A substrate delivery apparatus and a substrate delivery method that can maintain a wet surface of a substrate and transport the substrate between processing devices are provided. A substrate delivery apparatus 2 of the present embodiment includes: a cart housing 210 having a housing room 211 that receives from outside and houses the substrate transportation cart 1 in which a tank 110 containing a plurality of substrates W and water is loaded; and a take-out device 250 that takes the substrate W out from the tank 110 loaded in the substrate transportation cart 1 housed in the housing room 211 and delivers the substrate W to the washing apparatus 3 that is the adjacent processing device.
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
According to one embodiment of the present disclosure, a drying apparatus includes a drying chamber that holds a drying processing target in an inside thereof, a decompression device that decompresses the inside of the drying chamber; and a controller that controls the decompression device to decompress the inside of the drying chamber, thereby executing a drying processing of evaporating and removing moisture from the drying processing target. The controller executes, after the drying processing, an additional decompression processing of lowering a pressure of the inside of the drying chamber below a pressure at a time of the drying processing, for a predetermined time and determines a dry condition of the drying processing target based on a pressure of the inside of the drying chamber that has been reached after the additional decompression processing.
Provided are a substrate separation device, a substrate manufacturing device, and a substrate separation method whereby defects in a substrate after separation can be reduced. A substrate separation device 1 according to an embodiment comprises: a holding part 10 that holds and rotates a bonded substrate S in which a pair of substrates Sa, Sb are bonded together; a positioning part 20 that positions, by using the holding part, a center Cs of the bonded substrate S at a rotation center Ct 10 by stopping the rotation and contacting the outer periphery of the bonded substrate S from which the holding part 10 is separated; and a nozzle 30 that discharges a fluid along the outer periphery of the rotating bonded substrate S to thereby separate a region from between the outer periphery of the bonded substrate S to a peripheral edge region of the center Cs, and thereafter, discharges the fluid toward the outer periphery of the bonded substrate S that has been positioned by the positioning part 20 and is in a stopped state, thereby separating the peripheral edge region of the center Cs of the bonded substrate S.
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
Provided is a film forming device that can make a boundary between electrodes constant and clear, and suppresses variations in appearance and quality. A film forming device 1 according to an embodiment comprises: a mask 110; a receiving base 130; a chamber 31; a target 352 disposed at an angle with respect to a horizontal plane in a film forming compartment 351 provided in the chamber 31; an angle changing mechanism 354 that supports the receiving base 130 holding the mask 110 and inclines a surface parallel to an opening 112a of a mask hole 112 of the mask 110 with respect to the surface of the target 352, the angle changing mechanism 354 inclining the mask 110 so that one corner of a side surface S of an electronic component C comes into contact with one corner of the mask hole 112; and a control device 4 that controls the angle of the surface of the mask 110 on the opposite side to the receiving base 130 and parallel to the opening 112a of the mask hole 112 with respect to the surface of the target 352 such that a corner of the mask hole 112 diagonal to the corner in contact with the electronic component C is shielded by the electronic component C from the target 352.
Provided are a buffer device, a mounting device, and a mounting method with which it is possible to reduce bonding failure due to the lapse of time from preprocessing to bonding of an electronic component and a mounting substrate. A buffer device according to an embodiment comprises: a storage container 161 in which a component supply body TW, which is a workpiece in which a wafer W singulated into electronic components E is affixed to a tape T attached to a ring R, and a mounting substrate BW, which is a workpiece on which the electronic components E separated from the component supply body TW are to be mounted, are stored after surface treatment and/or cleaning is performed thereon; a chamber 162 in which the storage container 161 is accommodated; and an in-container adjustment unit 163 that adjusts the temperature, humidity, and pressure of gas in the storage container 161 independently of the chamber 162.
H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H01L 21/50 - Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
Provided are a substrate separation device, a substrate processing device, and a substrate separation method that enable the progress of separation to be easily determined. A substrate separation device 1 of one embodiment includes: a holding unit 10 that holds and rotates both surfaces of a bonded substrate S obtained by bonding together a pair of substrates Sa, Sb; a nozzle 30 for separating the bonded substrate S by discharging a fluid toward the circumference of the rotating bonded substrate S; and a displacement detection unit for detecting a change in the position of a surface of the bonded substrate S when the fluid is discharged by the nozzle 30.
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
7.
SUBSTRATE SEPARATION APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE SEPARATION METHOD
The present invention provides a substrate separation apparatus, a substrate processing apparatus, and a substrate separation method which perform reliable separation by making it possible to supply fluid to the outer periphery of a bonded substrate with good positional accuracy. A substrate separation apparatus 1 according to an embodiment is provided with: a holding unit 10 that holds and rotates a bonded substrate S in which a pair of substrates Sa, Sb are bonded; a nozzle 30 that separates the bonded substrate S by discharging a fluid toward the outer periphery of the rotating bonded substrate S; and a nozzle drive unit 40 that changes the discharge direction of the fluid from the nozzle 30 between a first direction that is a direction along the tangent line of the outer periphery of the bonded substrate S and a second direction that is a direction oriented toward the center of the bonded substrate S.
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
The present invention provides a film forming apparatus which is capable of making the boundary of an external electrode constant and clear and suppressing variations in the appearance and the quality. A film forming apparatus 1 according to an embodiment of the present invention comprises: a mask 110 which has a mask hole 112; a sub-mask 120 which is superposed on the mask 110 and has a guide hole 122; and a receiving stage 130 with which one end surface T of an electronic component C comes into contact. A target 352 is disposed so as to face the upper surfaces of the mask 110 and the sub-mask 120 in an inclined manner, and the mask 110 and the sub mask 120 have a slide mechanism 144 for shifting the relative position of the guide hole 122 so as to bring one corner of the electronic component C into contact with one corner of the guide hole 122 that faces the normal N of the target 352.
Provided are a cleaning device and a mounting device capable of reducing contamination of electronic components due to remaining cleaning liquid in the gaps between the electronic components. A cleaning device (supply body cleaning part 110) according to an embodiment of the present invention is for cleaning a component supply body TW in which a wafer W fragmented into electronic components E is stuck to a tape T attached to a ring R. The cleaning device comprises: a holding part 30 that holds the component supply body TW; a rotation body 10 that is rotatably provided and is provided with the holding part 30; a supply part 40 that supplies a cleaning liquid L to the electronic components E of the component supply body TW rotated by the rotation body 10; and an expansion part 50 that expands the gaps between the electronic components E by stretching the tape T of the component supply body TW held by the holding part 30.
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
Provided are a mounting device and a mounting method with which it is possible to reduce bonding failure due to the lapse of time from preprocessing of an electronic component and a mounting substrate to bonding. A mounting device 1 according to an embodiment comprises: a supply body cleaning unit 110; a mounting substrate cleaning unit 120; a surface processing unit 100 for processing the surfaces of a component supply body TW and a mounting substrate BW; a bonding unit 180 that mounts an electronic component E on the component supply body TW onto the mounting substrate BW; a supply body buffer unit 160 and a mounting substrate buffer unit 170 for temporarily housing the component supply body TW and the mounting substrate BW; a conveyance unit 190; and a control unit 240 for performing control so that cleaning processing of the component supply body TW and cleaning processing of the mounting substrate BW are performed simultaneously in parallel with each other.
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H01L 21/50 - Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
A film forming apparatus includes: a rotary table provided in a chamber; a processing unit configured to perform plasma processing on a workpiece transferred by the rotary table; an inner wall configured to define a processing space and having an opening facing the rotary table; an outer wall configured to cover a periphery of the inner wall with a gap, and configured to form an exhaust space having an opening facing the rotary table; and an exhaust port connected to an exhaust device, wherein the processing unit is a film forming part configured to form a film by sputtering, and wherein both ends of the outer wall are in contact with a side surface of the chamber, and a portion of an outer periphery of the inner wall and the side surface of the chamber are partitioned, so that a reaction gas does not circulate in the exhaust space.
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
According to one embodiment, a mounting tool and a mounting apparatus that can be used for the electronic components with different sizes without changing a shape thereof and can reduce remaining air bubbles when mounting the electronic component on the substrate are provided. A mounting tool 31 of the embodiment includes: a holder 311 including a holding surface 311a configured to hold an inner side of the electronic component 2 inside a pair of opposite outer edges of the electronic component 2; an expanded portion 312 including an opposing surface that is facing away from an overhang portion 2c of the electronic component 2 that protrudes outward than the outer edge of the holding surface 311a of the holder 311 and is not held by the holder 311; a first opening 313 provided in the holding surface 311a; a second opening 315 provided in the opposing surface 312a; a first ventilation path 314 configured to communicate with the first opening 313 and to suck and hold the electronic component 2 at the holding surface 311a by creating negative internal pressure; and a second ventilation path 316 that sucks the overhang portion 2c of the electronic component 2 facing the opposing surface 312a by creating negative internal pressure.
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
13.
WAFER STORAGE CONTAINER DRYING APPARATUS AND CLEANING SYSTEM
According to one embodiment of the present disclosure, a wafer storage container drying apparatus includes a drying tank for drying a wafer storage container that has a storage space connected to an opening and configured to store a wafer, and includes a body including a flange gripped by a robot, and a door installed to be openable and closable with respect to the opening, wherein the drying tank includes a carrying-in/out port configured to be openable and closable by an opening and closing cover, a body receiver configured to receive the body of the wafer storage container in a state where the flange faces the carrying-in/out port; and a door holder configured to hold the door such that each side of the door is neither orthogonal nor parallel to one side that forms the carrying-in/out port, when the drying tank is viewed in a plan view.
F26B 25/00 - SÉCHAGE DE MATÉRIAUX SOLIDES OU D'OBJETS PAR ÉLIMINATION DU LIQUIDE QUI Y EST CONTENU - Parties constitutives d'application générale non couvertes par un des groupes ou
B08B 9/20 - Nettoyage de récipients, p.ex. de réservoirs en utilisant des appareils dans ou sur lesquels les récipients, p.ex. des bouteilles, des bocaux, des bidons, sont amenés
F26B 3/02 - Procédés de séchage d'un matériau solide ou d'objets impliquant l'utilisation de chaleur par convection, c. à d. la chaleur étant transférée d'une source de chaleur au matériau ou aux objets à sécher par un gaz ou par une vapeur, p.ex. l'air
14.
SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
According to one embodiment of the present disclosure, a substrate processing apparatus includes a rotor that holds and rotates a substrate, a first processing liquid supply unit that supplies a first processing liquid for etching to a processing target surface of the substrate that is being rotated by the rotor, thereby etching the processing target surface of the substrate, and a second processing liquid supply unit that supplies a second processing liquid for oxidation to the processing target surface of the substrate that is being rotated by the rotor, thereby forming an oxide film, consecutively to the etching by the supplying of the first processing liquid.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
A vibrating body according to an embodiment is used for cleaning a substrate. A contact portion of the vibrating body with a liquid on a surface of the substrate has a region which is inclined with respect to an end of the vibrating body that faces the substrate. If the angle between the inclined region and an extension line of the end of the vibrating body is θ, the expression included herein is satisfied. 20°≤θ≤87°
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
B06B 1/02 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique
B08B 3/12 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide avec traitement supplémentaire du liquide ou de l'objet en cours de nettoyage, p.ex. par la chaleur, par l'électricité ou par des vibrations par des vibrations soniques ou ultrasoniques
According to one embodiment of the present disclosure, a cleaning apparatus includes a plurality of rollers that rotates a substrate in contact with an outer periphery of the substrate; a rotation mechanism including a motor that rotates the rollers about the rotation shaft; a cover interposed between the rollers and the rotation mechanism to cover the rotation mechanism; an ejection port provided in the cover and that ejects gas between the cover and the rollers; a negative pressure region provided in the cover on a side of the rotation mechanism and having a negative pressure lower than an atmospheric pressure outside the cover through exhaust; a liquid ejector that ejects a cleaning liquid onto the substrate; and a cleaning unit that brings the brush into contact with at least one surface of the substrate that is being rotated, thereby cleaning the surface of the substrate.
B08B 7/04 - Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe par une combinaison d'opérations
B08B 1/00 - Nettoyage par des procédés impliquant l'utilisation d'outils, de brosses ou d'éléments analogues
B08B 3/10 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide avec traitement supplémentaire du liquide ou de l'objet en cours de nettoyage, p.ex. par la chaleur, par l'électricité ou par des vibrations
B08B 11/02 - Dispositifs pour maintenir les objets pendant le nettoyage
Provided is a substrate processing device that makes it possible to synchronize a plurality of clamp pins to stably position a substrate at a center of rotation. A substrate processing device 1 according to an embodiment of the present invention comprises: a clamp lever 12 that, in accordance with rotation about a horizontal axis, moves at least three clamp pins 11 between an open position away from the outer peripheral edge We of a substrate W and a closed position for contacting the outer peripheral edge We and holding the substrate W; a rising/lowering ring 15 that rotates the clamp lever 12 in accordance with rising and lowering; a rotating body 30 that rotates the substrate W held by the clamp pins 11; a rotation mechanism 40 that rotates the rotating body 30 about an axis Ax; a raising/lowering mechanism 50 that raises and lowers the rising/lowering ring 15; a biasing member 56 that biases the clamp lever 12 in a direction for achieving the closed position; a synchronization ring 61 that is provided so as to be rotatable about the axis Ax and incapable of rising and lowering; a conversion mechanism 62 that converts rising and lowering of the rising/lowering ring 15 into rotation of the synchronization ring 61, while maintaining the orientation of the rising/lowering ring 15 in a horizontal state; and a supply unit 70 that supplies a processing liquid to the substrate W.
According to an embodiment of the present disclosure, the cleaning apparatus includes a cleaning tank body having a body opening and a cleaning space; a lid provided to be openable and closable with respect to the body opening; a mounting stage provided in the cleaning space placing a shell of a wafer storage container; a first ejector that ejects a cleaning liquid into a storage space of the shell; a second ejector that ejects the cleaning liquid into an outer portion of the shell; a first discharge port that discharges the cleaning liquid ejected into the storage space of the shell; a second discharge port that discharges the cleaning liquid that has passed through the outer portion of the shell; and a particle counter that measures particles in the cleaning liquid discharged by the first discharge port.
B08B 9/08 - Nettoyage de récipients, p.ex. de réservoirs
B08B 9/20 - Nettoyage de récipients, p.ex. de réservoirs en utilisant des appareils dans ou sur lesquels les récipients, p.ex. des bouteilles, des bocaux, des bidons, sont amenés
B08B 9/46 - Vérification de la propreté des récipients nettoyés
19.
SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE
According to one embodiment a substrate treatment apparatus incorporates, into a frozen film, a contaminant adhered to a substrate surface by freezing a liquid film on the surface. The apparatus includes a placement part configured to rotate the substrate, a liquid supply part configured to supply a liquid via a nozzle to the frozen film including the contaminant, a moving part configured to move the nozzle parallel to the substrate surface, and a controller configured to control a rotation of the substrate by the placement part, a supply of the liquid by the liquid supply part, and a movement of the nozzle by the moving part. The controller rotates the substrate by controlling the placement part, supplies the liquid to the frozen film by controlling the liquid supply part, and moves the nozzle from a perimeter edge vicinity to a rotation center vicinity of the substrate by controlling the moving part.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
According to one embodiment, a substrate processing apparatus includes a rotating table configured to rotate a substrate and a plurality of fixing members configured to fix the substrate on the rotating table by grasping the substrate while abutting an outer periphery of the substrate, wherein each fixing member includes a curved surface on a side that abuts the substrate, a reduced portion formed to be connected to an end of the curved surface and having a width which is continuously reduced in the first direction from a boundary with the curved surface, a first sloping surface formed on a top portion to slope downwards in the first direction, and a support portion formed on the curved surface and configured to support the substrate such that a top surface of the top portion is flush with an upper surface of the substrate in a state where the substrate is grasped.
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
A film formation apparatus includes: a chamber which an interior thereof can be made vacuum; a rotary table provided inside the chamber, holding a workpiece, and circulating and transporting the workpiece in a circular trajectory; a film formation unit including a target formed of film formation material and a plasma generator which turns sputtering gas introduced between the target and the rotary table into plasma, the film formation unit depositing by sputtering film formation material on the workpiece; a film processing unit processing the film deposited by the film formation unit on the workpiece; holding regions each holding the workpiece and provided in a circular film formation region facing the film formation unit and the film processing unit that is a region other than the rotation axis in the rotary table; and a heater provided in the holding regions.
C23C 14/54 - Commande ou régulation du processus de revêtement
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
According to an embodiment, a film formation apparatus and a film formation method that can form GaN film with high productivity are provided. The film formation apparatus includes: the chamber which an interior thereof can be made vacuum; the rotary table provided inside the chamber, holding a workpiece, and circulating and transporting the workpiece in a circular trajectory, a GaN film formation processing unit including a target formed of film formation material containing GaN and a plasma generator which turns sputtering gas introduced between the target and the rotary table into plasma, the GaN film formation processing unit depositing by sputtering particles of the film formation material containing GaN on the workpiece circulated and transported by the rotary table; and a nitriding processing unit nitriding particles of the film formation material deposited on the workpiece circulated and transported by the rotary table in the GaN film formation processing unit.
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
According to one embodiment, an electromagnetic wave attenuator includes a first structure body. The first structure body includes a first member, a second member, and a third member. The first member includes a first magnetic layer and a first nonmagnetic layer alternately provided in a first direction. The first nonmagnetic layer is conductive. The first direction is a stacking direction. The second member includes a second magnetic layer and a second nonmagnetic layer alternately provided in the first direction. The second nonmagnetic layer is conductive. The third member includes a third nonmagnetic layer. The third nonmagnetic layer is conductive. A direction from the third member toward the first member is along the first direction. A direction from the third member toward the second member is along the first direction. A first magnetic layer thickness is greater than a second magnetic layer thickness.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01F 10/26 - Pellicules magnétiques minces, p.ex. de structure à un domaine caractérisées par le substrat ou par les couches intermédiaires
H01F 10/30 - Pellicules magnétiques minces, p.ex. de structure à un domaine caractérisées par le substrat ou par les couches intermédiaires caractérisées par la composition des couches intermédiaires
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
24.
SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
According to one embodiment, a substrate processing apparatus includes: a holding unit that holds a substrate; a driving unit that is provided in the holder and rotates the substrate together with the holder; a supply unit that supplies a processing liquid to a target surface of the substrate; a first cup provided to surround the substrate; a second cup provided to surround the first cup and having an inner wall surface having a property different from a property of an inner wall surface of the first cup; and a movement controller that moves the first cup and the second cup such that the processing liquid scattered from the substrate is received either on the inner wall surface of the first cup or on the inner wall surface of the second cup.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
25.
PROCESSING LIQUID SUPPLY DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND METHOD FOR INSPECTING PROCESSING LIQUID SUPPLY DEVICE
According to one embodiment, a processing liquid supply device includes: a tank that stores the processing liquid; a supply path that supplies the processing liquid to the processing device; a heater that heats the processing liquid; a thermometer that measures a temperature of the processing liquid; a densitometer that measures a concentration of the processing liquid; and a controller including an inspecting unit that inspects the densitometer. The inspecting unit includes: a temperature setting device that sets a boiling point temperature at which a predetermined concentration is reached as a predetermined temperature; a heating controller that heats the processing liquid by the heater so as to reach a target temperature within a predetermined range; and a determination device that determines whether or not the concentration of the processing liquid is a target concentration within a predetermined range based on the predetermined concentration.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
According to one embodiment, a processing liquid supply device includes a plurality of tanks, a supply path that supplies a processing liquid to a processing device, a heating unit that heats the processing liquid, a dilution unit that dilutes the processing liquid, a new-liquid supply unit that supplies a new liquid, a common flow path through which the processing liquid of the plurality of tanks passes, a switching unit that switches between the plurality of tanks so that at least a tank is selected from which the processing liquid passes to the common flow path, a densitometer provided in the common flow path, and a control device that controls at least one of the heating unit, the dilution unit, and the new-liquid supply unit so that the concentration reaches a target value set in advance.
The substrate processing apparatus includes: a rotating unit that holds and rotates a substrate; a processing liquid supply unit including an ejecting unit that supplies a processing liquid from the ejecting unit to a target surface of the substrate that is being rotated by the rotating unit so as to process the substrate; and the receiving unit 30 including a container having an open top, and relatively movable with respect to the ejecting unit 21 between a block position where the supply of the processing liquid from the ejecting unit 21 is blocked and an allowance position where the supply of the processing liquid from the ejecting unit is allowed.
B05B 12/18 - Aménagements de commande de la distribution; Aménagements de réglage de l’aire de pulvérisation pour régler l’aire de pulvérisation en utilisant des fluides, p.ex. des courants de gaz
B05B 9/00 - Appareillages de pulvérisation pour débiter des liquides ou d'autres matériaux fluides, n'impliquant pas de mélange avec des gaz ou des vapeurs
B05B 16/40 - Cabines de pulvérisation Éléments de construction spécialement adaptés à cet effet, p.ex. planchers, parois ou toits
28.
SUBSTRATE TRANSFER DEVICE AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD
Provided are a substrate transfer device and a substrate transfer method that make it possible to transport a substrate between processing devices while maintaining the surface of the substrate in a wet state. A substrate transfer device 2 according to one embodiment includes: a carriage accommodating part 210 having an accommodating chamber 211 which receives a substrate conveyance carrier 1 from outside the device and accommodates such carrier, the substrate conveyance carrier having mounted thereon a tank 110 accommodating a plurality of substrates W together with water; and an extraction device 250 that extracts the substrates W from the tank 110 mounted on the substrate conveyance carrier 1 accommodated in the accommodating chamber 211, and delivers the substrates to a cleaning device 3 which is an adjacent treatment device.
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Provided is a substrate transport carriage capable of transporting a substrate between processing apparatuses while maintaining a wet condition of the surface of the substrate. A substrate transport carriage of an embodiment comprises: a tank 110 in which a plurality of substrates W can be stored in a water-immersed state and in a direction allowing for removal from above, the substrates W being spaced apart from each other and stacked and housed in a cassette 4; and a transport unit 120 that can travel with the tank 110 mounted thereon.
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
B08B 3/02 - Nettoyage par la force de jets ou de pulvérisations
B62B 3/00 - Voitures à bras ayant plus d'un essieu portant les roues servant au déplacement; Dispositifs de direction à cet effet; Appareillage à cet effet
B65G 1/00 - Emmagasinage d'objets, individuellement ou avec une certaine ordonnance, dans des entrepôts ou des magasins
B65G 49/07 - Systèmes transporteurs caractérisés par leur utilisation à des fins particulières, non prévus ailleurs pour des matériaux ou objets fragiles ou dommageables pour des plaquettes semi-conductrices
H01L 21/673 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants utilisant des supports spécialement adaptés
Provided is a maintenance method of a heat treatment apparatus including a chamber having a box shape and provided with a heater and a receiving member that supports a cassette having a box shape including a space in which a workpiece is supported. The maintenance method includes: attaching a loading/unloading jig including a roller on an upper portion and capable of moving the roller upward and downward, to the receiving member; transmitting the cassette supported by the receiving member onto the roller by raising the loading/unloading jig; unloading the cassette to an outside of the chamber by moving the cassette on the roller; loading the cassette into the chamber by moving the cassette on the roller; transmitting the cassette to the receiving member by lowering the loading/unloading jig; and detaching the loading/unloading jig from the receiving member.
B05D 3/04 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des gaz
B05D 3/06 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des rayonnements
B05C 13/00 - Moyens pour manipuler ou tenir des objets, p.ex. des objets individuels
31.
SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
The present invention provides a substrate processing apparatus and a substrate processing method, which are capable of suppressing the occurrence of defective products by protecting a portion, which is exposed after etching, with an oxide film. A substrate processing apparatus 1 according to one embodiment of the present invention is provided with: a rotor 10 which holds and rotates a substrate W; a first processing liquid supply unit 40 which performs etching by supplying a first processing liquid for etching to a surface to be processed of the substrate W that is rotated by the rotor 10; and a second processing liquid supply unit 50 which performs, following the etching by means of the supply of the first processing liquid, an oxide film formation process by supplying a second processing liquid for oxidation to the surface to be processed of the substrate W that is rotated by the rotor 10.
According to one embodiment, provided is a supply tank a supply device, and a supply system that stabilizes the liquid temperature of a process liquid to be supplied to a substrate processing device. A supply tank that supplies a process liquid to a substrate processing device includes a container that stores the process liquid, a first dividing plate that divides the container into a first region where the process liquid is introduced, and a second region that supplies the process liquid to the substrate processing device, first piping that feeds, to the second region, the process liquid introduced in the first region, and a first heater which is provided on a path through the first piping, and which heats the process liquid.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
A supply device includes a collect tank which collects a process liquid from a substrate processing device and heats the collected liquid, and a supply tank connected to the collect tank and which supplies, to the substrate processing device, the process liquid heated in the collect tank. The collect tank includes a collect container that stores the process liquid, a first dividing plate that divides the collect container into a first region where the process liquid is introduced from the substrate processing device, and a second region that introduces the process liquid to the supply tank, piping that feeds, to the second region, the process liquid introduced in the first region, a first heater provided on a path through the piping and which heats the process liquid, and feed piping that feeds, to the supply tank, the process liquid in the second region and heated by the first heater.
A substrate drying apparatus and a substrate processing apparatus that can reduce the blockade of patterns are provided. The substrate drying apparatus according to one embodiment includes: the drier (substrate drying apparatus) of the present disclosure, includes the heater which heats the substrate, the drying room into which the substrate wherein the liquid film of the processing liquid is formed on the surface to be processed is carried in, the support which receives the substrate carried into the drying room at the standby position distant from the heater, and the driving mechanism which moves the substrate close to the heater and ejects the liquid at which the gas layer is produced between the substrate heated by the heater and the liquid film by centrifugal force due to the rotation of the substrate.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
B08B 3/08 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide le liquide ayant un effet chimique ou dissolvant
B08B 13/00 - Accessoires ou parties constitutives, d'utilisation générale, des machines ou appareils de nettoyage
According to one embodiment, a film formation apparatus that suppresses effects of pre-processing and enables stable film formation is provided. A film formation apparatus of the present disclosure includes a chamber that can be made vacuum, a transporter that is provided inside the chamber and that circulates and transports a workpiece in a trajectory of a circle, a film formation unit that forms film by sputtering on the workpiece circulated and transported by the transporter, a load-lock room that loads the workpiece into and out of the chamber relative to air space while keeping an interior of the chamber vacuum, and a pre-processing unit that is provided in the chamber at a position adjacent to the load-lock room and that performs pre-processing to the workpiece loaded in from the load-lock room in a state distant from the transporter.
A substrate treatment device includes a placement platform rotating a substrate, a cooling part supplying a cooling gas to a space between the placement platform and the substrate, a liquid supplier supplying a liquid to a surface of the substrate opposite to the placement platform side, a detector that is above the surface of the substrate and detects a freezing start of the liquid, and a controller controlling the substrate rotation, the cooling gas supply, and the liquid supply. The controller controls at least one of the substrate rotation, the cooling gas flow rate, or the liquid supply rate, and causes the liquid on the substrate surface to reach a supercooled state; and when determining based on a signal from the detector that the freezing of the supercooled liquid has started, the controller starts thawing the frozen liquid after a prescribed interval has elapsed from the freezing start of the liquid.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
A substrate treatment device according to an embodiment includes a placement part that includes a placement platform on which a substrate is placeable and that is configured to rotate the placed substrate, a cooling nozzle configured to supply a cooling gas to a space between the placement platform and the substrate, a liquid supplier configured to supply a liquid to a surface of the substrate opposite to the placement platform side, and a dispersion plate located at a discharge side of the cooling gas of the cooling nozzle. The dispersion plate includes a first hole extending through the dispersion plate in a thickness direction. The first hole is located at a position overlapping a central axis of the cooling nozzle when viewed along a direction along the central axis of the cooling nozzle.
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
According to an embodiment of the present disclosure, a heat treatment device includes: a chamber capable of maintaining an atmosphere that is decompressed from an atmospheric pressure; an exhaust unit capable of exhausting an inside of the chamber through an exhaust port provided in the chamber; a support portion provided inside the chamber and capable of supporting a workpiece; a first heating unit provided inside the chamber and capable of heating the workpiece; an adhesion preventive plate detachably provided on an inner wall of the chamber; and a second heating unit capable of heating the adhesion preventive plate.
Provided are a film deposition device and a film deposition method by which a GaN film can be deposited with high productivity. A film deposition device 1 according to an embodiment of the present invention has: a GaN film deposition processing unit 40A which has a chamber 20 the interior of which can be evacuated, a rotary table 31 disposed inside the chamber 20, holding workpieces 10, and conveying the workpieces 10 in a circulating manner along a circumferential track, a target made of a GaN-containing film deposition material, and a plasma generator for generating plasma of a sputtering gas G1 introduced between the target and the rotary table, and which causes particles of a film deposition material containing GaN and Ga to be deposited by means of sputtering onto the workpieces 10 being conveyed in the circulating manner by the rotary table 31; and a nitriding processing unit 50 which nitrides the particles of the film deposition material deposited by the GaN film deposition processing unit 40A onto the workpieces 10 being conveyed in the circulating manner by the rotary table 31.
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
H01L 21/203 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale en utilisant un dépôt physique, p.ex. dépôt sous vide, pulvérisation
A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present disclosure includes a stage having a substantially disc-shaped form and including a hole in a center thereof; a roller that contacts a side surface of the stage and rotates the stage; a first liquid nozzle that supplies a first liquid to a first surface of the substrate; a first driver that moves a position of the first liquid nozzle; a second liquid nozzle that supplies a second liquid from the hole of the stage to a second surface of the substrate; a second driver that moves a position of the second liquid nozzle; a cooling nozzle that supplies a cooling gas from the hole of the stage to the second surface; a third driver that moves a position of the cooling nozzle; and a controller that controls the first driver, the second driver, and the third driver.
B08B 3/10 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide avec traitement supplémentaire du liquide ou de l'objet en cours de nettoyage, p.ex. par la chaleur, par l'électricité ou par des vibrations
B08B 3/04 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide
B08B 7/00 - Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
B08B 13/00 - Accessoires ou parties constitutives, d'utilisation générale, des machines ou appareils de nettoyage
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
A film deposition apparatus reduces hillock formation while yielding uniform film thickness distribution. A film deposition apparatus of a present embodiment includes: a chamber; a rotary table that circulates and carries a workpiece W along a circumferential transfer path L; multiple targets that contain a film deposition material, and that are provided in positions at different radial distances from a center of rotation of the rotary table; a shield member that forms a film deposition chamber surrounding a region where the film deposition material scatters, and that has an opening on the side facing the circulated and carried workpiece; and a plasma generator that includes a sputter gas introduction unit for introducing a sputter gas into the film deposition chamber, and a power supply unit for applying power to the target, and that generates plasma in the sputter gas G1 in the film deposition chamber.
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
A substrate carrying apparatus that can reduce attachment of dust to substrates can be provided. The substrate carrying apparatus 1 of the present embodiment includes a carrying arm 2 for carrying a substrate, a column 32 standing up from a base body 31 with fixed angle, an upper link 33 which supports the carrying arm 2 at one end, which is rotatably connected to the column 32, and which moves the carrying arm 2 up and down in accordance with a rotation, a lower link 34 which is connected to be rotatable around an axis in parallel with a rotation axis of the upper link 33 as a center below a portion of the column 32 connected to the upper link 33, a connection link 35 which is rotatably connected to the upper link 33 and the lower link 34 so that the upper link 33 rotates in accordance with a rotation of the lower link 34, and a driving unit 4 which rotates the lower link 34.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
B65G 47/90 - Dispositifs pour saisir et déposer les articles ou les matériaux
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
43.
SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS
According to one embodiment, a substrate treatment method of removing an upper end of a protrusion on a substrate is disclosed. An unevenness is formed on a surface of the substrate. The method can supply a first liquid on the surface of the substrate. The unevenness is formed on the surface. The method can form a protective layer. The protective layer covers the surface of the substrate from the first liquid supplied to the surface of the substrate. The method can supply a second liquid onto the protective layer. In addition the method can physically remove the protective layer which is on the upper end of the protrusion, and can bring the second liquid into contact with the upper end of the protrusion. The protective layer is removed from the upper end of the protrusion.
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
B08B 1/00 - Nettoyage par des procédés impliquant l'utilisation d'outils, de brosses ou d'éléments analogues
B08B 1/04 - Nettoyage par des procédés impliquant l'utilisation d'outils, de brosses ou d'éléments analogues utilisant des éléments actifs rotatifs
According to one embodiment, a cooling device includes a flow path configured to flow a refrigerant, a condenser provided in the flow path, a heat exchanger provided in the flow path, a compressor provided in the flow path between the condenser and the heat exchanger, a cooler cooling the refrigerant flowing from the condenser into the heat exchanger, a gas cooling part supplying a gas to the heat exchanger, and configured to cool the gas by exchanging heat with the refrigerant, a first thermometer configured to detect a temperature of the cooled gas, a second thermometer configured to detect a temperature of the refrigerant flowing into the heat exchanger, and a first controller configured to control the temperature of the cooled refrigerant flowing into the heat exchanger by the cooler. The first controller controls the temperature of the cooled refrigerant by switching a first control and a second control.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
B08B 3/04 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide
F25B 13/00 - Machines, installations ou systèmes à compression, à cycle réversible
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
According to one embodiment, a substrate treatment device includes a placement stand configured to rotate the substrate, a cooling part configured to supply a cooling gas into a space between the placement stand and the substrate, a first liquid supplier configured to supply a first liquid on a surface of the substrate, a second liquid supplier configured to supply a second liquid on the surface, and a controller controlling rotation of the substrate, supply of the cooling gas, the first and second liquids. The controller performs a preliminary process of supplying the second liquid on the surface, and supplying the cooling gas into the space, a liquid film forming process by supplying the first liquid toward the surface after the preliminary process, a supercooling process of the liquid film on the surface, and a freezing process of at least a part of the liquid film on the surface.
B08B 7/00 - Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
B08B 3/04 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide
B08B 3/08 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide le liquide ayant un effet chimique ou dissolvant
B08B 3/10 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide avec traitement supplémentaire du liquide ou de l'objet en cours de nettoyage, p.ex. par la chaleur, par l'électricité ou par des vibrations
F25C 1/12 - Production de glace par congélation de l'eau des surfaces refroidies, p.ex. pour former des plaques
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
46.
Electromagnetic wave attenuator, electronic device, film formation apparatus, and film formation method
According to one embodiment, an electromagnetic wave attenuator includes a first structure body. The first structure body includes a first member, a second member, and a third member. The first member includes a first magnetic layer and a first nonmagnetic layer alternately provided in a first direction. The first nonmagnetic layer is conductive. The first direction is a stacking direction. The second member includes a second magnetic layer and a second nonmagnetic layer alternately provided in the first direction. The second nonmagnetic layer is conductive. The third member includes a third nonmagnetic layer. The third nonmagnetic layer is conductive. A direction from the third member toward the first member is along the first direction. A direction from the third member toward the second member is along the first direction. A first magnetic layer thickness is greater than a second magnetic layer thickness.
H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01F 10/26 - Pellicules magnétiques minces, p.ex. de structure à un domaine caractérisées par le substrat ou par les couches intermédiaires
H01F 10/30 - Pellicules magnétiques minces, p.ex. de structure à un domaine caractérisées par le substrat ou par les couches intermédiaires caractérisées par la composition des couches intermédiaires
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
According to one embodiment, q substrate treatment device includes a placement stand, a plurality of support portions, a cooling part, a liquid supplier, and at least one protrusion. The placement stand has a plate shape, and is configured to rotate. The support portions are provided on one surface of the placement stand and configured to support a substrate. The cooling part is configured to supply a cooling gas into a space between the placement stand and a back surface of the substrate supported by the support portions. The liquid supplier is configured to supply a liquid onto a surface of the substrate. At least one protrusion is provided on the one surface of the placement stand and extends along a boundary line of a region where the substrate is provided in a plan view.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
B08B 3/10 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide avec traitement supplémentaire du liquide ou de l'objet en cours de nettoyage, p.ex. par la chaleur, par l'électricité ou par des vibrations
B08B 7/00 - Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
According to one embodiment, a substrate treatment device includes a placement stand configured to rotate a substrate, a cooling part configured to supply a cooling gas into a space between the placement stand and the substrate, a liquid supplier configured to supply a liquid on a surface of the substrate opposite to the placement stand side, a detector configured to detect a state of the liquid on the surface of the substrate, and a controller controlling at least one of a rotation speed of the substrate, a flow rate of the cooling gas, or a supply amount of the liquid. The controller sets the liquid on the surface of the substrate to be in a supercooled state, obtains a temperature of the liquid in the supercooled state at a start of freezing, and is configured to calculate a removal ratio of a contamination.
B08B 7/00 - Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
B08B 3/10 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide avec traitement supplémentaire du liquide ou de l'objet en cours de nettoyage, p.ex. par la chaleur, par l'électricité ou par des vibrations
B08B 7/04 - Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe par une combinaison d'opérations
G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
G03F 1/82 - Procédés auxiliaires, p.ex. nettoyage ou inspection
According to one embodiment, a substrate treatment device includes a placement stand configured to rotate a substrate, a cooling part configured to supply a cooling gas into a space between the placement stand and the substrate, a liquid supplier configured to supply a liquid on a surface of the substrate opposite to the placement stand, and a controller controlling a rotation speed of the substrate, a flow rate of the cooling gas, or a supply amount of the liquid. The controller sets the liquid on the surface of the substrate to be in a supercooled state, forms a frozen film by freezing the liquid in the super cooled state, and causes crack to generate in the frozen film by decreasing a temperature of the frozen film.
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
B08B 7/00 - Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
50.
Film formation apparatus and moisture removal method thereof
According to one embodiment, a film formation apparatus and a moisture removing method thereof that can facilitate the removement of moisture in the chamber without the complication of the apparatus are provided. The film formation apparatus according to the present embodiment includes the chamber 10 which an interior thereof can be made vacuum, the exhauster 20 that exhausts the interior of the chamber 10, the carrier 30 that circularly carries the workpiece W by a rotation table 31 provided inside the chamber 10, and the plurality of the plasma processor 40 that performs plasma processing on the workpiece W which is circularly carried, in which the plurality of the plasma processor 40 each has the processing spaces 41 and 42 to perform the plasma processing, at least one of the plurality of the plasma processor 40 is the film formation processor 410 that performs film formation processing by sputtering on the workpiece W which is circularly carried, and at least one of the plurality of the plasma processor 40 is the heater 420 that removes moisture in the chamber 10 by producing plasma and heating the interior of the chamber 10 via the rotation table 31 together with exhaustion by the exhauster 20 and rotation by the rotation table 31 in a condition the film formation process by the film formation processor 410 is not performed.
C23C 14/56 - Appareillage spécialement adapté au revêtement en continu; Dispositifs pour maintenir le vide, p.ex. fermeture étanche
C23C 16/44 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement
C23C 16/458 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour supporter les substrats dans la chambre de réaction
H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
B41F 17/36 - Appareils ou machines à imprimer de type particulier ou pour emploi particulier, non prévus ailleurs pour l'impression des pastilles, pilules ou petits objets similaires
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
B41J 29/393 - Dispositifs de commande ou d'analyse de l'ensemble de la machine
B41J 13/08 - Bandes ou systèmes d'entraînement similaires
B41J 13/10 - Supports de feuilles, taquets d'arrêt ou guides fixes
B41M 5/00 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquage; Matériaux en feuilles utilisés à cet effet
A61J 3/00 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration
52.
Substrate processing apparatus and substrate processing method
According to one embodiment, a substrate processing apparatus and a substrate processing method that can improve the quality of substrates are provided. The substrate processing apparatus according to one embodiment includes: a table 20 configured to support a processing target W including a substrate W1, a ring W2 surrounding a surrounding of the substrate W1, and a dicing tape W3 adhered to a lower surface of the substrate W1 and a lower surface of the ring W2, and a liquid supplier 50 configured to eject a liquid which does not mix with a processing liquid for processing the substrate W1 and which has a specific gravity heavier than the processing liquid to one of an upper surface of the ring W2 of the processing target W supported by the table 20 rotating by the rotation mechanism 30, an outer circumference end portion of the substrate W1 of the processing target W supported by the table 20 rotating by the rotation mechanism 30, and between the substrate W1 and the ring W2 of the processing target W supported by the table 20 rotating by the rotation mechanism in accordance with a rotation number of the table 20 to supply the liquid between the substrate W1 and the ring W2 of the processing target W.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
According to one embodiment, a plasma processing apparatus includes a chamber configured to maintain an atmosphere depressurized below atmospheric pressure, a gas supply part configured to supply a gas into the chamber, a placement part provided inside the chamber, and configured to place a processed product, a depressurization part configured to depressurize inside the chamber, a window provided in the chamber, and facing the placement part, a plasma generator provided outside the chamber and on a surface of the window on an opposite side to the placement part, and configured to generate plasma inside the chamber, an optical path changing part provided inside the window and having a surface tilted to a central axis of the chamber, and a detection part provided on a side surface side of the window, and facing the surface of the optical path changing part.
Provided is a film-forming apparatus that is capable of forming a flat film in which deterioration of optical characteristics is minimized. This film-forming apparatus is for forming films on workpieces 10, and is provided with: a transfer part 30 having a rotary table 31 for circularly transferring the workpieces 10; a film-forming processing part 40 that has a target 42 comprising a film-forming material and a plasma generator for turning a sputtering gas introduced between the target 42 and the rotary table 31 into a plasma and that forms films on the workpieces 10 by subjecting the target 42 to a sputtering process using a plasma; and an ion emission part 60 for emitting ions, wherein the transfer part 30 circularly transfers the workpieces 10 so as to cause the workpieces 10 to pass through the film-forming part 40 and the ion emission part 60, and the ion emission part 60 emits ions on the films that are being formed on the workpieces 10.
According to one embodiment, film formation apparatus includes: a carrying unit that includes a rotation table which circulates and carries a workpiece; a film formation process unit which includes a target formed of a silicon material, and a plasma producer that produces plasma of a sputter gas introduced between the target and the rotation table, and which forms a silicon film on the workpiece by sputtering; and a hydrogenation process unit which includes a process gas introducing unit that introduces a process gas containing a hydrogen gas, and a plasma producer that produces plasma of the process gas, and which performs hydrogenation on the silicon film formed on the workpiece. The carrying unit carries the workpiece so as to alternately pass through the film formation process unit and through the hydrogenation process unit.
C23C 14/56 - Appareillage spécialement adapté au revêtement en continu; Dispositifs pour maintenir le vide, p.ex. fermeture étanche
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
C23C 16/50 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques
C23C 16/452 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p.ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs par activation de courants de gaz réactifs avant l'introduction dans la chambre de réaction, p.ex. par ionisation ou par addition d'espèces réactives
C23C 16/458 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour supporter les substrats dans la chambre de réaction
56.
Substrate treatment device and substrate treatment method
A substrate treatment device according to an embodiment includes a placement portion on which a substrate is placed and rotated, a liquid supply portion which supplies a liquid to a surface on an opposite side to the placement portion of the substrate, a cooling portion which supplies a cooling gas to a surface on a side of the placement portion of the substrate, and a control portion which controls at least one of a rotation speed of the substrate, a supply amount of the liquid, and a flow rate of the cooling gas. The control portion brings the liquid present on a surface of the substrate into a supercooled state and causes at least a part of the liquid brought into the supercooled state to freeze.
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
G03F 7/40 - Traitement après le dépouillement selon l'image, p.ex. émaillage
G03F 7/42 - Elimination des réserves ou agents à cet effet
B08B 3/10 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide avec traitement supplémentaire du liquide ou de l'objet en cours de nettoyage, p.ex. par la chaleur, par l'électricité ou par des vibrations
B08B 7/00 - Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
According to one embodiment, an organic film forming apparatus includes a chamber configured to maintain an atmosphere more reduced than an atmospheric pressure, at least one processing room provided inside the chamber and being surrounded by a cover, and an exhaust part configured to exhaust the inside the chamber. The processing room includes an upper heating part including first heaters, a lower heating part including second heaters, and facing the upper heating part, an upper heat equalizing plate provided on the lower heating part side of the upper heating part, a lower heat equalizing plate provided on the upper heating part side of the lower heating part, and workpiece supporters configured to support a workpiece through a gap between the upper and lower heat equalizing plates.
F27B 17/00 - Fours d'un genre non couvert par l'un des groupes
F27D 7/06 - Production ou maintien d'une atmosphère particulière ou du vide dans les chambres de chauffage
F27B 5/04 - Fours à moufles; Fours à cornues; Autres fours où la charge est complètement isolée adaptés pour le traitement de la charge sous vide ou sous atmosphère contrôlée
F27B 5/14 - Aménagement des dispositifs de chauffage
F26B 3/30 - Procédés de séchage d'un matériau solide ou d'objets impliquant l'utilisation de chaleur par radiation, p.ex. du soleil à l'aide d'éléments émettant des rayons infrarouges
F26B 9/06 - Machines ou appareils pour le séchage d'un matériau solide ou d'objets au repos animés uniquement d'une agitation locale; Aération des placards ou armoires d'appartements dans des tambours ou chambres fixes
C23C 14/56 - Appareillage spécialement adapté au revêtement en continu; Dispositifs pour maintenir le vide, p.ex. fermeture étanche
58.
Tablet printing apparatus and heat dissipation method thereof
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes: a conveyor configured to convey a tablet while sucking and holding the tablet by the discharge of air; an inkjet head configured to perform printing on the tablet conveyed by the conveyor; an exhaust pipe which the air discharged from the conveyor passes through; an exhaust blower as a heat source that generates heat; a heat conductive member that is in contact with the exhaust pipe and the exhaust blower; and a housing configured to house the conveyor, the inkjet head, the exhaust pipe, the exhaust blower, and the heat conductive member.
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
59.
Electromagnetic wave attenuator and electronic device
According to one embodiment, an electromagnetic wave attenuator includes a multilayer member, and a magnetic member. The multilayer member includes a plurality of magnetic layers and a plurality of nonmagnetic layers. The plurality of nonmagnetic layers is conductive. A direction from one of the plurality of magnetic layers toward an other one of the plurality of magnetic layers is aligned with a first direction from the multilayer member toward the magnetic member. One of the plurality of nonmagnetic layers is between the one of the plurality of magnetic layers and the other one of the plurality of magnetic layers. A thickness along the first direction of the magnetic member is not less than ½ of a thickness along the first direction of the multilayer member.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 43/02 - Dispositifs utilisant les effets galvanomagnétiques ou des effets magnétiques analogues; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives - Détails
60.
Electromagnetic wave attenuator and electronic device
According to one embodiment, an electromagnetic wave attenuator includes a plurality of magnetic layers, and a plurality of nonmagnetic layers. The plurality of nonmagnetic layers is conductive. A direction from one of the plurality of magnetic layers toward an other one of the plurality of magnetic layers is aligned with a first direction. One of the plurality of nonmagnetic layers is between the one of the plurality of magnetic layers and the other one of the plurality of magnetic layers. A first thickness along the first direction of the one of the plurality of magnetic layers is not less than ½ times a second thickness along the first direction of the one of the plurality of nonmagnetic layers.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01F 10/30 - Pellicules magnétiques minces, p.ex. de structure à un domaine caractérisées par le substrat ou par les couches intermédiaires caractérisées par la composition des couches intermédiaires
H01F 10/14 - Métaux ou alliages contenant du fer ou du nickel
H01F 10/16 - Métaux ou alliages contenant du cobalt
61.
Reflective mask cleaning apparatus and reflective mask cleaning method
A reflective mask cleaning apparatus according to an embodiment comprises a first supply section configured to supply a first solution containing at least one of an organic solvent and a surfactant to a ruthenium-containing capping layer provided in a reflective mask; and a second supply section configured to supply at least one of a reducing solution and an oxygen-free solution to the capping layer.
A reflective mask cleaning apparatus according to an alternative embodiment comprises a third supply section configured to supply a plasma product produced from a reducing gas to a ruthenium-containing capping layer provided in a reflective mask; and a second supply section configured to supply at least one of a reducing solution and an oxygen-free solution to the capping layer.
According to one embodiment, a film formation apparatus includes a chamber having an interior to be vacuumed, a carrying unit which is provided in the chamber, and which carries a workpiece that has a processing target surface in a solid shape along a circular carrying path, a film formation unit that causes a film formation material to be deposited by sputtering on the workpiece that is being carried by the carrying unit to form a film thereon, and a shielding member which has an opening located at a side where the workpiece passes through, and which forms a film formation chamber where the film formation by the film formation unit is performed. A compensation plate that protrudes in the film formation chamber is provided, and the compensation plate has a solid shape along a shape of the processing target surface of the workpiece, and is provided at a position facing the workpiece.
The tablet printing device 1A according to the present embodiment comprises: a transport unit 10 that transports tablets T, each having a mark allowing for front-back discrimination; a detection unit 20 detecting the presence or the absence of the mark; an inversion tube 13a that is connected to the transport unit 10 and is an instance of an inversion route through which the front and back of a tablet T is inverted and returned to the transport unit 10; an inversion nozzle 13b that is an instance of a moving unit that causes, in response to the detection result of the detection unit 20, a tablet T being transported by the transport unit 10 to be moved into the inversion tube 13a so as to unify the front-back orientation of the tablets T on the transport unit 10; and a printing unit 40 for performing printing on the tablet T being transported by the transport unit 10, on the downstream side from the inversion tube 13a in the tablet T transport direction A1.
A61J 3/06 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de pilules, tablettes ou pastilles
B41J 2/01 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre
B41M 3/00 - Procédés d'impression pour des travaux imprimés d'un genre particulier, p.ex. motifs
According to one embodiment, a plasma processing apparatus includes a chamber, a plasma generator, a gas supplier supplying, a placement part, a depressurization part, and a supporting part. The supporting part includes a mounting part positioned below the placement part and provided with the placement part, and a beam extending from a side surface of the chamber toward a center axis of the chamber. One end of the beam is connected to a side surface of the mounting part. The beam includes a space connected to an outside space of the chamber. A following formula is satisfied, t1>t2, when a thickness of a side portion on the placement part side of side portions of the beam is taken as t1, a thickness of a side portion on an opposite side of the placement part side of the beam is taken as t2.
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
According to one embodiment, a plasma processing apparatus includes a chamber being possible to maintain an atmosphere more depressurized than atmospheric pressure, a plasma generator generating a plasma inside the chamber, a gas supplier supplying a gas into the chamber, a placement part positioned below a plasma generation region and placing a processed product thereon, a depressurization part depressurizing the chamber, and a power supply electrically connected to an electrode provided on the placement part via a bus bar. The bus bar is formed of an alloy of copper and gold. Gold is more included than copper on a surface side of the bus bar. The bus bar includes a first layer formed of copper and a second layer covering the first layer and formed of an alloy of copper and gold. Gold is more included than copper on a surface side of the second layer.
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
A tablet printing device 1 according to an embodiment is provided with: an imaging device 23 that images the side surface of a tablet T having a dividing line formed on one surface thereof; a transporting device 21 that transports the tablet T; a print head device 24 that prints information on the tablet T transported by the transporting device 21; and a control device 50 that specifies the angle of the dividing line on the basis of the image captured by the imaging device 23, uses the specified angle to generate print data for printing information along the dividing line, and controls the print head device 24 using the generated print data.
A61J 3/06 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de pilules, tablettes ou pastilles
B41J 2/01 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre
67.
Heater pipe gas leak detecting device and heater pipe gas leak detecting method
A gas leak detecting device of a heater pipe and a gas leak detecting method of a heater pipe, which are able to reliably detect a leak of gas from a heater pipe in which a fine hole is formed. A gas leak detecting device of a heater pipe, which is provided with an inside pipe housing a heater element and an outside pipe sealed surrounding the inside pipe and which is adjusted by a pressure adjustment mechanism in gas pressure in a space between the outside pipe and the inside pipe to a predetermined pressure value. The gas leak detecting device includes a gas flow resistance part, a pressure detection unit, and a leak judging device that judges whether gas is leaking from the heater pipe based on a detected pressure value obtained by the pressure detection unit.
G01M 3/28 - Examen de l'étanchéité des structures ou ouvrages vis-à-vis d'un fluide par utilisation d'un fluide ou en faisant le vide par mesure du taux de perte ou de gain d'un fluide, p.ex. avec des dispositifs réagissant à la pression, avec des indicateurs de débit pour soupapes
H05B 3/06 - Eléments chauffants combinés constructivement avec des éléments d'accouplement ou avec des supports
G01M 3/00 - Examen de l'étanchéité des structures ou ouvrages vis-à-vis d'un fluide
68.
Tablet printing apparatus and tablet printing method
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes a conveyor, an inkjet print head, and a controller. The conveyor is configured to convey a tablet having an outer shape that does not determine the printing direction of a print pattern to be printed thereon. The print head includes a plurality of nozzles each configured to eject a liquid to print the print pattern on the tablet being conveyed. The controller is configured to control the print head to perform printing on the tablet being conveyed such that the printing direction of the print pattern is changed at predetermined intervals at least between a first direction which is parallel to or crosses the conveying direction of the tablet, and a second direction which crosses the conveying direction, and in which more nozzles are used for printing than in the first direction.
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
B41M 5/00 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquage; Matériaux en feuilles utilisés à cet effet
B41J 2/045 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre caractérisés par le procédé de formation du jet en produisant à la demande des gouttelettes ou des particules séparées les unes des autres par pression, p.ex. à l'aide de transducteurs électromécaniques
This organic film formation device according to one embodiment is provided with: a chamber in which an atmosphere that has been depressurized to below atmospheric pressure can be maintained; at least one treatment compartment that is provided to the interior of the chamber and is enclosed by a cover; and an exhaust unit that makes it possible to exhaust air out of the interior of the chamber. Provided to the treatment compartment are: an upper heating unit having at least one first heater; a lower heating unit that has at least one second heater and stands opposite the upper heating unit; and a workpiece support section that can support, between the upper heating unit and the lower heating unit, a workpiece that comprises a substrate and a solution that contains organic material and a solvent and that has been applied to an upper surface of the substrate. The treatment compartment comprises a space communicated with the chamber. The exhaust unit depressurizes the interior of the chamber, and also depressurizes a space between an inner wall of the chamber and the cover.
F26B 9/06 - Machines ou appareils pour le séchage d'un matériau solide ou d'objets au repos animés uniquement d'une agitation locale; Aération des placards ou armoires d'appartements dans des tambours ou chambres fixes
F26B 3/30 - Procédés de séchage d'un matériau solide ou d'objets impliquant l'utilisation de chaleur par radiation, p.ex. du soleil à l'aide d'éléments émettant des rayons infrarouges
F26B 25/10 - Planchers, toits ou fonds; Faux fonds
F27B 17/00 - Fours d'un genre non couvert par l'un des groupes
F27D 7/06 - Production ou maintien d'une atmosphère particulière ou du vide dans les chambres de chauffage
G02F 1/13 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
G02F 1/1337 - Orientation des molécules des cristaux liquides induite par les caractéristiques de surface, p.ex. par des couches d'alignement
70.
Tablet printing apparatus and tablet printing method
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes a conveyor configured to convey tablets sequentially supplied while sucking and holding the tablets; a print head arranged to face the conveyor to perform printing on each of the tablets being conveyed; a detector arranged upstream of the print head to detect the posture of each of the tablets; and a print condition tester arranged downstream of the print head to check print condition on each of the tablets. Suction force applied to the tablets is reduced at least in an area from a detection position to a print condition check position than in other area.
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
A61J 3/10 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de tablettes comprimées
A61J 3/06 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de pilules, tablettes ou pastilles
B41J 2/01 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre
B41J 3/60 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour l'impression recto-verso du matériau d'impression
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
B41M 5/00 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquage; Matériaux en feuilles utilisés à cet effet
A film formation apparatus includes a film formation unit which includes a film formation room having an opening at one end, has a target formed of a film formation material in the film formation room, and deposits the film formation material of the target on a surface of a workpiece facing the opening by plasma produced by a sputter gas in the film formation room, and a carrier that carries the workpiece along a predetermined carrying path so that the workpiece repeatedly pass through a facing region which faces the opening of the film formation room and a non-facing region which does not face the opening of the film formation room. The carrier includes a low-pressure position where the workpiece is placed and which causes an interior of the film formation room to be lower than a plasma ignition lower limit pressure and to be equal to or higher than a plasma electric discharge maintaining lower limit pressure when passing through the facing region, and a high-pressure position where workpiece is not placed and which causes the interior of the film formation room to be equal to or higher than the plasma ignition lower limit pressure when passing through the facing region.
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
C23C 14/00 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
C23C 14/56 - Appareillage spécialement adapté au revêtement en continu; Dispositifs pour maintenir le vide, p.ex. fermeture étanche
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes a conveying device, an inkjet printing device, and a control device. The conveying device is configured to convey a tablet. The printing device includes a nozzle array in which a plurality of nozzles are arranged in a direction crossing a conveying path where the tablet is conveyed by the conveying device, and performs printing by ejecting ink from the nozzles to the tablet being conveyed by the conveying device. The control device increases either one of a resolution in the conveying direction of the tablet at the time of performing the printing and a resolution in the array direction of the nozzles at the time of performing the printing higher than the other according to a print density or a print shape on the tablet, and controls the printing device to perform the printing.
B41F 17/36 - Appareils ou machines à imprimer de type particulier ou pour emploi particulier, non prévus ailleurs pour l'impression des pastilles, pilules ou petits objets similaires
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
A61J 3/00 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
B41M 5/00 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquage; Matériaux en feuilles utilisés à cet effet
B41J 2/21 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre pour l'impression à plusieurs couleurs
B41J 2/155 - Leur agencement pour l'impression ligne par ligne
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes: a first rotator having an inner space; a duct configured to communicate with the inner space of the first rotator; a suction pipe configured to suck inside the duct; a second rotator arranged to face the first rotator across the duct; a conveyor belt wrapped around the first rotator and the second rotator; and a print head that performs printing on a tablet held on the conveyor belt. The conveyor belt includes a plurality of suction holes which communicate with the inner space of the first rotator and that of the duct, and are arranged in the rotation direction of the first rotator. The first rotator and the duct constitutes a suction chamber that applies a suction force to those of the suction holes of the conveyor belt located around the outer periphery of the first rotator and the duct.
B41F 17/36 - Appareils ou machines à imprimer de type particulier ou pour emploi particulier, non prévus ailleurs pour l'impression des pastilles, pilules ou petits objets similaires
B41F 23/00 - Dispositifs pour traiter la surface des feuilles, bandes ou autres objets en relation avec l'impression
B65G 47/14 - Dispositifs pour alimenter en objets ou matériaux les transporteurs pour alimenter en objets à partir de piles d'objets en désordre ou de tas d'objets en vrac disposant ou présentant les objets par des moyens mécaniques ou pneumatiques durant l'alimentation
A61J 3/00 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration
74.
Tablet printing apparatus and tablet printing method
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes: a conveying path where a tablet is conveyed; a drying device configured to dry the tablet in the conveying path; and a print head device located on the downstream side of the drying device in the conveying path. The print head device is configured to perform printing on the tablet dried by the drying device.
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
A61J 3/06 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de pilules, tablettes ou pastilles
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
B41J 2/045 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre caractérisés par le procédé de formation du jet en produisant à la demande des gouttelettes ou des particules séparées les unes des autres par pression, p.ex. à l'aide de transducteurs électromécaniques
B41F 17/36 - Appareils ou machines à imprimer de type particulier ou pour emploi particulier, non prévus ailleurs pour l'impression des pastilles, pilules ou petits objets similaires
A61J 3/00 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration
A film formation apparatus includes a chamber which has an interior capable of being vacuumed, and which includes a lid that is openable and closable on the upper part of the chamber, a rotation table which is provided in the chamber and which and carries a workpiece in the circular trajectory, a film formation unit that deposits film formation materials by sputtering on the workpiece carried by the rotation table to form films, a shielding member which is provided with an opening at the side which the workpiece passes through, and which forms a film formation room where the film formations by the film formation units are performed, and a support which supports the shielding member, and which is independent relative to the chamber and is independent from the lid.
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
According to one embodiment, a tablet printing apparatus performs printing by using an inkjet print head device for a tablet conveyed by a conveying device. The conveying device includes a conveyor belt having a suction hole and configured to convey the tablet while sucking the tablet from the suction hole. The tablet printing apparatus further includes a rectifying board arranged at a distance from the conveyor belt so as to face a surface of the conveyor belt. The rectifying board has a gas permeability to let an airflow flowing toward the suction hole pass therethrough.
A61J 3/00 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
77.
Tablet printing apparatus and tablet printing method
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes: a conveyor belt configured to convey a tablet; a print head configured to perform printing on the tablet conveyed by the conveyor belt; and a belt-position detector configured to detect the position of the conveyor belt in a direction crossing the conveying direction of the tablet in a horizontal plane. The conveyor belt includes a plurality of holes arranged in a row along the conveying direction of the tablet to hold the tablet. The belt-position detector includes an imaging device configured to capture an image of two or more of the holes; and an image processing device configured to detect the position of the conveyor belt in the crossing direction based on the image captured by the imaging device.
B65H 5/22 - Transfert des articles retirés des piles; Alimentation des machines en articles par jet d'air ou dispositifs aspirant
A61J 3/06 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de pilules, tablettes ou pastilles
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
B65H 7/14 - Commande de l'alimentation en articles, de l'enlèvement des articles, de l'avance des piles ou d'appareils associés permettant de tenir compte d'une alimentation incorrecte, de la non présence d'articles ou de la présence d'articles défectueux par palpeurs ou détecteurs par palpeurs ou détecteurs photo-électriques
B41J 2/21 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre pour l'impression à plusieurs couleurs
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
B41J 21/00 - Agencements pour l'impression sous forme de colonnes, tableaux ou présentations analogues; Moyens de centrage des lignes courtes
A61J 3/00 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration
78.
Tablet printing apparatus and tablet manufacturing method
A tablet printing apparatus and a tablet manufacturing method are provided which are capable of distinguishing and collecting a preceding tablet and a following tablet from each other when two or more tablets in contact with each other are carried. A tablet printing apparatus includes a carrying device 20 carrying tablets Tb, a sensor 30 detecting the tablet Tb being carried by the carrying device 20, a printing unit 50 performing, when the status changes from the status in which the sensor 30 the tablet Tb is not detected to the status in which the tablet Tb is detected, printing on the tablet Tb that has changed the status, and a collecting unit R distinguishing and collecting, when the time length at which the sensor 30 is detecting the tablet Tb is longer than the predetermined setting value because two or more tablets Tb in contact with each other are carried, the preceding tablet Tb and the following tablet Tb following thereto among two or more tablets Tb.
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
B41M 5/00 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquage; Matériaux en feuilles utilisés à cet effet
A61J 3/06 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de pilules, tablettes ou pastilles
A61J 3/00 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration
B41F 17/36 - Appareils ou machines à imprimer de type particulier ou pour emploi particulier, non prévus ailleurs pour l'impression des pastilles, pilules ou petits objets similaires
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes: a conveyor belt including a suction hole to suck a tablet; and an ink jet print head configured to perform printing on the tablet; wherein the conveyor belt further includes a plurality of protrusions formed around the suction hole and configured to support the tablet in contact with the tablet, and a recess formed between the protrusions and communicated with the suction hole, each of the protrusions has a bottom surface, an upper surface, area of which is smaller than that of the bottom surface, and a side surface having an inclined surface, the protrusions support the tablet such that a gap is formed between a surface of the tablet on conveyor belt side and the suction hole, and a suction force is applied to the gap and space of the recess through the suction hole to suck the tablet.
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
B65G 15/58 - Courroies ou porte-charges sans fin analogues avec moyens pour tenir ou retenir les charges dans la position fixée, p.ex. magnétiques
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
80.
Tablet printing apparatus and tablet printing method
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes: a conveyor belt configured to convey a tablet; a first suction path configured to suck the tablet to hold the tablet on the conveyor belt and suck the conveyor belt while allowing the conveyor belt to convey the tablet; a second suction path configured as a different path from the first suction path to suck only the conveyor belt while allowing the conveyor belt to convey the tablet; and a printer configured to perform printing on the tablet conveyed by the conveyor belt.
B41F 17/36 - Appareils ou machines à imprimer de type particulier ou pour emploi particulier, non prévus ailleurs pour l'impression des pastilles, pilules ou petits objets similaires
B41M 1/40 - Impression sur des objets de forme particulière
A61J 3/00 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration
B65G 15/58 - Courroies ou porte-charges sans fin analogues avec moyens pour tenir ou retenir les charges dans la position fixée, p.ex. magnétiques
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
A61J 3/10 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de tablettes comprimées
81.
HEATER PIPE GAS LEAK DETECTING DEVICE AND HEATER PIPE GAS LEAK DETECTING METHOD
[Problem] To provide a heater pipe gas leak detecting device and a heater pipe gas leak detecting method with which it is possible for a leak of gas from a heater pipe in which fine holes are formed to be detected reliably. [Solution] According to one mode of embodiment of the present invention, a gas leak detecting device for a heater pipe 10 is provided with an inner pipe 10a accommodating a heater body, and an outer pipe 10b which encloses the inner pipe and is hermetically sealed, wherein a gas pressure in a space between the outer pipe 10b and the inner pipe 10a is regulated via a pipeline 30 to a prescribed pressure value by means of a pressure regulating mechanism 20. The gas leak detecting device comprises: a gas flow resistance portion 21 (213) which is provided in the pipeline 30 and locally makes it difficult for the gas to flow; a pressure detecting unit 23 which detects the gas pressure in the space between the outer pipe 10b and the inner pipe 10a, between the gas flow resistance portion 21 in the pipeline 30 and the heater pipe 10; and a leak determining means 50 for determining whether gas is leaking from the heater pipe 10, on the basis of a detected pressure value obtained by the pressure detecting unit 23.
G01M 3/26 - Examen de l'étanchéité des structures ou ouvrages vis-à-vis d'un fluide par utilisation d'un fluide ou en faisant le vide par mesure du taux de perte ou de gain d'un fluide, p.ex. avec des dispositifs réagissant à la pression, avec des indicateurs de débit
H05B 3/78 - Dispositions pour le chauffage spécialement adaptées au chauffage par immersion
A plasma processing apparatus includes a vacuum container, a conveyance unit including a rotator and circulating and carrying a workpiece through the conveyance path, a cylindrical member having an opening at one end extended in the direction toward the conveyance path, a window member provided at the cylindrical member, and dividing a gas space from the exterior thereof, a supply unit supplying the process gas in the gas space, and an antenna generating inductive coupling plasma on the workpiece. The supply unit supplies the process gas from plural locations where a passing time at which the surface of the rotator passes through a process region is different, and the plasma processing apparatus further includes an adjusting unit individually adjusting the supply amounts of the process gas from the plural locations of the supply unit per a unit time in accordance with the passing time.
H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/285 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes à partir d'un gaz ou d'une vapeur, p.ex. condensation
A plasma processing apparatus includes a conveyance unit that has a rotator in a vacuum container, and circulating carries a workpiece by the rotator along a circular conveyance path, a cylindrical member extended in a direction toward the conveyance path in the vacuum container, a window member that divides a gas space where a process gas is introduced and an exterior, and an antenna causing the process gas to generate inductive coupling plasma for plasma processing when power is applied. The cylindrical member is provided with an opposing part with the opening and faces the rotator, a dividing wall is provided between the opposing part and the rotator so as not to contact the opposing part and the rotator and not to move relative to the vacuum container, and the dividing wall is provided with an adjustment opening that faces the opening, and adjusts a range of the plasma processing.
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes: a conveyor belt that includes a suction hole connected to a suction chamber, and conveys a tablet while sucking the tablet to the suction hole; an ink jet print head that has a nozzle surface where a nozzle is formed, and is located above the conveyor belt such that the nozzle surface faces the conveyor belt, and performs printing on the tablet conveyed by the conveyor belt; and a control plate that is located on the upstream side of the print head in the conveying direction of the tablet between the conveyor belt and the height position of the nozzle surface of the print head, and controls an airflow generated between the conveyor belt and the print head.
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
B41F 17/36 - Appareils ou machines à imprimer de type particulier ou pour emploi particulier, non prévus ailleurs pour l'impression des pastilles, pilules ou petits objets similaires
B41J 13/08 - Bandes ou systèmes d'entraînement similaires
B41J 13/00 - Dispositifs ou agencements spécialement adaptés pour supporter ou manipuler un matériau de copie en petites longueurs, p.ex. des feuilles
B41J 2/165 - Prévention du colmatage des ajutages, p.ex. nettoyage, obturation par un capuchon ou humidification des ajutages
A61J 3/00 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
B41M 5/00 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquage; Matériaux en feuilles utilisés à cet effet
85.
Tablet printing apparatus and tablet printing method
[Problem to be Solved] To provide a tablet printing apparatus and a tablet printing method that can perform printing with high quality by ejecting ink droplets to a tablet with a various posture from a plurality of nozzles.
[Solution] A tablet printing apparatus includes: inclined posture detector (23, 100) that detects an inclined posture of a conveyed tablet with respect to a conveying surface; a printer including an inkjet head 21 equipped with a plurality of nozzles for ejecting an ink droplet, the printer performing printing on the conveyed tablet by ejecting ink to the conveyed tablet from the plurality of nozzles; and a controller 100 for adjusting preset printing data corresponding to an inclined posture of the tablet detected by the inclined posture detector such that predetermined printing is performed on the tablet, wherein the printer performs printing on the tablet based on printing data adjusted by the printing data adjuster.
B41J 2/045 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre caractérisés par le procédé de formation du jet en produisant à la demande des gouttelettes ou des particules séparées les unes des autres par pression, p.ex. à l'aide de transducteurs électromécaniques
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
B41M 5/00 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquage; Matériaux en feuilles utilisés à cet effet
B41J 2/125 - Capteurs, p.ex. capteurs de déviation
A substrate processing device 10 for cleaning a surface Wa to be cleaned of a semiconductor wafer W, wherein the substrate processing device 10 is provided with: a rotary chuck 21 capable of holding the semiconductor wafer W; a cleaning brush 41a disposed so as to face the surface Wa to be cleaned of the semiconductor wafer W held by the rotary chuck 21, the cleaning brush 41a being such that fibers of a porous fluororesin are formed in the perpendicular direction with respect to the surface of the semiconductor wafer W; a rotary motor 44 for rotationally driving the rotary chuck 21 so that the normal direction of the surface Wa to be cleaned of the substrate is the substrate rotation axis; and a nozzle tube 45 for feeding a cleaning liquid L to the surface Wa to be cleaned of the semiconductor wafer W held by the rotary chuck 21. The particle removal power is thereby increased, making it possible to use a chemical liquid as the cleaning liquid or heat the cleaning liquid, and to perform particle removal over a wide range.
According to one embodiment, a floating conveyor is configured to convey a substrate while floating the substrate. The floating conveyor includes a lower floating section and an upper floating section with a conveying path of the substrate therebetween. A plurality of floating blocks that constitute at least one of the lower floating section and the upper floating section are arranged to be separated by a space, and a floating block that constitutes the other is arranged to face the space.
B65G 49/06 - Systèmes transporteurs caractérisés par leur utilisation à des fins particulières, non prévus ailleurs pour des matériaux ou objets fragiles ou dommageables pour des feuilles fragiles, p.ex. en verre
B65G 9/00 - Appareils pour assister la manutention comportant des porte-charges suspendus et déplaçables à main ou par pesanteur
B65G 49/07 - Systèmes transporteurs caractérisés par leur utilisation à des fins particulières, non prévus ailleurs pour des matériaux ou objets fragiles ou dommageables pour des plaquettes semi-conductrices
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
C03C 21/00 - Traitement du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par diffusion d'ions ou de métaux en surface
B65G 51/03 - Transport des objets par écoulement direct de gaz, p.ex. fiches, feuilles, bas, réceptacles, pièces à usiner sur une surface plane ou dans des caniveaux
According to one embodiment, a tablet printing device 1 includes: a conveyer 10 configured to convey a tablet T; a laser displacement meter 30 configured to emit laser beams to the tablet T conveyed by the conveyer 10 and receive the laser beams reflected by the tablet T; a determination unit 81 configured to determine whether there is a split line on the upper surface of the tablet T conveyed by the conveyer 10 based on an output value of the laser displacement meter 30; and a printing unit 50 configured to perform printing on the tablet T conveyed by the conveyer 10 based on a determination result obtained by the determination unit 81.
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
A61J 3/06 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de pilules, tablettes ou pastilles
B41F 17/36 - Appareils ou machines à imprimer de type particulier ou pour emploi particulier, non prévus ailleurs pour l'impression des pastilles, pilules ou petits objets similaires
A61J 3/00 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
B41M 5/00 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquage; Matériaux en feuilles utilisés à cet effet
B41J 2/01 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre
A film formation apparatus includes a carrying unit circulating and carrying an electronic component in a sputtering chamber, a film formation processing unit including a mount surface and a mount member which is mounted on the mount surface, and on which the electronic component is placed. The mount member includes a holding sheet having an adhesive surface, and a non-adhesive surface, and a sticking sheet having a first sticking surface with adhesiveness sticking to the non-adhesive surface, and a second sticking surface with adhesiveness sticking to the mount surface of the tray. The adhesive surface includes a pasting region for pasting the electronic components. The first sticking surface sticks across an entire region of the non-adhesive surface corresponding to at least the pasting region to provide a file formation apparatus which employs a simple structure that is capable of suppressing heating of electronic components.
C23C 16/458 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour supporter les substrats dans la chambre de réaction
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
C23C 14/18 - Matériau métallique, bore ou silicium sur d'autres substrats inorganiques
C23C 14/54 - Commande ou régulation du processus de revêtement
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
90.
Tablet printing apparatus and tablet printing method
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes: a conveyor configured to convey tablets sequentially supplied thereto while sucking and holding the tablets by a suction chamber 14; a print head located to face the conveyor and configured to elect ink to the tablet conveyed by the conveyor to perform printing; and partition walls 144, 144 and suction paths 1421, 1422 that serve as a suction force adjusting device configured to reduce a suction force applied to the tablet at a conveyance position facing the print head to be lower than a suction force applied to the tablet at conveyance positions in front of and behind the conveyance position.
B41J 2/01 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
A61J 3/06 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de pilules, tablettes ou pastilles
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
According to one embodiment, an imprint template manufacturing apparatus includes: a supply head that supplies a liquid-repellent material in liquid form to a template having a convex portion where a concavo-convex pattern is formed on a stage; a moving mechanism that moves the stage and the supply head relatively in a direction along the stage; a controller that controls the supply head and the moving mechanism such that the supply head applies the liquid-repellent material to at least a side surface of the convex portion so as to avoid the concavo-convex pattern; and a cleaning unit that supplies a liquid to the template coated with the liquid-repellent material. The liquid-repellent material contains a liquid-repellent component and a non-liquid-repellent component that react with the surface of the template, and a volatile solvent that dissolves the liquid-repellent component. The liquid is a fluorine-based volatile solvent that dissolves the non-liquid-repellent component.
B29C 33/42 - Moules ou noyaux; Leurs détails ou accessoires caractérisés par la forme de la surface de moulage, p.ex. par des nervures ou des rainures
B05C 5/02 - Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est projeté, versé ou répandu sur la surface de l'ouvrage à partir d'un dispositif de sortie en contact, ou presque en contact, avec l'ouvrage
B29C 59/02 - Façonnage de surface, p.ex. gaufrage; Appareils à cet effet par des moyens mécaniques, p.ex. par pressage
G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
B29C 33/38 - Moules ou noyaux; Leurs détails ou accessoires caractérisés par la matière ou le procédé de fabrication
An electronic component, an electronic component manufacturing apparatus, and an electronic component manufacturing method are provided which enable an electromagnetic wave shielding film formed on a package to achieve an excellent shielding characteristic. An electronic component 10 includes an electromagnetic wave shielding film 13 formed on the top face of a package sealing elements. The thickness of the electromagnetic wave shielding film 13 on the top face of the package 12 is 0.5 to 9 μm, and the relationship between the average height Rc of the roughness curvature factor of the top face of the package 12 and the thickness Te of the electromagnetic wave shielding film 13 is Rc≤2Te.
H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
93.
Tablet printing apparatus and tablet printing method
According to one embodiment, a tablet printing apparatus includes: a first conveyor conveying a tablet while holding a other surface of the tablet; a second conveyor conveying the tablet transferred from the first conveyor while holding a one surface of the tablet; a first print head performing printing on the one surface of the tablet; a second print head performing printing on the other surface of the tablet; a first detection mechanism detecting the one surface of the tablet; a second detection mechanism detecting the other surface of the tablet; and a controller sending a printing instruction to the first and the second print heads based on information related to the state of a split line included in detection information on the one surface of the tablet or detection information on the other surface of the tablet.
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
A61J 3/06 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de pilules, tablettes ou pastilles
B41J 2/01 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre
According to one embodiment, a substrate processing apparatus includes a processing chamber, a support part, a heater, and an optical member. In the processing chamber, air flows from the top to the bottom. The support part is located in the processing chamber to support a substrate having a surface to be treated. The heater is arranged so as not to be above the support part and emits light for heating. The optical member is arranged in the processing chamber so as not to be above the support part to guide the light emitted by the heater and having passed above the support part to the surface to be treated of the substrate supported by the support part.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
B08B 3/02 - Nettoyage par la force de jets ou de pulvérisations
B08B 3/08 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide le liquide ayant un effet chimique ou dissolvant
B08B 5/02 - Nettoyage par la force de jets, p.ex. le soufflage de cavités
F26B 3/30 - Procédés de séchage d'un matériau solide ou d'objets impliquant l'utilisation de chaleur par radiation, p.ex. du soleil à l'aide d'éléments émettant des rayons infrarouges
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
95.
TABLET-PRINTING APPARATUS AND TABLET-PRINTING METHOD
The tablet-printing apparatus 1 according to an embodiment performs printing using an inkjet-type print head 51 on tablets T conveyed by a conveyance device 20. The tablets T are tablets that can be printed without considering directionality. The tablet-printing apparatus 1 according to the embodiment has a control device 90 for changing the printing direction with respect to the tablet T conveyance direction A1 at a predetermined interval by rotating a standard printing pattern to be used for printing the tablets T with respect to the tablet T conveyance direction A1 at a predetermined interval.
B41J 2/01 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre
96.
Tablet printing apparatus and tablet printing method
[Problem to be Solved]
To provide a tablet printing apparatus that can prevent drying of ink on the tip end of each nozzle of an inkjet printing mechanism, when a tablet does not arrive at a print position.
[Solution]
a that holds a tablet on the surface of the conveyor belt in a predetermined area including at least the print position by sucking in air; determination means (S15) that determines whether a tablet arrives at the print position; and head retreat means (32, S21) that retreats an inkjet head 31 such that a tip end part of each of the nozzles of the inkjet printing mechanism goes away from the surface of the conveyor belt, when it is determined that a tablet does not arrive at the print position.
B41J 29/38 - Entraînements, moteurs commandes ou dispositifs d'arrêt automatiques pour le mécanisme d'impression tout entier
B41J 2/045 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre caractérisés par le procédé de formation du jet en produisant à la demande des gouttelettes ou des particules séparées les unes des autres par pression, p.ex. à l'aide de transducteurs électromécaniques
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
B41J 25/304 - Mécanismes mobiles pour têtes d'impression ou chariots mobiles vers ou à partir de la surface du papier
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
B41J 2/165 - Prévention du colmatage des ajutages, p.ex. nettoyage, obturation par un capuchon ou humidification des ajutages
A tablet printing device according to a mode of embodiment of the present invention includes: a conveying device which holds by suction and conveys successively supplied tablets; a printing head H which is provided facing the conveying device and which prints onto the conveyed tablets; a detecting device which detects the attitude of each tablet on the upstream side of the printing head H; and a print state verifying device 33 which verifies a print state of each tablet on the downstream side of the printing head H. The tablet printing device causes the suction force acting on the tablets in at least a region from a detecting position to a print state verifying position to be lower than in other regions.
A61J 3/06 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de pilules, tablettes ou pastilles
B41J 2/01 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre
98.
Substrate treatment device and substrate treatment method
A substrate treatment device according to an embodiment includes a placement portion on which a substrate is placed and rotated, a liquid supply portion which supplies a liquid to a surface on an opposite side to the placement portion of the substrate, a cooling portion which supplies a cooling gas to a surface on a side of the placement portion of the substrate, and a control portion which controls at least one of a rotation speed of the substrate, a supply amount of the liquid, and a flow rate of the cooling gas. The control portion brings the liquid present on a surface of the substrate into a supercooled state and causes at least a part of the liquid brought into the supercooled state to freeze.
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
B08B 3/10 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide avec traitement supplémentaire du liquide ou de l'objet en cours de nettoyage, p.ex. par la chaleur, par l'électricité ou par des vibrations
B08B 7/00 - Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
G03F 7/40 - Traitement après le dépouillement selon l'image, p.ex. émaillage
G03F 7/42 - Elimination des réserves ou agents à cet effet
99.
Processing liquid generator and substrate processing apparatus using the same
According to one embodiment, a processing liquid generator capable of improving the reliability of the concentration of generated processing liquid is provided.
b, which opens and closes the second processing liquid path P2.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
100.
TABLET PRINTING DEVICE, TABLET, AND TABLET MANUFACTURING METHOD
Provided are a tablet printing device, a tablet, and a tablet manufacturing method, whereby the working efficiency of tablet division and the accuracy verifying equal division of a tablet can be enhanced. The tablet printing device pertaining to an embodiment of the present invention is provided with a conveyance unit for conveying a tablet (T), and a printing unit for printing a figure (B1) on a tablet (T) conveyed by the conveyance unit, the figure (B1) for indicating a region where division is allowed when the tablet (T) is divided. The working efficiency of tablet division can thereby be enhanced, and the accuracy of verifying equal division of a tablet (T) can furthermore be enhanced.
A61J 3/06 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration la forme de pilules, tablettes ou pastilles
A61K 9/44 - Pilules, pastilles ou comprimés avec des impressions, reliefs, rainures ou perforations
B41J 2/01 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre
brevets
