Produits et services

Computer software; computer software, namely, a unified game-day management and business operations platform designed for schools, athletic programs, and event operators, which centralizes sponsorship management, event planning, content production, staff and volunteer coordination, communications, reporting, and revenue management into a single dashboard

Produits et services

Computer software; computer software, namely, a real-time data hub for collecting, aggregating, and distributing event, scoring, scheduling, roster, and related content across displays/signage networks and campus communications

Produits et services

(1) Electronic signs and displays for indoor and outdoor use, namely, computer-programmable information displays, comprising, electronic scoreboards, scoring and timing displays, statistics and results displays, scoreboard control software and hardware; electronic message centers, reader boards, matrix displays, stock ticker displays, news ticker displays, point of purchase displays, time and temperature displays, room rate displays, gas price displays, lottery displays, digit displays, billboard displays, advertising displays, marquee displays, electronic display control software and hardware; parking displays, roadway displays, variable message signs, control software and hardware; video displays, audio and video control system software and hardware; advertising panels and displays.

Produits et services

(1) Electronic signs and displays for indoor and outdoor use, namely, computer-programmable information displays, comprising, electronic scoreboards, scoring and timing displays, statistics and results displays, scoreboard control software and hardware; electronic message centers, readerboards, matrix displays, stock ticker displays, news ticker displays, point of purchase displays, time and temperature displays, room rate displays, gas price displays, lottery displays, digit displays, billboard displays, advertising displays, marquee displays, electronic display control software and hardware; parking displays, roadway displays, variable message signs, control software and hardware; video displays, audio and video control system software and hardware; advertising panels and displays; electronic scoreboards for athletic events, including a control unit for the same. (1) Installation and construction management supervision of electrical and electrical mechanical displays and spare parts; installation and replacement of electronic parts and components, repair of electrical and electrical mechanical equipment and parts, on-site repair and maintenance of all of the above, electrical and electrical mechanical routine and preventative maintenance. (2) Rentals of large screen video displays and scoreboards including on-site graphics; animation and video production, production of animation, video and audio presentations and television shows. (3) Telephone consultation diagnosis and on-site diagnosis of electric and electrical mechanical equipment and parts; graphic arts design, graphic arts design of logos.

Abrégé

A hybrid display includes pixel clusters and a display controller operable to provide pixel values to the cluster controllers. Each pixel cluster incudes (i) pixels; (ii) a pixel memory for storing fewer than two pixel values for each of the pixels; and (iii) a cluster controller operable to (a) control the pixels to emit light corresponding to the pixel values, (b) receive pixel values, and (c) store the pixel values in the pixel memory. The pixel values are digital values and each of the cluster controllers is operable to receive pixel values from the display controller and store the pixel values in the pixel memory at the same time that the cluster controller controls the pixels to emit light corresponding to the pixel values.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]

Produits et services

downloadable computer software, namely, a sports fan engagement mobile software application to create live fan engagement that turns spectators into participants featuring trivia, polls, games, and promotions that fans join instantly on their own devices; downloadable computer software, namely, a mobile software application that provides a marketplace for sponsors to purchase advertising or sponsor fan engagement elements on a fan engagement application

Abrégé

A pixel with a color-agnostic repair site includes a pixel controller, a first site for a first light emitter electrically connected to the pixel controller with a first wire, a second site for a second light emitter electrically connected to the pixel controller with a second wire different from the first wire, and a repair site for a repair light emitter. A repair wire can independently electrically connect the repair site to the pixel controller. A repair wire can electrically connect the repair site to the first wire or to the second wire with a jumper. The repair site can electrically connect to the first wire or to the second wire. A first repair wire can electrically connect the repair site to the first wire, a second repair wire can electrically connect the repair site to the second wire, and one of these wires can be cut.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
• G01R 31/26 - Test de dispositifs individuels à semi-conducteurs
• G09G 3/30 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents

Abrégé

A display amplifier includes an amplifier substrate, an array of light detectors disposed on or over the amplifier substrate, an array of light emitters disposed on or over the amplifier substrate, and an amplifier circuit operable to capture an image using the array of light detectors and display the captured image using the array of light emitters. A scene display can be disposed to emit light to the light detectors at close range. The light emitters can be brighter than the scene display.

Classes IPC  ?

• G09G 3/34 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice en commandant la lumière provenant d'une source indépendante
• G09G 3/36 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice en commandant la lumière provenant d'une source indépendante utilisant des cristaux liquides
• H04N 23/71 - Circuits d'évaluation de la variation de luminosité
• H04N 23/74 - Circuits de compensation de la variation de luminosité dans la scène en influençant la luminosité de la scène à l'aide de moyens d'éclairage
• H04N 23/76 - Circuits de compensation de la variation de luminosité dans la scène en agissant sur le signal d'image

Abrégé

A system with dimming control includes a luminance signal, a variable-frequency-clock signal generator responsive to the luminance signal operable to generate a variable-frequency clock signal, a pixel-control signal generator responsive to the variable-frequency clock signal operable to generate a pixel-control signal, and a pixel including a light emitter responsive to the pixel-control signal. The pixel-control signal can be a temporally modulated signal such as a pulse-width modulation signal or a pulse-density modulation signal. A display can comprise an array of pixels and a display controller. The pixel or the display controller can include the variable-frequency clock signal or the pixel-control signal generator, or both.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
• G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice

Abrégé

A binary-pixel optical communication system includes a binary-pixel display comprising binary display pixels operable to display a binary image and a binary-pixel camera comprising binary camera pixels disposed to optically receive the binary image and operable to record the binary image. The binary-pixel display and binary-pixel camera each include an array of single-bit storage circuits operable store a single bit of information corresponding to the binary image pixel and to receive or transmit a binary image pixel of the binary image. The binary-pixel display includes an array of light emitters each connected to a single-bit storage circuit forming a binary display pixel. The binary-pixel camera includes an array of photodetectors each connected to a single-bit storage circuit forming a binary camera pixel.

Classes IPC  ?

• H04B 10/11 - Dispositions spécifiques à la transmission en espace libre, c.-à-d. dans l’air ou le vide
• G09G 3/14 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un seul caractère, soit en sélectionnant un seul caractère parmi plusieurs, soit en composant le caractère par combinaison d'éléments individuels, p. ex. de segments élémentaires utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des éléments électroluminescents des dispositifs à semi-conducteurs, p. ex. des dispositifs à diodes
• H04N 25/70 - Architectures de capteurs SSISCircuits associés à ces dernières

Abrégé

A variable-resolution optical communication system includes a display operable to display an image and a variable-resolution camera disposed and operable to optically capture the image displayed on the variable-resolution display. A variable-resolution camera includes a camera substrate and camera pixels disposed on the camera substrate. The camera pixels have a variable spatial resolution, for example a variable camera pixel spacing, over the camera substrate and are controllable to capture light.

Classes IPC  ?

• H04N 23/66 - Commande à distance de caméras ou de parties de caméra, p. ex. par des dispositifs de commande à distance
• H04N 5/76 - Enregistrement du signal de télévision
• H04N 7/22 - Adaptations à la transmission optique

Produits et services

Electronic signs and displays for indoor and outdoor use, namely, large format electronic signs, electronic scoreboards, digital billboards and displays for use in stadiums, arenas, transportation facilities and commercial retail environments

Abrégé

A method comprises producing or receiving information regarding content to be displayed on an array of pixels as a function of time, wherein the information includes a specified light output for each pixel in the array as a function of time, determining an expected change in light output intensity for each of one or more of the pixels as a function of time, wherein the expected change in light output intensity for each of the one or more of the pixels is dependent, at least in part, on the specified light output for at least a portion of the pixels in the array, and modifying an output of each of the one or more of the pixels as a function of time to compensate for at least a portion of the expected change in the light output intensity.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]

Abrégé

A variable-resolution display comprises a display substrate and pixels disposed on the display substrate. Adjacent pixels are arranged over the display substrate with different spatial separations and at different spatial resolutions in one or two dimensions so that some portions of the display substrate have a greater spatial density of pixels and other portions of the display substrate have a lesser spatial density of pixels. The pixels are controlled to emit light in response to an unchanging image frame comprising image data for each pixel during a temporal frame period. An optical communication system comprises a variable-resolution display and a camera system comprising a digital camera, a memory, and a processor. The digital camera is disposed relative to the variable-resolution display such that the digital camera is operable to record an image displayed on the variable-resolution display and the processor is operable to process the recorded image.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]

Abrégé

A current-load control circuit can include a first and second current loads, a current source, and a current-steering switch. The current-steering switch is operable to connect the first current load to the current source in a first switch mode to direct electrical current from the current source through the first current load and is operable to connect the second current load to the current source in a second switch mode different from the first switch mode to direct electrical current from the current source through the second current load. The first current load can be a light emitter. The second current load can be a light emitter or a non-emissive current load. A display can include an array of current-load control circuits. A digital camera can record images shown on the display to communicate information from the display to the digital camera.

Classes IPC  ?

• G09G 3/34 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice en commandant la lumière provenant d'une source indépendante

Abrégé

An electro-optically controlled display includes a display substrate. Row wires, row light-pipes, and column light-pipes are disposed on the display substrate. A row controller provides a respective row electrical signal to each of the row wires and a respective row optical signal to each of the row light-pipes. A column controller provides a respective column optical signal to each of the column light-pipes. Pixels are disposed in rows and columns over the display substrate. Each of the pixels comprises a pixel circuit connected to one of the row wires, to one of the row light-pipes, and to one of the column light-pipes. The pixel circuit receives respective row electrical signals from the row wire, respective row optical signals from the row light-pipe, and respective column optical signals from the column light-pipe.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique

Abrégé

An optical communication system includes a display having display pixels operable to display an image and a digital camera disposed and operable to capture and record the displayed image. A digital camera frame rate can be greater than a display frame rate. Multiple digital cameras can be disposed and operable to capture and record the displayed image. A mirror can be disposed to reflect the image from the display to a digital camera. One or more intermediate digital cameras and displays can be disposed to capture and re-display the image for the digital camera. Images can include encoded addresses for the digital cameras. Synchronization display pixels can indicate new displayed images to trigger a digital camera to record the new displayed image. A camera light emitter can indicate that a digital camera has recorded a displayed image.

Classes IPC  ?

• H04N 23/56 - Caméras ou modules de caméras comprenant des capteurs d'images électroniquesLeur commande munis de moyens d'éclairage
• G06T 7/00 - Analyse d'image
• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
• H04N 23/66 - Commande à distance de caméras ou de parties de caméra, p. ex. par des dispositifs de commande à distance

Abrégé

Methods of making a printed structure include providing a target substrate, coating the target substrate with an uncured adhesive, disposing a component on the uncured adhesive, processing the uncured adhesive with or without a pattern, and curing the uncured adhesive. Some embodiments include having a target-substrate contact pad on the target substrate, disposing a post component on the uncured adhesive over the target-substrate contact pad, the post component having an electrical connection extending from the post component toward the target-substrate contact pad, disposing a non-post component on the uncured adhesive laterally displaced from the post component, pattern-wise processing the uncured adhesive so that a first portion of the uncured adhesive adjacent to the post component is not processed and a second portion of the uncured adhesive adjacent to the non-post component is processed, reflowing the unprocessed first portion of the uncured adhesive, and curing the uncured adhesive.

Classes IPC  ?

• H10W 90/00 -
• H10W 72/00 -
• H10W 72/30 -

Abrégé

An electronic display comprises an array of pixels each comprising first, second, and third primary light-emitting elements that emit primary colors at first, second, and third physical primary color points on a chromaticity diagram, and one or more derivative light-emitting elements that each emit a derivative color at a derivative color point on the chromaticity diagram. The physical primary color points and each derivative color point are located on a boundary of a virtual color space that includes first, second, and third apexes at first, second, and third virtual primary color points on the chromaticity diagram. At least one of the first, second, and third virtual primary color points is different from the first, second, and third physical primary color points, respectively. A color gamut for the pixels is greater than a corresponding gamut for corresponding pixels that are configured to only emit the primary colors.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]

Abrégé

An electronic display comprises an array of pixels each comprising first, second, and third primary light-emitting elements that emit primary colors at first, second, and third physical primary color points on a chromaticity diagram, and one or more derivative light-emitting elements that each emit a derivative color at a derivative color point on the chromaticity diagram. The physical primary color points and each derivative color point are located on a boundary of a virtual color space that includes first, second, and third apexes at first, second, and third virtual primary color points on the chromaticity diagram. At least one of the first, second, and third virtual primary color points is different from the first, second, and third physical primary color points, respectively. A color gamut for the pixels is greater than a corresponding gamut for corresponding pixels that are configured to only emit the primary colors.

Classes IPC  ?

• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

A hybrid pulse-width-modulation pixel includes a light controller responsive to a variable power signal specifying different powers and a pixel controller. The pixel controller is operable receive a pixel luminance signal comprising multiple bits specifying a desired light-controller luminance, generate the variable power signal in response to the pixel luminance signal, and drive the light controller to emit light at different luminances in response to the variable power signal for different time periods. The pixel controller is operable to provide the variable power signal at a constant first power for a first time period and provide the variable power signal at a constant second power different from the constant first power for a second time period.

Classes IPC  ?

• G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice
• G09G 3/3233 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active avec un circuit de pixel pour commander le courant à travers l'élément électroluminescent
• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
• G09G 3/36 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice en commandant la lumière provenant d'une source indépendante utilisant des cristaux liquides

Abrégé

A micro-component substrate structure includes a carrier substrate having a corrugated surface and a micro-component having a bottom surface disposed on the corrugated surface. Only a portion of the micro-component bottom surface is in direct contact with the corrugated surface. The micro-component can be removed from the corrugated surface using micro-transfer printing without a tether or anchor structure in the carrier substrate using a stamp with stamp posts. The corrugated surface can be coated with a film. The stamp posts and film can be PDMS and can have different adhesive qualities or areas in contact with the micro-component. The film can be processed to modify its adhesive qualities.

Classes IPC  ?

• H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet

Abrégé

An electro-optically controlled active-matrix system comprises a system substrate, row wires extending in a row direction disposed on the system substrate, a row controller providing a row electrical signal to each row wire, column light-pipes extending in a column direction disposed on the system substrate, a column controller providing a column optical signal to each column light-pipe, and pixels disposed over the system substrate. Each pixel can comprise a pixel circuit that is uniquely responsive to a row wire and to a column light-pipe, the pixel circuit receiving the row electrical signal from the row wire and receiving the column optical signal from the column light-pipe. In some embodiments, column wires carrying column electrical signals extend in a column direction over the system substrate and the pixel circuit is capacitively coupled to the row wire, the column wire, or both.

Classes IPC  ?

• H01L 31/173 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface formés dans, ou sur un substrat commun
• G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques
• H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
• H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
• H01L 31/153 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour la ou les sources lumineuses étant commandées par le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement, p.ex. convertisseurs d'images, amplificateurs d'images ou dispositifs de stockage d'image les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface formés dans, ou sur un substrat commun

Abrégé

A device source wafer includes a wafer substrate, devices formed on or in the wafer substrate at a location on the wafer substrate, and test structures disposed on the wafer substrate connected to some but not all of the devices. The devices include a first device disposed at a first location and a second device disposed at a second different location on the wafer substrate. The test structures include at least a first test structure connected to the first device and a second test structure connected to the second device. The first test structure is adapted to measuring a characteristic of the first device and the second test structure is adapted to measuring the characteristic of the second device. An estimated characteristic of unmeasured devices is derived from the first and second device locations and measured characteristics and the device is selected based on the estimated characteristic.

Classes IPC  ?

• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
• B41M 1/26 - Impression sur d'autres surfaces que le papier ordinaire
• B41M 3/00 - Procédés d'impression pour des travaux imprimés d'un genre particulier, p. ex. motifs
• H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés

Abrégé

A hybrid display includes pixel clusters and a display controller operable to provide pixel values to the cluster controllers. Each pixel cluster incudes (i) pixels; (ii) a pixel memory for storing fewer than two pixel values for each of the pixels; and (iii) a cluster controller operable to (a) control the pixels to emit light corresponding to the pixel values, (b) receive pixel values, and (c) store the pixel values in the pixel memory. The pixel values are digital values and each of the cluster controllers is operable to receive pixel values from the display controller and store the pixel values in the pixel memory at the same time that the cluster controller controls the pixels to emit light corresponding to the pixel values.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]

Abrégé

A micro-device substrate structure includes a support substrate having a support-substrate surface, spatially separated indentations extending into the support substrate, and a micro-device comprising a micro-device body and micro-device posts. The micro-device posts extend from the micro-device body into the support substrate and each of the posts is disposed at least partly in a different indentation. A release layer can be disposed between the micro-device posts and the support substrate. When the release layer is etched, the micro-device can be completely disconnected from the source substrate, removed from the indentations and source substrate, and micro-transfer printed to a target substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

The disclosed technology relates generally to designs and methods of assembling devices utilizing compound micro-assembly. Functional elements are micro-assembled to form an array of individual micro-systems on an intermediate substrate, then the microsystems are transferred (one or more at a time) to a destination or device substrate. For example, for a display device, each micro-system may be an individual pixel containing red, blue, and green micro LEDs and a silicon drive circuit. An array of pixels may be formed by micro-transfer printing functional elements onto the intermediate substrate and electrically connecting them via fine lithography, then the individual pixels may be micro-transfer printed onto the destination substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 3/26 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la phase relative ou l’amplitude relative et l’énergie d’excitation entre plusieurs éléments rayonnants actifsDispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la distribution de l’énergie à travers une ouverture rayonnante
• H01Q 21/00 - Systèmes ou réseaux d'antennes

Abrégé

A system with dimming control includes a luminance signal, a variable-frequency-clock signal generator responsive to the luminance signal operable to generate a variable-frequency clock signal, a pixel-control signal generator responsive to the variable-frequency clock signal operable to generate a pixel-control signal, and a pixel including a light emitter responsive to the pixel-control signal. The pixel-control signal can be a temporally modulated signal such as a pulse-width modulation signal or a pulse-density modulation signal. A display can comprise an array of pixels and a display controller. The pixel or the display controller can include the variable-frequency clock signal or the pixel-control signal generator, or both.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
• G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice

Abrégé

A component includes a plurality of electrical connections on a process side opposed to a back side of the component. Each electrical connection includes an electrically conductive multi-layer connection post protruding from the process side. A printed structure includes a destination substrate and one or more components. The destination substrate has two or more electrical contacts and each connection post is in contact with, extends into, or extends through an electrical contact of the destination substrate to electrically connect the electrical contacts to the connection posts. The connection posts or electrical contacts are deformed. Two or more connection posts can be electrically connected to a common electrical contact.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
• H05K 3/34 - Connexions soudées

Abrégé

A display with integrated touch screen includes pixels distributed in an array of rows or pixels connected by row wires and columns of pixels connected by column wires defining a display area on a display substrate. The pixels can comprise mutually exclusive subarrays of pixels forming clusters. Each cluster can be independently controlled and can comprise a touch controller for sensing touches. Each pixel can include one or more micro-iLEDs. A first row wire can be driven with a display signal at the same time the touch controller senses one or more second row wires different from the first row wire. The touch controller can sense multiple row wires at a time or can receive a control signal at a frequency of no less than one MHz on a row wire. In some embodiments, the touch controller comprises a capacitance circuit in an integrated circuit separate from the display substrate.

Classes IPC  ?

• G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs

Abrégé

An example of a pixel module comprises a module substrate having light emitters disposed on a light-emitter surface and a controller disposed on a controller surface opposed to the light-emitter surface. At least one module electrode is electrically connected to the controller and at least one module electrode is electrically connected to each light emitter. An example of a pixel-module wafer comprises a module source wafer comprising sacrificial portions and module anchors, each sacrificial portion laterally separated from an adjacent sacrificial portion by a module anchor and a pixel module disposed entirely over each sacrificial portion. At least one module tether physically connects each of the pixel modules to at least one of the module anchors. An example of a pixel-module display comprises a display substrate, pixel modules disposed on the display substrate and display electrodes disposed on the display substrate, each display electrode electrically connected to a module electrode.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H10H 20/853 - Encapsulations caractérisées par leur forme
• H10H 29/10 - Dispositifs intégrés comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe

Abrégé

A printable-component structure includes a carrier substrate, a bonding layer disposed on the carrier substrate, a solid weak-adhesion layer disposed on at least a portion of the bonding layer, at least a portion of a component disposed directly on and in contact with at least a portion of the weak-adhesion layer, and a release layer disposed in contact with at least a portion of the component. The component is adhered to the weak-adhesion layer with a force that is less than the adhesion between the component and a stamp, such as a PDMS stamp. The component can include a protruding post in sole contact with the weak-adhesion layer.

Classes IPC  ?

• H10P 72/70 -
• H10W 72/20 -

Abrégé

A hybrid pulse-width-modulation pixel includes a light controller responsive to a variable power signal specifying different powers and a pixel controller. The pixel controller is operable receive a pixel luminance signal comprising multiple bits specifying a desired light-controller luminance, generate the variable power signal in response to the pixel luminance signal, and drive the light controller to emit light at different luminances in response to the variable power signal for different time periods. The pixel controller is operable to provide the variable power signal at a constant first power for a first time period and provide the variable power signal at a constant second power different from the constant first power for a second time period.

Classes IPC  ?

• G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice
• G09G 3/3233 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active avec un circuit de pixel pour commander le courant à travers l'élément électroluminescent
• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
• G09G 3/36 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice en commandant la lumière provenant d'une source indépendante utilisant des cristaux liquides

Abrégé

An electrical conductor structure comprises a substrate and an electrical conductor disposed on or in the substrate. The electrical conductor comprises a first layer and a second layer disposed on a side of the first layer opposite the substrate. The first layer comprises a first electrical conductor that forms a non-conductive layer on a surface of the first electrical conductor when exposed to air and the second layer comprising a second electrical conductor that does not form a non-conductive layer on a surface of the second electrical conductor when exposed to air. A component comprises a connection post that is electrically connected to the second layer and the electrical conductor. The first and second layers can be inorganic. The first layer can comprise a metal such as aluminum and the second layer can comprise an electrically conductive metal oxide such as indium tin oxide.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements

Abrégé

A display module comprises light-emitting elements coupled to one or more mounting structures and grouped Into a pixels in a pixel array on a display face to display textual, graphical, or video Information, with each pixel comprising a grouping of one or more light-emitting elements. A face cover Is mounted to the mounting structure and is positioned in front of at least a portion of the display face. The face cover comprises a plurality of moguls arranged in a mogul array with each mogul positioned in front of and proximate to a corresponding one of the pixels so that the mogul covers at least a portion of the corresponding pixel, and one or more light-emitting openings in each mogul, each positioned relative to one or more corresponding light-emitting element of the pixel to permit light emitted from the corresponding one or more light-emitting elements to pass through the mogul.

Classes IPC  ?

• G09F 9/33 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels à semi-conducteurs, p. ex. à diodes
• G06F 3/147 - Sortie numérique vers un dispositif de visualisation utilisant des panneaux de visualisation

Produits et services

Software as a service services; software as a service services, namely, providing a platform for content design; software as a service services, namely, providing a platform for content design for electronic signs and displays.

Abrégé

An electro-optically controlled active-matrix system comprises a system substrate, row wires extending in a row direction disposed on the system substrate, a row controller providing a row electrical signal to each row wire, column light-pipes extending in a column direction disposed on the system substrate, a column controller providing a column optical signal to each column light-pipe, and pixels disposed over the system substrate. Each pixel can comprise a pixel circuit that is uniquely responsive to a row wire and to a column light-pipe, the pixel circuit receiving the row electrical signal from the row wire and receiving the column optical signal from the column light-pipe. In some embodiments, column wires carrying column electrical signals extend in a column direction over the system substrate and the pixel circuit is capacitively coupled to the row wire, the column wire, or both.

Classes IPC  ?

• H01L 31/173 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface formés dans, ou sur un substrat commun
• G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques
• H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
• H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
• H01L 31/153 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour la ou les sources lumineuses étant commandées par le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement, p.ex. convertisseurs d'images, amplificateurs d'images ou dispositifs de stockage d'image les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface formés dans, ou sur un substrat commun

Abrégé

A parallel redundant system comprises a substrate, a first circuit disposed over the substrate, a first conductor disposed at least partially in a first layer over the substrate and wire routed to the first circuit, a second circuit disposed over the substrate, the second circuit redundant to the first circuit, a second conductor disposed in a second layer over the substrate and electrically connected to the second circuit, the second conductor disposed at least partially over the first conductor, a dielectric layer disposed at least partially between the first layer and the second layer, and a laser weld electrically connecting the first conductor to the second conductor.

Classes IPC  ?

• H01L 23/525 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées avec des interconnexions modifiables
• H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
• H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p. ex. marques de repérage, schémas de test
• H10D 86/40 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT]
• H10D 86/60 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT] les transistors TFT étant dans des matrices actives

Abrégé

A support system for an electronic display comprises one or more support frames configured to be mounted to a planar or substantially planar building structure, wherein each support frame comprises a mounting face configured for mounting one or more display modules to the one or more support frames to form a display surface, and at least one adjustment mechanism corresponding to each of the one or more support frames for adjusting a position or an alignment, or both, of the support frame relative to the planar or substantially planar building structure.

Classes IPC  ?

• G09F 9/302 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels caractérisés par la forme ou la disposition géométrique des éléments individuels
• G09F 19/22 - Moyens de publicité ou de présentation sur des routes, des murs ou des surfaces similaires, p. ex. éclairés

Abrégé

A support system for an electronic display comprises one or more support frames configured to be mounted to a planar or substantially planar building structure, wherein each support frame comprises a mounting face configured for mounting one or more display modules to the one or more support frames to form a display surface, and at least one adjustment mechanism corresponding to each of the one or more support frames for adjusting a position or an alignment, or both, of the support frame relative to the planar or substantially planar building structure.

Classes IPC  ?

• G06F 1/16 - Détails ou dispositions de structure
• H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails

Abrégé

A display module comprises a circuit board, a plurality of light-emitting elements coupled to a front surface of the circuit board and arranged in an array configured to produce at least a portion of a display image at the front surface of the circuit board, and a contrast mask directly coupled to the front surface of the circuit board, the contrast mask defining a plurality of windows, with each window surrounding a group of one or more of the plurality of light-emitting elements.

Classes IPC  ?

• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H10H 20/85 - Enveloppes
• H10H 20/857 - Interconnexions, p. ex. grilles de connexion, fils de connexion ou billes de soudure

Abrégé

A hybrid-control pixel includes a TFT substrate, a TFT circuit formed on the TFT substrate, a micro-device having an integrated-circuit substrate separate and independent from the TFT substrate disposed on or over the TFT substrate, a micro-circuit electrically connected to the TFT circuit, and an LED or other device disposed on the integrated circuit or the TFT substrate. The LED can be electrically connected to the micro-circuit and the TFT circuit and the micro-circuit together control the LED.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant

Produits et services

Software as a service services featuring software for designing and creating content for electronic signs and displays

Abrégé

A micro-transfer printing system comprises a source substrate having a substrate surface and components disposed in an array on, over, or in the substrate surface Each component has a component extent in a plane parallel to the substrate surface. A stamp comprises a stamp body and stamp posts extending away from the stamp body disposed in an array over the stamp body. Each of the stamp posts has (i) a post location corresponding to a component location of one of the components when the stamp is disposed in alignment with the source substrate, and (ii) a post surface extent on a distal end of the stamp post. The post surface extent is greater than the component extent.

Classes IPC  ?

• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• B41F 16/00 - Appareils pour imprimer des images-transfert
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A display with integrated touch screen includes pixels distributed in an array of rows or pixels connected by row wires and columns of pixels connected by column wires defining a display area on a display substrate. The pixels can comprise mutually exclusive subarrays of pixels forming clusters. Each cluster can be independently controlled and can comprise a touch controller for sensing touches. Each pixel can include one or more micro-iLEDs. A first row wire can be driven with a display signal at the same time the touch controller senses one or more second row wires different from the first row wire. The touch controller can sense multiple row wires at a time or can receive a control signal at a frequency of no less than one MHz on a row wire. In some embodiments, the touch controller comprises a capacitance circuit in an integrated circuit separate from the display substrate.

Classes IPC  ?

• G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs

Abrégé

A pixel with a color-agnostic repair site includes a pixel controller, a first site for a first light emitter electrically connected to the pixel controller with a first wire, a second site for a second light emitter electrically connected to the pixel controller with a second wire different from the first wire, and a repair site for a repair light emitter. A repair wire can independently electrically connect the repair site to the pixel controller. A repair wire can electrically connect the repair site to the first wire or to the second wire with a jumper. The repair site can electrically connect to the first wire or to the second wire. A first repair wire can electrically connect the repair site to the first wire, a second repair wire can electrically connect the repair site to the second wire, and one of these wires can be cut.

Classes IPC  ?

• G09G 3/00 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques
• G01R 31/26 - Test de dispositifs individuels à semi-conducteurs
• G09G 3/30 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents
• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]

Abrégé

A device source wafer includes a wafer substrate, devices formed on or in the wafer substrate at a location on the wafer substrate, and test structures disposed on the wafer substrate connected to some but not all of the devices. The devices include a first device disposed at a first location and a second device disposed at a second different location on the wafer substrate. The test structures include at least a first test structure connected to the first device and a second test structure connected to the second device. The first test structure is adapted to measuring a characteristic of the first device and the second test structure is adapted to measuring the characteristic of the second device. An estimated characteristic of unmeasured devices is derived from the first and second device locations and measured characteristics and the device is selected based on the estimated characteristic.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• B41M 1/26 - Impression sur d'autres surfaces que le papier ordinaire
• B41M 3/00 - Procédés d'impression pour des travaux imprimés d'un genre particulier, p. ex. motifs
• H01L 21/268 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires par des radiations d'énergie élevée les radiations étant électromagnétiques, p. ex. des rayons laser
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
• H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p. ex. marques de repérage, schémas de test
• H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
• H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance

Abrégé

A component includes a plurality of electrical connections on a process side opposed to a back side of the component. Each electrical connection includes an electrically conductive multi-layer connection post protruding from the process side. A printed structure includes a destination substrate and one or more components. The destination substrate has two or more electrical contacts and each connection post is in contact with, extends into, or extends through an electrical contact of the destination substrate to electrically connect the electrical contacts to the connection posts. The connection posts or electrical contacts are deformed. Two or more connection posts can be electrically connected to a common electrical contact.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
• H05K 3/34 - Connexions soudées

Abrégé

A display with integrated touch screen includes pixels distributed in an array of rows or pixels connected by row wires and columns of pixels connected by column wires defining a display area on a display substrate. The pixels can comprise mutually exclusive subarrays of pixels forming clusters. Each cluster can be independently controlled and can comprise a touch controller for sensing touches. Each pixel can include one or more micro-iLEDs. A first row wire can be driven with a display signal at the same time the touch controller senses one or more second row wires different from the first row wire. The touch controller can sense multiple row wires at a time or can receive a control signal at a frequency of no less than one MHz on a row wire. In some embodiments, the touch controller comprises a capacitance circuit in an integrated circuit separate from the display substrate.

Classes IPC  ?

• G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs

Abrégé

A display module comprises light-emitting elements coupled to one or more mounting structures and grouped into a pixels in a pixel array on a display face to display textual, graphical, or video information, with each pixel comprising a grouping of one or more light-emitting elements. A face cover is mounted to the mounting structure and is positioned in front of at least a portion of the display face. The face cover comprises a plurality of moguls arranged in a mogul array with each mogul positioned in front of and proximate to a corresponding one of the pixels so that the mogul covers at least a portion of the corresponding pixel, and one or more light-emitting openings in each mogul, each positioned relative to one or more corresponding light-emitting element of the pixel to permit light emitted from the corresponding one or more light-emitting elements to pass through the mogul.

Classes IPC  ?

• G09F 9/33 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels à semi-conducteurs, p. ex. à diodes
• G06F 3/147 - Sortie numérique vers un dispositif de visualisation utilisant des panneaux de visualisation

Abrégé

An electrical conductor structure comprises a substrate and an electrical conductor disposed on or in the substrate. The electrical conductor comprises a first layer and a second layer disposed on a side of the first layer opposite the substrate. The first layer comprises a first electrical conductor that forms a non-conductive layer on a surface of the first electrical conductor when exposed to air and the second layer comprising a second electrical conductor that does not form a non-conductive layer on a surface of the second electrical conductor when exposed to air. A component comprises a connection post that is electrically connected to the second layer and the electrical conductor. The first and second layers can be inorganic. The first layer can comprise a metal such as aluminum and the second layer can comprise an electrically conductive metal oxide such as indium tin oxide.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements

Abrégé

An example of a pixel module comprises a module substrate having light emitters disposed on a light-emitter surface and a controller disposed on a controller surface opposed to the light-emitter surface. At least one module electrode is electrically connected to the controller and at least one module electrode is electrically connected to each light emitter. An example of a pixel-module wafer comprises a module source wafer comprising sacrificial portions and module anchors, each sacrificial portion laterally separated from an adjacent sacrificial portion by a module anchor and a pixel module disposed entirely over each sacrificial portion. At least one module tether physically connects each of the pixel modules to at least one of the module anchors. An example of a pixel-module display comprises a display substrate, pixel modules disposed on the display substrate and display electrodes disposed on the display substrate, each display electrode electrically connected to a module electrode.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes

Abrégé

A pulse-density-modulation display and image capture system comprises a display comprising a plurality of pixels. Each pixel comprises a light emitter that controllably emits light at a constant current for a variable amount of time and a control circuit connected to the light emitter to control the light emitter to emit light in response to an input signal specifying the desired luminance of the light emitter. The control circuit converts the input signal to a non-contiguous pulse-density-modulation signal and controls the light emitter to emit light in response to the non-contiguous pulse-density-modulation signal with a temporally variable constant-current control signal. Each pixel emits light responsive to a display timing signal. The pulse-density-modulation display and image capture system also comprises a sampling camera that records the pixels and is responsive to a camera timing signal different from the display timing signal.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
• H04N 7/52 - Systèmes pour la transmission d'un signal vidéo modulé par impulsions codées avec d'autres signaux modulés par impulsions codées, p. ex. un signal audio ou un signal de synchronisation
• H04N 5/926 - Transformation du signal de télévision pour l'enregistrement, p. ex. modulation, changement de fréquenceTransformation inverse pour le surjeu par modulation par impulsions codées
• G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice

Abrégé

A flat-panel display comprises an array of pixels distributed in rows and columns. A first wire segment is electrically connected to a first subset of pixels in a row or column of pixels that conducts a signal between a controller and the first subset of pixels, and a second wire segment is electrically connected to a second subset of pixels in the row or column of pixels. A signal regeneration circuit electrically connected to the first wire segment and to the second wire segment regenerates a signal conducted on the first wire segment and drives the regenerated signal onto the second wire segment or regenerates a signal conducted on the second wire segment and drives the regenerated signal onto the first wire segment.

Classes IPC  ?

• G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice

Abrégé

An organic light-emitting diode (OLED) structure includes an organic light-emitting diode having a first electrode, one or more layers of organic material disposed on at least a portion of the first electrode, and a second electrode disposed on at least a portion of the one or more layers of organic material. At least a portion of a tether extending from a periphery of the organic light-emitting diode. The organic light-emitting diodes can be printable organic light-emitting diode structures that are micro transfer printed over a display substrate to form a display.

Classes IPC  ?

• H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs

Abrégé

A parallel redundant system comprises a substrate, a first circuit disposed over the substrate, a first conductor disposed at least partially in a first layer over the substrate and wire routed to the first circuit, a second circuit disposed over the substrate, the second circuit redundant to the first circuit, a second conductor disposed in a second layer over the substrate and electrically connected to the second circuit, the second conductor disposed at least partially over the first conductor, a dielectric layer disposed at least partially between the first layer and the second layer, and a laser weld electrically connecting the first conductor to the second conductor.

Classes IPC  ?

• H01L 23/525 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées avec des interconnexions modifiables
• H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p. ex. marques de repérage, schémas de test
• H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant

Abrégé

An electronic display comprises a support system comprising a plurality of support chassis, each support chassis comprising a plurality of chassis components each formed from one or more pieces of sheet metal, wherein the plurality of chassis components are welded together with a plurality of laser weld joints to form the support chassis having a front wall with a planar or substantially planar front mounting face, and a plurality of planar or substantially planar side walls, wherein the planar or substantially planar mounting faces of the plurality of support chassis are aligned to collectively form a front mounting surface, and a plurality of display modules mounted to the front mounting face, wherein each display module comprises an array of light-emitting element pixels, wherein the plurality of display modules collectively form a display surface.

Classes IPC  ?

• H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques

Abrégé

An electronic display (170) comprises a support system (130) comprising a plurality of support chassis, each support chassis comprising a plurality of chassis components (50A, 50B, 50C, 50D) each formed from one or more pieces of sheet metal, wherein the plurality of chassis components are welded together with a plurality of laser weld joints to form the support chassis having a front wall with a planar or substantially planar front mounting face, and a plurality of planar or substantially planar side walls, wherein the planar or substantially planar mounting faces of the plurality of support chassis are aligned to collectively form a front mounting surface, and a plurality of display modules (134) mounted to the front mounting face, wherein each display module comprises an array of light-emitting element pixels, wherein the plurality of display modules collectively form a display surface.

Classes IPC  ?

• G09F 9/302 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels caractérisés par la forme ou la disposition géométrique des éléments individuels
• G09F 9/33 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels à semi-conducteurs, p. ex. à diodes

Abrégé

A method comprises producing or receiving information regarding content to be displayed on an array of pixels as a function of time, wherein the information includes a specified light output for each pixel in the array as a function of time, determining an expected change in light output intensity for each of one or more of the pixels as a function of time, wherein the expected change in light output intensity for each of the one or more of the pixels is dependent, at least in part, on the specified light output for at least a portion of the pixels in the array, and modifying an output of each of the one or more of the pixels as a function of time to compensate for at least a portion of the expected change in the light output intensity.

Classes IPC  ?

• G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice

Abrégé

A method comprises producing or receiving information regarding content to be displayed on an array of pixels as a function of time, wherein the information includes a specified light output for each pixel in the array as a function of time, determining an expected change in light output intensity for each of one or more of the pixels as a function of time, wherein the expected change in light output intensity for each of the one or more of the pixels is dependent, at least in part, on the specified light output for at least a portion of the pixels in the array, and modifying an output of each of the one or more of the pixels as a function of time to compensate for at least a portion of the expected change in the light output intensity.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]

Abrégé

An electro-optically controlled active-matrix system comprises a system substrate, row wires extending in a row direction disposed on the system substrate, a row controller providing a row electrical signal to each row wire, column light-pipes extending in a column direction disposed on the system substrate, a column controller providing a column optical signal to each column light-pipe, and pixels disposed over the system substrate. Each pixel can comprise a pixel circuit that is uniquely responsive to a row wire and to a column light-pipe, the pixel circuit receiving the row electrical signal from the row wire and receiving the column optical signal from the column light-pipe. In some embodiments, column wires carrying column electrical signals extend in a column direction over the system substrate and the pixel circuit is capacitively coupled to the row wire, the column wire, or both.

Classes IPC  ?

• H01L 31/173 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface formés dans, ou sur un substrat commun
• H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
• H01L 31/153 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour la ou les sources lumineuses étant commandées par le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement, p.ex. convertisseurs d'images, amplificateurs d'images ou dispositifs de stockage d'image les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface formés dans, ou sur un substrat commun
• H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
• G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques

Abrégé

An analog pulse-width-modulation circuit comprises an analog storage circuit, a load circuit responsive to control signals to load (e.g., store analog information in) the analog storage circuit, a discharge circuit that discharges the analog storage circuit over time, a constant-current supply providing a constant current, a digital switch responsive to the discharge circuit that switches the constant current, and a functional element connected to the digital switch that operates in response to the constant current. The analog pulse-width-modulation circuit can comprise an output control circuit that isolates or connects the discharge circuit from the analog storage circuit.

Classes IPC  ?

• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
• H03K 3/017 - Réglage de la largeur ou du rapport durée période des impulsions
• G09G 3/3233 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active avec un circuit de pixel pour commander le courant à travers l'élément électroluminescent
• G11C 19/28 - Mémoires numériques dans lesquelles l'information est déplacée par échelons, p. ex. registres à décalage utilisant des éléments semi-conducteurs

Abrégé

A printed structure comprises a device comprising device electrical contacts disposed on a common side of the device and a substrate non-native to the device comprising substrate electrical contacts disposed on a surface of the substrate. At least one of the substrate electrical contacts has a rounded shape. The device electrical contacts are in physical and electrical contact with corresponding substrate electrical contacts. The substrate electrical contacts can comprise a polymer core coated with a patterned contact electrical conductor on a surface of the polymer core. A method of making polymer cores comprising patterning a polymer on the substrate and reflowing the patterned polymer to form one or more rounded shapes of the polymer and coating and then patterning the one or more rounded shapes with a conductive material.

Classes IPC  ?

• H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 33/22 - Surfaces irrégulières ou rugueuses, p.ex. à l'interface entre les couches épitaxiales

Abrégé

A display comprises a display surface formed from a plurality of display modules arranged in proximity, each display module comprising a plurality of light-emitting elements configured to collectively display one or more of video, graphical, or textual information, and a support array onto which the plurality of display modules is mounted to form the display surface. The support array comprises a plurality of tension members, a plurality of support members arranged in an array, each of the plurality of support members comprising a mounting face and each being supported by at least one of the plurality of tension members. Each of the tension members is suspended either from a support structure or another one of the support members, and each of the display modules is coupled to the mounting face of one or more of the support members.

Classes IPC  ?

• H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
• G09F 9/302 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels caractérisés par la forme ou la disposition géométrique des éléments individuels
• G09F 9/33 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels à semi-conducteurs, p. ex. à diodes

Abrégé

A single metal layer device, such as a display or sensor, comprises a substrate and a patterned metal layer. The patterned metal layer forms a two-dimensional array of spatially separated column line segments that each extend only partially across the display substrate in a column direction and forms a one-dimensional array of row lines extending across the display substrate in a row direction different from the column direction. The row lines and column line segments are electrically separate in the patterned metal layer. Spatially separated electrical jumpers are disposed on the display substrate and electrically connect pairs of column line segments adjacent in the column direction. Each electrical jumper has an independent jumper substrate independent of and separate from the display substrate. In certain embodiments, spatially separated light-emitting pixel circuits are disposed on a display substrate and are electrically connected to at least one row line and one column line.

Classes IPC  ?

• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
• H01L 27/146 - Structures de capteurs d'images
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure

Abrégé

A white-light-emitting inorganic light-emitting-diode (iLED) structure comprises first iLEDs electrically connected in series, each first iLED emitting a different color of light from any other first iLED when electrical power is provided to the first iLEDs, and a second iLED electrically connected to one of the first iLEDs, the second iLED emitting the same color of light as the one of the first iLEDs when electrical power is provided to the first iLEDs. The second iLED can be electrically connected in series or in parallel with the one of the first iLEDs. Such iLED structures can be used at least in displays, lamps, and indicators.

Classes IPC  ?

• H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
• H01L 29/26 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des éléments couverts par plusieurs des groupes , , , ,
• H01L 31/12 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour
• H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• H05B 45/20 - Commande de la couleur de la lumière
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

A display system comprises a display of one or more display surfaces, each formed from a plurality of display modules arranged in proximity. Each display module comprising light-emitting elements configured to collectively display information. The display system also comprises one or more tension members and one or more base supporting members connected to the one or more tension members and positioned proximate to one or more of the display modules located at a vertical base of the display. The one or more base supporting members are coupled to the display modules located at the vertical base such that the one or more base supporting members provide underlying support to the plurality of display modules. The one or more tension members and the one or more base supporting members support the weight of the display when the one or more tension members are connected to a support structure.

Classes IPC  ?

• H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
• G09F 9/302 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels caractérisés par la forme ou la disposition géométrique des éléments individuels
• H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails

Abrégé

An electrical conductor structure comprises a substrate and an electrical conductor disposed on or in the substrate. The electrical conductor comprises a first layer and a second layer disposed on a side of the first layer opposite the substrate. The first layer comprises a first electrical conductor that forms a non-conductive layer on a surface of the first electrical conductor when exposed to air and the second layer comprising a second electrical conductor that does not form a non-conductive layer on a surface of the second electrical conductor when exposed to air. A component comprises a connection post that is electrically connected to the second layer and the electrical conductor. The first and second layers can be inorganic. The first layer can comprise a metal such as aluminum and the second layer can comprise an electrically conductive metal oxide such as indium tin oxide.

Classes IPC  ?

• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements

Abrégé

A transfer-print component structure comprises a component having a component first side and an opposing component second side, and a single electrode disposed on the component first side. The single electrode is the only electrode disposed on the component first side. One or more stabilizing connection posts are disposed on the first side and extend away from the component. Each of the one or more stabilizing connection posts is electrically conductive and is electrically connected in common to the single electrode. In some embodiments, the one or more stabilizing connection posts comprise at least three distal portions disposed at three spatially separated locations that are not in a common line. A printed structure comprises a destination substrate with a contact pad with at least one stabilizing connection post is in electrical contact the contact pad.

Classes IPC  ?

• H10H 20/831 - Électrodes caractérisées par leur forme
• H10H 20/857 - Interconnexions, p. ex. grilles de connexion, fils de connexion ou billes de soudure
• H10H 20/01 - Fabrication ou traitement

Abrégé

A display module (102) comprises light-emitting elements (106) coupled to one or more mounting structures and grouped into a pixels in a pixel array on a display face to display textual, graphical, or video information, with each pixel comprising a grouping of one or more light-emitting elements. A face cover (100) is mounted to the mounting structure and is positioned in front of at least a portion of the display face. The face cover comprises a plurality of moguls (110) arranged in a mogul array with each mogul positioned in front of and proximate to a corresponding one of the pixels so that the mogul covers at least a portion of the corresponding pixel, and one or more light-emitting openings (112) in each mogul, each positioned relative to one or more corresponding light-emitting element of the pixel to permit light emitted from the corresponding one or more light-emitting elements to pass through the mogul.

Classes IPC  ?

• G09F 9/33 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels à semi-conducteurs, p. ex. à diodes
• G06F 3/147 - Sortie numérique vers un dispositif de visualisation utilisant des panneaux de visualisation

Abrégé

A method of printing comprises providing a component source wafer comprising components, a transfer device, and a patterned substrate. The patterned substrate comprises substrate posts that extend from a surface of the patterned substrate. Components are picked up from the component source wafer by adhering the components to the transfer device. One or more of the picked-up components are printed to the patterned substrate by disposing each of the one or more picked-up components onto one of the substrate posts, thereby providing one or more printed components in a printed structure.

Classes IPC  ?

• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
• B41F 16/00 - Appareils pour imprimer des images-transfert
• B65G 47/90 - Dispositifs pour saisir et déposer les articles ou les matériaux
• H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
• H03H 3/08 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
• H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H10N 30/06 - Formation d’électrodes ou d’interconnexions, p. ex. de connections électriques ou de bornes
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H10N 30/073 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par laminage ou collage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par fusion de métaux ou par adhésifs

Abrégé

A display comprises a transparent polymer support, an array of light emitters embedded in the support, and a redistribution layer. Each light emitter comprises electrode contacts that are substantially coplanar with a back surface of the support and emits light through a front surface of the support opposite the back surface when provided with power through the electrode contacts. The redistribution layer comprises a dielectric layer that is disposed on and in contact with the support back surface and distribution contacts that extend through the dielectric layer. Each of the distribution contacts is electrically connected to an electrode contact and is at least partially exposed.

Classes IPC  ?

• H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet

Abrégé

Methods of forming integrated circuit devices include forming a sacrificial layer on a handling substrate and forming a semiconductor active layer on the sacrificial layer. The semiconductor active layer and the sacrificial layer may be selectively etched in sequence to define an semiconductor-on-insulator (SOI) substrate, which includes a first portion of the semiconductor active layer. A multi-layer electrical interconnect network may be formed on the SOI substrate. This multi-layer electrical interconnect network may be encapsulated by an inorganic capping layer that contacts an upper surface of the first portion of the semiconductor active layer. The capping layer and the first portion of the semiconductor active layer may be selectively etched to thereby expose the sacrificial layer. The sacrificial layer may be selectively removed from between the first portion of the semiconductor active layer and the handling substrate to thereby define a suspended integrated circuit chip encapsulated by the capping layer.

Classes IPC  ?

• H01L 29/04 - Corps semi-conducteurs caractérisés par leur structure cristalline, p.ex. polycristalline, cubique ou à orientation particulière des plans cristallins
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 21/84 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant
• H01L 21/3065 - Gravure par plasmaGravure au moyen d'ions réactifs
• H01L 21/3205 - Dépôt de couches non isolantes, p. ex. conductrices ou résistives, sur des couches isolantesPost-traitement de ces couches
• H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince

Abrégé

An example of a pixel module comprises a module substrate having light emitters disposed on a light-emitter surface and a controller disposed on a controller surface opposed to the light-emitter surface. At least one module electrode is electrically connected to the controller and at least one module electrode is electrically connected to each light emitter. An example of a pixel-module wafer comprises a module source wafer comprising sacrificial portions and module anchors, each sacrificial portion laterally separated from an adjacent sacrificial portion by a module anchor and a pixel module disposed entirely over each sacrificial portion. At least one module tether physically connects each of the pixel modules to at least one of the module anchors. An example of a pixel-module display comprises a display substrate, pixel modules disposed on the display substrate and display electrodes disposed on the display substrate, each display electrode electrically connected to a module electrode.

Classes IPC  ?

• H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
• H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure

Abrégé

An LED component comprises a plurality of fused light-emitting diodes (LEDs) (e.g., micro-transfer printable or micro-transfer printed LEDs). Each fused LED comprises an LED with first and second LED electrical connections for providing power to the LED and a fuse with first and second fuse electrical connections. The first LED electrical connection is electrically connected to the first electrode. The first fuse electrical connection is electrically connected to the second LED electrical connection and the second fuse electrical connection is electrically connected to the second electrode. A fused LED source wafer comprises an LED wafer having a patterned sacrificial layer forming an array of sacrificial portions separated by anchors and a plurality of fused LED components, each fused LED component disposed entirely on or over a corresponding sacrificial portion. A light-emission system comprises a system substrate and a plurality of fused LED components disposed on or over the system substrate.

Classes IPC  ?

• H05B 45/52 - Circuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED] réagissant aux dysfonctionnements des LED ou à un comportement indésirable des LEDCircuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED] sensibles à la vie des LEDCircuits de protection dans un ensemble parallèle de LED
• H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
• G09G 3/34 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice en commandant la lumière provenant d'une source indépendante
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
• H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
• H05B 45/50 - Circuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED] réagissant aux dysfonctionnements des LED ou à un comportement indésirable des LEDCircuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED] sensibles à la vie des LEDCircuits de protection
• H05B 45/56 - Circuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED] réagissant aux dysfonctionnements des LED ou à un comportement indésirable des LEDCircuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED] sensibles à la vie des LEDCircuits de protection impliquant des mesures pour empêcher une température anormale des LED

Abrégé

A bezel-free display comprises a display substrate and an array of pixels. Pixel rows and pixel columns are separated by row and column distances and connected by row and column lines, respectively. A column driver is electrically connected to each of the column lines and a row driver is electrically connected to each of the row lines. Row-connection lines are electrically connected to each of the row lines or row drivers. In certain embodiments, each pixel in the column of pixels closest to a display substrate edge is spatially separated from the edge by a distance less than or equal to the column distance. At least one row driver is spatially separated from the corresponding row by a distance less than the column or row distance, at least one column driver is spatially separated from the corresponding column by a distance less than the column or row distance, or both.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou

Abrégé

A stamp for micro-transfer printing includes a support having a support stiffness and a support coefficient of thermal expansion (CTE). A pedestal layer is formed on the support, the pedestal layer having a pedestal layer stiffness that is less than the support stiffness and a pedestal layer coefficient of thermal expansion (CTE) that is different from the support coefficient of thermal expansion (CTE). A stamp layer is formed on the pedestal layer, the stamp layer having a body and one or more protrusions extending from the body in a direction away from the pedestal layer. The stamp layer has a stamp layer stiffness that is less than the support stiffness and a stamp layer coefficient of thermal expansion that is different from the support coefficient of thermal expansion.

Classes IPC  ?

• B29C 33/38 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la matière ou le procédé de fabrication
• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• B41F 17/00 - Appareils ou machines à imprimer de type particulier ou pour emploi particulier, non prévus ailleurs
• B29C 59/00 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet
• B29L 31/34 - Appareils électriques, p. ex. bougies ou leurs parties constitutives
• B41F 16/00 - Appareils pour imprimer des images-transfert
• B29L 7/00 - Objets plats, p. ex. pellicules ou feuilles

Abrégé

An example of a pixel module comprises a module substrate having light emitters disposed on a light-emitter surface and a controller disposed on a controller surface opposed to the light-emitter surface. At least one module electrode is electrically connected to the controller and at least one module electrode is electrically connected to each light emitter. An example of a pixel-module wafer comprises a module source wafer comprising sacrificial portions and module anchors, each sacrificial portion laterally separated from an adjacent sacrificial portion by a module anchor and a pixel module disposed entirely over each sacrificial portion. At least one module tether physically connects each of the pixel modules to at least one of the module anchors. An example of a pixel-module display comprises a display substrate, pixel modules disposed on the display substrate and display electrodes disposed on the display substrate, each display electrode electrically connected to a module electrode.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes

Abrégé

A micro-transfer printing system comprises a source substrate having a substrate surface and components disposed in an array on, over, or in the substrate surface Each component has a component extent in a plane parallel to the substrate surface. A stamp comprises a stamp body and stamp posts extending away from the stamp body disposed in an array over the stamp body. Each of the stamp posts has (i) a post location corresponding to a component location of one of the components when the stamp is disposed in alignment with the source substrate, and (ii) a post surface extent on a distal end of the stamp post. The post surface extent is greater than the component extent.

Classes IPC  ?

• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B41F 16/00 - Appareils pour imprimer des images-transfert
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

A micro-device structure comprises a source substrate comprising sacrificial portions laterally spaced apart by anchors. Each sacrificial portion is exposed through an opening. A micro-device is disposed on each sacrificial portion and laterally attached to an anchor by a multi-layer tether. In certain embodiments, a micro-device structure is constructed by providing the source substrate, disposing micro-devices on each sacrificial portion, depositing a first tether layer over at least a portion of the source substrate and the micro-device, depositing a second tether layer over the first tether layer, and patterning the first tether layer and the second tether layer to form (i) a multi-layer tether for each of the micro-devices such that the multi-layer tether laterally attaches the micro-device to one of the anchors, and (ii) an opening exposing each of the sacrificial portions.

Classes IPC  ?

• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B41F 16/00 - Appareils pour imprimer des images-transfert

Abrégé

A method of making a repaired electrical connection structure comprises providing a substrate having first and second contact pads electrically connected in parallel, providing first and second functionally identical components, disposing a first adhesive layer on the substrate, transferring the first component onto the first adhesive layer, electrically connecting the first component to the first contact pad, testing the first component to determine if the first component is a faulty component and, if the first component is a faulty component, disposing a second adhesive layer on the substrate and transferring the second component onto the second adhesive layer, and electrically connecting the second component to the second contact pad. The first and second adhesive layers can be unpatterned or patterned and the first and second components can be electrically connected to the first and second contact pads, respectively, with connection posts or photolithographically defined electrodes.

Classes IPC  ?

• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails

Abrégé

A method of making a repaired electrical connection structure comprises providing a substrate having first and second contact pads electrically connected in parallel, providing first and second functionally identical components, disposing a first adhesive layer on the substrate, transferring the first component onto the first adhesive layer, electrically connecting the first component to the first contact pad, testing the first component to determine if the first component is a faulty component and, if the first component is a faulty component, disposing a second adhesive layer on the substrate and transferring the second component onto the second adhesive layer, and electrically connecting the second component to the second contact pad. The first and second adhesive layers can be unpatterned or patterned and the first and second components can be electrically connected to the first and second contact pads, respectively, with connection posts or photolithographically defined electrodes.

Classes IPC  ?

• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails

Abrégé

An example of a pixel module comprises a module substrate having light emitters disposed on a light-emitter surface and a controller disposed on a controller surface opposed to the light-emitter surface. At least one module electrode is electrically connected to the controller and at least one module electrode is electrically connected to each light emitter. An example of a pixel-module wafer comprises a module source wafer comprising sacrificial portions and module anchors, each sacrificial portion laterally separated from an adjacent sacrificial portion by a module anchor and a pixel module disposed entirely over each sacrificial portion. At least one module tether physically connects each of the pixel modules to at least one of the module anchors. An example of a pixel-module display comprises a display substrate, pixel modules disposed on the display substrate and display electrodes disposed on the display substrate, each display electrode electrically connected to a module electrode.

Classes IPC  ?

• H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
• H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure

Produits et services

Electronic displays; electronic advertising displays; LED displays; OLED displays; display screens; electronic display panels; electronic display boards; visual display screens; video display units; display apparatus; electronic signs; LED signs; electronic score display apparatus; electronic billboards; LCD large-screen displays; advertising display apparatus; advertising display signs; software; display control software; software for statistical information; software for sports statistical and scoring information; traffic management system; software for traffic management systems; parts and fittings for all the aforesaid goods. Installation of display and signage apparatus; maintenance of display and signage apparatus; repair of display and signage apparatus; installation, repair and maintenance of traffic management systems. Training services; technical training services; production of sound and/or image recordings on sound and/or image carriers; image production services; visual production services; animation production services; library services; image library services; media library services; event production services; event management services. Software consultancy; software installation and maintenance services; monitoring services for the operation of electronic display apparatus and systems; design services; animation design for others; animation and special effects design for others; providing technical support for display systems and software at events.

Produits et services

Electronic displays; electronic advertising displays; LED displays; OLED displays; display screens; electronic display panels; electronic display boards; visual display screens; video display units; display apparatus; electronic signs; LED signs; electronic score display apparatus; electronic billboards; LCD large-screen displays; advertising display apparatus; advertising display signs; software; display control software; software for statistical information; software for sports statistical and scoring information; traffic management system; software for traffic management systems; parts and fittings for all the aforesaid goods. Installation of display and signage apparatus; maintenance of display and signage apparatus; repair of display and signage apparatus; installation, repair and maintenance of traffic management systems. Training services; technical training services; production of sound and/or image recordings on sound and/or image carriers; image production services; visual production services; animation production services; library services; image library services; media library services; event production services; event management services. Software consultancy; software installation and maintenance services; monitoring services for the operation of electronic display apparatus and systems; design services; animation design for others; animation and special effects design for others; providing technical support for display systems and software at events.

Produits et services

Electronic displays; electronic advertising displays; LED displays; OLED displays; display screens; electronic display panels; electronic display boards; visual display screens; video display units; display apparatus; electronic signs; LED signs; electronic score display apparatus; electronic billboards; LCD large-screen displays; advertising display apparatus; advertising display signs; software; display control software; software for statistical information; software for sports statistical and scoring information; traffic management system; software for traffic management systems; parts and fittings for all the aforesaid goods. Software consultancy; software installation and maintenance services; monitoring services for the operation of electronic display apparatus and systems; design services; animation design for others; animation and special effects design for others; providing technical support for display systems and software at events.

Abrégé

A display module comprises a circuit board, a plurality of light-emitting elements coupled to a front surface of the circuit board and arranged in an array configured to produce at least a portion of a display image at the front surface of the circuit board, and a contrast mask directly coupled to the front surface of the circuit board, the contrast mask defining a plurality of windows, with each window surrounding a group of one or more of the plurality of light-emitting elements.

Classes IPC  ?

• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique

Abrégé

A component source wafer comprises printable components having adhesive disposed on a backside of the printable components. A wafer substrate comprises a sacrificial layer having recessed portions and anchors. A component is disposed entirely over each recessed portion. A tether physically connects each component to at least one of the anchors. A layer of adhesive is disposed on a side of the component adjacent to the recessed portion. Each component is suspended over the wafer substrate and the recessed portion defines a gap separating the component from the wafer substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/50 - Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
• C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
• H03H 3/08 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
• H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface

Abrégé

A component includes a plurality of electrical connections on a process side opposed to a back side of the component. Each electrical connection includes an electrically conductive multi-layer connection post protruding from the process side. A printed structure includes a destination substrate and one or more components. The destination substrate has two or more electrical contacts and each connection post is in contact with, extends into, or extends through an electrical contact of the destination substrate to electrically connect the electrical contacts to the connection posts. The connection posts or electrical contacts are deformed. Two or more connection posts can be electrically connected to a common electrical contact.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H05K 3/34 - Connexions soudées
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance

Abrégé

An example of a printed structure comprises a target substrate and a structure protruding from a surface of the target substrate. A component comprising a component substrate separate and independent from the target substrate is disposed in alignment with the structure on the surface of the target substrate within 1 micron of the structure. An example method of making a printed structure comprises providing the target substrate with the structure protruding from the target substrate, a transfer element, and a component adhered to the transfer element. The component comprises a component substrate separate and independent from the target substrate. The transfer element and adhered component move vertically toward the surface of the target substrate and horizontally towards the structure until the component physically contacts the structure or is adhered to the surface of the target substrate. The transfer element is separated from the component.

Classes IPC  ?

• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs

Abrégé

An example of a method of making a printed structure comprises providing a destination substrate, contact pads disposed on the destination substrate, and a layer of adhesive disposed on the destination substrate. A stamp with a component adhered to the stamp is provided. The component comprises a stamp side in contact with the stamp and a post side opposite the stamp side, a circuit, and connection posts extending from the post side. Each of the connection posts is electrically connected to the circuit. The component is pressed into contact with the adhesive layer to adhere the component to the destination substrate and to form a printed structure having a volume defined between the component and the destination substrate. The stamp is removed and the printed structure is processed to fill or reduce the volume.

Classes IPC  ?

• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• B32B 7/14 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives appliqués en disposition espacée, p. ex. en bandes
• B32B 37/10 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par la technique de pressage, p. ex. faisant usage de l'action directe du vide ou d'un fluide sous pression
• B32B 37/12 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par l'usage d'adhésifs
• B32B 37/26 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche influençant la liaison au cours de la stratification, p. ex. couches anti-adhésives ou couches égalisatrices de la pression
• B32B 37/16 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches toutes les couches existant et présentant une cohésion avant la stratification

Abrégé

A parallel redundant system comprises a substrate, a first circuit disposed over the substrate, a first conductor disposed at least partially in a first layer over the substrate and wire routed to the first circuit, a second circuit disposed over the substrate, the second circuit redundant to the first circuit, a second conductor disposed in a second layer over the substrate and electrically connected to the second circuit, the second conductor disposed at least partially over the first conductor, a dielectric layer disposed at least partially between the first layer and the second layer, and a laser weld electrically connecting the first conductor to the second conductor.

Classes IPC  ?

• H01L 23/525 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées avec des interconnexions modifiables
• H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
• H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p. ex. marques de repérage, schémas de test
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant

Abrégé

A display system comprises a plurality of displays each comprising an array of light-emitting elements to display a corresponding message, a primary controller that controls the array of light-emitting elements of each display to control the content of each message, a communication network to transmit control signals from the primary controller to the displays, a remote manager in communication with the primary controller via a primary manager communication link, and a redundant controller configured and able to control the array of light-emitting elements of each display to control the content of each message if it is determined that there is a malfunction of the primary controller, an interruption in the communication network between the primary controller and at least one of the displays, or an interruption in the primary communication link.

Classes IPC  ?

• G06F 3/14 - Sortie numérique vers un dispositif de visualisation
• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]

Abrégé

A method of printing comprises providing a component source wafer comprising components, a transfer device, and a patterned substrate. The patterned substrate comprises substrate posts that extend from a surface of the patterned substrate. Components are picked up from the component source wafer by adhering the components to the transfer device. One or more of the picked-up components are printed to the patterned substrate by disposing each of the one or more picked-up components onto one of the substrate posts, thereby providing one or more printed components in a printed structure.

Classes IPC  ?

• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
• B41F 16/00 - Appareils pour imprimer des images-transfert
• B65G 47/90 - Dispositifs pour saisir et déposer les articles ou les matériaux
• H03H 3/08 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
• H01L 41/29 - Formation d’électrodes, de connexions électriques ou de dispositions de bornes
• H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
• H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H01L 41/313 - Application de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par laminage ou collage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par fusion de métal ou avec des adhésifs
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

A method of making a micro-module structure comprises providing a substrate, the substrate having a substrate surface and comprising a substrate post protruding from the substrate surface. A component is disposed on the substrate post, the component having a component top side and a component bottom side opposite the component top side, the component bottom side disposed on the substrate post. The component extends over at least one edge of the substrate post. One or more component electrodes are disposed on the component.

Classes IPC  ?

• H03H 3/08 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
• H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
• H03H 9/54 - Filtres comprenant des résonateurs en matériau piézo-électrique ou électrostrictif
• H03H 9/05 - Supports
• H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface

Abrégé

A transfer-printable (e.g., micro-transfer-printable) device source wafer comprises a growth substrate comprising a growth material, a plurality of device structures comprising one or more device materials different from the growth material, the device structures disposed on and laterally spaced apart over the growth substrate, each device structure comprising a device, and a patterned dissociation interface disposed between each device structure of the plurality of device structures and the growth substrate. The growth material is more transparent to a desired frequency of electromagnetic radiation than at least one of the one or more device materials. The patterned dissociation interface has one or more areas of relatively greater adhesion each defining an anchor between the growth substrate and a device structure of the plurality of device structures and one or more dissociated areas of relatively lesser adhesion between the growth substrate and the device structure of the plurality of device structures.

Classes IPC  ?

• H01L 29/32 - Corps semi-conducteurs ayant des surfaces polies ou rugueuses les défectuosités étant à l'intérieur du corps semi-conducteur
• H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
• H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

A system comprises a redundancy circuit board including a plurality of primary input connectors each connectible to a primary power supply that supplies primary electrical energy, a redundancy power input connector connectible to a redundant power supply that supplies redundant electrical energy, a plurality of output connectors connectible to a display component powerable by the primary or redundant electrical energy, and a plurality of electrical pathways including primary pathways each connecting a primary input connector to a corresponding output connector, redundant pathways each connecting the redundancy input connector to a corresponding output connector. The system also includes one or more electrical devices that detect whether primary electrical energy has been interrupted along a first primary pathway, activate the redundant power supply to supply redundant electrical energy to the redundancy input connector, and direct redundant electrical energy along a first redundant pathway to the first output connector.

Classes IPC  ?

• H02J 9/06 - Circuits pour alimentation de puissance de secours ou de réserve, p. ex. pour éclairage de secours dans lesquels le système de distribution est déconnecté de la source normale et connecté à une source de réserve avec commutation automatique
• G06F 3/14 - Sortie numérique vers un dispositif de visualisation
• G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]

Abrégé

An example of a method of micro-transfer printing comprises providing a micro-transfer printable component source wafer, providing a stamp comprising a body and spaced-apart posts, and providing a light source for controllably irradiating each of the posts with light through the body. Each of the posts is contacted to a component to adhere the component thereto. The stamp with the adhered components is removed from the component source wafer. The selected posts are irradiated through the body with the light to detach selected components adhered to selected posts from the selected posts, leaving non-selected components adhered to non-selected posts. In some embodiments, using the stamp, the selected components are adhered to a provided destination substrate. In some embodiments, the selected components are discarded. An example micro-transfer printing system comprises a stamp comprising a body and spaced-apart posts and a light source for selectively irradiating each of the posts with light.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe