Materials and methods for metallizing target substrates and metallized structures formed according to these methods are provided. The methods generally involve the formation of a conductive seed layer on a target substrate. The conductive seed layer is formed using a conductive ink composition that is converted to a conductive metallic film on the target substrate. The conductive metallic film is then metallized using standard additive techniques such as electroplating. The methods can further include masking and unmasking steps and optional etching of the metallized surface to generate conductive patterned structures. Also provided are metallized structures that comprise a conductive seed layer on the target substrate and a metallized layer on the conductive seed layer. In some cases, the metallized structures are prepared according to the disclosed methods.
C23C 18/02 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par décomposition thermique
H01L 21/288 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes à partir d'un liquide, p. ex. dépôt électrolytique
H01L 21/3205 - Dépôt de couches non isolantes, p. ex. conductrices ou résistives, sur des couches isolantesPost-traitement de ces couches
Conductive ink compositions comprising gold complexes are provided. Also provided are methods of preparing the conductive ink compositions, methods of forming conductive structures from the conductive ink compositions, and structures formed from the conductive ink compositions. The conductive ink compositions preferably comprise a gold metal, an organophosphite ligand, and a solvent and are preferably particle-free. The conductive ink compositions can be used to form conductive structures comprising gold, for example by inkjet or other printing methods, at temperatures of 400° C. or less. Such conductive structures can be formed on a variety of substrates.
Conductive ink compositions comprising gold complexes are provided. Also provided are methods of preparing the conductive ink compositions, methods of forming conductive structures from the conductive ink compositions, and structures formed from the conductive ink compositions. The conductive ink compositions preferably comprise a gold metal, an alkylamine ligand, and a solvent. The conductive ink compositions can be used to form conductive structures comprising gold, for example by inkjet or other printing methods, at temperatures of 300° C. or less. Such conductive structures can be formed on a variety of substrates.
Improved conductive ink compositions are provided. The improved conductive ink compositions include a silver complex formed by mixing a silver carboxylate, specifically a silver decanoate, a cyclic azasilane adhesion promoter, and at least one dissolving agent. The silver carboxylate of the subject ink compositions is decarboxylated at a temperature of 250 °C or less, optionally in the presence of an acid stabilizer or non-acid stabilizer, to form a conductive structure. Methods of making the compositions and methods of forming conductive structures from the compositions, including methods where the disclosed compositions are applied to a substrate by various techniques, are also provided.
C09D 11/037 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le pigment
C09D 11/36 - Encres pour l'impression à jet d'encre à base de solvants non aqueux
C09D 11/38 - Encres pour l'impression à jet d'encre caractérisées par des additifs non macromoléculaires autres que les solvants, les pigments ou les colorants
H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
C23C 18/08 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par décomposition thermique caractérisée par le dépôt d'un matériau métallique
A particle-free gold-complex based ink is described wherein a gold carboxylate is complexed with an amine. Upon heating the solution, the gold cation catalyzes the oxidative amidation of the amine with the carboxylate to form a short chain or polymeric amide while simultaneously reducing the gold cation to metallic gold. This method is extremely versatile and allows for both the preparation of pure metallic gold films as well as polymer gold composites with unique properties.
C09D 11/033 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le solvant
C09D 11/037 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le pigment
C09D 11/102 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
Improved conductive ink compositions are provided. The improved conductive ink compositions include a silver complex formed by mixing a silver carboxy late, specifically a silver decanoate isomer, and at least one dissolving agent, in particular where the at least one dissolving agent comprises a terpene, a terpenoid; or a combination thereof. The silver carboxy late of the subject ink compositions is decarboxylated at a temperature of 250° C. or less, optionally in the presence of an adhesion promoter and/or an acid stabilizer, to form a conductive structure. Methods of making conductive structures, including methods wherein the disclosed compositions are applied to a substrate by various techniques, are also provided.
Improved conductive ink compositions and methods of making and using the conductive ink compositions are provided. The improved conductive ink compositions include a silver complex comprising a silver(I) ion and at least one complexing agent, a formate salt, and a fluoride salt. The conductive ink compositions can be used to improve the surface properties of conductive structures formed from conductive ink compositions that contain adhesion promoters or other modifying agents, in particular silicon-containing agents. Such conductive structures have been found to be difficult to wet, for example with traditional soldering pastes, and they discolor over time. Methods of forming conductive structures with improved surface properties, including improved wettability and reduced discoloration over time, are also provided, as are solderable conductive structures prepared according to these methods.
B05D 1/18 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par immersion
C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par réduction ou par substitution, p. ex. dépôt sans courant électrique
Improved conductive ink compositions and methods of making and using the conductive ink compositions are provided. The improved conductive ink compositions include a silver complex formed by mixing a silver carboxylate, specifically a silver decanoate isomer, and at least one dissolving agent, in particular where the at least one dissolving agent comprises a terpene, a terpenoid, or a combination thereof. The silver carboxylate of the subject ink compositions is decarboxylated at a temperature of 250 °C or less. The conductive ink compositions preferably further comprise a non-acid stabilizer and optionally further comprise an acid stabilizer and/or an adhesion promoter. Methods of making conductive structures, including methods wherein the disclosed compositions are applied to a suitable substrate by various techniques, are also provided.
C09D 11/037 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le pigment
C09D 11/36 - Encres pour l'impression à jet d'encre à base de solvants non aqueux
C09D 11/38 - Encres pour l'impression à jet d'encre caractérisées par des additifs non macromoléculaires autres que les solvants, les pigments ou les colorants
H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
C23C 18/08 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par décomposition thermique caractérisée par le dépôt d'un matériau métallique
Disclosed herein are ink compositions for making a conductive palladium structure. For example, the ink composition can comprise a palladium salt and a complex of a complexing agent and a short chain carboxylic acid or salt thereof. In some embodiments, a second or third metal salt is included in the compositions. Also disclosed herein are methods for making and using such conductive ink compositions.
C09D 11/38 - Encres pour l'impression à jet d'encre caractérisées par des additifs non macromoléculaires autres que les solvants, les pigments ou les colorants
C23C 18/08 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par décomposition thermique caractérisée par le dépôt d'un matériau métallique
11.
PLATINUM INK COMPOSITIONS AND METHODS FOR LOW TEMPERATURE CONDUCTIVE COATING
Conductive metal-organic decomposition (MOD) ink compositions comprising platinum are provided. Also provided are methods of preparing the conductive ink compositions, methods of forming conductive structures from the conductive ink compositions, and conductive structures formed from the conductive ink compositions, including dense conductive platinum films. The conductive ink compositions preferably comprise a platinum metal, a first bidentate complexing agent, and a solvent. Conductive platinum films can be formed from the ink compositions at low temperatures and are therefore suitable for use on a variety of substrates, including substrates of choice for electronic applications.
H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Conductive ink compositions comprising gold complexes are provided. Also provided are methods of preparing the conductive ink compositions, methods of forming conductive structures from the conductive ink compositions, and structures formed from the conductive ink compositions. The conductive ink compositions preferably comprise a gold metal, an organophosphite ligand, and a solvent and are preferably particle-free. The conductive ink compositions can be used to form conductive structures comprising gold, for example by inkjet or other printing methods, at temperatures of 400 °C or less. Such conductive structures can be formed on a variety of substrates.
Conductive ink compositions comprising gold complexes are provided. Also provided are methods of preparing the conductive ink compositions, methods of forming conductive structures from the conductive ink compositions, and structures formed from the conductive ink compositions. The conductive ink compositions preferably comprise a gold metal, an alkylamine ligand, and a solvent. The conductive ink compositions can be used to form conductive structures comprising gold, for example by inkjet or other printing methods, at temperatures of 300 °C or less. Such conductive structures can be formed on a variety of substrates.
C09D 11/38 - Encres pour l'impression à jet d'encre caractérisées par des additifs non macromoléculaires autres que les solvants, les pigments ou les colorants
H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
Improved conductive ink compositions are provided. The improved conductive ink compositions include a silver complex formed by mixing a silver carboxylate, specifically a silver decanoate isomer, and at least one dissolving agent, in particular where the at least one dissolving agent comprises a terpene, a terpenoid; or a combination thereof. The silver carboxylate of the subject ink compositions is decarboxylated at a temperature of 250 °C or less, optionally in the presence of an adhesion promoter and/or an acid stabilizer, to form a conductive structure. Methods of making conductive structures, including methods wherein the disclosed compositions are applied to a substrate by various techniques, are also provided.
C23C 18/02 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par décomposition thermique
H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
C23C 18/08 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par décomposition thermique caractérisée par le dépôt d'un matériau métallique
16.
Copper based conductive ink composition and method of making the same
Disclosed herein are ink compositions for making a conductive copper structure. The ink composition comprise a copper metal precursor compound, a chelating agent, and a reducing agent. In some embodiments, the redox potential of the reducing agent is adjusted for controlled reduction of copper ion in the copper metal precursor to metal copper metal. Also disclosed herein are methods for making the ink compositions and methods for using the same.
C09D 11/36 - Encres pour l'impression à jet d'encre à base de solvants non aqueux
C09D 11/38 - Encres pour l'impression à jet d'encre caractérisées par des additifs non macromoléculaires autres que les solvants, les pigments ou les colorants
A conductive structure is provided. The conductive ink composition includes a silver complex formed by mixing a silver carboxylate, at least one dissolving agent that dissolves the silver carboxylate, and a catalyst. The catalyst includes an amine that decarboxylates the silver carboxylate to make the conductive ink composition. The catalyst decarboxylates the silver carboxylate at a temperature of 100° C. or less. An ink composition comprising a metallic salt with a sterically bulky counter ion and a ligand is also provided. An ink composition for making a conductive structure, comprising a reducible metal complex formed by mixing: a reducing agent, wherein the reducing agent is dissolved in a dissolving agent; and at least one metal salt or metal complex comprising a Group 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, or 12 metal, wherein the reducing agent reduces the metal to forms the conductive structure is further provided.
C23C 18/06 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
C23C 18/08 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par décomposition thermique caractérisée par le dépôt d'un matériau métallique
H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
Disclosed herein are ink compositions for making a conductive palladium structure. For example, the ink composition can comprise a palladium salt and a complex of a complexing agent and a short chain carboxylic acid or salt thereof. In some embodiments, a second or third metal salt is included in the compositions. Also disclosed herein are methods for making and using such conductive ink compositions.
C09D 11/38 - Encres pour l'impression à jet d'encre caractérisées par des additifs non macromoléculaires autres que les solvants, les pigments ou les colorants
C23C 18/08 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par décomposition thermique caractérisée par le dépôt d'un matériau métallique
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Electrically conductive films for use in the further
manufacture of display screens for computers, mobile phones,
tablets, televisions and other electronic devices (term
considered too vague by the International Bureau - Rule 13
(2) (b) of the Regulations).
21.
CONDUCTIVE MATERIALS AND THEIR METHODS OF PREPARATION BY METALLIZATION WITH METAL COMPLEX CONDUCTIVE INK COMPOSITIONS
This disclosure provides electrically conductive materials, including electrically conductive textile materials, such as woven or knitted fabric textiles, individual fibers, and woven fibers and yarns. The conductive materials comprise a substrate material, such as a textile or other suitable material, and a metal embedded in the substrate material, in particular where the metal is embedded into and below the surface of the material. Also provided are methods of making the electrically conductive materials.
Provided is an electrically conductive cloth which does not undergo the increase in an electrical resistance value when the cloth is stretched. An electrically conductive woven/knitted material of the present disclosure has an electrically conductive portion that comprises a multifilament yarn and is made electrically conductive by a metal, wherein the metal is held mainly among single yarns constituting the multifilament yarn in the electrically conductive portion. The amount of the metal held may be 0.40 to 35.0 g/m2 relative to the area of the electrically conductive portion. The metal may be silver, copper, gold, aluminum, nickel, iron, stainless-steel, or a combination thereof.
D03D 15/20 - Tissus caractérisés par la matière, la structure ou les propriétés des fibres, des filaments, des filés, des fils ou des autres éléments utilisés en chaîne ou en trame caractérisés par la matière des fibres ou des filaments formant les filés ou les fils
D04B 1/14 - Autres tricots ou articles caractérisés principalement par l'emploi de matières spéciales pour le fil
A particle-free gold-complex based ink is described wherein a gold carboxylate is complexed with an amine. Upon heating the solution, the gold cation catalyzes the oxidative amidation of the amine with the carboxylate to form a short chain or polymeric amide while simultaneously reducing the gold cation to metallic gold. This method is extremely versatile and allows for both the preparation of pure metallic gold films as well as polymer gold composites with unique properties.
C09D 11/037 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le pigment
C09D 11/033 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le solvant
C09D 11/102 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
This disclosure provides electrically conductive materials, including electrically conductive textile materials, such as woven or knitted fabric textiles, individual fibers, and woven fibers and yarns. The conductive materials comprise a substrate material, such as a textile or other suitable material, and a metal embedded in the substrate material, in particular where the metal is embedded into and below the surface of the material. Also provided are methods of making the electrically conductive materials.
D06M 11/83 - Traitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec des métauxTraitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec des composés libérant des métaux, p. ex. des métaux-carbonylesRéduction de composés métalliques sur des textiles
H01B 1/20 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
25.
Copper based conductive ink composition and method of making the same
Disclosed herein are ink compositions for making a conductive copper structure. The ink composition comprise a copper metal precursor compound, a chelating agent, and a reducing agent. In some embodiments, the redox potential of the reducing agent is adjusted for controlled reduction of copper ion in the copper metal precursor to metal copper metal. Also disclosed herein are methods for making the ink compositions and methods for using the same.
C09D 11/36 - Encres pour l'impression à jet d'encre à base de solvants non aqueux
C09D 11/38 - Encres pour l'impression à jet d'encre caractérisées par des additifs non macromoléculaires autres que les solvants, les pigments ou les colorants
C09D 1/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de substances inorganiques
C09D 4/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
C09D 5/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produitsApprêts en pâte
A conductive structure is provided. The conductive ink composition includes a silver complex formed by mixing a silver carboxylate, at least one dissolving agent that dissolves the silver carboxylate, and a catalyst. The catalyst includes an amine that decarboxylates the silver carboxylate to make the conductive ink composition. The catalyst decarboxylates the silver carboxylate at a temperature of 100° C. or less. An ink composition comprising a metallic salt with a sterically bulky counter ion and a ligand is also provided. An ink composition for milking a conductive structure, comprising a reducible metal complex formed by mixing: a reducing agent, wherein the reducing agent is dissolved in a dissolving agent; and at least one metal salt or metal complex comprising a Group 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, or 12 metal, wherein the reducing agent reduces the metal to form the conductive structures farther provided.
C23C 18/06 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
C23C 18/08 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par décomposition thermique caractérisée par le dépôt d'un matériau métallique
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
C09D 1/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de substances inorganiques
C09D 4/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
C09D 5/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produitsApprêts en pâte
A particle-free gold-complex based ink is described wherein a gold carboxylate is complexed with an amine. Upon heating the solution, the gold cation catalyzes the oxidative amidation of the amine with the carboxylate to form a short chain or polymeric amide while simultaneously reducing the gold cation to metallic gold. This method is extremely versatile and allows for both the preparation of pure metallic gold films as well as polymer gold composites with unique properties.
Disclosed herein are ink compositions for making a conductive palladium structure. For example, the ink composition can comprise a palladium salt and a complex of a complexing agent and a short chain carboxylic acid or salt thereof. In some embodiments, a second or third metal salt is included in the compositions. Also disclosed herein are methods for making and using such conductive ink compositions.
Disclosed herein are ink compositions for making a conductive copper structure. The ink composition comprise a copper metal precursor compound, a chelating agent, and a reducing agent. In some embodiments, the redox potential of the reducing agent is adjusted for controlled reduction of copper ion in the copper metal precursor to metal copper metal. Also disclosed herein are methods for making the ink compositions and methods for using the same.
A conductive structure is provided. The conductive ink composition includes a silver complex formed by mixing a silver carboxylate, at least one dissolving agent that dissolves the silver carboxylate, and a catalyst. The catalyst includes an amine that decarboxylates the silver carboxylate to make the conductive ink composition. The catalyst decarboxylates the silver carboxylate at a temperature of 100° C. or less. An ink composition comprising a metallic salt with a sterically bulky counter ion and a ligand is also provided. An ink composition for making a conductive structure, comprising a reducible metal complex formed by mixing: a reducing agent, wherein the reducing agent is dissolved in a dissolving agent; and at least one metal salt or metal complex comprising a Group 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, or 12 metal, wherein the reducing agent reduces the metal to form the conductive structure is further provided.
C23C 18/08 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par décomposition thermique caractérisée par le dépôt d'un matériau métallique
H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
C23C 18/06 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
The present invention provides an ink composition. The composition comprises a metal ion and a ligand. The ink composition is in a form of solid at a temperature of less than about 30° C. and in a form of liquid at temperature of above about 40 to about 80° C.
A conductive structure is provided. The conductive ink composition includes a silver complex formed by mixing a silver carboxylate, at least one dissolving agent that dissolves the silver carboxylate, and a catalyst. The catalyst includes an amine that decarboxylates the silver carboxylate to make the conductive ink composition. The catalyst decarboxylates the silver carboxylate at a temperature of 100 °C or less. An ink composition comprising a metallic salt with a sterically bulky counter ion and a ligand is also provided. An ink composition for making a conductive structure, comprising a reducible metal complex formed by mixing: a reducing agent, wherein the reducing agent is dissolved in a dissolving agent; and at least one metal salt or metal complex comprising a Group 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, or 12 metal, wherein the reducing agent reduces the metal to form the conductive structure is further provided.
B05D 5/12 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers pour obtenir un revêtement ayant des propriétés électriques spécifiques
C09K 11/58 - Substances luminescentes, p. ex. électroluminescentes, chimiluminescentes contenant des substances inorganiques luminescentes contenant du cuivre, de l'argent ou de l'or
H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
4), is then mixed with the metal/amine complex through titration or through a continuous flow process. The resulting nanoparticles are then precipitated through the addition of methanol and centrifugation and decanted. The decanted nanoparticles can then be suspended in a solvent for storage.
B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p. ex. de solutions
