Abrégé

A bonding device has two chucks, two gas pressure regulators and a control unit. The chucks each have a holding surface with pressure ports fluidically connected to the respective gas pressure regulator. The control unit is electrically and/or wirelessly connected to the gas pressure regulators and configured to control gas pressure regulators independently from each other. Support elements movably mounted within the pressure ports, are provided to measure the amount of substrate deflection and adjust the respective gas pressures and also to apply additional mechanical pressure to the substrates. The two chucks may be mounted on corresponding support structures so as to be thermally isolated therefrom. The temperature of the two chucks may be equalised by moving the chucks into contact. A chuck tempering device may be used for equalising the temperature of the two chucks. The bonding device is used for bonding two substrates by bonding wave propagation.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

An adapter for a liquid container of a supply system of a wet process module for the treatment of substrates has a container part for fastening to the liquid container and a channel part for fastening to the supply system. The container part has a central opening and a fastening device for fastening the container part to the liquid container. The channel part has a continuous first channel portion and a continuous second channel portion, the first and the second channel portion each opening into the central opening of the container part.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• B05C 11/10 - Stockage, débit ou réglage du liquide ou d'un autre matériau fluideRécupération de l'excès de liquide ou d'un autre matériau fluide

Abrégé

A wet process module, in particular a lacquering module, for the treatment of substrates, in particular wafers, has a process chamber having a process pot for treating the substrate, an air inlet for supplying air into the process chamber, at least one bypass outlet and at least one process pot outlet. The at least one bypass outlet and the at least one process pot outlet are air outlets for discharging air out of the process chamber. Furthermore, the at least one process pot outlet is provided in the process pot and the at least one bypass outlet is provided outside the process pot.

Classes IPC  ?

• B05D 3/04 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des gaz
• B05D 7/26 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers des laques ou vernis synthétiques

Abrégé

A holding apparatus, in particular a chuck, for a substrate comprises a main body with a upper side, a carrier element arranged in a recess of the main body so as to be vertically movable such that it can be adjusted between a protruding loading position and a retracted clamping position, the carrier element comprising a support surface for placement of the substrate. The support surface has a smaller diameter than the main body. A lifting element lifts the carrier element to the loading position. The carrier element seals the recess such that a sealed cavity is provided between the main body and the carrier element, which cavity can have a negative pressure applied thereto which counteracts the effect of the lifting element.

Classes IPC  ?

• B25B 11/00 - Porte-pièces ou dispositifs de mise en position non couverts par l'un des groupes , p. ex. porte-pièces magnétiques, porte-pièces utilisant le vide
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

An industrial-scale apparatus, system, and method for handling precisely aligned and centered semiconductor wafer pairs for wafer-to-wafer aligning and bonding applications includes an end effector having a frame member and a floating carrier connected to the frame member with a gap formed therebetween, wherein the floating carrier has a semi-circular interior perimeter. The centered semiconductor wafer pairs are positionable within a processing system using the end effector under robotic control. The centered semiconductor wafer pairs are bonded together without the presence of the end effector in the bonding device.

Classes IPC  ?

• H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
• H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

A bonding device (10) has two chucks (24, 26), two gas pressure regulators (38, 40) and a control unit (32). The chucks (24, 26) each have a holding surface (46, 48) with pressure ports (50, 52) fluidically connected to the respective gas pressure regulator (38, 40). The control unit (32) is electrically and/or wirelessly connected to the gas pressure regulators (38, 40) and configured to control gas pressure regulators (38, 40) independently from each other. Support elements (68, 70) in the form of pins, movably mounted within the pressure ports (50, 52), are also provided to measure the amount of substrate deflection and adjust the respective gas pressures and also to apply additional mechanical pressure to the substrates (12, 14). The two chucks (24, 26) may be mounted on corresponding support structures (20, 22) so as to be thermally isolated therefrom. The temperature of the two chucks (24, 26) may be equalised by moving the chucks (24, 26) into contact. A chuck tempering device (30) may be used for equalising the temperature of the two chucks (24, 26). The bonding device (10) is used for bonding two substrates (12, 14) by bonding wave propagation.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

A stamp replication device for producing stamps for the production of at least one of microstructured and nanostructured components has a platform, a cover that is positionable on the platform and a holding device for a stamp carrier, wherein the holding device is provided on the cover or on the platform and includes a carrier as well as a microstructured vacuum surface on the carrier for holding the stamp carrier. In addition, a method for producing a holding device for a stamp replication device as well as a method for producing a stamp are specified.

Classes IPC  ?

• B29C 33/42 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la forme de la surface de moulage, p. ex. par des nervures ou des rainures
• B29C 33/30 - Montage, échange ou centrage
• B29C 33/38 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la matière ou le procédé de fabrication
• B29C 35/08 - Chauffage ou durcissement, p. ex. réticulation ou vulcanisation utilisant l'énergie ondulatoire ou un rayonnement corpusculaire

Abrégé

Replication device for producing at least one of nanostructured and microstructured components with two assemblies that are moveable in relation to each other, wherein the first assembly has a chuck for receiving a substrate and a second assembly a holder for an imprint structure, wherein the assemblies are moveable relative to each other between an imprint position and a loading position, and wherein at least a sealing lip is located on one of the two assemblies, the sealing lip facing the other one of the two assemblies and contacting the other one of the two assemblies in the imprint position and radially surrounding at least one of the chuck and the holder, wherein a sealed overpressure chamber between the two assemblies is limited by the sealing lip in the imprint position. Further, also a method for reproducing a structure on a substrate is shown.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet

Abrégé

A substrate cassette for housing several substrates stacked on top of each other, in particular wafers, has a housing that comprises a first side and a second side that is parallel to the first side, wherein at least an elongated first support is provided for a substrate within the housing between the sides, said support being spaced apart at least in sections from the first side, wherein the first side is closest to said at least one first support.

Classes IPC  ?

• H01L 21/673 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants utilisant des supports spécialement adaptés

Abrégé

Disclosed is an apparatus for measuring a fluid flow through a pipe of a semiconductor manufacturing device, in particular a coater or a bonder. The apparatus includes a sealing structure arranged in the pipe, a flow structure having a fluid inlet arranged upstream of the sealing structure and a fluid outlet arranged downstream of the sealing structure, a first chamber arranged in the pipe upstream of the sealing structure, and a second chamber arranged in the pipe downstream of the sealing structure, and a measuring device, wherein the measuring device is adapted to measure a first fluid pressure in the first chamber and a second fluid pressure in the second chamber, wherein the measuring device is configured to determine the fluid flow based on the first and second fluid pressure.

Classes IPC  ?

• G01F 1/684 - Dispositions de structureMontage des éléments, p. ex. relativement à l'écoulement de fluide
• F16K 31/126 - Moyens de fonctionnementDispositifs de retour à la position de repos actionnés par un fluide le fluide agissant sur un diaphragme, un soufflet ou un organe similaire
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

A method for controlling a substrate processing device (10) has the following steps: a) coating a substrate (26) with a layer of a coating material (24) using a coating unit (12) of the substrate processing device (10), b) performing thickness measurements of the layer of the coating material (24) applied to the substrate (26) using a measurement device (14), c) analyzing the thickness measurements using an analysis module (16), d) based on the result of the analysis, adjusting the process parameters for coating, and e) coating a second substrate (26) with a layer of the coating material (24) using the adjusted process parameters using the coating unit (12), wherein the analysis of the thickness measurements is performed using Spatial Signature Analysis, pattern recognition, an artificial neural network and/or determining defects and deviations of the thickness from a desired thickness. Further, a substrate processing device (10) is shown.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• G01B 11/06 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur pour mesurer l'épaisseur
• G01N 21/95 - Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures caractérisée par le matériau ou la forme de l'objet à analyser

Abrégé

The invention relates to an exposure device (12) for a photolithography method comprising an exposure apparatus (15), a focusing device system (17) and a chuck (34). The focusing device system (17) is provided between the exposure device (15) and the chuck (34), is arranged substantially parallel to the chuck (34) and has at least two focusing elements (42) each having a focal point (44). The exposure device (12) is designed in such a way that, during exposure, all the focusing elements (42) of the focusing device system (17) are always illuminated by the exposure apparatus (15). Furthermore, an assembly (10) is provided, comprising a substrate (14), in particular a wafer, and an exposure device (12) of this type. The substrate (14) is arranged on the chuck (34). The number of focusing elements (42) of the focusing device system (17) corresponds to the number of dies (48) provided on the substrate (14). The invention further relates to a method for exposing a substrate (14) coated with a photoresist.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet

Abrégé

A holding apparatus, in particular a chuck, for a substrate comprises a main body with a upper side, a carrier element arranged in a recess of the main body so as to be vertically movable such that it can be adjusted between a protruding loading position and a retracted clamping position, the carrier element comprising a support surface for placement of the substrate. The support surface has a smaller diameter than the main body. A lifting element lifts the carrier element to the loading position. The carrier element seals the recess such that a sealed cavity is provided between the main body and the carrier element, which cavity can have a negative pressure applied thereto which counteracts the effect of the lifting element.

Classes IPC  ?

• B25B 11/00 - Porte-pièces ou dispositifs de mise en position non couverts par l'un des groupes , p. ex. porte-pièces magnétiques, porte-pièces utilisant le vide
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

The disclosure relates to a method for coating a substrate with a lacquer. First, the lacquer is uniformly applied to the substrate. Then, the solvent proportion of the lacquer applied to the substrate is reduced, and the coated substrate is exposed to a solvent atmosphere. In some embodiments, the lacquer is heated. The invention also relates to a device for planarising a lacquer layer.

Classes IPC  ?

• B05D 3/04 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des gaz
• B05D 3/02 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par cuisson
• G03F 7/16 - Procédés de couchageAppareillages à cet effet
• B05C 9/12 - Appareillages ou installations pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par des moyens non prévus dans l'un des groupes , ou dans lesquels le moyen pour déposer le liquide ou autre matériau fluide n'est pas important pour appliquer un liquide ou autre matériau fluide et exécuter une opération auxiliaire l'opération auxiliaire étant exécutée après l'application
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B05D 3/10 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par d'autres moyens chimiques
• B05D 7/04 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers à des substances macromoléculaires, p. ex. à du caoutchouc à la surface de films ou de feuilles
• B05D 5/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers
• B05D 7/26 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers des laques ou vernis synthétiques

Abrégé

A wafer support system has a wafer support device and a dicing frame, wherein the wafer support device has a bottom plate and a top plate. The top plate has a support surface for supporting the wafer, and the bottom plate has a maximum diameter being larger than the maximum diameter of the top plate so that the bottom plate forms a repository for the dicing frame. The dicing frame has a plate-like shape defining a center hole, wherein the minimum diameter of the center hole is larger than the maximum diameter of the top plate so that the dicing frame sinks below the upper surface of the wafer and/or the support surface. Further, a wafer support device, a wafer support system and a mask aligner are provided.

Classes IPC  ?

• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• B25B 11/00 - Porte-pièces ou dispositifs de mise en position non couverts par l'un des groupes , p. ex. porte-pièces magnétiques, porte-pièces utilisant le vide

Abrégé

A nozzle tip adapter has a suction duct, a supply duct, and a base body with a device end and a substrate end. The base body has a nozzle tip recess at its substrate end for receiving a nozzle tip and a projecting portion extending into the nozzle tip recess, wherein the suction duct extends through the projecting portion and the supply duct opens into the nozzle tip recess, wherein the suction duct is being at least partially surrounded by the supply duct. Further, a nozzle assembly and a nozzle are disclosed.

Classes IPC  ?

• B05B 15/62 - Aménagements pour le maintien des appareils de pulvérisation, p. ex. ventouses pour accrochage
• B05B 1/28 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage avec des moyens incorporés pour faire écran au liquide ou autre matériau fluide sortant, p. ex. pour limiter l'aire de pulvérisationBuses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage avec des moyens pour empêcher l'égouttement ou pour recueillir l'excès de liquide ou autre matériau fluide
• B05C 5/02 - Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est projeté, versé ou répandu sur la surface de l'ouvrage à partir d'un dispositif de sortie en contact, ou presque en contact, avec l'ouvrage
• B05B 15/65 - Aménagements de montage pour la liaison fluide de l’appareil de pulvérisation ou de ses sorties aux conduits d’écoulement
• B05B 1/30 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage agencés pour commander un débit, p. ex. à l'aide de conduits de section réglable
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• B05C 17/01 - Outils à main ou appareils utilisant des outils tenus à la main pour appliquer ou étaler des liquides ou d'autres matériaux fluides sur des surfaces, pour enlever partiellement des liquides ou d'autres matériaux fluides des surfaces pour décharger par pression des matériaux à travers un orifice d'évacuation avec un piston actionné mécaniquement, électriquement ou analogue

Abrégé

An end effector for holding substrates has a multi-layered main body and a fluid channel which is provided in the main body. The main body has a receiving end and a fastening end, and include at least two layers, wherein at least one of the layers is not inherently stable, and is formed from a synthetic material film.

Classes IPC  ?

• B25J 15/06 - Têtes de préhension avec moyens de retenue magnétiques ou fonctionnant par succion
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
• B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• B25J 15/00 - Têtes de préhension

Abrégé

A suction apparatus for an end effector has a main body, which has a through-channel and a contact surface, and a sealing lip. The contact surface has an edge and recesses, wherein the through-channel issues into the recesses and the recesses terminate in front of the edge. The main body has a base portion and a fastening portion, which adjoins the base portion. In the fastening portion connection channels are provided which are in fluid communication with the through-channel and extend from the edge of the fastening portion. An end effector and a method of producing an end effector are also shown.

Classes IPC  ?

• B25J 15/06 - Têtes de préhension avec moyens de retenue magnétiques ou fonctionnant par succion
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces

Abrégé

The invention relates to a positioning device for positioning a substrate, in particular a wafer, comprising: a process chamber; a base body; a carrier element which comprises a support for supporting the substrate, the carrier element being arranged above the base body and formed movable in terms of distance from the base body; and a holder for an additional substrate, in particular an additional wafer or a mask, the holder being arranged opposite the carrier element; wherein there is, between the base body and the carrier element, a sealed-off cavity to which a pressure, in particular a negative pressure, can be applied so as to prevent undesired movement of the carrier element as a result of the action of an external force.

Classes IPC  ?

• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A semiconductor structure bonding apparatus is disclosed. The apparatus may include a leveling adjustment system configured to provide leveling adjustment of upper and lower block assemblies of the apparatus. In some cases, the leveling adjustment system may include a plurality of threaded posts, differentially threaded adjustment collars, and leveling sleeves. In some instances, the leveling adjustment system further may include a plurality of preload springs configured to provide a given preload capacity and range of adjustment. In some instances, the leveling adjustment system further may include a load cell through which one of the threaded posts may be inserted. In some embodiments, the upper block assembly further may include a reaction plate configured to reduce deformation of the upper block assembly. In some embodiments, the upper block assembly further may include a thermal isolation plate configured to provide compliance deflection and being of monolithic or polylithic construction, as desired.

Classes IPC  ?

• B32B 37/00 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B65G 47/91 - Dispositifs pour saisir et déposer les articles ou les matériaux comportant des pinces pneumatiques, p. ex. aspirantes
• H01L 21/30 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes
• H01L 21/4763 - Dépôt de couches non isolantes, p. ex. conductrices, résistives sur des couches isolantesPost-traitement de ces couches
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

A wafer bonder apparatus, includes a lower chuck, an upper chuck, a process chamber and three adjustment mechanisms. The three adjustment mechanisms are arranged around a top lid spaced apart from each other and are located outside of the process chamber. Each adjustment mechanism includes a component for sensing contact to the upper chuck, a component for adjusting the pre-load force of the upper chuck, and a component for leveling the upper chuck.

Classes IPC  ?

• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

A light source arrangement for a photolithography exposure system comprises at least three light sources with different wavelengths, and a beam splitting unit comprising at least three inputs, one output, and at least two reflecting faces. An input is assigned to each light source and each reflecting face. The reflecting face reflects light that is emitted from the light source assigned to a corresponding input thereof into the output. The three light sources are arranged on three different sides around the beam splitting unit.

Classes IPC  ?

• G03B 27/42 - Appareils de tirage par projection, p. ex. agrandisseur, appareil photographique de reproduction pour la reproduction automatique répétée d'un même original
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G02B 26/08 - Dispositifs ou dispositions optiques pour la commande de la lumière utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander la direction de la lumière
• H01L 21/027 - Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe ou

Abrégé

An industrial-scale system and method for handling precisely aligned and centered semiconductor substrate (e.g., wafer) pairs for substrate-to-substrate (e.g., wafer-to-wafer) aligning and bonding applications is provided. Some embodiments include an aligned substrate transport device having a frame member and a spacer assembly. The centered semiconductor substrate pairs may be positioned within a processing system using the aligned substrate transport device, optionally under robotic control. The centered semiconductor substrate pairs may be bonded together without the presence of the aligned substrate transport device in the bonding device. The bonding device may include a second spacer assembly which operates in concert with that of the aligned substrate transport device to perform a spacer hand-off between the substrates. A pin apparatus may be used to stake the substrates during the hand-off.

Classes IPC  ?

• H01L 21/70 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ciFabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
• H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

Method for coating a substrate with a coating material is described, in particular with a coating or photoresist, wherein said substrate is provided in said method. Said coating material is applied to said upper side of said substrate. A gas flow is generated, said gas flow being directed from said underside of said substrate to said upper side of said substrate, wherein said gas flow prevents a bead of said coating material forming on said edge of said upper side of said substrate or a previously existing bead is removed by means of said gas flow. In addition, a coating system is described.

Classes IPC  ?

• B05D 3/12 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par des moyens mécaniques
• B05D 1/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
• G03F 7/16 - Procédés de couchageAppareillages à cet effet
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• B05D 3/00 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
• H01L 21/033 - Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe ou comportant des couches inorganiques

Abrégé

A semiconductor structure bonding apparatus is disclosed. The apparatus may include a leveling adjustment system configured to provide leveling adjustment of upper and lower block assemblies of the apparatus. In some cases, the leveling adjustment system may include a plurality of threaded posts, differentially threaded adjustment collars, and leveling sleeves. In some instances, the leveling adjustment system further may include a plurality of preload springs configured to provide a given preload capacity and range of adjustment. In some instances, the leveling adjustment system further may include a load cell through which one of the threaded posts may be inserted. In some embodiments, the upper block assembly further may include a reaction plate configured to reduce deformation of the upper block assembly. In some embodiments, the upper block assembly further may include a thermal isolation plate configured to provide compliance deflection and being of monolithic or polylithic construction, as desired.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/30 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes
• H01L 21/4763 - Dépôt de couches non isolantes, p. ex. conductrices, résistives sur des couches isolantesPost-traitement de ces couches
• B65G 47/91 - Dispositifs pour saisir et déposer les articles ou les matériaux comportant des pinces pneumatiques, p. ex. aspirantes

Abrégé

A spacer displacement device for a wafer illumination unit comprises an actuator, a spacer which can be displaced between an active and an inactive position by the actuator, and a force transmission element which is coupled to the actuator. The force transmission element consists of wire.

Classes IPC  ?

• G03B 27/62 - Supports pour l'original
• G03F 9/00 - Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p. ex. automatique
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet

Abrégé

A device for treating a disc-shaped substrate is disclosed, comprising a support which has a support face for the disc-shaped substrate and a support adapter which can be coupled to the support and can support a mask used for treating the disc-shaped substrate, wherein an interface is provided which detects the coupling of the support adapter to the support and wherein a control system is provided which cooperates with the interface and detects whether the support adapter is coupled to the support, in particular whether the interface is occupied. A support adapter for use in a device of this type is further disclosed.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement

Abrégé

The method and the apparatus prevents the deformation of a substrate, e.g. a wafer, supported with its edge area or periphery at a support or chuck, and also avoids the damage and/or contamination of the active area of the substrate. In particular, the substrate is mechanically supported at its peripheral or edge portion, namely in the non-active area of the substrate, only; an additional non-mechanical extended support is provided in the active area by a gas cushion. The gas cushion is generated by a controllable nozzle or purge for a distinct and controlled compensation of the downward deflection of the substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• B25J 15/00 - Têtes de préhension
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

An industrial-scale apparatus, system, and method for handling precisely aligned and centered semiconductor wafer pairs for wafer-to-wafer aligning and bonding applications includes an end effector having a frame member and a floating carrier connected to the frame member with a gap formed therebetween, wherein the floating carrier has a semi-circular interior perimeter. The centered semiconductor wafer pairs are positionable within a processing system using the end effector under robotic control. The centered semiconductor wafer pairs are bonded together without the presence of the end effector in the bonding device.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
• H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

An industrial-scale apparatus, system, and method for handling precisely aligned and centered semiconductor wafer pairs for wafer-to-wafer aligning and bonding applications includes an end effector having a frame member and a floating carrier connected to the frame member with a gap formed therebetween, wherein the floating carrier has a semi-circular interior perimeter. The centered semiconductor wafer pairs are positionable within a processing system using the end effector under robotic control. The centered semiconductor wafer pairs are bonded together without the presence of the end effector in the bonding device.

Classes IPC  ?

• H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
• H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

A method for curing at least in part a photoresist applied to a substrate comprises the following steps: The substrate coated with the photoresist is arranged on a support. The photoresist is subjected to a suitable temperature for curing the photoresist for a first predetermined time period. After the first predetermined time period has passed, the substrate is lifted from the support, rotated, re-placed onto the support and subjected to a suitable temperature for curing the photoresist for a second predetermined time period. This method can be performed with a device for curing at least in part a photoresist applied to a substrate, comprising a chamber, a support which is arranged in the chamber and on which the substrate can be arranged, and a rotating device for rotating the substrate between a first and a second phase of the curing of the photoresist.

Classes IPC  ?

• B05B 5/00 - Pulvérisation électrostatiqueDispositifs de pulvérisation comportant des moyens pour charger électriquement le pulvérisatPulvérisation de liquides ou d'autres matériaux fluides par voies électriques
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
• G03F 7/40 - Traitement après le dépouillement selon l'image, p. ex. émaillage
• F27B 17/00 - Fours d'un genre non couvert par l'un des groupes
• G03F 7/38 - Traitement avant le dépouillement selon l'image, p. ex. préchauffage

Abrégé

A sealing ring for attaching to a cover ring of a wafer treating device has an annular carrier and a sealing lip which is releasably attached to the carrier.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
• F16J 15/3252 - Joints d'étanchéité entre deux surfaces mobiles l'une par rapport à l'autre par joints élastiques, p. ex. joints toriques pourvus d’armatures ou de supports avec armatures ou supports rigides
• F16J 15/3268 - Montage des bagues d’étanchéité
• F16J 15/3228 - Joints d'étanchéité entre deux surfaces mobiles l'une par rapport à l'autre par joints élastiques, p. ex. joints toriques avec au moins une lèvre formée par déformation d’une bague plate
• F16J 15/3276 - Montage des bagues d’étanchéité avec étanchéité statique supplémentaire entre le joint ou son armature ou son support et la surface sur laquelle il est monté

Abrégé

A method for coating substrates provided with vias uses a first step in which the substrate is conditioned and a second step in which the substrate is coated with an electrically insulating material such that the vias are filled up completely.

Classes IPC  ?

• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

Described methods and apparatus provide a controlled perturbation to an adhesive bond between a device wafer and a carrier wafer. The controlled perturbation, which can be mechanical, chemical, thermal, or radiative, facilitates the separation of the two wafers without damaging the device wafer. The controlled perturbation initiates a crack either within the adhesive joining the two wafers, at an interface within the adhesive layer (such as between a release layer and the adhesive), or at a wafer/adhesive interface. The crack can then be propagated using any of the foregoing methods, or combinations thereof, used to initiate the crack.

Classes IPC  ?

• B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• B32B 43/00 - Opérations spécialement adaptées aux produits stratifiés et non prévues ailleurs, p. ex. réparationAppareils pour ces opérations
• B32B 38/18 - Manipulation des couches ou du stratifié

Abrégé

A baking device for a wafer coated with a coating containing a solvent is described, having a baking chamber, a support for the wafer, an inlet for a purge gas, and an evacuation for the purge gas charged with solvent evaporated from the coating. The inlet is formed as a diffusion element arranged above the wafer so as to admit the purge gas evenly over substantially the entire surface of the wafer, and the evacuation is formed as an evacuation ring which radially surrounds the diffusion element and is arranged at a ceiling of the baking chamber.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• F27D 3/00 - ChargementDéchargementManutention des charges
• F27B 3/02 - Fours à sole, p. ex. fours à réverbérationFours à arc électrique du type à sole fixe à une seule chambre

Abrégé

A method for coating a substrate with a lacquer is disclosed. First, the lacquer is uniformly applied to the substrate. Then, the solvent proportion of the lacquer applied to the substrate is reduced, and the coated substrate is exposed to a solvent atmosphere. In some embodiments, the lacquer is heated. The invention also relates to a device for planarizing a lacquer layer.

Classes IPC  ?

• B05D 3/02 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par cuisson
• B05D 3/04 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des gaz
• B05D 3/10 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par d'autres moyens chimiques
• B05D 5/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers
• B05D 7/04 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers à des substances macromoléculaires, p. ex. à du caoutchouc à la surface de films ou de feuilles
• B05D 7/26 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers des laques ou vernis synthétiques
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

A method for coating a substrate with a lacquer includes spraying lacquer onto the substrate and subsequently spraying the applied lacquer with solvent. In some embodiments, before the solvent is sprayed the lacquer is heated. Also disclosed is a corresponding coating device for lacquering substrates.

Classes IPC  ?

• B05D 1/02 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces réalisés par pulvérisation
• B05D 3/10 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par d'autres moyens chimiques

Abrégé

A chuck for aligning a first planar substrate in parallel to a second planar substrate includes a top plate having a top surface for arrangement of the first planar substrate. A bottom plate is at least one distance measuring sensor configured to measure a distance between the top surface of the top plate and a surface of the second planar substrate, and at least three linear actuators in contact with the top plate and the bottom plate. The method for setting a gap between the first and second planar substrate includes measuring the thickness of the first planar substrate and measuring between a surface of the second planar substrate and the top surface of the top plate. The tilt adjusts between a top surface of the first planar substrate or the chuck and the surface of the second planar substrate by using at least three linear actuators of the chuck.

Classes IPC  ?

• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• G03F 9/00 - Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p. ex. automatique
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

A bottle cap adapter for supplying liquids, particularly viscous liquids, comprising: a body part; and a vent tube comprising a first opening and a second opening, the first opening being configured to be put inside a bottle in the vicinity of the bottom of the bottle, wherein the body part further comprises a first surface and a second surface, the first surface being perpendicular to the vent tube and the second surface being parallel to or tilted to the first surface, e.g., by an angle of 0° to 40°, wherein the body part further comprises a channel from the first surface to the second surface, wherein at least one part of the channel comprises a connector extending to the second surface, the connector being complementary to a connector of the bottle, wherein the body part is further configured to be coupled to a bottle supply system, and wherein the vent tube is at least partially located in the channel of the body part. Also a bottle supply system for supplying liquids, particularly viscous liquids, comprising: a top part configured to house a bottle cap adapter; a bottom part comprising a reservoir configured to receive an amount of liquid from a bottle inserted in the bottle cap adapter and comprising a pressure sensor configured to measure a fluid level in the bottle; and an output connected to the reservoir.

Classes IPC  ?

• B67D 7/02 - Appareils ou dispositifs pour transférer des liquides à partir de récipients ou de réservoirs de stockage en vrac vers des véhicules ou des récipients portables, p. ex. pour la vente au détail pour transférer des liquides autres que des carburants ou des lubrifiants
• G03F 7/16 - Procédés de couchageAppareillages à cet effet
• B05C 11/10 - Stockage, débit ou réglage du liquide ou d'un autre matériau fluideRécupération de l'excès de liquide ou d'un autre matériau fluide
• B67D 7/32 - Aménagements des dispositifs de sécurité ou d'alarmeMoyens pour empêcher un débit non autorisé du liquide
• B67D 7/76 - Aménagements des dispositifs de purification des liquides à transférer, p. ex. des filtres, des séparateurs à air ou eau

Abrégé

The method and the apparatus prevents the deformation of a substrate, e.g. a wafer, supported with its edge area or periphery at a support or chuck, and also avoids the damage and/or contamination of the active area of the substrate. In particular, the substrate is mechanically supported at its peripheral or edge portion, namely in the non-active area of the substrate, only; an additional non-mechanical extended support is provided in the active area by means of a gas cushion. The gas cushion is generated by means of a controllable nozzle or purge for a distinct and controlled compensation of the downward deflection of the substrate (Fig. 1).

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

Described methods and apparatus provide a controlled perturbation to an adhesive bond between a device wafer and a carrier wafer. The controlled perturbation, which can be mechanical, chemical, thermal, or radiative, facilitates the separation of the two wafers without damaging the device wafer. The controlled perturbation initiates a crack either within the adhesive joining the two wafers, at an interface within the adhesive layer (such as between a release layer and the adhesive), or at a wafer/adhesive interface. The crack can then be propagated using any of the foregoing methods, or combinations thereof, used to initiate the crack.

Classes IPC  ?

• B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• B32B 43/00 - Opérations spécialement adaptées aux produits stratifiés et non prévues ailleurs, p. ex. réparationAppareils pour ces opérations
• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
• B32B 38/18 - Manipulation des couches ou du stratifié

Abrégé

The invention relates to a chuck and a method for suction and holding a wafer by said chuck, wherein the chuck comprises: a flat top face being subdivided into several suction segments, wherein the suction segments are each configured for suctioning a fluid; and a bottom face. The method comprises the steps: bringing, within a fluid, wafer and top face of the chuck into vicinity such that two or more of the suction segments are covered, at least loosely covered, by the wafer; choosing, from the suction segments not yet been activated, a suction segment having a minimal distance to the wafer; activating the suction segment chosen in the previous step; once the wafer in the area of the last-activated suction segment tightly touches the top face of the chuck and as long as at least one suction segment is not yet activated: repeating the foregoing steps.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

A wafer bonder apparatus, includes a lower chuck, an upper chuck, a process chamber and three adjustment mechanisms. The three adjustment mechanisms are arranged around a top lid spaced apart from each other and are located outside of the process chamber. Each adjustment mechanism includes a component for sensing contact to the upper chuck, a component for adjusting the pre-load force of the upper chuck, and a component for leveling the upper chuck.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement

Abrégé

A device for locating and engaging a notch on the perimeter of a circular wafer includes a notch locating component and a first plate. The notch locating component is configured to move linearly along a first axis and includes a front elongated component extending along a second axis perpendicular to the first axis and having a front surface, a back surface opposite to the front surface and a first protrusion extending from the front surface of the elongated component. The first protrusion has a shape complementing the shape of a notch formed on the perimeter of a circular wafer. As the notch locating component is driven toward the perimeter of the circular wafer along the first axis, a distance between the back surface of the elongated component and a front surface of the first plate is measured and the value of the measured distance is used to determine engagement of the first protrusion with the notch.

Classes IPC  ?

• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

A wafer bonder apparatus, includes a lower chuck, an upper chuck, a process chamber and three adjustment mechanisms. The three adjustment mechanisms are arranged around a top lid spaced apart from each other and are located outside of the process chamber. Each adjustment mechanism includes a component for sensing contact to the upper chuck, a component for adjusting the pre-load force of the upper chuck, and a component for leveling the upper chuck.

Classes IPC  ?

• B23B 31/28 - Mandrins de serrage caractérisés par le système de commande à distance des moyens de serrage utilisant des moyens électriques ou magnétiques dans le mandrin
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

A device for locating and engaging a notch on the perimeter of a circular wafer includes a notch locating component and a first plate. The notch locating component is configured to move linearly along a first axis and includes a front elongated component extending along a second axis perpendicular to the first axis and having a front surface, a back surface opposite to the front surface and a first protrusion extending from the front surface of the elongated component. The first protrusion has a shape complementing the shape of a notch formed on the perimeter of a circular wafer. As the notch locating component is driven toward the perimeter of the circular wafer along the first axis, a distance between the back surface of the elongated component and a front surface of the first plate is measured and the value of the measured distance is used to determine engagement of the first protrusion with the notch.

Classes IPC  ?

• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

The chuck for aligning a first planar substrate, e.g. a wafer, in parallel to a second planar substrate, e.g. a mask, comprises: a top plate having a top surface for arrangement of the first planar substrate, a bottom plate, at least one distance measuring sensor configured to measure a distance between the top surface of the top plate and a surface of the second planar substrate, and at least three linear actuators in contact with the top plate and the bottom plate. The method for setting a gap between a first planar substrate, e.g. a wafer, on a top plate of a chuck, and a second planar substrate, e.g. a mask, in particular by means of the chuck comprises the steps of measuring the thickness of the first planar substrate at at least one point; measuring the distance between a surface of the second planar substrate and the top surface of the top plate by at least one distance measuring sensor of the chuck; and adjusting the tilt between a top surface of the first planar substrate or the chuck and the surface of the second planar substrate by using at least three linear actuators of the chuck, preferably in combination with at least three spring bearings of the chuck.

Classes IPC  ?

• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• G03F 9/00 - Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p. ex. automatique

Abrégé

A method for temporary bonding first (20) and second (30) wafers includes, applying a first adhesive layer (23a) upon a first surface of a first wafer (20) and then curing the first adhesive layer. Next, applying a second adhesive layer (23b) upon a first surface of a second wafer (30). Next, inserting the first wafer into a bonder module and holding the first wafer by an upper chuck assembly (412) so that its first surface with the cured first adhesive layer faces down. Next, inserting the second wafer into the bonder module and placing the second wafer upon a lower chuck assembly (414) so that the second adhesive layer faces up and is opposite to the first adhesive layer. Next, moving the lower chuck assembly upwards and bringing the second adhesive layer in contact with the cured first adhesive layer, and then curing the second adhesive layer.

Classes IPC  ?

• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

The invention relates to a method for non-drip dispensing of a liquid by means of a nozzle (1) onto a substrate (4), wherein said method comprises the following steps: dispensing the liquid from a first channel (2) of the nozzle onto the substrate, stopping dispensing the liquid and aspirating residual liquid via a second channel (3) of the nozzle. The invention also relates to a nozzle (1) for non-drip dispensing of a liquid onto a substrate. The nozzle comprises a first channel (2) adapted for dispensing the liquid and a second channel (3) adapted for aspiring residual liquid from an outlet end (5) of the nozzle.

Classes IPC  ?

• B05B 1/28 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage avec des moyens incorporés pour faire écran au liquide ou autre matériau fluide sortant, p. ex. pour limiter l'aire de pulvérisationBuses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage avec des moyens pour empêcher l'égouttement ou pour recueillir l'excès de liquide ou autre matériau fluide
• B05B 15/04 - Réglage de l'aire de pulvérisation, p.ex. à l'aide de masques, d'écrans latéraux; Moyens pour collecter ou réutiliser l'excès de matière (B05B 1/28 a priorité)
• F16K 23/00 - Clapets pour empêcher le dégouttement des buses
• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• B05B 15/02 - Systèmes ou dispositifs pour nettoyer des orifices d'évacuation

Abrégé

Described methods and apparatus provide a controlled perturbation to an adhesive bond between a device wafer and a carrier wafer. The controlled perturbation, which can be mechanical, chemical, thermal, or radiative, facilitates the separation of the two wafers without damaging the device wafer. The controlled perturbation initiates a crack either within the adhesive joining the two wafers, at an interface within the adhesive layer (such as between a release layer and the adhesive), or at a wafer/adhesive interface. The crack can then be propagated using any of the foregoing methods, or combinations thereof, used to initiate the crack.

Classes IPC  ?

• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

The present invention relates to a system and method for manufacturing periodic structures onto a wafer surface. In particular, a wafer surface is coated with a photoresist, and the wafer is positioned so that the distance between the coated wafer surface and a mask having a periodic structure is approximately the Talbot distance. Then, the mask is illuminated with light to obtain a photoresist image on the wafer surface, wherein the incidence angular spectrum of the light has a defined but small collimation angle. For example, an aperture, through which the light illuminates the mask, can define the incidence angular spectrum of the light.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet

Abrégé

Described methods and apparatus provide a controlled perturbation to an adhesive bond between a device wafer and a carrier wafer. The controlled perturbation, which can be mechanical, chemical, thermal, or radiative, facilitates the separation of the two wafers without damaging the device wafer. The controlled perturbation initiates a crack either within the adhesive joining the two wafers, at an interface within the adhesive layer (such as between a release layer and the adhesive), or at a wafer/adhesive interface. The crack can then be propagated using any of the foregoing methods, or combinations thereof, used to initiate the crack.

Classes IPC  ?

• B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• B32B 43/00 - Opérations spécialement adaptées aux produits stratifiés et non prévues ailleurs, p. ex. réparationAppareils pour ces opérations
• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• B32B 38/18 - Manipulation des couches ou du stratifié

Abrégé

The invention relates to a method and device for expanding the travel or control displacement of linear actuators that is available during an imprinting or embossing stroke. The wedge error compensating head (2) comprises a movable part (4), a stationary part (3) and at least three linear actuators (8). Each linear actuator (8) is connected to one of the parts (3, 4) at one end and to the other of the two parts (4, 3) by wedges (9) at the other end. By means of the wedges (9), it is possible to coarsely or roughly compensate for wedge errors and possible tolerances of individual subcomponents of the system. The linear actuators (8) are only used for fine or precision compensation for the wedge error. In this way, sufficient control displacement is available for the imprinting stroke with the linear actuators.

Classes IPC  ?

• B29C 43/58 - Mesure, commande ou régulation
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• B29C 43/02 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés

Abrégé

The present application describes a method and a device for keeping the mask dimensions of a mask (6) constant in the mask plane in lithography. The mask (6) is heated due to the exposure during lithography. By means of thermal and/or mechanical methods, the dimensions of the mask (6) are kept constant. It is possible to use additional methods or devices, e.g. an air cooler (17) or an air heater (17), in order to prevent a change in the mask dimensions in the mask plane.

Classes IPC  ?

• G03F 9/00 - Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p. ex. automatique

Abrégé

An apparatus for removing an adhesive layer from a wafer surface includes a chuck, a contact roller, a pick-up roller and a detaping tape. The chuck is configured to support and hold a wafer that comprises an adhesive layer on its top surface. The contact roller comprises an elongated cylindrical body extending along a first axis passing through its center and is configured to rotate around the first axis and to move linearly along a direction perpendicular to the first axis over the chuck and the supported wafer. The pick-up roller comprises an elongated cylindrical body extending along a second axis passing through its center and is configured to rotate around the second axis. The second axis is parallel to the first axis and the pick-up roller is arranged at a first distance from the contact roller. The detaping tape rolls around the contact roller and the pick-up roller, and as it rolls it attaches to the adhesive layer, and then is removed together with the adhesive layer. The contact roller comprises a 360° degrees circular surface layer rolled around and attached to its outer cylindrical surface. The contact roller further includes means for attaching the detaping tape onto the adhesive layer by rotating clock-wise around its axis and linearly moving along a first direction over the wafer and means for contacting the adhesive layer with the 360° degrees circular surface layer.

Classes IPC  ?

• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou

Abrégé

A debonder apparatus for debonding a temporary bonded wafer pair includes a chuck assembly, a flex plate assembly, a contact roller and a resistance roller. The chuck assembly includes a chuck and a first wafer holder configured to hold a first wafer of the temporary bonded wafer pair in contact with a top surface of the chuck. The flex plate assembly includes a flex plate and a second wafer holder configured to hold a second wafer of the temporary bonded wafer pair in contact with a first surface of the flex plate. The flex plate is configured to be placed above the top surface of the chuck. The contact roller is arranged adjacent to a first edge of the chuck and includes means for pushing and lifting up a first edge of the flex plate. The resistance roller includes means for traversing horizontally over the flex plate and means for applying a downward force upon the flex plate. The contact roller pushes and lifts up the first edge of the flex plate while the resistance roller simultaneously applies the downward force upon the flex plate and traverses horizontally away from the first edge of the flex plate and thereby the temporary bonded wafer pair delaminates along a release layer and the first and second wafers are separated from each other.

Classes IPC  ?

• H01L 21/20 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p. ex. croissance épitaxiale

Abrégé

A debonder apparatus includes a chuck assembly, a flex plate assembly, a contact roller and a resistance roller. The chuck assembly includes a chuck and a first wafer holder holding a first wafer of a bonded wafer pair in contact with the chuck. The flex plate assembly includes a flex plate and a second wafer holder holding a second wafer of the bonded wafer pair in contact with the flex plate. The flex plate is placed above the chuck. The contact roller is arranged adjacent to a first edge of the chuck and pushes and lifts up a first edge of the flex plate, while the resistance roller traverses horizontally over the flex plate and applies a downward force upon the flex plate and thereby the bonded wafer pair delaminates along a release layer and the first and second wafers are separated from each other.

Classes IPC  ?

• B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement

Abrégé

A debonder apparatus for debonding a temporary bonded wafer pair. The clam shell reactor includes first and second isolated chambers. An upper chuck is contained within the first chamber and has a lower surface protruding into the second chamber. A lower chuck is contained within the second chamber and has an upper surface oriented parallel and opposite to the lower surface of the upper chuck. The debonder includes means for holding an unbounded surface of the first wafer onto the lower surface of the upper chuck. The first chamber pressurizing means applies pressure onto an upper surface of the upper chuck and thereby causes the lower surface of the upper chuck and the attached wafer pair to bow downward. The debonder apparatus also includes means for initiating a separation front at a point of the bonding interface of the temporary bonded wafer pair.

Classes IPC  ?

• B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement

Abrégé

An industrial-scale high throughput wafer bonding apparatus includes a wafer bonder chamber extending along a main axis and comprising a plurality of chamber zones, a plurality of heater/isolator plates, a guide rod system extending along the main axis, a pair of parallel track rods extending along the main axis, and first pressure means. The chamber zones are separated from each other and thermally isolated from each other by the heater/isolator plates. The heater/isolator plates are oriented perpendicular to the main axis, are movably supported and guided by the guide rod system and are configured to move along the direction of the main axis. Each of the chamber zones is dimensioned to accommodate an aligned wafer pair and the wafer pairs are configured to be supported by the parallel track rods. The first pressure means is configured to apply a first force perpendicular to a first end heater/isolator plate. The applied first force causes the heater/isolator plates to move toward each other along the main axis and thereby causes the collapse of each chamber zone volume and the application of bonding pressure onto the wafer pairs.

Classes IPC  ?

• H01L 21/30 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes

Abrégé

The invention relates a method and device for expanding the travel of linear actuators that is available during an embossing stroke. The wedge error compensating head (2) comprises a movable part (4), a stationary part (3) and at least three linear actuators (8). Each linear actuator (8) is connected to one of the two parts (3, 4) at one end and to the other of the two parts (4, 3) by wedges (9) at the other end. By means of the wedges (9), it is possible to roughly compensate for wedge errors and possible tolerances of individual subcomponents of the system. The linear actuators (8) are only used for precision compensation for the wedge error. In this way, sufficient travel is available for the embossing stroke with the linear actuators.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

An improved wafer carrier device for carrying and holding semiconductor wafers that have a thickness of below 100 micrometers includes a transportable wafer chuck having an enclosed vacuum reservoir and a top surface configured to support a wafer. The top surface has one or more through-openings extending from the top surface to the vacuum reservoir and the wafer is held onto the top surface via vacuum from the vacuum reservoir drawn through the through-openings.

Classes IPC  ?

• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• B23B 31/30 - Mandrins de serrage caractérisés par le système de commande à distance des moyens de serrage utilisant des moyens hydrauliques ou pneumatiques dans le mandrin
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• B23Q 3/08 - Moyens de fixation de la pièce autres que les moyens actionnés mécaniquement

Abrégé

An improved wafer carrier device for carrying and holding semiconductor wafers that have a thickness of below 100 micrometers includes a transportable wafer chuck having an enclosed vacuum reservoir and a top surface configured to support a wafer. The top surface has one or more through-openings extending from the top surface to the vacuum reservoir and the wafer is held onto the top surface via vacuum from the vacuum reservoir drawn through the through-openings.

Classes IPC  ?

• H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
• H01L 21/673 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants utilisant des supports spécialement adaptés
• H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
• B23Q 3/08 - Moyens de fixation de la pièce autres que les moyens actionnés mécaniquement

Abrégé

An improved apparatus for debonding temporary bonded wafers includes a debonder, a cleaning module and a taping module. A vacuum chuck is used in the debonder for holding the debonded thinned wafer and remains with the thinned debonded wafer during the follow up processes steps of cleaning and mounting onto a dicing tape. In one embodiment the debonded thinned wafer remains onto the vacuum chuck and is moved with the vacuum chuck into the cleaning module and then the taping module. In another embodiment the debonded thinned wafer remains onto the vacuum chuck and first the cleaning module moves over the thinned wafer to clean the wafer and then the taping module moves over the thinned wafer to mount a dicing tape onto the wafer.

Classes IPC  ?

• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe

Abrégé

The invention relates to a method and a device for keeping the dimensions of a mask (6) in the mask plane constant during lithography. The mask (6) is heated by exposure during lithography. The dimensions of the mask (6) are kept constant using thermal and/or mechanical methods. In addition, further methods or devices, such as air cooling (17) or air heating (17), may be employed to prevent a change in the mask dimensions on the mask plane.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet

Abrégé

An apparatus for debonding two temporary bonded wafers includes a chuck assembly, a flex plate assembly and a contact roller. The chuck assembly includes a chuck and a first wafer holder to hold wafers in contact with the top surface of the chuck. The flex plate assembly includes a flex plate and a second wafer holder configured to hold wafers in contact with a first surface of the flex plate. The flex plate comprises a first edge arranged adjacent to a first edge of the chuck and connected to a hinge. The flex plate is configured to swing around the hinge and to be placed above the top surface of the chuck. The contact roller is arranged adjacent to a second edge of the chuck, which is diametrically opposite to its first edge. A debond drive motor moves the contact roller vertical to the plane of the chuck top surface.

Classes IPC  ?

• B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement

Abrégé

An improved apparatus for temporary wafer bonding includes a temporary bonder cluster and a debonder cluster. The temporary bonder cluster includes temporary bonder modules that perform electronic wafer bonding processes including adhesive layer bonding, combination of an adhesive layer with a release layer bonding and a combination of a UV-light curable adhesive layer with a laser absorbing release layer bonding. The debonder cluster includes a thermal slide debonder, a mechanical debonder and a radiation debonder.

Classes IPC  ?

• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement

Abrégé

A method for fabricating a rigid temporary support used for supporting inorganic substrates during processing includes providing an inorganic substrate comprising a first surface to be processed and a second surface opposite to the first surface. Next, applying a liquid layer to the second surface of the inorganic substrate and then curing the applied liquid layer and thereby forming a rigid temporary support attached to the second surface of the inorganic substrate. Next, processing the first surface of the inorganic substrate while supporting the inorganic substrate upon the rigid temporary support. The curing includes first exposing the applied liquid layer to ultraviolet (UV) radiation and then performing a post exposure bake (PEB) at a temperature sufficient to complete the curing of the applied liquid layer and to promote outgassing of substances.

Classes IPC  ?

• H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
• B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat

Abrégé

An improved wafer-to-wafer bonding method includes aligning an upper and a lower wafer and initiating a bond at a single point by applying pressure to a single point of the upper wafer via the flow of pressurized gas through a port terminating at the single point. The bond-front propagates radially across the aligned oppositely oriented wafer surfaces at a set radial velocity rate bringing the two wafer surfaces into full atomic contact by controlling the gas pressure and/or controlling the velocity of the motion of the lower wafer up toward the upper wafer.

Classes IPC  ?

• B32B 41/00 - Dispositions pour le contrôle ou la commande des procédés de stratificationDispositions de sécurité

Abrégé

An improved wafer-to-wafer bonding method includes aligning an upper and a lower wafer and initiating a bond at a single point by applying pressure to a single point of the upper wafer via the flow of pressurized gas through a port terminating at the single point. The bond-front propagates radially across the aligned oppositely oriented wafer surfaces at a set radial velocity rate bringing the two wafer surfaces into full atomic contact by controlling the gas pressure and/or controlling the velocity of the motion of the lower wafer up toward the upper wafer.

Classes IPC  ?

• H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
• H01L 21/20 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p. ex. croissance épitaxiale
• B81B 7/00 - Systèmes à microstructure

Abrégé

The invention provides a method for resist coating a recess in the surface of a substrate, in particular a wafer.  This involves filling the recess with a resist solution and heating the substrate, so that the solvent of the resist solution evaporates and the bottom of the recess and at least portions of the inner walls of the recess that adjoin the bottom are coated with the resist.

Classes IPC  ?

• G03F 7/16 - Procédés de couchageAppareillages à cet effet

Abrégé

An apparatus for aligning semiconductor wafers includes equipment for positioning a first surface of a first semiconductor wafer directly opposite to a first surface of a second semiconductor wafer and equipment for aligning a first structure on the first semiconductor wafer with a second structure on the first surface of the second semiconductor wafer. The aligning equipment comprises at least one movable alignment device configured to be moved during alignment and to be inserted between the first surface of the first semiconductor wafer and the first surface of the second semiconductor wafer. The positioning equipment are vibrationally and mechanically isolated from the alignment device motion.

Classes IPC  ?

• G01B 11/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques

Abrégé

The invention relates to an illumination unit (1) for a mask aligner. The illumination unit (1) comprises a light source (2), which may sequentially generate reasonable light distribution in the illumination plane (13) for nearly any mask aligner by means of a multi-axial positioning table. The illumination profile can be recorded and reproduced in a long-term and stable manner. The invention further relates to a mask aligner having such illumination units, and a method for illumination.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet

Abrégé

An apparatus for bonding semiconductor structures includes equipment for positioning a first surface of a first semiconductor structure directly opposite and in contact with a first surface of a second semiconductor structure and equipment for forming a bond interface area between the first surfaces of the first and second semiconductor structures by pressing the first and second semiconductor structures together with a force column configured to apply uniform pressure to the entire bond interface area between the first surfaces.

Classes IPC  ?

• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant

Abrégé

The invention provides a method for determining the center of a rotationally symmetrical alignment mark thereby using an image recognition software. The alignment mark is recognized by the image recognition software in different orientations by rotating the alignment mark around a symmetry angle with respect to which the alignment mark is rotationally symmetrical, and respective reference points are determined. The center of rotation of the determined reference points corresponds to the center of the alignment mark. Moreover, the invention provides a method for aligning two flat substrates each having a rotationally symmetrical alignment mark and being arranged substantially parallel with respect to each other. To this end, the centers of the alignment marks of the two substrates are determined by means of the method for determining the centers according to the present invention, and the two substrates are aligned by moving at least one of the two substrates in parallel so that the positions of the centers of the alignment marks coincide.

Classes IPC  ?

• G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
• G06K 9/36 - Prétraitement de l'image, c. à d. traitement de l'information image sans se préoccuper de l'identité de l'image
• G01B 11/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur

Abrégé

The invention relates to methods for forming a structure in a resist layer that is applied to a substrate by means of an imprint lithography process. According to said methods, the layer that remains in the valleys of the structure after stamping and curing the resist layer is removed under the effect of plasma at atmospheric pressure.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet