Hemlock Semiconductor Operations LLC

États‑Unis d’Amérique

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Type PI
        Brevet 12
        Marque 8
Juridiction
        États-Unis 13
        International 5
        Europe 2
Date
2026 août 1
2026 (AACJ) 1
2024 1
2021 1
Avant 2021 17
Classe IPC
C30B 29/06 - Silicium 3
C01B 33/107 - Silanes halogénés 2
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives 2
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes 2
B01J 23/72 - Cuivre 1
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Classe NICE
01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture 8
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques 2

1.

MATERIAL FOR LITHIUM BATTERY ANODE

      
Numéro d'application US2026012755
Numéro de publication 2026/165036
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2026-01-27
Date de publication 2026-08-06
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Loboda, Mark
  • Islam, Mohammad
  • Ray, Thomas

Abrégé

Provided herein is a silicon-carbon material comprising silicon and preparation thereof, for use as an anode in a lithium-ion battery.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/133 - Électrodes à base de matériau carboné, p. ex. composés d'intercalation du graphite ou CFx
  • H01M 4/134 - Électrodes à base de métaux, de Si ou d'alliages
  • H01M 4/1393 - Procédés de fabrication d’électrodes à base de matériau carboné, p. ex. composés au graphite d'intercalation ou CFx
  • H01M 4/1395 - Procédés de fabrication d’électrodes à base de métaux, de Si ou d'alliages
  • H01M 4/38 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'éléments simples ou d'alliages
  • H01M 4/583 - Matériau carboné, p. ex. composés au graphite d'intercalation ou CFx
  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p. ex. liants, charges
  • H01M 10/02 - Détails
  • H01M 10/04 - Structure ou fabrication en général
  • H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium

2.

FLOAT-ZONE BOULE GROWTH USING GAS PRECURSORS

      
Numéro d'application US2023083114
Numéro de publication 2024/124127
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-08
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire
  • ALLIANCE FOR SUSTAINABLE ENERGY, LLC (USA)
  • HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS, LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Young, David Levi
  • Loboda, Mark Jon

Abrégé

Described herein are devices and methods for the production of single crystal boules which utilize in-situ generation of polycrystalline precursors, thereby reducing both energy on monetary costs. A single float zone furnace is used to both generate the polycrystalline starting material from gases and transform the polycrystalline material into a single crystal boule via heating.

Classes IPC  ?

  • C30B 13/34 - Croissance des monocristaux par fusion de zoneAffinage par fusion de zone caractérisée par le germe, p. ex. par son orientation cristallographique
  • C30B 15/32 - Porte-germe, p. ex. mandrins
  • C30B 25/08 - Enceintes de réactionEmploi d'un matériau spécifié à cet effet
  • C30B 25/10 - Chauffage de l'enceinte de réaction ou du substrat
  • C30B 25/16 - Commande ou régulation
  • C30B 29/06 - Silicium
  • C30B 29/08 - Germanium
  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives

3.

Method and apparatus for removal of surface carbon from polysilicon

      
Numéro d'application 17064789
Numéro de brevet 12187617
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-10-07
Date de la première publication 2021-04-22
Date d'octroi 2025-01-07
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Mueller, James J.
  • Cichowski, Brian S.
  • Loboda, Mark
  • Mundell, James C.
  • Robinson, Christopher S.
  • Shamamian, Vasgen A.

Abrégé

A method of removing surface carbon contamination from polycrystalline silicon comprises providing a polycrystalline silicon feed stream having surface carbon contamination, subjecting the polycrystalline silicon to a high velocity fluid selected from gas, gas/liquid mixtures, gas/solid mixtures and gas/solid/liquid mixtures to form a product stream comprising polycrystalline silicon having surface carbon in an amount of less than 200 parts per billion by weight based on weight of the polycrystalline silicon product and/or a reduction in surface carbon contamination of at least 20%. A system for conducting the method comprises an enclosure, a conveyer for moving a polycrystalline silicon feed stream through the enclosure, at least one stream of a high velocity fluid passing through outlets in the enclosure and directed at the feed stream, an ionizing source in the enclosure or integrated with the at least one stream of high velocity fluid, and an exhaust system for the enclosure.

Classes IPC  ?

  • C01B 33/037 - Purification
  • B08B 5/02 - Nettoyage par la force de jets, p. ex. le soufflage de cavités

4.

Polysilicon chip reclamation assembly and method of reclaiming polysilicon chips from a polysilicon cleaning apparatus

      
Numéro d'application 15506483
Numéro de brevet 10431447
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-09-03
Date de la première publication 2018-08-09
Date d'octroi 2019-10-01
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Giardina, Jason L.
  • Mundell, James C.
  • Mcintee-Chmielewski, Nathaniel C.

Abrégé

A polysilicon chip reclamation assembly includes a polysilicon cleaning apparatus configured to clean a plurality of bodies of polysilicon. Also included is a plurality of polysilicon chips generated from the bodies of polysilicon during cleaning thereof, wherein each of the plurality of polysilicon chips has a longest dimensional length ranging from 0.1 mm to 25.0 mm. Further included is a polysilicon apparatus drain line configured to route the plurality of polysilicon chips from the polysilicon cleaning apparatus to a main chip drain line, wherein the main chip drain line is oriented at a downward slope away from the polysilicon apparatus drain line. Yet further included is a fluid source fluidly coupled to the main chip drain line and configured to inject a fluid into the main chip drain line to drive the plurality of polysilicon chips through the main chip drain line.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
  • H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
  • B08B 3/08 - Nettoyage impliquant le contact avec un liquide le liquide ayant un effet chimique ou dissolvant
  • B08B 3/14 - Enlèvement des déchets, p. ex. des étiquettes, se trouvant dans le liquide de nettoyage
  • C30B 29/06 - Silicium
  • C30B 35/00 - Appareillages non prévus ailleurs, spécialement adaptés à la croissance, à la production ou au post-traitement de monocristaux ou de matériaux polycristallins homogènes de structure déterminée

5.

Process for preparing monohydrogentrihalosilanes

      
Numéro d'application 15510370
Numéro de brevet 10040689
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-11-25
Date de la première publication 2017-10-05
Date d'octroi 2018-08-07
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Harder, Patrick
  • Swenson, Tyler
  • Williams, David

Abrégé

A process for preparing a product including a monohydrogentrihalosilane is disclosed. The process includes the steps of: 1) initially charging a reactor with a contact mass including both fresh silicon and recycled contact mass, where the recycled contact mass is obtained from during or after a production phase of an inorganic Direct Process reaction for production of a monohydrogentrihalosilane; and thereafter 2) feeding to the reactor a hydrogen halide and additional fresh silicon, thereby forming the product.

Classes IPC  ?

  • C01B 33/107 - Silanes halogénés
  • C08G 77/04 - Polysiloxanes
  • B01J 8/00 - Procédés chimiques ou physiques en général, conduits en présence de fluides et de particules solidesAppareillage pour de tels procédés
  • B01J 23/72 - Cuivre

6.

Surface conditioning of conveyor materials or contact surfaces

      
Numéro d'application 15053677
Numéro de brevet 10005614
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-02-25
Date de la première publication 2017-08-31
Date d'octroi 2018-06-26
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Berrie, Jonathan Patrick
  • Bucci, John Victor
  • Mundell, James C.
  • Savage, Traig William

Abrégé

A method of reducing contamination in a silicon product includes: moving silicon pieces along a conveyance system, wherein the conveyance system comprises a liner having a polished surface finish with a surface roughness of less than or equal to 12 microinches; and moving the silicon pieces across the conveyance system, wherein the silicon pieces contain a reduced number of impurities as compared to silicon pieces in contact with a liner having an unpolished surface. A crushing tool includes: crushing tool elements configured to crush silicon into fragments, wherein the crushing tool elements comprise a surface comprising a polished surface finish with a surface roughness of less than or equal to 12 microinches. A conveyance system includes: a first conveyor discharged onto a second conveyor; wherein the first conveyor comprises a first liner and wherein the second conveyor comprises a second liner.

Classes IPC  ?

  • B65G 11/16 - Surfaces internesGarnitures
  • B65G 15/48 - Courroies ou porte-charges sans fin analogues métalliques
  • B29D 29/06 - Bandes transporteuses
  • B02C 19/00 - Autres dispositifs ou procédés de désagrégation
  • B65G 37/00 - Combinaisons de transporteurs mécaniques de même type ou de types différents sauf en ce qui concerne leur application dans des machines particulières ou leur emploi dans des procédés particuliers de fabrication
  • B02C 4/12 - Broyage ou désagrégation par broyeurs cylindriques par une meule coopérant avec un organe fixe en forme d'assiette

7.

Dichlorosilane compensating control strategy for improved polycrystalline silicon growth

      
Numéro d'application 15242740
Numéro de brevet 10851459
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-08-22
Date de la première publication 2017-03-02
Date d'octroi 2020-12-01
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Bucci, John Victor
  • Stachowiak, Mark Richard
  • Stibitz, Charles Allan

Abrégé

A method of improving polycrystalline silicon growth in a reactor, including: introducing a chlorosilane feed composition comprising trichlorosilane and dichlorosilane into a deposition chamber, wherein the deposition chamber contains a substrate; blending the chlorosilane feed composition with hydrogen gas to form a feed composition; adjusting a baseline flow of chlorosilane and hydrogen gas into the deposition chamber to achieve a pre-determined total flow and a pre-determined chlorosilane feed composition set point; applying pressure to the deposition chamber and energy to the substrate in the deposition chamber to form polycrystalline silicon; measuring the amount of dichlorosilane present in the chlorosilane feed composition and determining an offset value from a target value of dichlorosilane present in the chlorosilane feed composition; adjusting the chlorosilane feed composition set point by an amount inversely proportional to the dichlorosilane offset value; and depositing the formed polycrystalline silicon onto the substrate.

Classes IPC  ?

  • C23C 16/24 - Dépôt uniquement de silicium
  • C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
  • C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction

8.

Susceptor arrangement for a reactor and method of heating a process gas for a reactor

      
Numéro d'application 15153177
Numéro de brevet 10266414
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-05-12
Date de la première publication 2016-12-22
Date d'octroi 2019-04-23
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC (USA)
Inventeur(s) Zalar, Michael Matthew

Abrégé

A susceptor arrangement for a reactor includes a heater element configured to heat a process gas to be used in the reactor. Also included is an inner susceptor portion located radially inwardly of the heater element and configured to route the process gas therein along a radially inner process gas path. Further included is an outer susceptor portion located radially outwardly of the heater element and configured to route the process gas therein along a radially outer process gas path, wherein the radially inner process gas path and the radially outer process gas path are fluidly coupled and substantially fluidly isolated from the heater element.

Classes IPC  ?

  • H05B 3/10 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur
  • C01B 33/107 - Silanes halogénés
  • H05B 3/14 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique
  • H05B 3/42 - Éléments chauffants ayant la forme de tiges ou de tubes non flexibles

9.

Heat exchanger

      
Numéro d'application 14894776
Numéro de brevet 10267574
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-06-11
Date de la première publication 2016-05-12
Date d'octroi 2019-04-23
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Oliva, John C.
  • Werner, Brad
  • Zalar, Michael

Abrégé

A heat exchanger transfers heat between first and second material streams. The heat exchanger includes a body portion including vent channels configured to pass the first material stream through the body portion. The body portion further includes feed channels configured to pass the second material stream through the body portion. The feed channels are spaced from and in thermal communication with the vent channels such that at least one of the first and second material streams transfer heat with another one of the first and second material streams. Each of the feed channels has an inlet having a crosssectional area with the cross-sectional area of the inlet of at least one of the feed channels different than the cross-sectional area of the inlet of another one of the feed channels for normalizing a flow rate of the second material stream through the feed channels.

Classes IPC  ?

  • F28F 7/02 - Blocs traversés par des passages pour sources de potentiel calorifique
  • F28F 9/02 - Boîtes de distributionPlaques d'extrémité
  • F28F 13/08 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en affectant le mode d'écoulement des sources de potentiel calorifique en faisant varier la section transversale des canaux d'écoulement

10.

POLYSILICON CHIP RECLAMATION ASSEMBLY AND METHOD OF RECLAIMING POLYSILICON CHIPS FROM A POLYSILICON CLEANING APPARATUS

      
Numéro d'application US2015048293
Numéro de publication 2016/053571
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-09-03
Date de publication 2016-04-07
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Giardina, Jason L.
  • Mundell, James C.
  • Mcintee-Chmielewski, Nathaniel C.

Abrégé

A polysilicon chip reclamation assembly includes a polysilicon cleaning apparatus configured to clean a plurality of bodies of polysilicon. Also included is a plurality of polysilicon chips generated from the bodies of polysilicon during cleaning thereof, wherein each of the plurality of polysilicon chips has a longest dimensional length ranging from 0.1 mm to 25.0 mm. Further included is a polysilicon apparatus drain line configured to route the plurality of polysilicon chips from the polysilicon cleaning apparatus to a main chip drain line, wherein the main chip drain line is oriented at a downward slope away from the polysilicon apparatus drain line. Yet further included is a fluid source fluidly coupled to the main chip drain line and configured to inject a fluid into the main chip drain line to drive the plurality of polysilicon chips through the main chip drain line.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes

11.

Tapered fluidized bed reactor and process for its use

      
Numéro d'application 14423271
Numéro de brevet 10105669
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2013-08-26
Date de la première publication 2015-08-06
Date d'octroi 2018-10-23
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Bucci, John V.
  • Cocco, Raymond Anthony
  • Dehtiar, Max E.
  • Harder, Patrick J.
  • Karri, S. B. Reddy
  • Knowlton, Ted M.
  • Molnar, Michael J.

Abrégé

A fluidized bed reactor includes a gas distributor, a tapered section above the gas distributor, and an expanded head above the tapered section. The gas distributor defines a plurality of inlets surrounding a product withdrawal tube, which extends away from the fluidized bed reactor. The fluidized bed reactor is useful in a process for fluidizing relatively large particles, such as Geldart Group B particles and/or Geldart Group D particles, where said particles are in a bubbling fluidized bed residing, in whole or in part, in the tapered section. The fluidized bed reactor and process may be used for manufacturing polycrystalline silicon.

Classes IPC  ?

  • G01N 31/00 - Recherche ou analyse des matériaux non biologiques par l'emploi des procédés chimiques spécifiés dans les sous-groupesAppareils spécialement adaptés à de tels procédés
  • B01J 8/24 - Procédés chimiques ou physiques en général, conduits en présence de fluides et de particules solidesAppareillage pour de tels procédés les particules étant fluidisées selon la technique du "lit fluidisé"
  • B01J 8/18 - Procédés chimiques ou physiques en général, conduits en présence de fluides et de particules solidesAppareillage pour de tels procédés les particules étant fluidisées
  • B01J 8/44 - Grilles de fluidisation
  • C01B 33/027 - Préparation par décomposition ou réduction de composés de silicium gazeux ou vaporisés autres que la silice ou un matériau contenant de la silice
  • C01B 33/03 - Préparation par décomposition ou réduction de composés de silicium gazeux ou vaporisés autres que la silice ou un matériau contenant de la silice par décomposition d'halogénures de silicium ou de silanes halogénés ou réduction de ceux-ci avec de l'hydrogène comme seul agent réducteur
  • G01N 15/02 - Recherche de la dimension ou de la distribution des dimensions des particules

12.

HSC

      
Numéro d'application 008473175
Statut Enregistrée
Date de dépôt 2009-08-05
Date d'enregistrement 2010-11-26
Propriétaire Hemlock Semiconductor Operations LLC (USA)
Classes de Nice  ? 01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture

Produits et services

Polycrystalline silicon, polysilicon, silanes and silicon source chemicals used in manufacturing silicone ingots and wafers for semiconductor devices, for solar devices, for electronic devices, for mono-crystal solar cells, and for single-crystal solar cells, all the abovementioned goods not to be used in the printing industry.

13.

HEMLOCK SEMICONDUCTOR

      
Numéro d'application 008473209
Statut Enregistrée
Date de dépôt 2009-08-05
Date d'enregistrement 2010-02-01
Propriétaire Hemlock Semiconductor Operations LLC (USA)
Classes de Nice  ? 01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture

Produits et services

Polycrystalline silicon, polysilicon, silanes and silicon source chemicals used in manufacturing silicone ingots and wafers for semiconductor devices, for solar devices, for electronic devices, for mono-crystal solar cells, and for single-crystal solar cells.

14.

HSC

      
Numéro de série 77761283
Statut Enregistrée
Date de dépôt 2009-06-16
Date d'enregistrement 2010-01-05
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC ()
Classes de Nice  ? 01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture

Produits et services

Polycrystalline silicon, polysilicon, silanes, and silicon source chemicals used in manufacturing silicone ingots and wafers for semiconductor devices, for solar devices, for electronic devices, for mono-crystal solar cells, and for single-crystal solar cells

15.

HSC

      
Numéro d'application 857679
Statut Enregistrée
Date de dépôt 2005-06-03
Date d'enregistrement 2005-06-03
Propriétaire Hemlock Semiconductor Operations LLC (USA)
Classes de Nice  ?
  • 01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture
  • 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques

Produits et services

Chemicals used in the manufacturing of semiconductor devices such as transistors, rectifiers, integrated circuits and other electronic devices, particularly polycrystalline silicon and silicon source chemicals. Semiconductor devices such as transistors, rectifiers, integrated circuits, and other electronic devices, particularly made from polycrystalline silicon and silicon source chemicals.

16.

HSC Hemlock Semiconductor Corporation

      
Numéro d'application 857680
Statut Enregistrée
Date de dépôt 2005-06-03
Date d'enregistrement 2005-06-03
Propriétaire Hemlock Semiconductor Operations LLC (USA)
Classes de Nice  ?
  • 01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture
  • 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques

Produits et services

Chemicals used in the manufacturing of semiconductor devices such as transistors, rectifiers, integrated circuits and other electronic devices, particularly polycrystalline silicon and silicon source chemicals. Semiconductor devices such as transistors, rectifiers, integrated circuits, and other electronic devices, particularly made from polycrystalline silicon and silicon source chemicals.

17.

Flowable chips and methods for the preparation and use of same, and apparatus for use in the methods

      
Numéro d'application 10298129
Numéro de brevet 08021483
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2002-11-14
Date de la première publication 2003-08-28
Date d'octroi 2011-09-20
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Arvidson, Arvid Neil
  • Horstman, Terence Lee
  • Molnar, Michael John
  • Schmidt, Chris Tim
  • Spencer, Jr., Roger Dale

Abrégé

A method for recharging a crucible with polycrystalline silicon comprises adding flowable chips to a crucible used in a Czochralski-type process. Flowable chips are polycrystalline silicon particles made from polycrystalline silicon prepared by a chemical vapor deposition process, and flowable chips have a controlled particle size distribution, generally nonspherical morphology, low levels of bulk impurities, and low levels of surface impurities. Flowable chips can be added to the crucible using conventional feeder equipment, such as vibration feeder systems and canister feeder systems.

Classes IPC  ?

18.

HEMLOCK SEMICONDUCTOR CORPORATION

      
Numéro de série 73613349
Statut Enregistrée
Date de dépôt 1986-08-06
Date d'enregistrement 1987-12-08
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC ()
Classes de Nice  ? 01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture

Produits et services

POLYCRYSTALLINE SILICON AND SILICON SOURCE CHEMICALS USED IN MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES SUCH AS TRANSISTORS, RECTIFIERS, INTEGRATED CIRCUITS AND OTHER ELECTRONIC DEVICES

19.

HSC

      
Numéro de série 73613404
Statut Enregistrée
Date de dépôt 1986-08-06
Date d'enregistrement 1987-12-08
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC ()
Classes de Nice  ? 01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture

Produits et services

POLYCRYSTALLINE SILICON AND SILICON SOURCE CHEMICALS USED IN MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES SUCH AS TRANSISTORS, RECTIFIERS, INTEGRATED CIRCUITS AND OTHER ELECTRONIC DEVICES

20.

HSC HEMLOCK SEMICONDUCTOR CORPORATION

      
Numéro de série 73613350
Statut Enregistrée
Date de dépôt 1986-08-06
Date d'enregistrement 1987-12-08
Propriétaire HEMLOCK SEMICONDUCTOR OPERATIONS LLC ()
Classes de Nice  ? 01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture

Produits et services

POLYCRYSTALLINE SILICON AND SILICON SOURCE CHEMICALS USED IN MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES SUCH AS TRANSISTORS, RECTIFIERS, INTEGRATED CIRCUITS AND OTHER ELECTRONIC DEVICES