brookfield viscometer; and the photocured composition has a dielectric loss of less than 0.010, preferably less than 0.008, more preferably less than 0.006, most preferably less than 0.004, each determined by split-post dielectric resonator testing at 10 gigahertz at 23° C.

Classes IPC  ?

• C08F 2/46 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire
• B29C 64/106 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p. ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux
• C08F 2/50 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible avec des agents sensibilisants
• C08F 20/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique
• C08F 22/10 - Esters
• C08F 22/20 - Esters contenant de l'oxygène en plus de l'oxygène de la fonction carboxyle
• C08F 22/22 - Esters contenant de l'azote
• C08F 136/06 - Butadiène
• C08G 61/04 - Composés macromoléculaires contenant uniquement des atomes de carbone dans la chaîne principale de la molécule, p. ex. polyxylylènes uniquement des atomes de carbone aliphatiques
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• B29K 33/00 - Utilisation de polymères d'acides non saturés ou de leurs dérivés comme matière de moulage
• B29K 35/00 - Utilisation de polymères d'acides polycarboxyliques non saturés comme matière de moulage
• B33Y 10/00 - Procédés de fabrication additive
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive

Abrégé

A substrate includes a monolithic structure formed from a dielectric material having a first side, a second side, and an intermediate region between the first side and the second side, and the intermediate region has a lattice structure of the dielectric material having a plurality of interstitial spaces between the dielectric material of the lattice structure. The lattice structure extends between and monolithically connects with the first side and the second side, wherein at least one of the first side and the second side has a substantially solid surface suitably configured to support one or more of electronic circuit imaging, electroplating, metal deposition, or, vias between the first side and the second side.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés

Abrégé

In an aspect, a method of forming a coating on a busbar comprises cold spraying a powder comprising a plurality of metal particles onto the busbar at a velocity sufficiently high to cause the plurality of metal particles to deform upon contact with the busbar thereby forming the coating on the busbar; wherein the plurality of metal particles comprises greater than or equal to 50 weight percent of at least one of nickel, tin, silver, zinc, or copper based on the total weight of the metal particles; and wherein the coating has an average thickness of greater than or equal to 10 micrometers. In another aspect, a coated busbar is formed by cold spraying.

Classes IPC  ?

• C23C 24/04 - Dépôt de particules par impact
• C09D 1/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de substances inorganiques

Abrégé

In an aspect, a method of forming a coating on a busbar comprises cold spraying a powder comprising a plurality of metal particles onto the busbar at a velocity sufficiently high to cause the plurality of metal particles to deform upon contact with the busbar thereby forming the coating on the busbar; wherein the plurality of metal particles comprises greater than or equal to 50 weight percent of at least one of nickel, tin, silver, zinc, or copper based on the total weight of the metal particles; and wherein the coating has an average thickness of greater than or equal to 10 micrometers. In another aspect, a coated busbar is formed by cold spraying.

Classes IPC  ?

• C23C 24/08 - Revêtement à partir de poudres inorganiques en utilisant la chaleur ou une pression et la chaleur
• C23C 28/02 - Revêtements uniquement de matériaux métalliques
• C23C 30/00 - Revêtement avec des matériaux métalliques, caractérisé uniquement par la composition du matériau métallique, c.-à-d. non caractérisé par le procédé de revêtement
• H01R 4/00 - Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c.-à-d. se touchant l'un l'autreMoyens pour réaliser ou maintenir de tels contactsConnexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation

Abrégé

222Y-type ferrite and a polymer. An article can include the Co2Ytype ferrite.

Classes IPC  ?

• H01F 1/11 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques durs substances non métalliques, p. ex. ferrites sous forme de particules
• H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p. ex. ferrites

Abrégé

In an aspect, a Co2Y-type ferrite includes oxides of at least Ba, La, Co, Me, Fe, and optionally Ca; wherein Me is at least Ni and optionally one or more of Zn, Cu, Mn, or Mg. A composite can include the Co2Y-type ferrite and a polymer. An article can include the Co2Y-type ferrite.

Classes IPC  ?

• C01G 49/00 - Composés du fer
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux