In an embodiment a switching device includes a movable contact in a switching chamber and at least two auxiliary contacts, two spring contacts and a contact plate in the switching chamber, wherein the switching chamber has side wall parts, wherein each of the spring contacts includes a first contact region and a second contact region, wherein the first contact region and the second contact region are connected via a connection region, wherein a side wall part is arranged between the connection region of each of the spring contacts and the movable contact, and wherein the contact plate is movable together with the movable contact.
A sensor housing is described which is configured to contain a sensor for measuring a physical quantity. The sensor housing is mountable to a component to be measured by means of a mounting clip. The sensor housing furthermore comprises at least two different sliding rail systems that enable the engagement of differently shaped mounting clips with the sensor housing by sliding the mounting clip onto one of the sliding rail systems. Each sliding rail system defines a separate sliding direction and the sliding directions of at least two of the different sliding rail systems are oriented in different directions. Furthermore, a sensor mounting assembly, and a measurement arrangement are described.
In an embodiment a sensor arrangement includes at least one sensor element, a ceramic housing, wherein the sensor element is at least partially arranged in the ceramic housing, a basic body at least partially surrounding the ceramic housing, an outer housing connected to the basic body, wherein the outer housing at least partially envelops the basic body and the ceramic housing and at least one mounting element configured for mounting the sensor arrangement to a target application, wherein the ceramic housing is configured to be in direct mechanical contact with a surface, and wherein the sensor arrangement is configured to measure a temperature of the surface.
G01K 1/143 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers pour la mesure de la température de surfaces
G01K 1/08 - Dispositifs de protection, p. ex. étuis
G01K 1/14 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
4.
ELECTRODE, CAPACITIVE ELEMENT, CAPACITOR, PRECURSOR MATERIAL, PROCESS OF PRODUCING A PRECURSOR MATERIAL, PROCESS OF PRODUCING AN ELECTRODE
In an embodiment an electrode includes a sintered portion based on a mixture of at least a first group of particles and a second group of particles, which are merged or sintered, wherein the first and second groups of particles comprise a valve metal or a metal from the boron group, and wherein an average particle size of a size-distribution of the first group of particles is smaller than an average particle size of a size-distribution of the second group of particles.
B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
H01G 9/045 - Électrodes caractérisées par le matériau à base d'aluminium
An acoustic transducer assembly (1) is specified, comprising an acoustic transducer (2) arranged on a medium (3), such that an acoustic signal (S) is transmitted at least partially through the medium (3) by the acoustic transducer (2) and/or received through the medium (3) by the acoustic transducer (2) during operation. Further, a method for producing an acoustic transducer assembly and method of operating an acoustic transducer assembly are specified herein.
B06B 1/02 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique
B06B 1/04 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par électromagnétisme
B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
G10K 11/00 - Procédés ou dispositifs pour transmettre, conduire ou diriger le son en généralProcédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général
G10K 9/122 - Dispositifs dans lesquels le son est produit par la vibration d'un diaphragme ou un élément analogue, p. ex. cornes de brume, avertisseurs de véhicule ou vibreurs fonctionnant électriquement utilisant des moyens d'entraînement piézo-électriques
A sensor arrangement is described which comprises a sensor element, a sensor port, a screw head and a sensor control unit. The sensor element transforms a physical quantity into a measurable electrical quantity. The sensor port comprises a carrier plate and a threaded connector that is connected to the carrier plate. The threaded connector is configured to enable a simple mounting and demounting of the sensor arrangement to a component containing a fluid to be measured by the sensor. Mounting of the sensor arrangement can be achieved by screwing the sensor arrangement onto the component. The screw head is configured to be driven by a mating tool to perform a rotational movement around an axis parallel to the mounting direction. The sensor control unit electrically controls the operation of the sensor element. The sensor element is arranged directly on the sensor port. The screw head is configured to engage with the carrier plate in a way as to allow the transfer of the rotational movement of the screw head to the sensor port. The sensor control unit is arranged in a way that the sensor control unit is thermally decoupled from the sensor port.
An improved coil component for an improved filter stage is provided. The coil component comprises a shell and a first coil arranged in the shell. The first coil is thermally coupled to the shell and the shell has an external surface provided and configured to conduct heat to an external environment.
In an embodiment an acoustic transmission system includes a primary side having a transmitting unit configured to provide a transmit signal, a receiving unit configured to receive a received signal in response to the transmitted signal, and an electroacoustic transducer configured to convert the transmit signal into an acoustic signal and an acoustic signal into the receive signal, a secondary side having a transponder configured to receive a receive signal and transmit a transmit signal and an electroacoustic transducer, and a medium permeable to acoustic signals between the primary side and the secondary side, wherein the acoustic transmission system is configured to vary frequencies and/or amplitudes to compensate for changing environmental parameters or manufacturing tolerances, and/or wherein the acoustic transmission system is configured to use an error detection mechanism for finding well-suited carrier frequencies, amplitudes and/or settings of a modulation.
H04B 11/00 - Systèmes de transmission utilisant des ondes ultrasonores, sonores ou infrasonores
G10K 11/24 - Procédés ou dispositifs pour transmettre, conduire ou diriger le son pour conduire le son à travers des corps solides, p. ex. fils métalliques
H04B 5/73 - Systèmes de transmission en champ proche, p. ex. systèmes à transmission capacitive ou inductive spécialement adaptés à des fins spécifiques pour la prise de mesures, p. ex. en utilisant des bobines de détection
In an embodiment, a temperature sensor arrangement includes a basic body, a metal body connected to the basic body, a central housing, wherein the basic body and the metal body are at least partly arranged inside the central housing, at least one NTC thermistor arranged within the metal body, at least one terminal configured for electrically connecting the sensor arrangement, an inner sealing arranged between the metal body and the central housing, wherein the inner sealing is configured for sealing an interior of the sensor arrangement against an environment.
G01K 1/14 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
10.
ELECTRODE, CAPACITIVE ELEMENT, CAPACITOR, PRECURSOR MATERIAL
In an embodiment an electrode includes a sintered portion having merged or sintered particles, wherein the particles include a valve metal or a metal from the boron group, and wherein the sintered portion and/or the particles include an oxide portion that includes phosphorus.
H01G 9/045 - Électrodes caractérisées par le matériau à base d'aluminium
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
SYSTEM WITH AT LEAST ONE PRODUCT CARRIER AND AT LEAST ONE DATA MEDIUM, METHOD FOR PROVIDING A SYSTEM, AND METHOD FOR DETERMINING A CHARACTERISTIC DATA RECORD STORED ON A DATA MEDIUM OF A SYSTEM
In an embodiment a system includes at least one product carrier and at least one data medium, wherein a plurality of electronic components are arranged on the product carrier, wherein each of the electronic components has a unique position on the product carrier, wherein each of the electronic components is removable from the product carrier by a user manually or by a machine, wherein the product carrier has a unique identifier, wherein an individually assigned characteristic data record is stored on the data medium for each of the electronic components, and wherein the individually assigned characteristic data record stored on the data medium is obtainable for each of the electronic components with the unique identifier of the product carrier and the unique position on the product carrier.
In an embodiment a sensor includes a ceramic substrate and two metallization layers deposited on opposite surfaces of the ceramic substrate, wherein each of the two metallization layers includes an adhesive layer deposited directly on the ceramic substrate, and wherein each of the two metallization layers comprises a gold layer deposited on a respective adhesive layer.
H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température négatif
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
H01C 1/02 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe
H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes
The present invention concerns a capacitor comprising at least four winding elements arranged in a stack, wherein each winding element has a top face and a bottom face, a first busbar and a second busbar, wherein, in a stacking direction of the stack, the first busbar is connected to the top face of the first winding element, to the top face of the last winding element and to the bottom faces of the other winding elements (2-5), and wherein, in the stacking direction of the stack, the second busbar is connected to the bottom face of the first winding element to the bottom face of the last winding element and the top faces of the other winding elements.
H01G 4/40 - Combinaisons structurales de condensateurs fixes avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, la structure étant principalement constituée par un condensateur, p. ex. combinaisons RC
In embodiments a housing includes a first housing component and a second housing component having a first guide groove, the first guide groove having an undercut shape, wherein the first housing component comprises a first complementary element, and wherein the first complementary element and the first guide groove are designed such that the housing components are connectable to form the housing by sliding one inside the other along a guide direction.
A sensor element for measuring a temperature includes at least one carrier with a top side and a bottom side with an insulating layer formed on the top side of the carrier, at least two electrodes formed on the carrier at a distance from one another, at least one functional layer comprising a material with a temperature-dependent electrical resistance and arranged at least partially between the electrodes, at least two intermediate layers comprising an insulating material, and at least two contact pads for electrical contacting of the sensor element. The sensor element is adapted to be integrated directly into an electrical system as a discrete component. The sensor element has a small deviation range from a nominal resistance. At least one of the at least two electrodes is structured for setting the resistance value.
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
H01C 17/22 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance
H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes
16.
TEMPERATURE SENSOR WITH ENCAPSULATION AND MANUFACTURING METHOD
The present disclosure refers to a temperature sensor with encapsulation and to a method of manufacturing a temperature sensor (1), comprising the steps: providing the temperature sensor (1) comprising the thermistor element (2) and two electrical lead elements (3,6) connected to the thermistor element (2), arranging the sensor head in a transfer mold, encapsulating the sensor head by transfer molding.
H01C 1/028 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure
H01C 1/034 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure
H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température négatif
H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter
H01C 1/04 - Dispositions de repères, p. ex. codage par la couleur
17.
SENSOR ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING A SENSOR ELEMENT
Sensor element and method of manufacturing a sensor element The present invention concerns a sensor element (1) for measuring a temperature comprising a carrier (2), a temperature dependent resistor (10) arranged on a top side (2a) of the carrier (2), and a shunt resistor (20) arranged on the top side (2a) of the carrier (2), wherein the temperature dependent resistor (10) comprises a first electrode (12), a second electrode (13) and a functional layer (11) comprising a material having a temperature dependent electrical resistance, wherein the first and the second electrodes (12, 13) are thin film electrodes and the functional layer (11) is a thin film, wherein the shunt resistor (20) is electrically connected to at least one of the electrodes (12, 13) of the temperature dependent resistor (10), and wherein the shunt resistor (20) is formed by a thin film. Another aspect concerns a method of manufacturing the sensor element.
G01K 7/16 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs
18.
THERMISTOR, ELECTRONIC COMPONENT, OUTER ELECTRODE, ELECTRONIC STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT
The application relates to an electronic component having a first outer electrode. Said electronic component has a relief layer which is designed to reduce mechanical or thermomechanical loads on a functional body located below the outer electrode. Furthermore, the outer electrode has a terminating outer layer which is thinner than the relief layer.
H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température négatif
H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes
H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
H01C 1/148 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
19.
TEMPERATURE SENSOR, SENSOR ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD OF TEMPERATURE SENSOR
A temperature sensor is provided that comprises a sensor element, a mounting component, and at least two coatings, a first coating and a second coating. The sensor element comprises a thermosensitive body, converting a temperature change into a measurable change of an electrical quantity and at least one wire electrically connected to the thermosensitive body. The first coating covers the thermosensitive body, a part of the wire close to its connection with the thermosensitive body and their connection. The second coating covers the first coating and is attached to the mounting component. A method of manufacturing of a temperature sensor is provided as well.
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
G01K 1/143 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers pour la mesure de la température de surfaces
G01K 1/08 - Dispositifs de protection, p. ex. étuis
G01K 1/18 - Dispositions particulières pour conduire la chaleur de l'objet à l'élément sensible pour réduire l'inertie thermique
20.
TEMPERATURE SENSOR ASSEMBLY, ATTACHMENT COMPONENT, PROBE COMPONENT, AND TEMPERATURE MEASUREMENT ASSEMBLY
A Temperature sensor assembly is provided that comprises a probe component and an attachment component. The probe component is configured to measure a temperature. The attachment component has a holding portion and an attachment portion. Further, the attachment portion is configured such that the temperature sensor assembly can be attached to an object whose temperature is to be measured via the attachment portion. Furthermore, the holding portion exerts a holding force on the probe component at least in a first direction, and the probe component has an engagement portion that engages such with the holding portion that movement of the probe component in a direction different to the first direction is hindered or fully restricted.
G01K 1/143 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers pour la mesure de la température de surfaces
An inductive component (1) is specified which comprises a core element (2) and at least two wires (31, 32) twisted together and wound around the core element (2) in at least two winding blocks (41, 42). Each winding block (41, 42) has an inner winding section (411, 421) in which at least one turn of the wires (31, 32) is directly wound around the core element (2) and an outer winding section (412, 422) in which at least one turn of the wires (31, 32) is directly wound around the corresponding inner winding section (411, 421). The outer winding section (412, 422) of one winding block (41, 42) is connected to the inner winding section (411, 421) of a directly adjacent winding block (41, 42).
A controlling device (1) for an ultrasonic transducer (100) comprises and actuating element (2) and a feedback element (3). The actuating element (2) is configured to apply a burst signal (11) to the transducer (100) for generating and sending an ultrasonic signal (105). The actuating element (2) is further configured to apply a damping signal (12) to the transducer (100) for damping a periodic membrane displacement (4) after sending the ultrasonic signal (105). The feedback element (3) is configured to generate the damping signal (12) by determining peak point positions (41) of a membrane displacement (4) after termination of exciting the membrane. The feedback element (3) is further configured to generate the damping signal (12) comprising a sequence of pulses such that each pulse is centered around one peak point position (41). Furthermore, an ultrasonic transducer (100), a method for operating an ultrasonic transducer (100), a method for using an ultrasonic transducer (100), an electronic component, a computer-implemented method for operating a controlling device, a data processing device, a computer program, and a computer-readable storage media are specified.
B06B 1/02 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique
In an embodiment a capacitor includes at least one capacitor unit having at least two winding elements, a first busbar, a second busbar, a third busbar and a fourth busbar, wherein all winding elements are arranged in a single stack, wherein the first busbar and the second busbar are arranged such that they overlap each other, wherein the first busbar and the second busbar are arranged at a first lateral face of the stack, which has a surface normal perpendicular to a stacking direction of the stack, wherein, in the stacking direction, alternatingly either the first busbar or the second busbar is connected to a top face of the winding elements, wherein the third busbar and the fourth busbar are arranged such that they overlap each other, and wherein the third busbar and the fourth busbar are arranged on a second lateral face of the stack opposite to the first lateral face.
The invention relates to an overvoltage protection circuit (100) for a DC network having a phase conductor (P), a neutral conductor (N) and a ground conductor (M), which overvoltage protection circuit has a first protection element (1) with a main arrester element (10), a first additional arrester element (11) and a second additional arrester element (12), wherein the main arrester element (10) can be connected to the phase conductor (P) and, via the first additional arrester element (11), to the neutral conductor (N) and, via the second additional arrester element (12), to the ground conductor (M), such that, in the connected state, the main arrester element (10) and the first additional arrester element (11) connect the phase conductor (P) to the neutral conductor (N), and the main arrester element (10) and the second additional arrester element (12) connect the phase conductor (P) to the ground conductor (M).
H01T 15/00 - Circuits spécialement adaptés aux éclateurs, p. ex. circuits d'allumage
H02H 9/06 - Circuits de protection de sécurité pour limiter l'excès de courant ou de tension sans déconnexion sensibles à un excès de tension utilisant des éclateurs à étincelles
H02H 3/20 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à un excès de tension
H01T 2/02 - Éclateurs comportant des moyens de déclenchement auxiliaires comportant une électrode de déclenchement ou un éclateur auxiliaire
H01T 4/16 - Limiteurs de surtension utilisant des éclateurs ayant plusieurs intervalles disposés en série
H01T 4/06 - Dispositions pour le montage de plusieurs limiteurs de surtension
H01T 4/10 - Limiteurs de surtension utilisant des éclateurs ayant un intervalle simple ou plusieurs intervalles disposés en parallèle
25.
ELECTRICAL COMPONENT AND A METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL COMPONENT
The invention relates to an electrical component (1) comprising a main body (2), at least one contact structure (3), and a stabilizing structure (4). The at least one contact structure (3) is arranged at least on a main surface (20) of the main body (2). The stabilizing structure (4) is arranged at least on the main surface (20) of the main body (2). The stabilizing structure (4) is designed to increase the mechanical stability of the contact structure (3).
In an embodiment a device includes a thermoelectric component, an electrode arranged opposite the thermoelectric component, a high voltage source configured to generate a high voltage between the thermoelectric component and the electrode sufficient to ignite a dielectric barrier discharge, wherein the thermoelectric component includes two or more thermoelectric elements and metal bridges connecting the thermoelectric elements, and a weakly conductive layer directly contacting the metal bridges and a first ceramic plate.
H10N 19/00 - Dispositifs intégrés ou ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un élément thermoélectrique ou thermomagnétique couvert par les groupes
27.
SENSOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING A SENSOR ELEMENT
The invention relates to a sensor element (100) for measuring a temperature, the sensor element comprising: - a carrier (2) having an upper side (11) and a lower side (12), the upper side (11) being electrically insulating, - at least one functional layer (7) comprising a material having a temperature-dependent electrical resistance, - a plurality of first and second electrodes (4a, 4b) for electrically contacting the functional layer (7), and - at least three contact pads (10a to 10f) for electrically contacting the sensor element (100), wherein the sensor element (100) has a variable nominal resistance, and wherein the at least one functional layer (7) comprises a plurality of regions (70) which are contacted separately such that the nominal resistance of the sensor element (100) depends on the contacted regions (70) of the functional layer (7). The invention also relates to a method for manufacturing a sensor element (100) and to a use of the sensor element (100).
G01K 7/16 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs
A sensor element for measuring a temperature has a carrier and at least one functional layer which has a material with a temperature-dependent electrical resistance. The functional layer is arranged on the carrier. The sensor element has at least two electrodes with electrode fingers and at least two contact pads for electrically contacting the sensor element. One contact pad is arranged directly on a partial area of one of the electrodes in each case. The sensor element is designed to be integrated into an electronic system as a discrete component. The sensor element has a narrow resistance tolerance. The functional layer and/or at least one of the at least two electrodes are structured to adjust the resistance value.
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température négatif
H01C 17/242 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance en supprimant ou en ajoutant du matériau résistif par laser
29.
METHOD FOR APPLYING A COATING TO AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT AND COATING ARRANGEMENT
A method for applying a coating to at least one electronic component is described comprising the following steps:
A method for applying a coating to at least one electronic component is described comprising the following steps:
A) Providing a coating arrangement (1) comprising a coating roller (2), wherein the coating roller (2) is rotatable around a rotation axis (R);
A method for applying a coating to at least one electronic component is described comprising the following steps:
A) Providing a coating arrangement (1) comprising a coating roller (2), wherein the coating roller (2) is rotatable around a rotation axis (R);
B) Providing a coating material (3) on the coating roller (2);
A method for applying a coating to at least one electronic component is described comprising the following steps:
A) Providing a coating arrangement (1) comprising a coating roller (2), wherein the coating roller (2) is rotatable around a rotation axis (R);
B) Providing a coating material (3) on the coating roller (2);
C) Providing at least one electronic component (10);
A method for applying a coating to at least one electronic component is described comprising the following steps:
A) Providing a coating arrangement (1) comprising a coating roller (2), wherein the coating roller (2) is rotatable around a rotation axis (R);
B) Providing a coating material (3) on the coating roller (2);
C) Providing at least one electronic component (10);
D) Moving the at least one electronic component (10) along the rotating coating roller (3) to obtain a coating (12) of at least a part of the electronic component (10).
A method for applying a coating to at least one electronic component is described comprising the following steps:
A) Providing a coating arrangement (1) comprising a coating roller (2), wherein the coating roller (2) is rotatable around a rotation axis (R);
B) Providing a coating material (3) on the coating roller (2);
C) Providing at least one electronic component (10);
D) Moving the at least one electronic component (10) along the rotating coating roller (3) to obtain a coating (12) of at least a part of the electronic component (10).
Moreover, a coating arrangement (1) for applying a coating (12) to at least one electronic component (10) is described.
B05C 1/02 - Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est appliqué à la surface de l'ouvrage par contact avec un élément portant le liquide ou autre matériau fluide, p. ex. un élément poreux imprégné du liquide à appliquer sous forme de revêtement pour appliquer un liquide ou autre matériau fluide à des objets individuels
H01C 17/06 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base
The invention relates to a sensor device (100) for detecting hydrogen, comprising a substrate (10) having a flexural body (11) and a functional layer stack (20) on a surface of the flexural body (11), the functional layer stack (20) comprising at least one sensor layer (21) and an adhesion promoter layer (22) between the surface and the sensor layer (21), and the sensor layer (21) being provided and designed to have a volume which is dependent on the hydrogen concentration.
G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de l'absorption d'un fluideRecherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
G01N 33/00 - Recherche ou analyse des matériaux par des méthodes spécifiques non couvertes par les groupes
31.
CORE ELEMENT FOR AN INDUCTIVE COMPONENT, AND INDUCTIVE COMPONENT
A core element (1) for an inductive component (10) comprises at least one winding leg (2) configured to receive at least one winding (11), and at least one through-hole (3) through the winding leg (2). The through-hole (3) at least partially penetrates the winding leg (2) in a first direction (100) parallel to a main extension direction of the winding leg (2). An interface between an internal space of the through-hole (3) and the core element (2) is configured as part of a cooling surface of the core element (1). Furthermore, an inductive component (10) is specified.
In embodiments a method for providing a contacting for a functional ceramic element includes providing a functional ceramic, applying a metal paste to two opposing surfaces of the functional ceramic, laminating ceramic substrate green films on the metal paste on the two opposite surfaces of the functional ceramic, and jointly sintering the functional ceramic, the ceramic substrate green films forming electrically insulating ceramic layers and the metal paste forming electrically conductive metal structures.
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température positif
The invention relates to a ring-tab sensor (1) comprising a sensor element (2) and a first fastening element (4) which has a first ring tab (6) and is suitable for fixing the sensor element on a surface (10) to be measured, wherein the first fastening element comprises a fixing portion (9), by way of which the first fastening element is fixed on the sensor element, and wherein the first ring tab is fixed by a fixing means (20) on the surface to be measured, and also comprising a second fastening element (5), which has a spring portion (8), which is suitable for pressing the sensor element against the surface to be measured, wherein the first and second fastening elements are preferably formed as a one-piece element.
G01K 1/14 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers
G01K 1/143 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers pour la mesure de la température de surfaces
G01D 11/30 - Supports spécialement adaptés à un instrumentSupports spécialement adaptés à un ensemble d'instruments
F16B 2/24 - Clips, c.-à-d. dispositifs de fixation à serrage effectué uniquement par la résistance à la déformation inhérente au matériau dont est fait le dispositif en matériau élastique, p. ex. un matériau caoutchouteux métallique
F16B 5/02 - Jonction de feuilles ou de plaques soit entre elles soit à des bandes ou barres parallèles à elles par organes de fixation utilisant un filetage
F16B 5/06 - Jonction de feuilles ou de plaques soit entre elles soit à des bandes ou barres parallèles à elles par brides ou clips
F16B 5/12 - Fixation par clips de bandes ou de barres à des feuilles ou plaques, p. ex. bandes de caoutchouc, bandes décoratives pour véhicules à moteur
F16B 43/00 - Rondelles ou dispositifs équivalentsAutres dispositifs de support pour têtes de boulons ou d'écrous
B60R 13/02 - Moulures décorativesGouttièresGarnitures des paroisPavillons ou garnitures des toits
34.
SYSTEM ASSEMBLY, PRESSURE SENSOR ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING A SYSTEM ASSEMBLY
The invention relates to a system assembly. The system assembly has a printed circuit board which is fastened to a support structure by means of a closed adhesive contour. The support structure has a means of ventilation which is designed to discharge gases from the space between the printed circuit board and the support structure that is enclosed by the adhesive contour.
H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails
G01L 19/00 - Détails ou accessoires des appareils pour la mesure de la pression permanente ou quasi permanente d'un milieu fluent dans la mesure où ces détails ou accessoires ne sont pas particuliers à des types particuliers de manomètres
An enclosure with a first region and a second region is provided, wherein the enclosure has an outer opening in relation to the first region, an intermediate opening or a labyrinth seal is formed between the first region and the second region, and wherein, in the case of the intermediate opening, the outer opening has a larger cross section than the intermediate opening.
In an embodiment a sensor arrangement for measuring a temperature includes at least one double-sided printed circuit board, wherein the circuit board has a top side and a bottom side, at least one first solder pad and at least one second solder pad being arranged on the top side and on the bottom side, respectively, at least one sensor device mechanically and electrically connected directly to the top side of the circuit board, and an insulation enveloping at least the sensor device on the top side of the circuit board completely.
G01K 7/16 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs
G01K 1/14 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers
The invention relates to a resistor layout (1) for a Wheatstone measuring bridge, which comprises four electrical resistor elements (2, 3), wherein the structures of the four resistor elements are arranged concentrically about a common centre point (M) and extend in a radial and a tangential direction with respect to the centre point, wherein the first resistor elements extend tangentially about the centre point at a defined angle α and the second resistor elements extend tangentially about the centre point at a defined angle β.
G01L 9/00 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pressionTransmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent
G01L 19/00 - Détails ou accessoires des appareils pour la mesure de la pression permanente ou quasi permanente d'un milieu fluent dans la mesure où ces détails ou accessoires ne sont pas particuliers à des types particuliers de manomètres
G01L 9/06 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pressionTransmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent en faisant usage des variations de la résistance ohmique, p. ex. de potentiomètre de dispositifs piézo-résistants
In an embodiment a method for producing a coil includes providing a tube having a tube wall composed of an electrically conductive material, creating a coil string by creating a plurality of inductive portions along the tube in the tube wall, wherein each inductive portion is shaped by a gap so that each inductive portion comprises a helix and partially removing the tube wall between neighboring inductive portions thereby forming contact connection portions, singulating the coil string by separating the contact connection portions thereby forming individual coils, each individual coil having an inductive portion with two contact portions and forming electrical terminals from the two contact portions.
H01F 41/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques
H01F 41/064 - Enroulement de fils conducteurs non plats, p. ex. de tiges, de câbles ou de cordes
H01F 41/076 - Formation de prises ou de bornes lors de l’enroulement, p. ex. par enveloppement ou par brasage du fil sur les broches, ou en formant directement des bornes à partir du fil
A sensor element (1) for measuring a temperature is described comprising - a carrier (2), - at least one functional layer (3) arranged on a top side (2a) of the carrier, the functional layer (3) comprising a material having a temperature dependent electrical resistance, - at least one bottom electrode (4), a contact area (c2) being established between the at least one bottom electrode (4) and the functional layer (3), - at least one top electrode (5), a contact area (c1) being established between the at least one top electrode (5) and the functional layer (3), wherein the functional layer (3) is at least partly sandwiched between the at least one bottom electrode (4) and the at least one top electrode (5) and wherein the functional layer (3), the at least one top electrode (5) and the at least one bottom electrode (4) are designed and arranged to achieve a specific electrical resistance of the sensor element (1). Furthermore a use of the sensor element (1) is described.
G01J 5/06 - Dispositions pour éliminer les effets des radiations perturbatricesDispositions pour compenser les changements de la sensibilité
G01J 5/20 - Pyrométrie des radiations, p. ex. thermométrie infrarouge ou optique en utilisant des détecteurs électriques de radiations en utilisant des éléments résistants, thermorésistants ou semi-conducteurs sensibles aux radiations, p. ex. des dispositifs photoconducteurs
G01J 5/70 - Compensation passive des mesures du pyromètre, p. ex. par utilisation de mesures de la température ambiante ou de la température interne du boîtier
The invention relates to an inductive component (1), which comprises a base (2) and a top (3). The inductive component (1) further comprises at least two winding legs (4). The winding legs (4) comprise a first material. Each of the winding legs (4) is connected to the base (2) and the top (3). Each of the winding legs (4) is arranged between the base (2) and the top (3). The inductive component (1) further comprises at least one center leg (5). The center leg (5) comprises a second material. The center leg (5) is positioned between the winding legs (4). A first gap (6) is provided between the center leg (5) and the base (2). Further, a second gap (7) is provided between the center leg (5) and the top (3). The first material has a first magnetic flux density, which is lower than a second magnetic flux density of the second material.
In an embodiment a substrate includes a ceramic main body including first volume regions and second volume regions, each of the first volume regions and the second volume regions containing a ceramic material, wherein the first volume regions contain less sintering aid than the second volume regions, and wherein some of the first volume regions terminate the substrate in a stacking direction.
According to the application, an electrode is provided having a substrate and a sintered body on a first main surface of said substrate. The substrate comprises a first valve metal. The sintered body comprises merged or sintered particles that comprise a second valve metal. The first main surface of the substrate is surface-modified.
According to the application, an electrode is provided having a substrate and a sintered body on a first main surface of said substrate. The substrate comprises a first valve metal. The sintered body comprises merged or sintered particles that comprise a second valve metal. The first main surface of the substrate is surface-modified
According to the application, an electrode is provided having a substrate and a sintered body on a first main surface of said substrate. The substrate comprises a first valve metal. The sintered body comprises merged or sintered particles that comprise a second valve metal. The first main surface of the substrate is surface-modified
In an embodiment a magnetic component includes a magnetic core, a coil having a winding wound around the magnetic core, a main magnetic flux path within the magnetic core, and a stray magnetic flux area outside the magnetic core, wherein the stray magnetic flux area is at least partially embedded in or guided by a first material, and wherein the first material is a thermally conductive filler or potting material.
The present invention relates to a surface-mountable temperature sensor (1) of flip-chip design for mounting on a printed circuit board (10), the temperature sensor comprising: a sensor element (2), the electrical properties of which vary depending on the temperature; and an outer metallisation (3) for contacting the printed circuit board (10), the outer metallisation (3) extending both over a surface (2A, 3A) which faces the printed circuit board (10) in the mounted state, and, in the form of a solder-wettable side flank (3B), over a side surface (2B) which is perpendicular to the surface (3A). The invention also relates to a sensor device comprising the sensor (1) and a printed circuit board (10) on which the sensor (1) is mounted by means of the flip-chip method.
G01K 1/16 - Dispositions particulières pour conduire la chaleur de l'objet à l'élément sensible
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
G01K 7/16 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs
47.
Electrolyte, Capacitor And Method Of Measuring Oxide Creation Capability
An electrolyte for an electrolytic capacitor and a capacitor having said electrolyte are provided. The electrolyte has an oxide creation capability (OCC) value of at least 1.3 V/s or a refractive index of at least 1.42 at 20° C.
A bobbin (100) for a transformer (1000) with a primary coil element (101) and a secondary coil element (102) is specified, the bobbin (100) comprising at least two primary compartments (10) configured for accommodating the primary coil element (101) formed by windings of a wire (110) that is wound around a winding axis (99), the winding axis (99) defining a longitudinal direction (91), at least one secondary compartment (20) located between the at least two primary compartments (10) along the longitudinal direction (91) and configured for accommodating a secondary winding element (120) of the secondary coil element (102), wherein the bobbin (100) is formed as a single piece, and the at least one secondary compartment (20) is configured as a slot into which the secondary winding element (120) can be mounted by sliding the secondary winding element (120) into the at least one secondary compartment (20) along a mounting direction (92) that is perpendicular to the longitudinal direction (91). Furthermore, a transformer (1000) and a method for manufacturing a transformer (1000) are specified. Significant Figure: Fig. 15
The invention relates to an electrical device (100) which has a generator unit (1) for generating an electrical current in a power line (2) having a plurality of phases, a frequency converter unit (3) based on SiC technology, and a filter unit (4) between the generator unit (1) and the frequency converter unit (3), which filter unit is designed for current limitation and voltage increase damping and has precisely one inductive element (41), which is designed as a current limiting element and which forms a voltage increase damping element together with a capacitive element (42) which has at least one capacitor per phase.
H02M 7/5387 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs, p. ex. onduleurs à impulsions à un seul commutateur dans une configuration en pont
H02M 1/44 - Circuits ou dispositions pour corriger les interférences électromagnétiques dans les convertisseurs ou les onduleurs
H02M 1/12 - Dispositions de réduction des harmoniques d'une entrée ou d'une sortie en courant alternatif
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
a-yy3b3abcde33, wherein the molar ratios a, b, c, d and e fulfill 0.600 ≤ a ≤ 0.780, 0.245 ≤ b ≤ 0.410, 0.590 ≤ c ≤ 0.752, 0.0003 ≤ e ≤ 0.0153 and c+d+e = 1.
C04B 35/26 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de ferrites
The invention relates to a capacitor comprising a capacitive element arranged in a housing, wherein in or on the housing a gas dissipation element is arranged and/or wherein the capacitor has an electrolyte that comprises an organic acid having a pKa of 4.1 or higher and/or wherein the capacitor has an OMS of 20% or higher.
A capacitor includes a capacitive element arranged in a housing, wherein in or on the housing a gas dissipation element is arranged and/or wherein the capacitor has an electrolyte that comprises an organic acid having a pka of 4.1 or higher and/or wherein the capacitor has an OMS of 20% or higher.
H01G 9/12 - Orifices ou autres moyens pour permettre la dilatation
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/035 - Électrolytes liquides, p. ex. matériaux d'imprégnation
H01G 9/045 - Électrodes caractérisées par le matériau à base d'aluminium
In an embodiment a positive temperature coefficient (PTC) heater includes a main-body having a length L, a width B, and a height H made of a PTC material, a first electrode and a second electrode made of an electrically conductive material and a dielectric layer arranged on a lateral surface of the main body, wherein the following is true for L, B, and H: L≥B≥H, wherein the electrodes are connected to the main body so that the following is true for a spacing d between the electrodes: d>H, and wherein the dielectric layer comprises an oxidic ceramic.
H05B 3/14 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique
A multilayer structure is provided that comprises a metal substrate and an electrode above the metal substrate. An adhesion layer is arranged between a main surface of said metal substrate and said electrode.
H10N 30/078 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie par dépôt en phase liquide par dépôt sol-gel
H10N 30/079 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie à l’aide de couches intermédiaires, p. ex. pour contrôler la croissance
In this application a multilayer structure is provided. This multilayer structure comprises a semiconductor or insulator substrate. Said substrate has a main surface. An electrode comprising a noble metal or a conductive oxide is arranged above this main surface. Above the electrode, an electroceramic layer is arranged. In the multilayer structure, an adhesion layer is arranged between the main surface of the substrate and the electrode.
G02B 26/08 - Dispositifs ou dispositions optiques pour la commande de la lumière utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander la direction de la lumière
H01G 4/33 - Condensateurs à film mince ou à film épais
H01G 4/012 - Forme des électrodes non autoporteuses
B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
H10N 15/10 - Dispositifs thermoélectriques utilisant le changement thermique de la constante diélectrique, p. ex. en opérant au-dessus et en-dessous du point de Curie
H01C 7/18 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants comprenant une pluralité de couches empilées entre les bornes
H10B 53/00 - Dispositifs RAM ferro-électrique [FeRAM] comprenant des condensateurs ferro-électriques de mémoire
H10D 1/68 - Condensateurs n’ayant pas de barrières de potentiel
H10D 84/00 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats semi-conducteurs qui comprennent uniquement des couches semi-conductrices, p. ex. sur des plaquettes de Si ou sur des plaquettes de GaAs-sur-Si
H10D 86/85 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples composants passifs, p. ex. des résistances, des condensateurs ou des inducteurs caractérisés par des composants passifs uniquement
H10N 30/87 - Électrodes ou interconnexions, p. ex. connexions électriques ou bornes
H10N 30/05 - Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p. ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes
H10N 30/00 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs
H10N 30/50 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs avec une structure empilée ou multicouche
H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p. ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
H10N 30/079 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie à l’aide de couches intermédiaires, p. ex. pour contrôler la croissance
H10N 30/078 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie par dépôt en phase liquide par dépôt sol-gel
H01G 7/06 - Condensateurs dont la capacité varie par des moyens non mécaniquesProcédés pour leur fabrication à diélectrique choisi pour sa variation de permittivité en fonction de la tension appliquée, c.-à-d. condensateurs ferro-électriques
56.
THIN-FILM DEVICE, ELECTROCERAMIC THIN FILM, USE OF BFO-BTO, PIEZOELECTRIC MATERIAL, PRECURSOR SOLUTION, PROCESS OF FORMING A THIN FILM
H10N 30/078 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie par dépôt en phase liquide par dépôt sol-gel
H10N 30/079 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie à l’aide de couches intermédiaires, p. ex. pour contrôler la croissance
A sensor (1) comprises a measuring element (2), at least one connection cable (3) for contacting the measuring element (2), a first potting (4), and a second potting (5). The connection cable (3) is provided at a first end (11) of the sensor (1) and is in direct contact with the first potting (4), and the measuring element (2) is provided at a second end (12) of the sensor (1), is at least partly surrounded by the second potting (5), and is in direct contact with the second potting (5). In a transition region (13) between the first end (11) and the second end (12), the first potting (4) is in direct contact with the second potting (5). The sensor (1) is designed, for example, to detect the temperature of a motor, an electric motor or a component of an electric motor vehicle. The invention also relates to a method for producing a sensor.
The invention relates to a housing (2) for a measuring element (3) of a sensor (1) for detecting a temperature, wherein the height (21) of the housing (2) decreases strictly monotonically towards a first end (11) of the housing (2) along the entire length (22) of the housing (2), and the sensor (1) comprises the housing (2) in particular. The sensor (1) can be designed to detect the temperature of an object (100) to be measured, and the object (100) to be measured is, for example, part of an electric motor vehicle, an electric motor, or a control device.
G01K 1/143 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers pour la mesure de la température de surfaces
G01K 1/18 - Dispositions particulières pour conduire la chaleur de l'objet à l'élément sensible pour réduire l'inertie thermique
59.
SENSOR ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING A SENSOR ASSEMBLY
The invention relates to a sensor assembly (1) having a sensor element (1) and a casing (2) which surrounds the sensor element (1), wherein the casing (2) has a bearing surface (3), and the casing (2) has a tapering region (8) in which the casing (2) tapers along the surface normal (FN) of the bearing surface (3). The invention also relates to a method for producing a sensor assembly (1).
G01K 1/08 - Dispositifs de protection, p. ex. étuis
G01K 7/16 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs
A device for generating a haptic signal. The device includes a haptic module for generating a vibration, a base plate and a cover plate arranged parallel to each other. The cover plate has an abutment surface facing towards the base plate and a top side facing away from the base plate. The haptic module is arranged between the base cover plates, a first partial area of the haptic module abuts the abutment surface of the cover plate and a second partial area of the haptic module abuts the base plate. A spring-loaded suspension mechanically connects the base plate and the cover plate. The spring-loaded suspension is designed so that the abutment surface of the cover plate is moved towards the base plate when the cover plate is in a neutral position and a force is exerted in the direction of the base plate on any point on the top side of the cover plate.
B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
G06F 3/01 - Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
H10N 30/00 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs
H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p. ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
H10N 30/50 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs avec une structure empilée ou multicouche
In an embodiment a temperature controller circuit includes an evaluation circuit and two or more sensor stages, wherein each sensor stage includes a sensor element and a sensor element controller and wherein the sensor stages are electrically connected in parallel.
G01K 7/24 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance dans un circuit spécialement adapté, p. ex. un circuit en pont
G01K 1/02 - Moyens d’indication ou d’enregistrement spécialement adaptés aux thermomètres
62.
METHOD FOR PRODUCING A MULTILAYER VARISTOR, USE OF METAL PASTE FOR FORMING METAL LAYERS, GREEN BODY FOR PRODUCING A MULTILAYER VARISTOR, AND MULTILAYER VARISTOR
Summary
Summary
The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer varistor (1) comprising the steps of:
Preparing a metal paste (103) comprising silver and nickel, wherein the mass fraction of nickel in the metals of the metal paste (103) is at most 25%,
Applying of the metal paste (103) to a ceramic green film (102),
Applying of a further ceramic green film (102) to the metal paste (103) to produce a sandwich-like structure and Sintering of the green films (102) with the applied metal paste (103), whereby the green films (102) are converted into ceramic layers (2) and the metal paste (103) is converted into an inner electrode (3).
The invention relates to a component having a main part (1) with at least a first and a second electrode, wherein a first electrical contact surface (4), which is electrically connected to the first electrode, and a second electrical contact surface (5), which is electrically connected to the second electrode, are provided on the lower face (2) of the main part. At least one purely mechanical contact surface (7), which is electrically floating, and/or at least one sensor contact surface (101), which is connected to a third electrode of the main part, is provided on the lower face of the main part, or one of the electrical contact surfaces (5) has a flat contact region (10) and a strip-shaped region (11) adjoining the flat contact region. The component can particularly be a ceramic piezoelectricl multilayer component for a bending actuator and/or bending sensor.
H10N 30/87 - Électrodes ou interconnexions, p. ex. connexions électriques ou bornes
H10N 30/30 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée mécanique et sortie électrique, p. ex. fonctionnant comme générateurs ou comme capteurs
H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p. ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
The invention concerns fuse system and an electric device (1) comprising an electric element (3,5), an electrical conductor (7) which is held in a constant distance to the electric element (3,5) by a holding element (2), and which is electrically connected to the electric element (3,5) by a link element (6, 10), wherein at least a part of the link element (6, 10) is configured to melt into a molten material when the electric element (3,5) overheats, whereby the electrical conductor (7) and the electric element (3,5) are electrically disconnected by a void gap since the distance between the electrical conductor (7) and the electric element (3,5) is held constant.
H01C 7/12 - Résistances de protection contre les surtensionsParafoudres
H01H 37/76 - Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive
H01C 7/10 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants sensibles à la tension, p. ex. varistances
Here is provided a process of forming a cover, by providing an electronically functional component, covering the electronically functional component by applying a molten polymer or molten polymer precursor to the outside of the electronically functional component, or placing the electronically functional component into a pre-form comprising a polymer forming means, wherein the pre-form encloses the electronically functional component from more than one side, or placing the electronically functional component into an injection mold and filling at least part of the mold by a polymer forming means, or placing the electronically functional component into the concave portion of a cap and at least partially filling the volume between the inner concave side of the cap and electronically functional component by a polymer forming means.
H01C 1/028 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure
H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
66.
SENSOR, PROCESS OF MANUFACTURING A SENSOR, AND USE OF CERTAIN POLYMERS FOR COVERING A THERMISTOR COMPONENT
The present application addresses having a thermistor component and a cover covering the thermistor component at least partially. The material of the cover comprises a polyaryletherketone, a polyphenylene sulfide, an aromatic thermosetting copolyester, a liquid crystal polymer, a polyamide, a polyimide, a polyamide imide, or a polybenzimidazole.
H01C 1/028 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure
H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
G01K 1/08 - Dispositifs de protection, p. ex. étuis
H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
67.
PEN-SHAPED INPUT AND/OR OUTPUT DEVICE AND METHOD FOR GENERATING A HAPTIC SIGNAL
In an embodiment a device includes an actuator unit including a piezoelectric actuator, wherein the actuator unit has a mechanical amplification element, which is attached to the piezoelectric actuator, wherein the mechanical amplification element is configured to deform in a first direction as a result of a change in an extension of the piezoelectric actuator such that a sub-region of the mechanical amplification element is moved relative to the piezoelectric actuator in a second direction, the second direction being perpendicular to the first direction, and wherein the device is a pen-shaped input and/or output device.
G06F 3/01 - Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
G01L 1/16 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en utilisant les propriétés des dispositifs piézo-électriques
G01P 15/09 - Mesure de l'accélérationMesure de la décélérationMesure des chocs, c.-à-d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen de capteurs piézo-électriques
G01R 19/165 - Indication de ce qu'un courant ou une tension est, soit supérieur ou inférieur à une valeur prédéterminée, soit à l'intérieur ou à l'extérieur d'une plage de valeurs prédéterminée
G06F 3/0346 - Dispositifs de pointage déplacés ou positionnés par l'utilisateurLeurs accessoires avec détection de l’orientation ou du mouvement libre du dispositif dans un espace en trois dimensions [3D], p. ex. souris 3D, dispositifs de pointage à six degrés de liberté [6-DOF] utilisant des capteurs gyroscopiques, accéléromètres ou d’inclinaison
G06F 3/0354 - Dispositifs de pointage déplacés ou positionnés par l'utilisateurLeurs accessoires avec détection des mouvements relatifs en deux dimensions [2D] entre le dispositif de pointage ou une partie agissante dudit dispositif, et un plan ou une surface, p. ex. souris 2D, boules traçantes, crayons ou palets
G06F 3/038 - Dispositions de commande et d'interface à cet effet, p. ex. circuits d'attaque ou circuits de contrôle incorporés dans le dispositif
H02N 2/06 - Circuits d'entraînementDispositions pour la commande
H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p. ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
An inductive component comprises a core element from a magnetic material, a conductor, and a mold body. The conductor is arranged at least partially around the core element. The mold body comprises metallic particles in a matrix material. The mold body surrounds the core element and the conductor at least partially.
The invention relates to a switching device which has two stationary contacts and a movable contact in a switching chamber. The stationary contacts are arranged next to each other along a longitudinal direction, and the switching chamber has a switching chamber wall with opposing transversal lateral wall parts and opposing longitudinal lateral wall parts. Each of the two stationary contacts is arranged at a distance to one of the transversal lateral wall parts, said distance being shorter than the respective distance to the longitudinal lateral wall parts.
In an embodiment a switching device includes at least one fixed contact and a movable contact in a switching chamber, a contact element outside the switching chamber, a mechanical drive with a shaft, wherein the mechanical drive is configured for moving the movable contact and the contact element; and at least two auxiliary contacts outside the switching chamber on a side of the shaft facing away from the movable contact, wherein the contact element is configured to contact the at least two auxiliary contacts in a first switching state of the switching device and be spaced apart from the at least two auxiliary contacts in a second switching state of the switching device, or be spaced apart from the at least two auxiliary contacts in a first switching state of the switching device and contact the at least two auxiliary contacts in a second switching state of the switching device.
The invention relates to an electrical resonator (1) comprising a plurality of stacked conductors (21, 22). The conductors (21, 22) are arranged in at least two windings. A dielectric (23) is arranged between an nth conductor layer of the stacked conductors (21, 22) and an (n+1)th conductor layer of the stacked conductors (21, 22). The resonator is designed such that, during operation, at at least one point of the resonator (1), a shortest electrical connection path from the nth conductor layer to the (n+1)th conductor layer includes more than one winding of the conductors (21, 22), wherein a portion of the electrical connection path located within the resonator (1) extends exclusively along conductive structures.
H01F 27/32 - Isolation des bobines, des enroulements, ou de leurs éléments
H01G 4/40 - Combinaisons structurales de condensateurs fixes avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, la structure étant principalement constituée par un condensateur, p. ex. combinaisons RC
The invention relates to a micromirror comprising a mirror element (1) with a reflective surface, a first arm (2), a second arm (3) and a frame (4), wherein a first end (2a) of the first arm (2) is connected to the frame (4), a second end (2b) of the first arm (2) is connected to the mirror element (1), a first end (3a) of the second arm (3) is connected to the frame (4) and a second end (3b) of the second arm (3) is connected to the mirror element (1), wherein drive elements (8a-8c, 11a) are arranged on the first arm (2) and on the second arm (3) and are designed to bend the first arm (2) and the second arm (3), and wherein the mirror element (1) is arranged and connected to the second ends (2b, 3b) of the first and the second arms (2, 3) in such a way that the bending of the first and the second arms (2, 3) brings about a tilting movement of the mirror element (1) about an axis of rotation.
G02B 26/08 - Dispositifs ou dispositions optiques pour la commande de la lumière utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander la direction de la lumière
73.
ELECTROACOUSTIC MODULE AND ELECTROACOUSTIC COMMUNICATIONS SYSTEM
The invention specifies an electroacoustic module (100), which has a cap-like housing body (1) with a plate element (10) having a first side (11) and a second side (12) situated opposite the first side (11) and with a sleeve element (13) arranged on the second side (12), has a piezoelectric component (2) which is fastened to the plate element (10) on the second side (12) and is surrounded by the sleeve element (13), and has an electrical connection element (4) on a side of the piezoelectric component (2) facing away from the plate element (10), the piezoelectric component (2) being electrically connected to the electrical connection element, wherein an intermediate space, which is filled with an acoustic decoupling material (5), is formed between at least part of the piezoelectric component (2) and the electrical connection element (4) directly adjacent to the piezoelectric component (2). The invention also specifies an electroacoustic communications system (1000).
B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
G10K 9/122 - Dispositifs dans lesquels le son est produit par la vibration d'un diaphragme ou un élément analogue, p. ex. cornes de brume, avertisseurs de véhicule ou vibreurs fonctionnant électriquement utilisant des moyens d'entraînement piézo-électriques
G10K 11/24 - Procédés ou dispositifs pour transmettre, conduire ou diriger le son pour conduire le son à travers des corps solides, p. ex. fils métalliques
H04B 11/00 - Systèmes de transmission utilisant des ondes ultrasonores, sonores ou infrasonores
74.
METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF SENSOR ELEMENTS AND SENSOR ELEMENT
A method for producing a plurality of sensor elements (100) is described, the method comprising the following steps: A) Determining resistance changes of a functional layer (7) over a wafer (200) and providing a wafer (200); B) Forming a plurality of electrode pairs (4a, 4b) on the wafer (200); C) Applying a functional material to a partial region of each electrode pair (4a, 4b) to form a plurality of functional layers (7); D) Sintering of the functional layers (7); E) Applying a protective layer (8) to a top side (11) of the wafer (200), the protective layer (8) completely covering the top side (11) except for partial regions to which contact pads (10a, 10b) are applied in the subsequent process step; F) Forming contact pads (10a, 10b) in the partial regions free of the protective layer (8); G) Singulation; wherein the resistance changes over the wafer (200) are compensated by a specific design of each electrode pair (4a, 4b) and / or by a specific design of each functional layer (7). Moreover, a sensor element (100) produced by the method and a plurality of sensor elements (100) as intermediate products are described.
G01K 7/18 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance linéaire, p. ex. un thermomètre à résistance de platine
G01K 7/21 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance linéaire, p. ex. un thermomètre à résistance de platine dans un circuit spécialement adapté, p. ex. un circuit en pont pour modifier la caractéristique de sortie, p. ex. linéarisation
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
G01K 7/25 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance dans un circuit spécialement adapté, p. ex. un circuit en pont pour modifier la caractéristique de sortie, p. ex. linéarisation
H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
The invention refers to a fuse system and an electric device (1) with assembling method, comprising an electric element (2) comprising a body (2A) and a terminal (3), an electrical conductor (5) being electrically connected to the terminal (3) by a fusible joint, an arc shield (6), at least one conductive spring (7) and a conductive connection element (8), wherein connection terminals of the at least one conductive spring (7) and the conductive connection element (8) are in electrical contact, wherein the at least one conductive spring (7) is pre-stressed and is configured to push the arc shield (6) between the terminal (3) and the electrical conductor (5), wherein by pushing the arc shield (6) the connection terminals of the at least one conductive spring (7) and the conductive connection element (8) are electrically disconnected.
H01H 9/32 - Corps isolant insérable entre les contacts
H01H 85/02 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif Détails
H01H 85/30 - Moyens pour indiquer l'état du fusible structurellement associés au fusible
H01C 7/10 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants sensibles à la tension, p. ex. varistances
H01H 37/76 - Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive
76.
INDUCTIVE COMPONENT, MAGNETIC CORE STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING AN INDUCTIVE COMPONENT
The invention relates to an inductive component (1) comprising a magnetic core structure (4) having a first core part (5), around which a first winding (9) of a first conductor is arranged, having a second core part (6), around which a second winding (10) of a second conductor (3) is arranged, and having a third core part (7) and a fourth core part (8), through which the first conductor (2) and the second conductor (3) extend.
The invention relates to a sensor element (100) for measuring a temperature, comprising a carrier (2) and at least one functional layer (7), which comprises a material having a temperature-dependent electrical resistance. The sensor element (100) also has at least two electrodes (4a, 4b) for making electrical contact with the functional layer (7), each electrode (4a, 4b) being spiral-shaped and the electrodes (4a, 4b) being spirally guided one inside the other, wherein in each case a contact pad (10a, 10b) is arranged directly on a sub-region of one of the electrodes (4a, 4b). The sensor element (1) is designed to be directly integrated into an electrical system as a discrete component. The invention also relates to a method for producing a sensor element (100).
G01K 7/16 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs
H01C 17/22 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance
78.
CORE COMPONENT FOR A SENSOR ASSEMBLY, AND SENSOR ASSEMBLY
The invention relates to a core component (100) for a sensor assembly (1000), comprising: a circuit carrier (102) having an upper face (102a) and a lower face (102b) opposite from the upper face (102a); a pressure sensor element (104); and a temperature sensor element (105), wherein the circuit carrier (102) has a central region (113) and an edge region (114) surrounding the central region (113), the central region (113) has a sealing region (113a) which adjoins the edge region (114), the pressure sensor element (104) and the temperature sensor element (105) are mounted on the circuit carrier (102) in the central region (113), at least the temperature sensor element (105) is mounted on the lower face (102b) in the central region (113) and is electrically connected to first connection points (101a) on the lower face (102b), and the circuit carrier (102) is free of electrical feedthroughs which lead from the lower face (102b) in the central region (113) to the upper face (102a) in the central region (113). The invention also relates to a sensor assembly (1000) comprising the core component (100).
G01L 9/00 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pressionTransmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent
G01L 19/00 - Détails ou accessoires des appareils pour la mesure de la pression permanente ou quasi permanente d'un milieu fluent dans la mesure où ces détails ou accessoires ne sont pas particuliers à des types particuliers de manomètres
The invention relates to a drive unit (2) for moving a magnet armature (5) for a switching device (100), which drive unit has a coil assembly (20) and a coil-connection element (21), the coil-connection element (21) having a lead frame (210) comprising at least two lead-frame parts (211, 212) which are fastened to the coil assembly (20) and electrically conductively connected to the coil assembly (20). The invention also relates to a switching device (100) comprising the drive unit (2).
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception
Produits et services
Machines for surface conditioning; electric apparatus for
surface conditioning. Hand tools for surface conditioning. Industrial analysis and technological services for surface
conditioning.
81.
INDUCTIVE COMPONENT, MOLD TOOL AND METHOD FOR EMBEDDING
In an embodiment an inductive component includes an electrical conductor having a first terminal, a second terminal and a central region, which is electrically arranged between the first terminal and the second terminal, and a body in which the central region is arranged, wherein the central region is centered in the body, and wherein the body has a first one or more outwardly open recesses.
H01F 41/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques
82.
CAPACITOR COMPONENT, USE OF A CAPACITOR COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING
In an embodiment a capacitor component includes a first winding element and a heat sink, wherein the first winding element is in direct thermal contact with the heat sink.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/10 - Scellement, p. ex. de fils de traversée
H01G 9/12 - Orifices ou autres moyens pour permettre la dilatation
An inductive filter element is specified that comprises a core element comprising a first end region, a central region, and a second end region arranged along a longitudinal direction. The central region is arranged between the first end region and the second end region. A wire comprising a winding part is formed as a winding on the central region of the core element. The central region of the core element has a length lc in the longitudinal direction and a rectangular cross-section, which is perpendicular to the longitudinal direction and has a width wc in a transversal direction and a height hc in a vertical direction (93), and wherein lc>wc and lc>hc.
H01F 27/30 - Fixation ou serrage de bobines, d'enroulements ou de parties de ceux-ci entre euxFixation ou montage des bobines ou enroulements sur le noyau, dans l'enveloppe ou sur un autre support
H01F 17/04 - Inductances fixes du type pour signaux avec noyau magnétique
In an embodiment a switching device includes at least one fixed contact projecting into a switching chamber, wherein the at least one fixed contact has a mounting part and a connection part, and wherein the mounting part is attached to the switching chamber.
The invention relates to a switching device (100) which has at least one stationary contact (2, 3), a movable contact (4) and a switching state detection device (18), wherein the switching state detection device (18) has a permanent magnet (17), a magnetic switch (19) and a passive electronic unit (20) connected to the magnetic switch (19); the movable contact (4) and the permanent magnet (17) can be moved together; the magnetic switch (19) is a Hall switch having a Hall sensor (190); and the passive electronic unit (20) is made of one or more passive electrical components. The invention also relates to an operating device (1000) comprising the switching device (100).
H01H 47/00 - Circuits autres que ceux appropriés à une application particulière du relais et prévue pour obtenir une caractéristique de fonctionnement donnée ou pour assurer un courant d'excitation donné
H01H 71/04 - Moyens pour indiquer l'état du dispositif de commutation
86.
ADDITIVE MANUFACTURING METHOD, METHOD FOR DESIGNING A COMPONENT, AND COMPONENT
The present application relates to an additive manufacturing method in which a first material and a second material different therefrom are used to produce a component.
G02B 26/08 - Dispositifs ou dispositions optiques pour la commande de la lumière utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander la direction de la lumière
B01L 3/00 - Récipients ou ustensiles pour laboratoires, p. ex. verrerie de laboratoireCompte-gouttes
B29C 64/106 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p. ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux
The invention relates to a device and a production method for producing haptic feedback, the device comprising two components which are movable relative to one another and an actuator component (1) which can be installed and which is fixed between the two components (20, 30), wherein the actuator component (1) has a piezoelectric actuator (2) which is mechanically coupled to the two components, has a mechanical reinforcing element (3), the mechanical reinforcing element (3) being fastened to the piezoelectric actuator (2), and has an interface element (4).
The invention relates to a haptic device (100) which has a piezoelectric actuator (1) comprising a main body (10) and at least one reinforcing element (30) on a first main surface (11) of the piezoelectric actuator (1), the at least one reinforcing element (30) having at least one fastening region (39) via which the at least one reinforcing element (30) is fastened to the main body (10), and a lifting region (31) which is arranged at a distance from and above the first main surface (11), and a connecting layer (20) being arranged between the at least one fastening region (39) and the first main surface (11).
In an embodiment a coupled inductor includes a body having a first material, a first winding and a second winding magnetically coupled to the first winding and electrically isolated from the first winding, wherein the first winding and the second winding are embedded in the first material of the body, wherein the first material provides a magnetic surrounding of the first winding and the second winding, wherein the first winding has m turns with m>1, and wherein the second winding has n turns with n>1.
H01F 27/32 - Isolation des bobines, des enroulements, ou de leurs éléments
G05F 1/33 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type alternatif utilisant des dispositifs magnétiques à degré de saturation réglable comme dispositifs de réglage final avec plusieurs enroulements conduisant le courant à régler
In an embodiment a sensor structure for arrangement on a body includes a substrate in which at least one emitter and at least one receiver are integrated such that the substrate at least partially encloses the emitter and the receiver and only one emission surface of the emitter and only one detection surface of the receiver are free of the substrate.
B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
The invention relates to an electrical capacitor (100), such as an aluminum electrolytic capacitor (100), and a temperature sensor (12) or a sensor system and an assembly method. The temperature sensor (12) installed in the capacitor housing (8, 10) is suitable for contactlessly exchanging electrical signals with a reader (5) in the vicinity of the electrical capacitor (100), which electrical signals reproduce information about the temperature in the interior of the capacitor housing (8, 10).
H01G 9/14 - Combinaisons structurales pour modifier ou compenser les caractéristiques de condensateurs
G01K 1/14 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers
H01G 9/26 - Combinaisons structurales de condensateurs électrolytiques, de redresseurs électrolytiques, de détecteurs électrolytiques, de dispositifs de commutation électrolytiques, de dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la température les uns avec les autres
H01G 9/28 - Combinaisons structurales de condensateurs électrolytiques, de redresseurs électrolytiques, de détecteurs électrolytiques, de dispositifs de commutation électrolytiques, avec d'autres composants électriques non couverts par la présente sous-classe
H01G 2/08 - Dispositions de réfrigérationDispositions de chauffageDispositions de ventilation
G01K 13/00 - Thermomètres spécialement adaptés à des fins spécifiques
H01G 11/18 - Agencements ou procédés de réglage ou de protection des condensateurs hybrides ou EDL contre les surcharges thermiques, p. ex. chauffage, réfrigération ou ventilation
H01M 10/48 - Accumulateurs combinés à des dispositions pour mesurer, tester ou indiquer l'état des éléments, p. ex. le niveau ou la densité de l'électrolyte
92.
DEVICE FOR GENERATING A HAPTIC SIGNAL, APPARATUS COMPRISING THE DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DEVICE
A device (1) for generating a haptic signal has one or more piezoelectric elements (3) and at least one connection element (4, 4a, 4b) for electrical connection of the piezoelectric element (3).
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception
Produits et services
(1) Machines for surface conditioning; electric apparatus for surface conditioning.
(2) Hand tools for surface conditioning. (1) Industrial analysis and technological services for surface conditioning.
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception
Produits et services
Machines for surface conditioning; electric industrial surface treatment apparatus in the nature of cold-plasma treatment systems comprising plasma generators, treating nozzles, and control units being structural parts therefor for industrial surface processing Hand-operated materials treatment tools for surface conditioning, namely, for use in cold-plasma treatment for surface activation, cleaning, and preparation Scientific industrial analysis and technological services namely, the development, testing, calibration, and application engineering of cold plasma surface-treatment systems for industrial use, technological consulting in the technology field of atmospheric-pressure plasma generation and its use for surface activation, cleaning, and modification, industrial analysis in the field of cold-plasma devices, nozzles, and process parameters for material processing, providing research laboratory services for evaluating surface properties treated with cold atmospheric plasma
95.
ADDITIVE MANUFACTURING METHOD WITH MODIFICATION OF PARTIAL LAYERS
The invention relates to an additive manufacturing method comprising the steps:
additive application of a layer of material (1), and
modifying a part of the applied material layer (1) in a property so that a partial layer (3) in the material layer (1) is structured, the partial layer (3) differing from the remaining material layer at least in the modified property. The invention also relates to a correspondingly manufactured component and a suitable manufacturing apparatus.
B22F 10/50 - Traitement des pièces ou des articles pendant leur formation, p. ex. traitements appliqués aux couches fusionnées pendant leur formation
B22F 10/60 - Traitement de pièces ou d'articles après leur formation
B29C 64/188 - Procédés de fabrication additive impliquant des opérations supplémentaires effectuées sur les couches ajoutées, p. ex. lissage, meulage ou contrôle d’épaisseur
In an embodiment balls include a ferrite material, wherein a diameter of the balls is 3 mm≤D≤15 mm, wherein a density of the respective ball is ≤4200 kg/m3, and wherein the density is ≥3000 kg/m3.
H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p. ex. ferrites
97.
ASSEMBLY FOR ELECTRICAL CONDUCTION BETWEEN A PLATE AND A PIN
The present invention relates to a plate (1), which is electrically conductive, comprising a hole (2) surrounded by a neck (3) configured for insertion of an electrically conductive terminal and an assembly configured for electrical conduction between the plate (1) and a conductive pin (5), wherein the pin (5) is inserted into the hole (2) and electrically connected to the neck (3). The invention also relates to a corresponding manufacturing method.
H01R 4/10 - Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c.-à-d. se touchant l'un l'autreMoyens pour réaliser ou maintenir de tels contactsConnexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation effectuées uniquement par torsion, enroulage, pliage, sertissage ou autre déformation permanente
98.
OPTICAL ARRANGEMENT AND METHOD FOR OPERATING AN OPTICAL ARRANGEMENT
The optical arrangement (1) comprises a radiation-permeable disc (2) and a piezoelectric excitation element (3). The excitation element (3) is arranged on a first main side (21) of the disc (2). The radiation-permeable disc (2) has a central region (4) and a border region (5) surrounding the central region. The excitation element (3) is configured to excite at least one rotationally symmetrical bending mode in the central region (4) of the radiation-permeable disc (2). The excitation element (3) is further configured to excite at least one non-rotationally-symmetrical bending mode in the border region (5) of the radiation-permeable disc (2), said bending mode generating a travelling wave in the border region (5).
G02B 27/00 - Systèmes ou appareils optiques non prévus dans aucun des groupes ,
B08B 7/02 - Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe par distorsion, battage ou vibration de la surface à nettoyer
B60S 1/56 - Nettoyage des pare-brise, fenêtres ou dispositifs optiques spécialement adaptés pour nettoyer d'autres parties ou dispositifs que les fenêtres avant ou les pare-brise
99.
LASER DIODE ARRANGEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING A LASER DIODE ARRANGEMENT
A laser diode arrangement (1) comprises a laser diode chip (2) and a thin-film sensor element (3) for measuring a temperature, wherein the laser diode chip (2) is mounted on the sensor element (3).
In an embodiment a switching chamber for a switching device includes at least a switching chamber base having, on an inner side facing an interior of the switching chamber, a bottom surface with a web structure, which projects out of the bottom surface into the interior.
