Abrégé

A diamine monomer compound with a structural formula of A diamine monomer compound with a structural formula of A diamine monomer compound with a structural formula of wherein n1 is an integer greater than 1, forms the basis of a dielectric material with reduced dielectric losses for improved signals transmission. A method for preparing the compound, a polyimide resin made from the compound, a flexible film, and an electronic device including the polyimide resin are also disclosed. The compound has a long but flexible even numbered carbon chain and a liquid crystal unit structure. The reduced regularity and rigidity of the molecular chain make the polyimide resin convenient for film-forming. Dimensional stability is improved, the coefficient of thermal expansion of the materials is reduced, and the materials have good mechanical and thermal properties, the electron loss factor and coefficient of thermal expansion of the materials being reduced.

Classes IPC  ?

• C08G 73/16 - Polyester-imides
• C07C 229/60 - Composés contenant des groupes amino et carboxyle liés au même squelette carboné ayant des groupes amino et carboxyle liés à des atomes de carbone de cycles aromatiques à six chaînons du même squelette carboné avec des groupes amino et carboxyle liés à des atomes de carbone du même cycle aromatique à six chaînons non condensé avec des groupes amino et carboxyle liés en positions méta ou para
• C07C 41/09 - Préparation d'éthers par déshydratation de composés contenant des groupes hydroxyle
• C07C 201/12 - Préparation de composés nitrés par des réactions ne créant pas de groupes nitro
• C07C 227/04 - Formation de groupes amino dans des composés contenant des groupes carboxyle
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A diamine monomer compound with reduced dielectric losses for better integrity and stability in digital transmissions is represented by a structural formula of A diamine monomer compound with reduced dielectric losses for better integrity and stability in digital transmissions is represented by a structural formula of A diamine monomer compound with reduced dielectric losses for better integrity and stability in digital transmissions is represented by a structural formula of wherein n1 is an integer greater than 1. A method for preparing the diamine monomer compound and a polyimide resin developed therefrom are disclosed. The diamine monomer compound introduces a long even numbered carbon chain and a liquid crystal unit structure, the long even numbered carbon chain giving flexibility, which reduces the regularity and rigidity of the molecular chain and facilitates film-forming processing. Dimensional stability is improved, and the coefficient of thermal expansion of the materials is reduced, the materials have good mechanical and heat-tolerant thermal properties, the loss factor and the coefficient of thermal expansion of the materials being reduced. A flexible film of the resin and an electronic device are also disclosed.

Classes IPC  ?

• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles

Abrégé

A polymer dispersion is disclosed. The polymer dispersion includes a liquid crystal polymer powder, a polyamide acid, and a solvent. A solid content of the polymer dispersion includes the liquid crystal polymer powder and the polyamide acid. The liquid crystal polymer powder has a mass ratio of 20% to 30% in the solid content. The polyamide acid has a mass ratio of 70% to 80% in the solid content. The polyamide acid is obtained by mixing two kinds of diamines and two kinds of dianhydrides together, causing the diamines and the dianhydrides to be polymerized with each other. Both two kinds of diamines and two kinds of dianhydrides comprise a liquid crystal structure and a flexible structure respectively. A method of preparing the polymer dispersion, and a method for preparing a polymer composite film using the polymer dispersion are also disclosed.

Classes IPC  ?

• C08G 69/26 - Polyamides dérivés, soit des acides amino-carboxyliques, soit de polyamines et d'acides polycarboxyliques dérivés de polyamines et d'acides polycarboxyliques
• C08L 67/03 - Les acides dicarboxyliques et les composés dihydroxylés ayant les groupes hydroxy et carboxyliques liés directement à des cycles aromatiques
• C08G 69/32 - Polyamides dérivés, soit des acides amino-carboxyliques, soit de polyamines et d'acides polycarboxyliques dérivés de polyamines et d'acides polycarboxyliques à partir de diamines aromatiques et d'acides aromatiques dicarboxyliques avec des groupes amino et carboxylique liés tous deux aromatiquement
• C08J 3/09 - Production de solutions, dispersions, latex ou gel par d'autres procédés que ceux utilisant les techniques de polymérisation en solution, en émulsion ou en suspension dans des liquides organiques
• C08J 3/11 - Production de solutions, dispersions, latex ou gel par d'autres procédés que ceux utilisant les techniques de polymérisation en solution, en émulsion ou en suspension dans des liquides organiques à partir de polymères solides
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles

Abrégé

A transparent polyimide mixture is disclosed. The transparent polyimide mixture includes a transparent polyimide, an additive, and a solvent. A molecular chain of the transparent polyimide includes an active hydrogen atom. The additive includes a carbodiimide group. An equivalent ratio of the active hydrogen atom and the carbodiimide group is in a range of 1:0.8 to 1:1.2. A method for preparing the transparent polyimide mixture, a transparent polyimide film, and a method for preparing a transparent polyimide film are also disclosed.

Classes IPC  ?

• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08G 69/32 - Polyamides dérivés, soit des acides amino-carboxyliques, soit de polyamines et d'acides polycarboxyliques dérivés de polyamines et d'acides polycarboxyliques à partir de diamines aromatiques et d'acides aromatiques dicarboxyliques avec des groupes amino et carboxylique liés tous deux aromatiquement
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08K 5/20 - Amides d'acides carboxyliques
• C08K 5/101 - EstersÉthers-esters d'acides monocarboxyliques
• C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons

Abrégé

A method for manufacturing a thick polyimide film includes providing a first and second laminated structures. The first and second laminated structures are heated, and the heated first and second laminated structures are wound together to form a third laminated structure. The first polyamic acid gel film of the heated first laminated structure and the second polyamic acid gel film of the heated second laminated structure are overlapped and bonded together to form a third polyamic acid gel film. Two third laminated structures are wound together to form a fourth polyamic acid gel film. A dehydration ring-closure imidization reaction is applied to the fourth polyamic acid gel film by heating to obtain the thick polyimide film. A thick polyimide film manufactured by the method is also disclosed.

Classes IPC  ?

• B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants
• B29C 53/56 - Enroulement et assemblage, p. ex. enroulement en spirale
• B32B 37/02 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par la séquence des opérations de stratification, p. ex. par addition de nouvelles couches à des postes successifs de stratification
• B29C 53/00 - Façonnage par cintrage, pliage, torsion, redressage ou aplatissageAppareils à cet effet
• B29C 53/16 - Redressage ou aplatissage
• B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement
• B32B 38/00 - Opérations auxiliaires liées aux procédés de stratification
• B32B 37/20 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches toutes les couches existant et présentant une cohésion avant la stratification impliquant uniquement l'assemblage de bandes continues
• B29K 105/00 - Présentation, forme ou état de la matière moulée
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• B29K 79/00 - Utilisation comme matière de moulage d'autres polymères contenant dans la chaîne principale uniquement de l'azote avec ou sans oxygène ou carbone
• C08G 69/32 - Polyamides dérivés, soit des acides amino-carboxyliques, soit de polyamines et d'acides polycarboxyliques dérivés de polyamines et d'acides polycarboxyliques à partir de diamines aromatiques et d'acides aromatiques dicarboxyliques avec des groupes amino et carboxylique liés tous deux aromatiquement

Abrégé

A method of preparing a self-healing composition is disclosed, the method including following steps. An isocyanate solution, a dihydric alcohol solution, and a metal salt solution are provided. The dihydric alcohol has heterocyclic structures. The isocyanate solution and the dihydric alcohol solution are mixed, causing the isocyanate and the dihydric alcohol polymerize to form a polymer precursor. The polymer precursor includes a hard segment and a soft segment. The hard segment includes urethane groups, the soft segment includes heterocyclic structures. The polymer precursor and the metal salt solution are mixed, causing the heterocyclic structures and metal ions to undergo a chelation reaction to form a coordination complex, thereby forming the self-healing composition. A self-healing composition prepared by the method, and self-healing film using the self-healing composition are also disclosed.

Classes IPC  ?

• C08G 18/38 - Composés de bas poids moléculaire contenant des hétéro-atomes autres que l'oxygène
• C07F 15/04 - Composés du nickel
• B29C 73/16 - Dispositions ou agents d'autoréparation ou d'auto-obturation des perforations
• C08G 18/32 - Composés polyhydroxylésPolyaminesHydroxyamines
• C08G 18/10 - Procédés mettant en œuvre un prépolymère impliquant la réaction d'isocyanates ou d'isothiocyanates avec des composés contenant des hydrogènes actifs, dans une première étape réactionnelle
• C08G 18/48 - Polyéthers
• C08G 18/83 - Polymères modifiés chimiquement
• C08G 18/66 - Composés des groupes , ou
• C08G 18/76 - Polyisocyanates ou polyisothiocyanates cycliques aromatiques

Abrégé

A method for manufacturing an electromagnetic shielding film of reduced thickness and a simplified manufacturing process includes forming a conductive ink layer by inkjet printing, on a component to be shielded, forming an insulative ink layer on the conductive ink layer by inkjet printing, and sintering the conductive ink layer and the insulative ink layer to form an electromagnetic shielding layer and an insulative layer, thereby obtaining the electromagnetic shielding film.

Classes IPC  ?

• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
• B41M 3/00 - Procédés d'impression pour des travaux imprimés d'un genre particulier, p. ex. motifs
• B41M 7/00 - Traitement ultérieur des travaux imprimés, p. ex. chauffage, irradiation
• C09D 11/102 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
• C09D 11/322 - Encres à pigments
• C09D 11/36 - Encres pour l'impression à jet d'encre à base de solvants non aqueux
• C09D 11/037 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le pigment
• C09D 11/033 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le solvant
• C09D 11/52 - Encres conductrices de l’électricité
• B05D 1/38 - Applications successives de liquides ou d'autres matériaux fluides, p. ex. sans traitement intermédiaire avec traitement intermédiaire
• B05D 1/26 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par application de liquides ou d'autres matériaux fluides, à partir d'un orifice en contact ou presque en contact avec la surface
• B05D 3/06 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des rayonnements
• B05D 7/00 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
• B05D 1/36 - Applications successives de liquides ou d'autres matériaux fluides, p. ex. sans traitement intermédiaire

Abrégé

A circuit board includes an insulating made by a low dielectric resin composition includes a low dielectric resin containing acid anhydride, an epoxy resin, polyphenylene ether resin with vinyl and active esters, maleic acid liquid polybutadiene, and an accelerator. Such low dielectric resin can be dissolved in organic solvent more easily than a low dielectric resin without acid anhydride, and the low dielectric resin containing acid anhydride has a better compatibility with other organic components than a low dielectric resin without acid anhydride. A low dielectric resin composition with lower dielectric constant and better properties can thus be obtained.

Classes IPC  ?

• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 51/00 - Compositions contenant des polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08J 3/24 - Réticulation, p. ex. vulcanisation, de macromolécules
• C08L 51/08 - Compositions contenant des polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères greffés sur des composés macromoléculaires obtenus autrement que par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

A block copolymer of polyamide acid includes a first polyamide acid and a second polyamide acid alternately connected. The first polyamide acid is made by first dianhydride monomers and second diamine monomers. The second polyamide acid is made by second dianhydride monomers and first diamine monomers. Each first dianhydride monomer is or comprises a liquid crystal structure. Each second dianhydride monomer and each second diamine monomer respectively include a first flexible structure. Each first diamine monomer includes a liquid crystal structure. Each liquid crystal structure includes a cyclic group selected from a chemical structural formula of and intermediate groups selected from a chemical structural formula of Each flexible structure includes a group selected from a group consist of ether bond, ketone group, sulphone group, aliphatic hydrocarbon group, and any combination thereof.

Classes IPC  ?

• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• C08F 293/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation sur une macromolécule contenant des groupes capables d'amorcer la formation de nouvelles chaînes polymères rattachées exclusivement à une ou aux deux extrémités de la macromolécule de départ

Abrégé

T denotes the resistance value when deformed through the increments. The m and n are coefficients, being a whole number or a fraction. A user can immediately detect and know the movements of his limbs according to the resistance value of the elastic conductive composite fabric.

Classes IPC  ?

• B32B 25/10 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 25/02 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique avec des fibres ou particules enrobées dans le caoutchouc ou liées au caoutchouc

Abrégé

A photosensitive resin composition comprises a modified polyimide polymer having a chemical structural formula of: photosensitive monomers, a bisphenol A epoxy resin, a photo-initiator, and a pigment. The modified polyimide polymer is made by a reaction of a polyimide polymer having a chemical structural formula of: 2 group comprises at least one secondary amine group or tertiary amine group.

Classes IPC  ?

• G03F 7/038 - Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
• G03F 7/32 - Compositions liquides à cet effet, p. ex. développateurs
• C08G 18/67 - Composés non saturés contenant un hydrogène actif
• C08F 2/50 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible avec des agents sensibilisants
• C08F 299/06 - Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires à partir de polycondensats non saturés à partir de polyuréthanes
• G03F 7/037 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p. ex. composés éthyléniques avec des liants les liants étant des polyamides ou des polyimides

Abrégé

A resin composition comprises a modified polyimide compound, an epoxy resin, and a solvent. The modified polyimide compound has a chemical structural formula of the Ar′ represents a group selected from a group consisting of phenyl having a chemical structural formula of diphenyl ether having a chemical structural formula of biphenyl having a chemical structural formula of hexafluoro-2,2-diphenylpropane having a chemical structural formula of benzophenone having a chemical structural formula of and diphenyl sulfone having a chemical structural formula of and any combination thereof, the modified polyimide compound has a degree of polymerization n of about 1 to about 50, the epoxy resin and the modified polyimide compound are in a molar ratio of about 0.1:1 to about 1:1. A modified polyimide compound and a polyimide film are also provided.

Classes IPC  ?

• C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides

Abrégé

A low dielectric polyimide composition comprises an aliphatic anhydride, a long chain diamine, and an ester diamine. A polyimide made of such low dielectric polyimide composition has low polarizability group, thus the dielectric constant of the polyimide is lower. A polyimide made of the low dielectric polyimide composition, a polyimide film using the polyimide, and a copper clad laminate using the polyimide film are also provided.

Classes IPC  ?

• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

An inorganic shell is ball-shaped and hollow, and includes silica and crystalline inorganic powder sintered together. A resin composition has the inorganic shells and the resin composition has certain dieletric characteristics. A method for making the inorganic shell is also provided.

Classes IPC  ?

• C08K 7/26 - Composés contenant du silicium
• C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium
• C04B 35/14 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de silice
• B28B 7/34 - Moules, noyaux ou mandrins en matériau particulier, p. ex. en matériau destructible
• B28B 1/30 - Fabrication d'objets façonnés à partir du matériau en appliquant le matériau sur un noyau ou une autre surface de moulage pour former une couche sur celle-ci
• C04B 35/447 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de phosphates
• C04B 35/622 - Procédés de mise en formeTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques
• C04B 38/00 - Mortiers, béton, pierre artificielle ou articles de céramiques poreuxLeur préparation
• C01B 33/18 - Préparation de silice finement divisée ni sous forme de sol ni sous forme de gelPost-traitement de cette silice
• C04B 111/00 - Fonction, propriétés ou utilisation des mortiers, du béton ou de la pierre artificielle

Abrégé

A low dielectric resin composition comprises a low dielectric resin containing acid anhydride, an epoxy resin, a rigid cross-linking agent, a soft cross-linking agent, and an accelerator. Such low dielectric resin can be dissolved in organic solvent more easily than a low dielectric resin without acid anhydride, and the low dielectric resin containing acid anhydride has a better compatibility with other organic components than a low dielectric resin without acid anhydride. A low dielectric resin composition with lower dielectric constant and better properties can thus be obtained. A film and a circuit board using such resin composition are also provided.

Classes IPC  ?

• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 51/08 - Compositions contenant des polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères greffés sur des composés macromoléculaires obtenus autrement que par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
• C08L 51/00 - Compositions contenant des polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08J 3/24 - Réticulation, p. ex. vulcanisation, de macromolécules
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

A package substrate includes a dielectric layer, a first circuit layer, a second circuit layer and at least one electrically conductive pole. The dielectric layer includes a first side and a second side opposite to the first side. The first circuit layer is located at the first side of the dielectric layer, and includes a plurality of spaced first circuit patterns embedded into the dielectric layer. The second circuit layer is located at the second side of the dielectric layer, and includes a plurality of spaced second circuit patterns located on the second side the dielectric layer. The electrically conductive pole electrically couples the first circuit layer to the second circuit layer. Each of the first circuit patterns has an extension direction from the first side toward the second side, and has widths gradually decreasing along the extension direction.

Classes IPC  ?

• H01R 9/00 - Association structurelle de plusieurs éléments de connexion électrique isolés les uns des autres, p. ex. barrettes de raccordement ou blocs de connexionBornes ou plots de raccordement montés sur un socle ou dans un coffretLeurs socles
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• H05K 3/20 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
• H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage

Abrégé

A resin composition comprises a modified polyimide compound, an epoxy resin, and a solvent. The modified polyimide compound has a chemical structural formula of the Ar′ represents a group selected from a group consisting of phenyl having a chemical structural formula of diphenyl ether having a chemical structural formula of biphenyl having a chemical structural formula hexafluoro-2,2-diphenylpropane having a chemical structural formula of benzophenone having a chemical structural formula of and diphenyl sulfone having a chemical structural formula of and any combination thereof, the epoxy resin and the modified polyimide compound are in a molar ratio of about 0.1:1 to about 1:1. A polyimide film and a method for manufacturing the polyimide film using the resin composition are also provided.

Classes IPC  ?

• C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides

Abrégé

A non-toxic water soluble photosensitive resin composition able to function as a solder mask coating comprises a polymer containing oxazolinyl, a photosensitive monomer, and a photo-initiator. These elements are all water soluble or water dispersible. The polymer containing oxazolinyl and the photosensitive monomer have a plurality of carbon-carbon double bonds. The polymer containing oxazolinyl and the photosensitive monomer are polymerized to form a dense cross-linking network structure when the water soluble photosensitive resin composition is exposed to ultraviolet radiation. A film using the water soluble photosensitive resin composition is also provided.

Classes IPC  ?

• G03F 7/029 - Composés inorganiquesComposés d'oniumComposés organiques contenant des hétéro-atomes autres que l'oxygène, l'azote ou le soufre
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• C09D 139/04 - Homopolymères ou copolymères de monomères contenant des hétérocycles possédant de l'azote dans le cycle
• C07D 263/12 - Composés hétérocycliques contenant des cycles oxazole-1, 3 ou oxazole-1, 3 hydrogéné non condensés avec d'autres cycles comportant une liaison double entre chaînons cycliques ou entre chaînon cyclique et chaînon non cyclique avec uniquement des atomes d'hydrogène, des radicaux hydrocarbonés ou des radicaux hydrocarbonés substitués, liés directement aux atomes de carbone du cycle avec des radicaux contenant uniquement des atomes d'oxygène et de carbone
• C07D 263/14 - Composés hétérocycliques contenant des cycles oxazole-1, 3 ou oxazole-1, 3 hydrogéné non condensés avec d'autres cycles comportant une liaison double entre chaînons cycliques ou entre chaînon cyclique et chaînon non cyclique avec uniquement des atomes d'hydrogène, des radicaux hydrocarbonés ou des radicaux hydrocarbonés substitués, liés directement aux atomes de carbone du cycle avec des radicaux substitués par des atomes d'oxygène
• C09D 133/06 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'atome d'oxygène faisant uniquement partie du radical carboxyle
• G03F 7/031 - Composés organiques non couverts par le groupe
• G03F 7/038 - Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
• G03F 7/07 - Sels d'argent pour diffusion par transfert
• H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
• H05K 3/34 - Connexions soudées

Abrégé

A chip packaging structure includes a flexible circuit board, a first built-up structure, a second built-up structure, and a first solder resist layer. The flexible circuit board defines a bent area and a laminated area. The flexible circuit board includes a first dielectric layer. The first dielectric layer includes a first conductive pattern, a bearing layer opposite to the first conductive pattern and corresponding to the laminated area. The first built-up structure is located on the first conductive pattern and corresponds to the laminated area, and includes a second dielectric layer and a second conductive pattern electrically connected with the first conductive pattern. The second built-up structure is located on the bearing layer and corresponds to the laminated area, and includes a third dielectric layer and a third conductive pattern electrically connected with the first conductive pattern. The first solder resist layer covers the second conductive pattern.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 41/047 - Electrodes
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A non-reactive photosensitive resin composition storable at room temperature comprises a carboxylic acid-modified bisphenol epoxy (meth)acrylate, a photosensitive monomer, a photosensitive prepolymer, a photo-initiator, and a coloring agent. Each of the carboxylic acid-modified bisphenol epoxy (meth)acrylate, photosensitive monomer, and photosensitive prepolymer has a plurality of carbon-carbon double bonds, so that the carboxylic acid-modified bisphenol epoxy (meth)acrylate, photosensitive monomer and photosensitive prepolymer may be polymerized to form a dense cross-linking network structure when the photosensitive resin composition is exposed to ultraviolet radiation. A film and a printed circuit board using the photosensitive resin composition are also provided.

Classes IPC  ?

• C08F 220/32 - Esters contenant de l'oxygène en plus de l'oxygène de la fonction carboxyle contenant des radicaux époxyde
• G03F 7/029 - Composés inorganiquesComposés d'oniumComposés organiques contenant des hétéro-atomes autres que l'oxygène, l'azote ou le soufre
• G03F 7/11 - Matériaux photosensibles caractérisés par des détails de structure, p. ex. supports, couches auxiliaires avec des couches de recouvrement ou des couches intermédiaires, p. ex. couches d'ancrage
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage
• C08F 2/48 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible
• G03F 7/027 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p. ex. composés éthyléniques
• G03F 7/031 - Composés organiques non couverts par le groupe
• H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques

Abrégé

A circuit board includes a dielectric layer, a first circuit layer, a second circuit layer and at least an electrically conductive pole. The dielectric layer includes a first side and a second side opposite to the first side. The first circuit layer is located at the first side of the dielectric layer, and includes a plurality of spaced first circuit patterns embedded into the dielectric layer. The second circuit layer is located at the second side of the dielectric layer, and includes a plurality of spaced second circuit patterns located outsides the dielectric layer. The electrically conductive pole electrically couples the first circuit layer to the second circuit layer. Each of the first circuit patterns has an extension direction from the first side toward the second side, and has widths thereof gradually decreasing along the extension direction. A method for manufacturing the circuit board is also provided.

Classes IPC  ?

• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• H05K 3/20 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
• H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage

Abrégé

A heat sink includes a connecting member, a first substrate, a second substrate, and a cooling medium. The connecting member is sandwiched between the first substrate and the second substrate, and defines at least one hole passing through the connecting member. Each hole includes a first end and a second end respectively enclosed by the first substrate and the second substrate to define a cavity. The cooling medium is filled in each cavity.

Classes IPC  ?

• B23P 15/26 - Fabrication d'objets déterminés par des opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou un groupe de la présente sous-classe d'échangeurs de chaleur
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou

Abrégé

The present disclosure relates to a method for manufacturing a LED package structure. First, a support plate including a top surface is provided. An annular groove is defined on the top surface and a protruding portion on the support plate is surrounded by the annular groove. Second, a reflecting layer is formed on surfaces and periphery portions of the annular groove. Then, a wiring pattern is formed on the top surface corresponding to the protruding portion. An insulting layer is formed in spaces of the wiring pattern and the annular groove. The support plate is removed and a receiving groove is formed by the insulting layer and the corresponding protruding portion. Finally, a LED chip is received in the receiving groove and bonded on the wiring pattern to obtain a LED package structure. A LED package structure made by the above method is also provided.

Classes IPC  ?

• H01L 33/46 - Revêtement réfléchissant, p.ex. réflecteur de Bragg en diélectriques
• H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• H01L 33/52 - Encapsulations
• H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
• H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
• H01L 33/64 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement

Abrégé

A method for manufacturing a package structure carries out in following way. A flexible circuit board is provided. The flexible circuit board defines a bent area and a laminated area. The flexible circuit board includes a first dielectric layer, a first conductive pattern and a bearing layer located at opposite sides. The bearing layer corresponds to the laminated area. A second dielectric layer and a second conductive pattern are formed on the first conductive pattern. A third dielectric layer and a third conductive pattern are formed on the bearing layer. All of the second and third dielectric layers, and the second and third conductive pattern corresponds to the laminated area. A first solder resist layer is formed on the second conductive layer. The first solder resist layer defines a plurality of openings, a portion of the second conductive pattern is exposed from the openings defining a plurality of first pads.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 41/047 - Electrodes
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A method for manufacturing a packaging substrate includes: patterning a first photo-resisting layer having first openings on a copper foil layer to expose portions of the copper foil layer; patterning a removable second photo-resisting layer having second openings on the first photo-resisting layer to expose the first openings; filling copper into the first and second openings to form base portions and a first wiring layer; orderly forming a first dielectric layer and a second wiring layer on the first wiring layer; patterning a removable third photo-resisting layer comprising covering portions opposite to the base portions on the copper foil layer; and etching the copper foil layer to form protruding portions connected to and corresponding to the base portions to define a copper pillar bump, a size of the copper pillar bump gradually increasing from the protruding portions to the base portions.

Classes IPC  ?

• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

An interposer includes an insulating substrate, a photosensitive dielectric film, a conductive layer, and a conductive via. The insulating substrate includes a bottom surface and a top surface, and defines a receiving through hole extending through the bottom surface and the top surface. The photosensitive dielectric film is mounted on the bottom surface. The photosensitive dielectric film defines a through hole spatially corresponding to and communicating with the receiving through hole. The conductive layer is mounted on an end of the photosensitive dielectric film away from the insulating substrate. The conductive layer covers an end of the through hole. The conductive via is received in the receiving through hole and the through hole. The conductive via contacts and electrically connects to the conductive layer.

Classes IPC  ?

• H01L 29/40 - Electrodes
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés

Abrégé

A substrate includes a first wiring substrate, a second wiring substrate, and an adhesive sheet. The first wiring substrate includes a number of first connecting pads and a first penetrating room. The second wiring substrate includes a number of second connecting pads. The adhesive sheet includes a number of through holes and a second penetrating room. The through holes are filled with a conducting material. The adhesive sheet and the first wiring substrate are orderly pressed on the second wiring substrate. The conducting material is connected to the first connecting pads and the second connecting pads. The first penetrating room of the first wiring substrate and the second penetrating room of the adhesive sheet cooperatively form a receiving recess.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés

Abrégé

A coreless package structure and a method for manufacturing same includes the steps of providing a supporting substrate comprising an etching resist layer and a copper foil. A groove is defined in the copper foil and a plurality of contact pads are formed on the surface of the copper foil. A chip including a plurality of electrode pads is received in the groove and a packaging layer is formed on a side of the copper foil. An insulating layer and a conductive pattern layer are formed on the packaging layer in that order, the conductive pattern layer being electrically connected to the contact pads and the electrode pads by a plurality of conductive bumps. Finally, the etching resist layer and the copper foil are removed to obtain a coreless package structure.

Classes IPC  ?

• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

A package on package structure includes a connection substrate having a main body and electrically conductive posts, the main body includes a first surface and an opposite second surface, and each electrically conductive post passes through the first and second surfaces, and each end of the two ends of the electrically conductive post protrudes from the main body; a first package device arranged on a side of the first surface of the connection substrate; a package adhesive arranged on a side of the second surface of the connection substrate; and a second package device arranged on a side of the package adhesive furthest away from the first package device.

Classes IPC  ?

• H01L 23/02 - ConteneursScellements
• H01L 25/10 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A packaging substrate includes a first wiring layer, a first dielectric layer formed on the first wiring layer, a second wiring layer formed on the first dielectric layer, and a number of copper pillar bumps. Each copper pillar bump includes a base portion and a protruding portion. The base portion is connected to the first wiring layer, and the protruding portion is formed on the base portion. A size of the protruding portion is less than a size of the base portion, and a size of the copper pillar bump gradually increases from the protruding portion to the base portion.

Classes IPC  ?

• H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
• H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

A package structure includes a flexible-rigid PCB and a chip. The flexible PCB includes a flexible PCB, a glue piece and an outer trace layer. The flexible PCB includes two bending portions and a fixing portion connected between the two bending portions, and includes an insulating layer and an inner trace layer formed on the insulating layer. The glue piece is adhered to the fixing portion. The outer trace layer is adhered to the glue piece and includes conductive pads. The fixing portion, the glue piece and the outer trace layer form a rigid portion, the bending portions form flexible portions. The chip is packaged on the rigid portion and includes electrode pads electrically connected to the conductive pads.

Classes IPC  ?

• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 23/49 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées du type fils de connexion
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

A packaging substrate includes a circuit board, a number of first conductive posts, and a number of second conductive posts. The circuit board includes a first base and a first conductive pattern layer formed on a first surface of the first base. The first conductive posts extend from and are electrically connected to the first conductive pattern layer. The second conductive posts extend from and are electrically connected to the first conductive pattern layer. The height of each of the second conductive posts are larger than that of each of the first conductive posts.

Classes IPC  ?

• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/44 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 25/10 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés
• H05K 3/34 - Connexions soudées
• H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés

Abrégé

A printed circuit board with an embedded component includes a double-sided wiring board, an electronic component, and many conductive pastes. The wiring board includes a first wiring layer, a base layer, a first insulating layer, and a second wiring layer. The base layer has an opening exposing a portion of the second surface of the first insulating layer to the outside. The second wiring layer includes electrical contact pads. The conductive blind vias are formed in the first insulating layer. Each electrical contact pad is electrically connected to an end of the corresponding conductive blind via. The other ends of the conductive blind vias are adjacent to the first surface. A filling through hole is formed in the double-sided wiring board. The conductive pastes are respectively electrically connected to the conductive blind vias. The electronic component is adhered to and electrically connected to the conductive paste.

Classes IPC  ?

• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

A printed circuit board with embedded component includes a double-sided printed circuit board, an electronic component, a plurality of conductive paste blocks, an insulating layer and a wiring layer near the first wiring layer, an insulating layer and a wiring layer near the second wiring layer. The double-sided printed circuit board comprising a first wiring layer, a base, and a second wiring layer. The first wiring layer and the second wiring layer are arranged on opposite sides of the base. The second wiring layer includes a plurality of electrical contact pads. The base defines a number of conductive vias. Each electrical contact pad is aligned with and electrically connected to one corresponding conductive via. The conductive paste blocks are electrically connecting to the conductive vias. The electronic component is electrically connected to the conductive paste blocks. The two insulating layers cover the electronic component and the second wiring layer.

Classes IPC  ?

• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

An exemplary package substrate includes a package substrate, a first connection substrate, a first chip, a dielectric adhesive sheet, a second chip, and a second connection substrate. The package substrate includes many first and second electrical contact pads. The first connection substrate includes many third and fourth electrical contact pads. Each fourth electrical contact pad is electrically connected to one first electrical contact pad. The first chip includes many first electrode pads. Each first electrode pad is electrically connected to the corresponding third electrical contact pad. The second chip is connected to the first chip by the dielectric adhesive sheet, and includes many second electrode pads. The second connection substrate includes many fifth and sixth electrical contact pads. Each fifth electrical contact pad is electrically connected to one second electrode pad, and each sixth electrical contact pad is electrically connected to one second electrical contact pad.

Classes IPC  ?

• H01L 23/492 - Embases ou plaques
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A method for manufacturing an embedded printed circuit board includes the following steps. First, a circuit substrate is provided. The circuit substrate includes a base, a first wiring layer, and a second wiring layer. The first wiring layer includes a number of electrode connection wires. Second, an opening is defined in the circuit substrate. The opening passes through the base and the second wiring layer. Third, an anisotropic conductive film is adhered onto the electrode connection wires in the opening. Fourth, an electrical element including many electrodes is provided. Fifth, the electrical element is arranged in the opening, with the electrodes respectively spatially correspond to the electrode connection wires, and each electrode is electrically connected to the corresponding electrode connection wire through the anisotropic conductive film, thereby obtaining an embedded printed circuit board.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

A packaging substrate includes a base layer, a first wiring layer, a second wiring layer, a first solder mask layer, a second solder mask layer and copper portions. The first second wiring layers are arranged on opposite sides of the base layer. The first solder mask layer covers the first wiring layer, and defines plenty of first openings. The first wiring layer exposed through the first openings serves as first contact pads. The second solder mask layer covers the second wiring layer. The second solder mask layer defines plenty of second openings. The second wiring layer exposed through the second openings serves as second contact pads. The copper portions are formed on the second contact pads. The copper portions protrude beyond the second solder mask layer. This disclosure further relates to a method of manufacturing the packaging substrate and a chip packaging body.

Classes IPC  ?

• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 29/40 - Electrodes
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

A heat-dissipating interposer includes an insulating base, a plurality of conductive pillars and a thermal conducting frame. The insulating base includes a first surface and an opposite second surface. The conductive pillars are arranged on the insulating base. The conductive pillars protrude from the second surface. The height of the conductive pillars relative to the second surface is greater than the thickness of the insulating base. The thermal conducting frame is placed on the second surface and receives a heat-generating component. The interposer can be used in a package on package structure.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p. ex. pistons
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
• H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques

Abrégé

A printed circuit board includes a first trace layer, a first dielectric layer, a second trace layer, a second dielectric layer, a third trace layer, a third dielectric layer and a fourth trace layer arranged in that order. A cavity is defined in the printed circuit board running through from the fourth trace layer to the second dielectric layer. Portion of the second dielectric layer is exposed in the cavity. Surfaces of the fourth trace layer combining with the second dielectric layer, and surfaces of the second trace layer combining with the first dielectric layer, are all roughened to increase the strength of adhesion.

Classes IPC  ?

• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

A printed circuit board includes a first, second, and third dielectric layers, and a first, second, and third trace layers. The first trace layer and the second trace layer are formed on opposite surfaces of the first dielectric layer. The second dielectric layer is formed on the second trace layer, a first blind hole is defined in the first surface and terminated at a position in the first dielectric layer, a first conductive via is formed in the first blind hole. A second blind hole is formed in the second dielectric layer and the first dielectric layer. A second conductive via is formed in the second blind hole. The third trace layer is electrically connected with the second conductive via. The first trace layer is electrically connected with the second trace layer through the first conductive via and the second conductive via.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés

Abrégé

A packaging substrate includes a supporting sheet, a copper foil, a number of connecting pads, a number of solder balls, a resin layer, a wiring layer and a solder mask layer. The copper foil is attached on a surface of the supporting sheet through an adhesive sheet. The connecting pads are formed on the copper foil. The solder balls are formed on the connecting pads. The resin layer infills the gaps between the solder balls. The wiring layer is formed on the resin layer and the solder balls. Terminal portions of the solder balls facing away from the connecting pads are electrically connected to the wiring layer. The solder mask layer is formed on the wiring layer. The solder mask layer defines a number of openings exposing portions of the wiring layer. The portions of the wiring layer exposed through the openings serve as contact pads.

Classes IPC  ?

• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A printed circuit board includes a base, a number of conductive pads, a dielectric layer, an activated metal layer, a first metal seed layer, a second metal seed layer, and a plurality of metal bumps. The conductive pads are formed on the base. The dielectric layer is formed on a surface of the conductive pads and portions of the base are exposed from the conductive pads. The dielectric layer includes blind vias corresponding to the conductive pads, and a laser-activated catalyst. The activated metal layer is obtained by laser irradiation at the wall of the blind via. The activated metal layer is in contact with the dielectric layer. The second metal seed layer is formed on the activated metal layer and the conductive pads. Each metal bump is formed on the second metal seed layer, and each metal bump protrudes from the dielectric layer.

Classes IPC  ?

• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés

Abrégé

A method for manufacturing a package on package structure includes the steps of: providing a connection substrate comprising a main body and electrically conductive posts, the main body comprising a first surface and an opposite second surface, each electrically conductive post passing through the first and second surfaces, and each end of the two ends of the electrically conductive post protruding from the main body; arranging a first package device on a side of the first surface of the connection substrate, arranging a package adhesive on a side of the second surface of the connection substrate, thereby obtaining a semi-finished package on package structure; and arranging a second package device on a side of the package adhesive furthest from the first package device, thereby obtaining a package on package structure.

Classes IPC  ?

• H01L 21/44 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/50 - Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 25/10 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A printed circuit board includes a base, a circuit pattern, a solder mask, an activated metal layer, a plurality of metal seed layers, and a plurality of metal bumps. The conductive circuit pattern is formed on the base, to include a plurality of conductive pads. The solder mask is formed on a surface of the conductive circuit pattern and portions of the base are exposed from the circuit pattern. The solder mask includes blind vias corresponding to the pads, and laser-activated catalyst. The activated metal layer is obtained by laser irradiation at the wall of the blind via. The activated metal layer is in contact with the solder mask. The metal seed layer is formed on the activated metal layer and the pads. Each metal bump is formed on the metal seed layer, and each metal bump protrudes from the solder mask.

Classes IPC  ?

• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/34 - Connexions soudées
• H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/24 - Renforcement du parcours conducteur
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés

Abrégé

A circuit board includes an insulation layer, an electrically conductive layer, and a solder mask layer. The insulation layer has a plurality of through holes passing through. The electrically conductive layer is formed on a surface of the insulation layer and covers the through holes. The electrically conductive layer has a plurality of portions exposed in the through holes to serve as a plurality of first conductive pads. The solder mask layer covers the electrically conductive layer and defines a plurality of openings to expose parts of the electrically conductive layer. Parts of the electrically conductive layer are exposed to the solder mask layer to serve as a plurality of second conductive pads. The second conductive pads are electrically connected to the first conductive pads respectively. This disclosure further relates to a chip package and a method of manufacturing the same.

Classes IPC  ?

• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/495 - Cadres conducteurs
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

A method for manufacturing a multi-layer circuit board includes steps of: providing three copper clad laminates; forming trace layers in each copper clad laminate by selectively removing portions of copper layer of each copper clad laminate to obtain three first circuit substrates; laminating a dielectric layer on two of the first circuit substrates to obtain two second circuit substrates; forming a metal bump on the trace layer he other one of the three first circuit substrate to obtain a third circuit substrate; stacking and laminating the third circuit substrate between the two second circuit substrate to obtain a multi-layer circuit board.

Classes IPC  ?

• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés

Abrégé

A method for manufacturing an IC substrate includes following steps: providing a roll of double-sided flexible copper clad laminate; converting the roll of double sided flexible copper clad laminate into a roll of double sided flexible wiring board in a roll to roll manner; cutting the roll of double-sided flexible wiring board into a plurality of separate sheets of double sided flexible wiring board; forming first and second rigid insulating layers on the first and second wiring layers of each sheet of double sided flexible wiring board; forming third and fourth wiring layers on the first and second rigid insulating layers, and electrically connecting the first and third wiring layers, and electrically connecting the fourth and second wiring layers, thereby obtaining a sheet of substrate having a plurality of IC substrate units; and cutting the sheet of substrate into separate IC substrate units.

Classes IPC  ?

• H01K 3/10 - Machines à cet effet
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
• H05K 1/00 - Circuits imprimés
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés

Produits et services

Printed circuit boards

Produits et services

Printed circuit board.