Abrégé

A method for evaluating a sample, the method includes (a) illuminating a liquid metal jet alloyed with aluminum with an electron beam to provide a first x-ray beam; (b) spectral filtering, by a filtering unit, the first x-ray beam to provide a second x-ray beam; (c) illuminating a sample with the second x-ray beam; and (e) detecting x-ray radiation emitted from the sample as a result of the illuminating of the sample.

Classes IPC  ?

• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/2206 - Combinaison de plusieurs mesures, l'une au moins étant celle d’une émission secondaire, p. ex. combinaison d’une mesure d’électrons secondaires [ES] et d’électrons rétrodiffusés [ER]

Abrégé

A system and method for measuring a sample by X-ray reflectance scatterometry. The method may include impinging an incident X-ray beam on a sample having a periodic structure to generate a scattered X-ray beam, the incident X-ray beam simultaneously providing a plurality of incident angles and a plurality of azimuthal angles; and collecting at least a portion of the scattered X-ray beam.

Classes IPC  ?

• G01N 23/201 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux en mesurant la diffusion sous un petit angle, p. ex. la diffusion des rayons X sous un petit angle [SAXS]
• G01N 23/207 - Diffractométrie, p. ex. en utilisant une sonde en position centrale et un ou plusieurs détecteurs déplaçables en positions circonférentielles
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

A method for adaptive secondary ion mass spectroscopy, the method may include (a) adaptively setting a detection parameter that impacts an instantaneous count rate of a detector; (b) scanning an evaluated sample with a focused primary ion beam; (c) sensing, by the detector, secondary ions ejected due to the scanning, to provide detection signals; and (d) analyzing a composition of the evaluated sample based on (i) the detection signals, and (ii) a mapping between values of the detection parameter and the instantaneous count rate of the detector.

Classes IPC  ?

• G01N 23/2258 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques en utilisant des faisceaux d’ions incidents, p. ex. des faisceaux de protons en mesurant l’émission d’ions secondaires, p. ex. spectrométrie de masse à ionisation secondaire [SIMS]
• H01J 49/00 - Spectromètres pour particules ou tubes séparateurs de particules
• H01J 49/02 - Spectromètres pour particules ou tubes séparateurs de particules Détails

Abrégé

The present disclosure provides a device for generating x-rays, comprising: an anode configured to convert an electron beam to an x-ray beam; a diamond substrate in thermal contact with the anode and configured to absorb heat generated in the anode; and a cooling system configured to cool the diamond substrate to a temperature below -60 degrees Celsius. The device enables efficient x-ray generation while managing heat dissipation through the use of a cooled diamond substrate with high thermal conductivity.

Classes IPC  ?

• H01J 1/42 - Réfrigération des anodesChauffage des anodes
• H01J 1/35 - Électrodes à la fois photo-émissives et à émission secondaire
• H01J 35/12 - Réfrigération d'anodes autres que tournantes
• G21K 5/08 - Supports pour cibles ou pour objets à irradier
• H01J 1/32 - Électrodes à émission d'électrons secondaires
• H05G 1/02 - Détails de structure
• H05G 2/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la production de rayons X, n'utilisant pas de tubes à rayons X, p. ex. utilisant la génération d'un plasma

Abrégé

A charged particle source for use in x-ray applications, the charged particle source includes (a) a source electrode having an emission surface, the source electrode is configured to emit charged particles of a first polarity towards an extraction element to form a charged particle beam; and (b) an aperture lens that comprises an aperture that is concentric to the source electrode and is configured, due to a bias difference of a second polarity between the source electrode and the aperture lens, to limit an area of the source electrode from which the charged particle beam emanates, the second polarity is opposite to the first polarity.

Classes IPC  ?

• H01J 27/02 - Sources d'ionsCanons à ions
• H01J 27/26 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant l'ionisation de surface, p. ex. sources d'ions à effet de champ, sources d'ions thermo-ioniques
• H01J 29/48 - Canons à électrons
• H01J 35/00 - Tubes à rayons X
• H01J 37/06 - Sources d'électronsCanons à électrons

Abrégé

X-ray optics that includes a monochromator that includes a substrate having a curved surface and an array of reflecting elements that is supported by the curved surface, the array spans a sagittal angular range that exceeds forty degrees.

Classes IPC  ?

• G21K 1/06 - Dispositions pour manipuler des particules ou des rayonnements ionisants, p. ex. pour focaliser ou pour modérer utilisant la diffraction, la réfraction ou la réflexion, p. ex. monochromateurs
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

A system to characterize a film layer within a measurement box is disclosed. The system obtains a first mixing fraction corresponding to a first X-ray beam, the mixing fraction represents a fraction of the first X-ray beam inside a measurement box of a wafer sample, the measurement box represents a bore structure disposed over a substrate and having a film layer disposed inside the bore structure. The system obtains a contribution value for the measurement box corresponding to the first X-ray beam, the contribution value representing a species signal outside the measurement box that contributes to a same species signal inside the measurement box. The system obtains a first measurement detection signal corresponding to a measurement of the measurement box using the first X-ray beam. The system determines a measurement value of the film layer based on the first measurement detection signal, the contribution value, and the first mixing fraction.

Classes IPC  ?

• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

An XPS system, that includes (a) a processing circuit that is configured to determine XPS system measurement impacting parameters based on an XPS measurement of a calibration sample; and (b) XPS optics that includes (i) an illumination path that is configured to irradiate the sample with an x-ray, the sample comprises multiple (N) elemental species, (ii) a collection path that is considered to collect photoelectrons resulting from the irradiating, wherein the photoelectrons form N XPS signals that are associated with the N elemental species, and (iii) an x-ray flux sensor configured to dynamically measure the flux parameter of the x-ray. The processing circuit is further configured to characterize the N elemental species based directly on the N XPS signals and the XPS system measurement impacting parameters.

Classes IPC  ?

• G01N 23/2206 - Combinaison de plusieurs mesures, l'une au moins étant celle d’une émission secondaire, p. ex. combinaison d’une mesure d’électrons secondaires [ES] et d’électrons rétrodiffusés [ER]
• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/02 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en transmettant la radiation à travers le matériau
• G01N 23/221 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux utilisant l'analyse par activation

Abrégé

A soft X-ray monochromator that includes a substrate that comprises a polished curved surface; and one or more platelets having one or more corresponding polished surfaces that are optically bonded to the polished curved surface; wherein the one or more platelets are bent to follow a curvature of the polished curved surface.

Classes IPC  ?

• G21K 1/06 - Dispositions pour manipuler des particules ou des rayonnements ionisants, p. ex. pour focaliser ou pour modérer utilisant la diffraction, la réfraction ou la réflexion, p. ex. monochromateurs
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

An x-ray illumination system for use in x-ray based metrology of a sample, the x- ray illumination system includes x-ray energy adjustable optics that comprises a plurality of subsets of one or more x-ray optical elements, different subsets are associated with different x-ray energies out of multitude of selectable and monochromatic x-ray energies; wherein the x-ray energy adjustable optics is arranged to (a) receive an input x-ray beam that is polychromatic or partially monochromatic, and (b) generate a focused monochromatic x-ray beam having a selected x-ray energy, using a selected subset that is associated with the selected x-ray energy, the selected x-ray energy belongs to the multitude of selectable and monochromatic x-ray energies.

Classes IPC  ?

• G21K 1/06 - Dispositions pour manipuler des particules ou des rayonnements ionisants, p. ex. pour focaliser ou pour modérer utilisant la diffraction, la réfraction ou la réflexion, p. ex. monochromateurs
• G21K 5/04 - Dispositifs d'irradiation avec des moyens de formation du faisceau
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• G21K 1/02 - Dispositions pour manipuler des particules ou des rayonnements ionisants, p. ex. pour focaliser ou pour modérer utilisant des diaphragmes, des collimateurs
• G01N 23/083 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en transmettant la radiation à travers le matériau et mesurant l'absorption le rayonnement consistant en rayons X
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• H01J 35/14 - Dispositifs de concentration, de focalisation ou d'orientation du rayon cathodique
• H05G 1/02 - Détails de structure

Abrégé

A metrology related radiation source that includes (a) a gas supply unit that includes an outer nozzle that is configured to output a confining gas cloud, and an inner nozzle that is surrounded by the outer nozzle and is configured to outputs a gas puff target in a form of an elongated gas jet that propagates through a hollow core of the confining gas cloud; (b) a laser source that is configured to generate, a pair of laser pulses that comprises (i) a first laser pulse for converting the gas puff target to plasma, and (ii) a second laser pulse for heating the plasma and generating metrology related radiation; and (c) a skimmer nozzle that is configured to evacuate remaining gas that remains following the generation of metrology related radiation.

Classes IPC  ?

• C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• H01S 3/00 - Lasers, c.-à-d. dispositifs utilisant l'émission stimulée de rayonnement électromagnétique dans la gamme de l’infrarouge, du visible ou de l’ultraviolet
• B23K 26/0622 - Mise en forme du faisceau laser, p. ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples par commande directe du faisceau laser par impulsions de mise en forme
• H05G 2/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la production de rayons X, n'utilisant pas de tubes à rayons X, p. ex. utilisant la génération d'un plasma

Abrégé

An electron beam source for use in X-ray based sample evaluation, the electron beam source includes (a) an enclosure, (b) a photocathode that is configured to receive a laser beam, to convert the laser beam to a primary electron beam, and to output the primary electron beam within an inner space formed, at least in part, by the enclosure, (c) a diamond unit that comprises a diamond layer that is preceded by a conductive metal layer and is followed by a negative electron affinity surface that is configured to receive the primary electron beam from the inner space, to amplify the primary electron beam to provide an amplified electron beam, and to output the amplified electron beam to an anode aperture; and (d) a bias circuit configured to bias at least one of the photocathode and the diamond amplified photocathode.

Classes IPC  ?

• H01J 37/04 - Dispositions des électrodes et organes associés en vue de produire ou de commander la décharge, p. ex. dispositif électronoptique, dispositif ionoptique
• H01J 1/32 - Électrodes à émission d'électrons secondaires

Abrégé

Determining process excursions in a semiconductor processing using unsupervised machine learning on photoelectron emission dataset obtained by XPS or XRF tool. Principal component analysis is applied to the emission dataset and the variances of each principal component is analyzed to thereby select a number of N principal components whose variance is the highest. All data points of the dataset which do not correspond to any of the N principal components are removed from the dataset to obtain a filtered dataset. An emission intensity is then calculated from the filtered dataset and is plotted on a SPC chart to inspect for excursions.

Classes IPC  ?

• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]

Abrégé

Determining a property of a layer of an integrated circuit (IC), the layer being formed over an underlayer, is implemented by performing the steps of: irradiating the IC to thereby eject electrons from the IC; collecting electrons emitted from the IC and determining the kinetic energy of the emitted electrons to thereby calculate emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer calculating a ratio of the emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer; and using the ratio to determine material composition or thickness of the layer. The steps of irradiating IC and collecting electrons may be performed using x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) or x-ray fluorescence spectroscopy (XRF).

Classes IPC  ?

• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• G01B 11/06 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur pour mesurer l'épaisseur
• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2208 - Combinaison de plusieurs mesures, l'une au moins étant celle d’une émission secondaire, p. ex. combinaison d’une mesure d’électrons secondaires [ES] et d’électrons rétrodiffusés [ER] toutes les mesures portant sur l’émission secondaire, p. ex. combinaison de la mesure ES et des rayons X caractéristiques
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

A system to characterize a film layer within a measurement box is disclosed. The system obtains a first mixing fraction corresponding to a first X-ray beam, the mixing fraction represents a fraction of the first X-ray beam inside a measurement box of a wafer sample, the measurement box represents a bore structure disposed over a substrate and having a film layer disposed inside the bore structure. The system obtains a contribution value for the measurement box corresponding to the first X-ray beam, the contribution value representing a species signal outside the measurement box that contributes to a same species signal inside the measurement box. The system obtains a first measurement detection signal corresponding to a measurement of the measurement box using the first X-ray beam. The system determines a measurement value of the film layer based on the first measurement detection signal, the contribution value, and the first mixing fraction.

Classes IPC  ?

• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

A system having local x-ray induced charge compensation capabilities, the system includes low energy electron (LEE) emission source configured to emit LEEs along one or more LEEs paths towards a region of a sample being illuminated by an x-ray beam, the LEEs impinge on the region and reduce a charging of the region due to the illumination by the x- ray beam, wherein each one of the one or more LEEs paths is oriented by a few degrees, to an optical axis of a photoelectron beam that is emitted from the region due the illumination by the x-ray beam.

Abrégé

A system and method for measuring a sample by X-ray reflectance scatterometry. The method may include impinging an incident X-ray beam on a sample having a periodic structure to generate a scattered X-ray beam, the incident X-ray beam simultaneously providing a plurality of incident angles and a plurality of azimuthal angles; and collecting at least a portion of the scattered X-ray beam.

Classes IPC  ?

• G01N 23/201 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux en mesurant la diffusion sous un petit angle, p. ex. la diffusion des rayons X sous un petit angle [SAXS]
• G01N 23/207 - Diffractométrie, p. ex. en utilisant une sonde en position centrale et un ou plusieurs détecteurs déplaçables en positions circonférentielles
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

2 222O, and is configured to convert the light beam to an electron beam.

Classes IPC  ?

• H01J 1/32 - Électrodes à émission d'électrons secondaires
• H01J 35/06 - Cathodes
• G02B 27/09 - Mise en forme du faisceau, p. ex. changement de la section transversale, non prévue ailleurs
• G21K 5/04 - Dispositifs d'irradiation avec des moyens de formation du faisceau

Abrégé

X-ray optics that include (i) achromatic collimating optics that is adapted to collimate an input X-ray beam to provide a collimated X-ray beam; (ii) an adjustable diffraction unit that is adapted to (a) receive the collimated X-ray beam, while being configured according to a current configuration that is associated with a current wavelength selected out of different wavelengths, the current configuration is selected out of different configurations that are associated with the different wavelengths, and (b) filter the collimated X-ray beam to provide a filtered collimated X-ray beam of the current wavelength; and (iii) achromatic focusing optics that is configured to focus the filtered collimated X-ray beam to provide a focused filtered X-ray beam.

Classes IPC  ?

• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/20 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]

Abrégé

A system for evaluating a structure having a microscopic dimension, the system includes: (i) electron optics that is configured to illuminate the structure with an X-ray beam that has an X-ray beam energy that is proximate to but not exclusively a k-edge energy of a chemical element of the structure; (ii) at least one detector out of (i) a X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) detector for collecting a XPS signal generated by an illumination of the structure, or (ii) a X-ray fluorescence (XRF) detector for collecting a XRF signal generated by the illumination of the structure; and (iii) a computing device configured to determine, based on least one of the XPS signal or the XRF signal, chemical element information regarding a dose and concentration of the chemical element in the structure.

Classes IPC  ?

• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]

Abrégé

Quantification of the passivation and the selectivity in deposition process is disclosed. The passivation is evaluated by calculating film thicknesses on pattern lines and spaces. An XPS signal is used, which is normalized with X-ray flux number. The method is efficient for calculating thickness in selective deposition process, wherein the thickness can be used as metric to measure selectivity. Measured photoelectrons for each of the materials can be expressed as a function of the thickness of the material overlaying it, adjusted by material constant and effective attenuation length. In selective deposition over a patterned wafer, the three expressions can be solved to determine the thickness of the intended deposition and the thickness of any unintended deposition over passivated pattern.

Classes IPC  ?

• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]

Abrégé

A method for evaluating a sample, the method includes (a) illuminating a liquid metal jet alloyed with aluminum with an electron beam to provide a first x-ray beam; (b) spectral filtering, by a filtering unit, the first x-ray beam to provide a second x-ray beam; (c) illuminating a sample with the second x-ray beam; and (e) detecting x-ray radiation emitted from the sample as a result of the illuminating of the sample.

Classes IPC  ?

• G01N 23/207 - Diffractométrie, p. ex. en utilisant une sonde en position centrale et un ou plusieurs détecteurs déplaçables en positions circonférentielles
• G21K 1/06 - Dispositions pour manipuler des particules ou des rayonnements ionisants, p. ex. pour focaliser ou pour modérer utilisant la diffraction, la réfraction ou la réflexion, p. ex. monochromateurs

Abrégé

Methods and systems for feed-forward of multi-layer and multi-process information using XPS and XRF technologies are disclosed. In an example, a method of thin film characterization includes measuring first XPS and XRF intensity signals for a sample having a first layer above a substrate. The first XPS and XRF intensity signals include information for the first layer and for the substrate. The method also involves determining a thickness of the first layer based on the first XPS and XRF intensity signals. The method also involves combining the information for the first layer and for the substrate to estimate an effective substrate. The method also involves measuring second XPS and XRF intensity signals for a sample having a second layer above the first layer above the substrate. The second XPS and XRF intensity signals include information for the second layer, for the first layer and for the substrate. The method also involves determining a thickness of the second layer based on the second XPS and XRF intensity signals, the thickness accounting for the effective substrate.

Classes IPC  ?

• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/225 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques
• G01N 23/2251 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques en utilisant des faisceaux d’électrons incidents, p. ex. la microscopie électronique à balayage [SEM]
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]

Abrégé

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS) are disclosed. In an example, a secondary ion mass spectrometry (SIMS) system includes a sample stage. A primary ion beam is directed to the sample stage. An extraction lens is directed at the sample stage. The extraction lens is configured to provide a low extraction field for secondary ions emitted from a sample on the sample stage. A magnetic sector spectrograph is coupled to the extraction lens along an optical path of the SIMS system. The magnetic sector spectrograph includes an electrostatic analyzer (ESA) coupled to a magnetic sector analyzer (MSA).

Classes IPC  ?

• G01N 23/2258 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques en utilisant des faisceaux d’ions incidents, p. ex. des faisceaux de protons en mesurant l’émission d’ions secondaires, p. ex. spectrométrie de masse à ionisation secondaire [SIMS]
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux
• G01Q 10/04 - Balayage ou positionnement fin
• H01J 49/12 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant une décharge d'arc, p. ex. du type duo-plasmatron
• H01J 49/14 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant un bombardement de particules, p. ex. chambres d'ionisation
• H01J 49/26 - Spectromètres de masse ou tubes séparateurs de masse
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

XPS spectra are used to analyze and monitor various steps in the selective deposition process. A goodness of passivation value is derived to analyze and quantify the quality of the passivation step. A selectivity figure of merit value is derived to analyze and quantify the selectivity of the deposition process, especially for selective deposition in the presence of passivation. A ratio of the selectivity figure of merit to maximum selectivity value can also be used to characterize and monitor the deposition process.

Classes IPC  ?

• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• C23C 16/06 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le dépôt d'un matériau métallique
• C23C 16/24 - Dépôt uniquement de silicium
• C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
• C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

A method for adaptive secondary ion mass spectroscopy, the method may include (a) adaptively setting a detection parameter that impacts an instantaneous count rate of a detector; (b) scanning an evaluated sample with a focused primary ion beam; (c) sensing, by the detector, secondary ions ejected due to the scanning, to provide detection signals; and (d) analyzing a composition of the evaluated sample based on (i) the detection signals, and (ii) a mapping between values of the detection parameter and the instantaneous count rate of the detector.

Classes IPC  ?

• G01N 23/2258 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques en utilisant des faisceaux d’ions incidents, p. ex. des faisceaux de protons en mesurant l’émission d’ions secondaires, p. ex. spectrométrie de masse à ionisation secondaire [SIMS]
• H01J 49/02 - Spectromètres pour particules ou tubes séparateurs de particules Détails
• H01J 49/34 - Spectromètres dynamiques
• B01D 59/44 - Séparation par spectrographie de masse

Abrégé

Determining a property of a layer of an integrated circuit (IC), the layer being formed over an underlayer, is implemented by performing the steps of: irradiating the IC to thereby eject electrons from the IC; collecting electrons emitted from the IC and determining the kinetic energy of the emitted electrons to thereby calculate emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer calculating a ratio of the emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer; and using the ratio to determine material composition or thickness of the layer. The steps of irradiating IC and collecting electrons may be performed using x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) or x-ray fluorescence spectroscopy (XRF).

Classes IPC  ?

• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01B 11/06 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur pour mesurer l'épaisseur
• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2208 - Combinaison de plusieurs mesures, l'une au moins étant celle d’une émission secondaire, p. ex. combinaison d’une mesure d’électrons secondaires [ES] et d’électrons rétrodiffusés [ER] toutes les mesures portant sur l’émission secondaire, p. ex. combinaison de la mesure ES et des rayons X caractéristiques
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

A method for generating an x-ray beam, the method includes (a) directing an x- ray generating fluid towards a cryogenic x-ray emitting target; (b) freezing, by the cryogenic x-ray emitting target, the x-ray generating fluid to provide a frozen x-ray generating material; and (c) illuminating the frozen x-ray generating material with an electron beam to generate the x-ray beam.

Classes IPC  ?

• H01J 35/12 - Réfrigération d'anodes autres que tournantes
• H01J 35/04 - Électrodes
• H01J 35/10 - Anodes tournantesDispositions pour anodes tournantesRéfrigération des anodes tournantes

Abrégé

A system to characterize a film layer within a measurement box is disclosed. The system obtains a first mixing fraction corresponding to a first X-ray beam, the mixing fraction represents a fraction of the first X-ray beam inside a measurement box of a wafer sample, the measurement box represents a bore structure disposed over a substrate and having a film layer disposed inside the bore structure. The system obtains a contribution value for the measurement box corresponding to the first X-ray beam, the contribution value representing a species signal outside the measurement box that contributes to a same species signal inside the measurement box. The system obtains a first measurement detection signal corresponding to a measurement of the measurement box using the first X-ray beam. The system determines a measurement value of the film layer based on the first measurement detection signal, the contribution value, and the first mixing fraction.

Classes IPC  ?

• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

Determining process excursions in a semiconductor processing using unsupervised machine learning on photoelectron emission dataset obtained by XPS or XRF tool. Principal component analysis is applied to the emission dataset and the variances of each principal component is analyzed to thereby select a number of N principal components whose variance is the highest. All data points of the dataset which do not correspond to any of the N principal components are removed from the dataset to obtain a filtered dataset. An emission intensity is then calculated from the filtered dataset and is plotted on a SPC chart to inspect for excursions.

Classes IPC  ?

• G06T 7/00 - Analyse d'image

Abrégé

A system to characterize a film layer within a measurement box is disclosed. The system obtains a first mixing fraction corresponding to a first X-ray beam, the mixing fraction represents a fraction of the first X-ray beam inside a measurement box of a wafer sample, the measurement box represents a bore structure disposed over a substrate and having a film layer disposed inside the bore structure. The system obtains a contribution value for the measurement box corresponding to the first X-ray beam, the contribution value representing a species signal outside the measurement box that contributes to a same species signal inside the measurement box. The system obtains a first measurement detection signal corresponding to a measurement of the measurement box using the first X-ray beam. The system determines a measurement value of the film layer based on the first measurement detection signal, the contribution value, and the first mixing fraction.

Classes IPC  ?

• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS) are disclosed. In an example, a secondary ion mass spectrometry (SIMS) system includes a sample stage. A primary ion beam is directed to the sample stage. An extraction lens is directed at the sample stage. The extraction lens is configured to provide a low extraction field for secondary ions emitted from a sample on the sample stage. A magnetic sector spectrograph is coupled to the extraction lens along an optical path of the SIMS system. The magnetic sector spectrograph includes an electrostatic analyzer (ESA) coupled to a magnetic sector analyzer (MSA).

Classes IPC  ?

• G01N 23/2258 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques en utilisant des faisceaux d’ions incidents, p. ex. des faisceaux de protons en mesurant l’émission d’ions secondaires, p. ex. spectrométrie de masse à ionisation secondaire [SIMS]
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux
• H01J 49/14 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant un bombardement de particules, p. ex. chambres d'ionisation
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• H01J 49/12 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant une décharge d'arc, p. ex. du type duo-plasmatron
• G01Q 10/04 - Balayage ou positionnement fin
• H01J 49/26 - Spectromètres de masse ou tubes séparateurs de masse

Abrégé

XPS spectra are used to analyze and monitor various steps in the selective deposition process. A goodness of passivation value is derived to analyze and quantify the quality of the passivation step. A selectivity figure of merit value is derived to analyze and quantify the selectivity of the deposition process, especially for selective deposition in the presence of passivation. A ratio of the selectivity figure of merit to maximum selectivity value can also be used to characterize and monitor the deposition process.

Classes IPC  ?

• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
• C23C 16/24 - Dépôt uniquement de silicium
• C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
• C23C 16/06 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le dépôt d'un matériau métallique

Abrégé

The present invention is intended to provide improved patterned X-ray emitting targets as well as X-ray sources that include patterned X-ray emitting targets as well as X-ray reflectance scatterometry (XRS) systems and also including X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) systems and X-ray fluorescence (XRF) systems which employ such X-ray emitting targets.

Classes IPC  ?

• H01J 35/08 - AnodesAnticathodes
• G01N 23/20008 - Détails de construction des appareils d’analyse, p. ex. caractérisés par la source de rayons X, le détecteur ou le système optique à rayons XLeurs accessoiresPréparation d’échantillons à cet effet
• G01N 23/207 - Diffractométrie, p. ex. en utilisant une sonde en position centrale et un ou plusieurs détecteurs déplaçables en positions circonférentielles
• G01N 23/2208 - Combinaison de plusieurs mesures, l'une au moins étant celle d’une émission secondaire, p. ex. combinaison d’une mesure d’électrons secondaires [ES] et d’électrons rétrodiffusés [ER] toutes les mesures portant sur l’émission secondaire, p. ex. combinaison de la mesure ES et des rayons X caractéristiques
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• H01J 35/24 - Tubes, dans lesquels le point d'impact du rayon cathodique sur l'anode ou l'anticathode est déplaçable par rapport à la surface de celles-ci

Abrégé

An ion detector for secondary ion mass spectrometer, the detector having an electron emission plate coupled to a first electrical potential and configured to emit electrons upon incidence on ions; a scintillator coupled to a second electrical potential, different from the first electrical potential, the scintillator having a front side facing the electron emission plate and a backside, the scintillator configured to emit photons from the backside upon incidence of electrons on the front side; a lightguide coupled to the backside of the scintillator and confining flow of photons emitted from the backside of the scintillator; and a solid-state photomultiplier coupled to the light guide and having an output configured to output electrical signal corresponding to incidence of photons from the lightguide. A SIMS system includes a plurality of such detectors movable arranged over the focal plane of a mass analyzer.

Classes IPC  ?

• H01J 49/02 - Spectromètres pour particules ou tubes séparateurs de particules Détails
• H01J 49/06 - Dispositifs électronoptiques ou ionoptiques
• G01T 1/20 - Mesure de l'intensité de radiation avec des détecteurs à scintillation
• G01T 1/208 - Circuits spécialement adaptés aux détecteurs à scintillation, p. ex. à l'élément photomultiplicateur
• G01T 1/29 - Mesure effectuée sur des faisceaux de radiations, p. ex. sur la position ou la section du faisceauMesure de la distribution spatiale de radiations
• G01T 1/28 - Mesure de l'intensité de radiation avec des détecteurs à émission secondaire

Abrégé

Quantification of the passivation and the selectivity in deposition process is disclosed. The passivation is evaluated by calculating film thicknesses on pattern lines and spaces. An XPS signal is used, which is normalized with X-ray flux number. The method is efficient for calculating thickness in selective deposition process, wherein the thickness can be used as metric to measure selectivity. Measured photoelectrons for each of the materials can be expressed as a function of the thickness of the material overlaying it, adjusted by material constant and effective attenuation length. In selective deposition over a patterned wafer, the three expressions can be solved to determine the thickness of the intended deposition and the thickness of any unintended deposition over passivated pattern.

Classes IPC  ?

• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]

Abrégé

Methods and systems for feed-forward of multi-layer and multi-process information using XPS and XRF technologies are disclosed. In an example, a method of thin film characterization includes measuring first XPS and XRF intensity signals for a sample having a first layer above a substrate. The first XPS and XRF intensity signals include information for the first layer and for the substrate. The method also involves determining a thickness of the first layer based on the first XPS and XRF intensity signals. The method also involves combining the information for the first layer and for the substrate to estimate an effective substrate. The method also involves measuring second XPS and XRF intensity signals for a sample having a second layer above the first layer above the substrate. The second XPS and XRF intensity signals include information for the second layer, for the first layer and for the substrate.

Classes IPC  ?

• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2251 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques en utilisant des faisceaux d’électrons incidents, p. ex. la microscopie électronique à balayage [SEM]
• G01N 23/225 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux

Abrégé

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS) are disclosed. In an example, a secondary ion mass spectrometry (SIMS) system includes a sample stage. A primary ion beam is directed to the sample stage. An extraction lens is directed at the sample stage. The extraction lens is configured to provide a low extraction field for secondary ions emitted from a sample on the sample stage. A magnetic sector spectrograph is coupled to the extraction lens along an optical path of the SIMS system. The magnetic sector spectrograph includes an electrostatic analyzer (ESA) coupled to a magnetic sector analyzer (MSA).

Classes IPC  ?

• H01J 49/14 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant un bombardement de particules, p. ex. chambres d'ionisation
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• H01J 49/12 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant une décharge d'arc, p. ex. du type duo-plasmatron
• G01N 23/2258 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques en utilisant des faisceaux d’ions incidents, p. ex. des faisceaux de protons en mesurant l’émission d’ions secondaires, p. ex. spectrométrie de masse à ionisation secondaire [SIMS]
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux
• G01Q 10/04 - Balayage ou positionnement fin
• H01J 49/26 - Spectromètres de masse ou tubes séparateurs de masse

Abrégé

A system and method for measuring a sample by X-ray reflectance scatterometry. The method may include impinging an incident X-ray beam on a sample having a periodic structure to generate a scattered X-ray beam, the incident X-ray beam simultaneously providing a plurality of incident angles and a plurality of azimuthal angles; and collecting at least a portion of the scattered X-ray beam.

Classes IPC  ?

• G01N 23/201 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux en mesurant la diffusion sous un petit angle, p. ex. la diffusion des rayons X sous un petit angle [SAXS]
• G01N 23/207 - Diffractométrie, p. ex. en utilisant une sonde en position centrale et un ou plusieurs détecteurs déplaçables en positions circonférentielles
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

The present invention is intended to provide improved patterned X-ray emitting targets as well as X-ray sources that include patterned X-ray emitting targets as well as X-ray reflectance scatterometry (XRS) systems and also including X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) systems and X-ray fluorescence (XRF) systems which employ such X-ray emitting targets.

Classes IPC  ?

• H01J 35/08 - AnodesAnticathodes
• H01J 35/16 - EnceintesRécipientsBlindages associés

Abrégé

XPS spectra are used to analyze and monitor various steps in the selective deposition process. A goodness of passivation value is derived to analyze and quantify the quality of the passivation step. A selectivity figure of merit value is derived to analyze and quantify the selectivity of the deposition process, especially for selective deposition in the presence of passivation. A ratio of the selectivity figure of merit to maximum selectivity value can also be used to characterize and monitor the deposition process.

Classes IPC  ?

• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
• C23C 16/24 - Dépôt uniquement de silicium
• C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
• C23C 16/06 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le dépôt d'un matériau métallique

Abrégé

Methods and systems for feed-forward of multi-layer and multi-process information using XPS and XRF technologies are disclosed. In an example, a method of thin film characterization includes measuring first XPS and XRF intensity signals for a sample having a first layer above a substrate. The first XPS and XRF intensity signals include information for the first layer and for the substrate. The method also involves determining a thickness of the first layer based on the first XPS and XRF intensity signals. The method also involves combining the information for the first layer and for the substrate to estimate an effective substrate. The method also involves measuring second XPS and XRF intensity signals for a sample having a second layer above the first layer above the substrate. The second XPS and XRF intensity signals include information for the second layer, for the first layer and for the substrate. The method also involves determining a thickness of the second layer based on the second XPS and XRF intensity signals, the thickness accounting for the effective substrate.

Classes IPC  ?

• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2251 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques en utilisant des faisceaux d’électrons incidents, p. ex. la microscopie électronique à balayage [SEM]
• G01N 23/225 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux

Abrégé

Quantification of the passivation and the selectivity in deposition process is disclosed. The passivation is evaluated by calculating film thicknesses on pattern lines and spaces. An XPS signal is used, which is normalized with X-ray flux number. The method is efficient for calculating thickness in selective deposition process, wherein the thickness can be used as metric to measure selectivity. Measured photoelectrons for each of the materials can be expressed as a function of the thickness of the material overlaying it, adjusted by material constant and effective attenuation length. In selective deposition over a patterned wafer, the three expressions can be solved to determine the thickness of the intended deposition and the thickness of any unintended deposition over passivated pattern.

Classes IPC  ?

• G01N 23/085 - Structure fine d’absorption des rayons X [XAFS], p. ex. XAFS étendue [EXAFS]
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• G01N 23/02 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en transmettant la radiation à travers le matériau
• G01N 23/083 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en transmettant la radiation à travers le matériau et mesurant l'absorption le rayonnement consistant en rayons X
• G01B 15/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons
• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01B 11/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques
• G01B 11/06 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur pour mesurer l'épaisseur

Abrégé

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS) are disclosed. In an example, a secondary ion mass spectrometry (SIMS) system includes a sample stage. A primary ion beam is directed to the sample stage. An extraction lens is directed at the sample stage. The extraction lens is configured to provide a low extraction field for secondary ions emitted from a sample on the sample stage. A magnetic sector spectrograph is coupled to the extraction lens along an optical path of the SIMS system. The magnetic sector spectrograph includes an electrostatic analyzer (ESA) coupled to a magnetic sector analyzer (MSA).

Classes IPC  ?

• H01J 49/14 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant un bombardement de particules, p. ex. chambres d'ionisation
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• H01J 49/12 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant une décharge d'arc, p. ex. du type duo-plasmatron
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux
• G01Q 10/04 - Balayage ou positionnement fin
• H01J 49/26 - Spectromètres de masse ou tubes séparateurs de masse

Abrégé

Determining a property of a layer of an integrated circuit (IC), the layer being formed over an underlayer, is implemented by performing the steps of: irradiating the IC to thereby eject electrons from the IC; collecting electrons emitted from the IC and determining the kinetic energy of the emitted electrons to thereby calculate emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer calculating a ratio of the emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer; and using the ratio to determine material composition or thickness of the layer. The steps of irradiating IC and collecting electrons may be performed using x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) or x-ray fluorescence spectroscopy (XRF).

Classes IPC  ?

• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/2208 - Combinaison de plusieurs mesures, l'une au moins étant celle d’une émission secondaire, p. ex. combinaison d’une mesure d’électrons secondaires [ES] et d’électrons rétrodiffusés [ER] toutes les mesures portant sur l’émission secondaire, p. ex. combinaison de la mesure ES et des rayons X caractéristiques
• G01B 11/06 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur pour mesurer l'épaisseur
• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

Methods and systems for measuring periodic structures using multi-angle X-ray reflectance scatterometry (XRS) are disclosed. For example, a method of measuring a sample by X-ray reflectance scatterometry involves impinging an incident X-ray beam on a sample having a periodic structure to generate a scattered X-ray beam, the incident X-ray beam simultaneously providing a plurality of incident angles and a plurality of azimuthal angles. The method also involves collecting at least a portion of the scattered X-ray beam.

Classes IPC  ?

• G01N 23/201 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux en mesurant la diffusion sous un petit angle, p. ex. la diffusion des rayons X sous un petit angle [SAXS]
• G01N 23/207 - Diffractométrie, p. ex. en utilisant une sonde en position centrale et un ou plusieurs détecteurs déplaçables en positions circonférentielles
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

An ion detector for secondary ion mass spectrometer, the detector having an electron emission plate coupled to a first electrical potential and configured to emit electrons upon incidence on ions; a scintillator coupled to a second electrical potential, different from the first electrical potential, the scintillator having a front side facing the electron emission plate and a backside, the scintillator configured to emit photons from the backside upon incidence of electrons on the front side; a lightguide coupled to the backside of the scintillator and confining flow of photons emitted from the backside of the scintillator; and a solid-state photomultiplier coupled to the light guide and having an output configured to output electrical signal corresponding to incidence of photons from the lightguide. A SIMS system includes a plurality of such detectors movable arranged over the focal plane of a mass analyzer.

Classes IPC  ?

• H01J 49/02 - Spectromètres pour particules ou tubes séparateurs de particules Détails
• H01J 49/06 - Dispositifs électronoptiques ou ionoptiques
• G01T 1/20 - Mesure de l'intensité de radiation avec des détecteurs à scintillation
• G01T 1/208 - Circuits spécialement adaptés aux détecteurs à scintillation, p. ex. à l'élément photomultiplicateur
• G01T 1/29 - Mesure effectuée sur des faisceaux de radiations, p. ex. sur la position ou la section du faisceauMesure de la distribution spatiale de radiations
• G01T 1/28 - Mesure de l'intensité de radiation avec des détecteurs à émission secondaire

Abrégé

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS) are disclosed. In an example, a secondary ion mass spectrometry (SIMS) system includes a sample stage. A primary ion beam is directed to the sample stage. An extraction lens is directed at the sample stage. The extraction lens is configured to provide a low extraction field for secondary ions emitted from a sample on the sample stage. A magnetic sector spectrograph is coupled to the extraction lens along an optical path of the SIMS system. The magnetic sector spectrograph includes an electrostatic analyzer (ESA) coupled to a magnetic sector analyzer (MSA).

Classes IPC  ?

• H01J 49/14 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant un bombardement de particules, p. ex. chambres d'ionisation
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• H01J 49/12 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant une décharge d'arc, p. ex. du type duo-plasmatron
• G01Q 10/04 - Balayage ou positionnement fin
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux

Abrégé

Methods and systems for feed-forward of multi-layer and multi-process information using XPS and XRF technologies are disclosed. In an example, a method of thin film characterization includes measuring first XPS and XRF intensity signals for a sample having a first layer above a substrate. The first XPS and XRF intensity signals include information for the first layer and for the substrate. The method also involves determining a thickness of the first layer based on the first XPS and XRF intensity signals. The method also involves combining the information for the first layer and for the substrate to estimate an effective substrate. The method also involves measuring second XPS and XRF intensity signals for a sample having a second layer above the first layer above the substrate. The second XPS and XRF intensity signals include information for the second layer, for the first layer and for the substrate. The method also involves determining a thickness of the second layer based on the second XPS and XRF intensity signals, the thickness accounting for the effective substrate.

Classes IPC  ?

• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2251 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques en utilisant des faisceaux d’électrons incidents, p. ex. la microscopie électronique à balayage [SEM]
• G01N 23/225 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en utilisant des microsondes électroniques ou ioniques
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux

Abrégé

XPS spectra are used to analyze and monitor various steps in the selective deposition process. A goodness of passivation value is derived to analyze and quantify the quality of the passivation step. A selectivity figure of merit value is derived to analyze and quantify the selectivity of the deposition process, especially for selective deposition in the presence of passivation. A ratio of the selectivity figure of merit to maximum selectivity value can also be used to characterize and monitor the deposition process.

Classes IPC  ?

• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
• C23C 16/24 - Dépôt uniquement de silicium
• C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
• C23C 16/06 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le dépôt d'un matériau métallique

Abrégé

Methods and systems for measuring periodic structures using multi-angle X-ray reflectance scatterometry (XRS) are disclosed. For example, a method of measuring a sample by X-ray reflectance scatterometry involves impinging an incident X-ray beam on a sample having a periodic structure to generate a scattered X-ray beam, the incident X-ray beam simultaneously providing a plurality of incident angles and a plurality of azimuthal angles. The method also involves collecting at least a portion of the scattered X-ray beam.

Classes IPC  ?

• G01N 23/20 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux
• G01N 23/201 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux en mesurant la diffusion sous un petit angle, p. ex. la diffusion des rayons X sous un petit angle [SAXS]
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Produits et services

Metrology systems comprised of computer hardware and ion beam equipment for measuring physical composition and thickness of material, for use in the semiconductor manufacturing process

Abrégé

Determining a property of a layer of an integrated circuit (IC), the layer being formed over an underlayer, is implemented by performing the steps of: irradiating the IC to thereby eject electrons from the IC; collecting electrons emitted from the IC and determining the kinetic energy of the emitted electrons to thereby calculate emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer calculating a ratio of the emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer; and using the ratio to determine material composition or thickness of the layer. The steps of irradiating IC and collecting electrons may be performed using x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) or x-ray fluorescence spectroscopy (XRF).

Classes IPC  ?

• G01N 23/227 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM]
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]
• G01B 11/06 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur pour mesurer l'épaisseur
• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/2208 - Combinaison de plusieurs mesures, l'une au moins étant celle d’une émission secondaire, p. ex. combinaison d’une mesure d’électrons secondaires [ES] et d’électrons rétrodiffusés [ER] toutes les mesures portant sur l’émission secondaire, p. ex. combinaison de la mesure ES et des rayons X caractéristiques

Abrégé

An ion detector for secondary ion mass spectrometer, the detector having an electron emission plate coupled to a first electrical potential and configured to emit electrons upon incidence on ions; a scintillator coupled to a second electrical potential, different from the first electrical potential, the scintillator having a front side facing the electron emission plate and a backside, the scintillator configured to emit photons from the backside upon incidence of electrons on the front side; a lightguide coupled to the backside of the scintillator and confining flow of photons emitted from the backside of the scintillator; and a solid-state photomultiplier coupled to the light guide and having an output configured to output electrical signal corresponding to incidence of photons from the lightguide. A SIMS system includes a plurality of such detectors movable arranged over the focal plane of a mass analyzer.

Classes IPC  ?

• H01J 49/02 - Spectromètres pour particules ou tubes séparateurs de particules Détails
• H01J 49/40 - Spectromètres à temps de vol

Abrégé

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS) are disclosed. In an example, a secondary ion mass, spectrometry (SIMS) system includes a sample stage. A primary ion beam is directed to the sample stage. An extraction lens is directed at the sample stage. The extraction lens is configured to provide a low extraction field for secondary ions emitted from a sample on the sample stage. A magnetic sector spectrograph is coupled to the extraction lens along an optical path of the SIMS system. The magnetic sector spectrograph includes an electrostatic analyzer (ESA) coupled to a magnetic sector analyzer (MSA).

Classes IPC  ?

• H01J 49/14 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant un bombardement de particules, p. ex. chambres d'ionisation
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux
• G01Q 10/04 - Balayage ou positionnement fin
• H01J 49/26 - Spectromètres de masse ou tubes séparateurs de masse

Abrégé

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS) are disclosed. In an example, a secondary ion mass spectrometry (SIMS) system includes a sample stage. A primary ion beam is directed to the sample stage. An extraction lens is directed at the sample stage. The extraction lens is configured to provide a low extraction field for secondary ions emitted from a sample on the sample stage. A magnetic sector spectrograph is coupled to the extraction lens along an optical path of the SIMS system. The magnetic sector spectrograph includes an electrostatic analyzer (ESA) coupled to a magnetic sector analyzer (MSA).

Classes IPC  ?

• H01J 49/14 - Sources d'ionsCanons à ions utilisant un bombardement de particules, p. ex. chambres d'ionisation
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• G01Q 10/04 - Balayage ou positionnement fin
• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux
• H01J 49/26 - Spectromètres de masse ou tubes séparateurs de masse

Abrégé

Systems and approaches for silicon germanium thickness and composition determination using combined XPS and XRF technologies are described. In an example, a method for characterizing a silicon germanium film includes generating an X-ray beam. A sample is positioned in a pathway of said X-ray beam. An X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) signal generated by bombarding said sample with said X-ray beam is collected. An X-ray fluorescence (XRF) signal generated by bombarding said sample with said X-ray beam is also collected. Thickness or composition, or both, of the silicon germanium film is determined from the XRF signal or the XPS signal, or both.

Classes IPC  ?

• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux
• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/227 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM]

Abrégé

Methods and systems for measuring periodic structures using multi-angle X-ray reflectance scatterometry (XRS) are disclosed. For example, a method of measuring a sample by X-ray reflectance scatterometry involves impinging an incident X-ray beam on a sample having a periodic structure to generate a scattered X-ray beam, the incident X-ray beam simultaneously providing a plurality of incident angles and a plurality of azimuthal angles. The method also involves collecting at least a portion of the scattered X-ray beam.

Classes IPC  ?

• G01N 23/201 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux en mesurant la diffusion sous un petit angle, p. ex. la diffusion des rayons X sous un petit angle [SAXS]
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

Methods and systems for feed-forward of multi-layer and multi-process information using XPS and XRF technolgies are disclosed. In an example, a method of thin film characterization includes measuring first XPS and XRF intensity signals for a sample having a first layer above a substrate. A thickness of the first layer is determined based on the first XPS and XRF intensity signals. The information for the first layer and for the substrate is combined to estimate an effective substrate. Second XPS and XRF intensity signals are measured for a sample having a second layer above the first layer above the substrate. The method also involves determining a thickness of the second layer based on the second XPS and XRF intensity signals, the thickness accounting for the effective substrate.

Classes IPC  ?

• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/2273 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM] en mesurant le spectre photo-électronique, p. ex. spectroscopie électronique pour l’analyse chimique [ESCA] ou spectroscopie photo-électronique par rayon X [XPS]

Abrégé

Determining a property of a layer of an integrated circuit (IC), the layer being formed over an underlayer, is implemented by performing the steps of: irradiating the IC to thereby eject electrons from the IC; collecting electrons emitted from the IC and determining the kinetic energy of the emitted electrons to thereby calculate emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer calculating a ratio of the emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer; and using the ratio to determine material composition or thickness of the layer. The steps of irradiating IC and collecting electrons may be performed using x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) or x-ray fluorescence spectroscopy (XRF).

Classes IPC  ?

• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives

Abrégé

Systems and approaches for silicon germanium thickness and composition determination using combined XPS and XRF technologies are described. In an example, a method for characterizing a silicon germanium film includes generating an X-ray beam. A sample is positioned in a pathway of said X-ray beam. An X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) signal generated by bombarding said sample with said X-ray beam is collected. An X-ray fluorescence (XRF) signal generated by bombarding said sample with said X-ray beam is also collected. Thickness or composition, or both, of the silicon germanium film is determined from the XRF signal or the XPS signal, or both.

Classes IPC  ?

• G01N 23/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux
• G01B 15/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p. ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons pour mesurer l'épaisseur
• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G01N 23/227 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM]

Abrégé

Methods and systems for measuring periodic structures using multi-angle X-ray reflectance scatterometry (XRS) are disclosed. For example, a method of measuring a sample by X-ray reflectance scatterometry involves impinging an incident X-ray beam on a sample having a periodic structure to generate a scattered X-ray beam, the incident X-ray beam simultaneously providing a plurality of incident angles and a plurality of azimuthal angles. The method also involves collecting at least a portion of the scattered X-ray beam.

Classes IPC  ?

• G01N 23/201 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux en mesurant la diffusion sous un petit angle, p. ex. la diffusion des rayons X sous un petit angle [SAXS]
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement

Abrégé

Methods and systems for fabricating platelets of a monochromator for X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) are disclosed. For example, a method of fabricating a platelet of a monochromator for X-ray photoelectron spectroscopy involves placing a crystal on a stage of an X-ray measuring apparatus, the crystal having a top surface. The method also involves measuring, by X-ray reflection, an orientation of a crystal plane of the crystal, the crystal plane beneath the top surface of the crystal and having a primary axis. The method also involves measuring a surface angle of the top surface of the crystal by measuring a light beam reflected from the top surface of the crystal.

Classes IPC  ?

• G01N 23/20 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux
• G01N 23/227 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM]
• H01J 37/256 - Tubes analyseurs à spot par faisceaux électroniques ou ioniquesMicro-analyseurs utilisant des faisceaux de balayage
• G21K 1/06 - Dispositions pour manipuler des particules ou des rayonnements ionisants, p. ex. pour focaliser ou pour modérer utilisant la diffraction, la réfraction ou la réflexion, p. ex. monochromateurs
• B23Q 17/20 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer pour indiquer ou mesurer les caractéristiques de la pièce, p. ex. contour, dimensions, dureté

Abrégé

Systems and methods for characterizing films by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) are disclosed. For example, a system for characterizing a film may include an X-ray source for generating an X-ray beam having an energy below the k-edge of silicon. A sample holder may be included for positioning a sample in a pathway of the X-ray beam. A first detector may be included for collecting an XPS signal generated by bombarding the sample with the X-ray beam. A second detector may be included for collecting an X-ray fluorescence (XRF) signal generated by bombarding the sample with the X-ray beam. Monitoring/estimation of the primary X-ray flux at the analysis site may be provided by X-ray flux detectors near and at the analysis site. Both XRF and XPS signals may be normalized to the (estimated) primary X-ray flux to enable film thickness or dose measurement without the need to employ signal intensity ratios.

Classes IPC  ?

• G01N 23/223 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en irradiant l'échantillon avec des rayons X ou des rayons gamma et en mesurant la fluorescence X
• G21K 1/00 - Dispositions pour manipuler des particules ou des rayonnements ionisants, p. ex. pour focaliser ou pour modérer
• G21K 1/06 - Dispositions pour manipuler des particules ou des rayonnements ionisants, p. ex. pour focaliser ou pour modérer utilisant la diffraction, la réfraction ou la réflexion, p. ex. monochromateurs
• G01N 23/227 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en mesurant l'émission secondaire de matériaux en mesurant l'effet photo-électrique, p. ex. microscopie d'émission photo-électronique [PEEM]

Abrégé

A method and a system for calibrating an X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) measurement are described. The method includes using an X-ray beam to generate an XPS signal from a sample and normalizing the XPS signal with a measured or estimated flux of the X-ray beam. The system includes an X-ray source for generating an X-ray beam and a sample holder for positioning a sample in a pathway of the X-ray beam. A detector is included for collecting an XPS signal generated by bombarding the sample with the X-ray beam. Also included are a flux detector for determining a measured or estimated flux of the X-ray beam and a computing system for normalizing the XPS signal with the measured or estimated flux of the X-ray beam.

Classes IPC  ?

• G01D 18/00 - Test ou étalonnage des appareils ou des dispositions prévus dans les groupes

Abrégé

A method to determine a distribution profile of an element in a film. The method comprises exciting an electron energy of an element deposited in a first film, obtaining a first spectrum associating with the electron energy, and removing a background spectrum from the first spectrum. Removing the background value generates a processed spectrum. The method further includes matching the processed spectrum to a simulated spectrum with a known simulated distribution profile for the element in a film comparable to the first film. A distribution profile is obtained for the element in the first film based on the matching of the processed spectrum to a simulated spectrum selected from the set of simulated spectra.

Classes IPC  ?

• H01J 49/44 - Spectromètres à énergie, p. ex. spectromètres alpha, spectromètres bêta
• H01J 37/26 - Microscopes électroniques ou ioniquesTubes à diffraction d'électrons ou d'ions

Abrégé

According to one aspect of the invention, a semiconductor substrate processing apparatus and a method for processing semiconductor substrates are provided. The method may include providing a semiconductor substrate having a surface and a plurality of features on the surface, each feature being positioned on the surface at a first respective point in a first coordinate system, plotting the position of each feature at a second respective point in a second coordinate system; and generating a translation between the first and the second coordinate systems. The generating of the translation may include calculating an offset between the first and the second coordinate systems. The calculating of the offset may include calculating an offset distance between a reference point of the first coordinate system and a reference point of the second coordinate system and calculating an offset angle between an axis of the first coordinate system and an axis of the second coordinate system.

Classes IPC  ?

• G01C 9/00 - Mesure de l'inclinaison, p. ex. par clinomètres, par niveaux

Produits et services

Metrology systems comprised of computer hardware and x-ray equipment for measuring physical composition and thickness of thin films, for use in the semiconductor manufacturing process.