Abrégé

A resin composition includes a vinyl group-containing resin and a phosphorus-containing compound of Formula (1) or a prepolymer thereof, wherein: relative to 100 parts by weight of the vinyl group-containing resin, the phosphorus-containing compound of Formula (1) is 35 to 60 parts by weight; or relative to 100 parts by weight of the vinyl group-containing resin, the prepolymer of the phosphorus-containing compound of Formula (1) is 50 to 90 parts by weight. The resin composition may be used to make various articles, including a resin film, a prepreg, a laminate or a printed circuit board, and one or more properties can be improved. A resin composition includes a vinyl group-containing resin and a phosphorus-containing compound of Formula (1) or a prepolymer thereof, wherein: relative to 100 parts by weight of the vinyl group-containing resin, the phosphorus-containing compound of Formula (1) is 35 to 60 parts by weight; or relative to 100 parts by weight of the vinyl group-containing resin, the prepolymer of the phosphorus-containing compound of Formula (1) is 50 to 90 parts by weight. The resin composition may be used to make various articles, including a resin film, a prepreg, a laminate or a printed circuit board, and one or more properties can be improved.

Classes IPC  ?

• C08L 85/02 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant des atomes autres que le silicium, le soufre, l'azote, l'oxygène et le carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant du phosphore
• C08G 65/48 - Polymères modifiés par post-traitement chimique
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

A resin composition is provided, which comprises: 1 part by weight to 20 parts by weight of a first resin represented by the following formula (1); and 70 parts by weight of a vinyl group-containing polyphenylene ether resin, A resin composition is provided, which comprises: 1 part by weight to 20 parts by weight of a first resin represented by the following formula (1); and 70 parts by weight of a vinyl group-containing polyphenylene ether resin, A resin composition is provided, which comprises: 1 part by weight to 20 parts by weight of a first resin represented by the following formula (1); and 70 parts by weight of a vinyl group-containing polyphenylene ether resin, wherein m is an integer ranging from 10 to 250. The present invention also provides an article manufactured using the aforesaid resin composition.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

A resin composition is disclosed. The resin composition includes 100 parts by weight of vinyl group-containing polyphenylene ether, 20 parts by weight to 60 parts by weight of ethylene-styrene-divinylbenzene copolymer, and 5 parts by weight to 15 parts by weight of a compound represented by the Formula (1). An article made from the composition is also disclosed, and the article includes prepreg, resin film, laminate, or printed circuit board. A resin composition is disclosed. The resin composition includes 100 parts by weight of vinyl group-containing polyphenylene ether, 20 parts by weight to 60 parts by weight of ethylene-styrene-divinylbenzene copolymer, and 5 parts by weight to 15 parts by weight of a compound represented by the Formula (1). An article made from the composition is also disclosed, and the article includes prepreg, resin film, laminate, or printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 5/01 - Hydrocarbures
• C08K 7/18 - Sphères pleines inorganiques
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A resin composition includes 100 parts by weight of a prepolymer and 150 to 200 parts by weight of a ceramic filler, wherein: the prepolymer is prepared from a mixture subjected to a prepolymerization reaction, and the mixture includes a maleimide resin and a diamine compound in a molar ratio of between 1:2 and 2:1; the ceramic filler has a thermal conductivity of greater than 30 W/(m·K); and the diamine compound includes a compound of Formula (1), a compound of Formula (2), a compound of Formula (3) or a combination thereof. The resin composition may be used to make various articles, including a resin film, a prepreg, a laminate or a printed circuit board, and at least one or more properties can be improved.

Classes IPC  ?

• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08G 73/02 - Polyamines
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 3/38 - Composés contenant du bore
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Produits et services

Copper clad laminates for use in the manufacture of printed circuit boards. prepreg; films and sheets for use in the manufacture of circuit boards; glass fiber fabric impregnated and semi-cured with a resin composition for use in the manufacture of printed circuit boards; semi-cured resin sheets for use in the manufacture of printed circuit boards.

Abrégé

A resin composition is provided, which comprises: 75 parts by weight of vinyl group-containing polyphenylene ether resin; 35 parts by weight to 60 parts by weight of an insoluble flame retardant; and 0.4 parts by weight to 5 parts by weight of a compound represented by the following formula (1): A resin composition is provided, which comprises: 75 parts by weight of vinyl group-containing polyphenylene ether resin; 35 parts by weight to 60 parts by weight of an insoluble flame retardant; and 0.4 parts by weight to 5 parts by weight of a compound represented by the following formula (1): A resin composition is provided, which comprises: 75 parts by weight of vinyl group-containing polyphenylene ether resin; 35 parts by weight to 60 parts by weight of an insoluble flame retardant; and 0.4 parts by weight to 5 parts by weight of a compound represented by the following formula (1): wherein R1, R2, R3 and n are defined in the specification. The present invention also provides an article manufactured using the aforesaid resin composition.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques

Abrégé

A prepolymer and a resin composition containing the prepolymer are provided. The prepolymer is obtained from a prepolymerization reaction of a mixture, the mixture at least including dicyclopentadiene-ethylidenenorbornene copolymer and acenaphthylene in a weight ratio of between 1:1 and 5:1. The resin composition may be used to make various articles, including a resin film, a prepreg, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including dielectric constant, dissipation factor, copper foil peeling strength, X-axis coefficient of thermal expansion and glass transition temperature.

Classes IPC  ?

• C08L 51/00 - Compositions contenant des polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

A resin composition includes a first compound and a second compound, wherein: the first compound has a structure of Formula (1); the second compound comprises bis(vinylphenyl) ethane, divinylbenzene-ethylstyrene-styrene copolymer, ethylene-propylene-ethylidenenorbornene copolymer or a combination thereof; and a weight ratio of the first compound and the second compound is between 1:5 and 5:1. The resin composition may be used to make a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including varnish shelf life, temperature coefficient of dielectric constant, dielectric constant and solder floating thermal resistance of multi-layer board.

Classes IPC  ?

• C08K 5/01 - Hydrocarbures
• C08F 212/08 - Styrène
• C08F 212/36 - Divinylbenzène
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 23/16 - Copolymères de l’éthylène et du propylène ou de l’éthylène, du propylène et de diène

Abrégé

A prepolymer and a resin composition containing the prepolymer are provided. The prepolymer is obtained from a prepolymerization reaction of a mixture, the mixture including 100 parts by weight of a compound of Formula (1) and 0.01 to 0.09 part by weight of a Grubbs catalyst. The resin composition may be used to make various articles, including a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including copper foil peeling strength and passive intermodulation.

Classes IPC  ?

• C08F 12/08 - Styrène
• C08F 4/80 - MétauxHydrures métalliquesComposés organiques de métalLeur utilisation comme précurseurs de catalyseurs choisis parmi les métaux non prévus dans le groupe choisis parmi les métaux du groupe du fer ou les métaux du groupe du platine

Abrégé

A resin composition includes: (A) 100 parts by weight of an epoxy resin; (B) 10 to 30 parts by weight of a phenoxy resin; (C) 30 to 50 parts by weight of hydrogenated trimellitic anhydride; and (D) 250 to 400 parts by weight of a co-sintered body of aluminum nitride and boron nitride. The resin composition may be used to make a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including visible light reflectivity, routing distance, flame retardancy and copper foil peeling strength.

Classes IPC  ?

• C08G 59/24 - Composés diépoxydés carbocycliques
• C08G 59/30 - Composés diépoxydés contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène, l'oxygène et l'azote
• C08G 59/42 - Acides polycarboxyliquesLeurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 3/28 - Composés contenant de l'azote
• C08K 3/38 - Composés contenant du bore

Abrégé

A resin composition includes a prepolymer which is prepared from a mixture subjected to a prepolymerization reaction, the mixture including 100 parts by weight of a first maleimide resin, 40 to 60 parts by weight of a siloxane compound and 10 to 30 parts by weight of a diamine compound, wherein: the first maleimide resin includes bisphenol A diphenyl ether bismaleimide; the siloxane compound includes a compound of Formula (I), having a molecular weight of 2200 to 2600 g/mol; and the diamine compound includes 4-aminophenyl-4-aminobenzoate. The resin composition may be used to make various articles, such as a varnish, a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including resin compatibility and X-axis coefficient of thermal expansion.

Classes IPC  ?

• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

A resin composition includes 120 parts by weight of a vinyl group-containing polyphenylene ether resin, 5 parts by weight to 10 parts by weight of a compound of Formula (1), 15 parts by weight to 25 parts by weight of a compound of Formula (2), and 70 parts by weight to 110 parts by weight of an inorganic filler. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including difference rate of dissipation factor, gel time stability and stickiness.

Classes IPC  ?

• C08G 65/48 - Polymères modifiés par post-traitement chimique
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08K 5/159 - Composés hétérocycliques comportant de l'oxygène dans le cycle comportant plus de deux atomes d'oxygène dans le cycle
• C08K 5/057 - Alcoolates métalliques
• C08K 5/544 - Composés contenant du silicium contenant de l'azote
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 3/38 - Composés contenant du bore
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles

Abrégé

A phosphorus-containing compound of Formula (1) and a preparation method thereof are provided. The phosphorus-containing compound is a compound having a reactive functional group and containing a phosphorus atom in its structure. The preparation method includes: (1) reacting magnolol and phosphoryl chloride in a first alkaline environment to obtain an intermediate product; and (2) reacting the intermediate product and a benzenediol in a second alkaline environment to obtain the phosphorus-containing compound. A phosphorus-containing compound of Formula (1) and a preparation method thereof are provided. The phosphorus-containing compound is a compound having a reactive functional group and containing a phosphorus atom in its structure. The preparation method includes: (1) reacting magnolol and phosphoryl chloride in a first alkaline environment to obtain an intermediate product; and (2) reacting the intermediate product and a benzenediol in a second alkaline environment to obtain the phosphorus-containing compound.

Classes IPC  ?

• C07F 9/12 - Esters des acides phosphoriques avec des composés hydroxyarylés

Produits et services

copper clad laminates for use in the manufacture of printed circuit boards; metal clad substrates for use in the manufacture of printed circuit boards

Produits et services

(Based on Intent to Use) Resin coated copper foil, made from a semi-cured resin composition which is on a copper foil, for use in the manufacture of circuit boards (Based on Intent to Use) Films and sheets made from polymers and plastics for use in the manufacture of circuit boards; Semi-cured resin sheets for use in the manufacture of circuit boards (Based on Use in Commerce) Prepregs which are glass fiber fabrics impregnated with a resin composition and semi-cured with the resin composition; Glass fiber fabrics impregnated and semi-cured with a resin composition

Produits et services

(Based on Intent to Use) resin coated copper foil, made from a semi-cured resin composition which is on a copper foil, for use in the manufacture of circuit boards (Based on Intent to Use) films and sheets made from polymers and plastics for use in the manufacture of circuit boards; semi-cured resin sheets for use in the manufacture of circuit boards (Based on Use in Commerce) prepregs which are glass fiber fabrics or non-woven mats impregnated with a resin composition and semi-cured with the resin composition; glass fiber fabrics impregnated and semi-cured with a resin composition

Produits et services

copper clad laminates for use in the manufacture of printed circuit boards; metal clad substrates for use in the manufacture of printed circuit boards

Abrégé

A resin composition includes 100 parts by weight of a vinyl group-containing polyphenylene ether resin, 10 parts by weight to 20 parts by weight of a polyolefin, 15 parts by weight to 45 parts by weight of a first phosphorus-containing compound and 5 parts by weight to 15 parts by weight of a second phosphorus-containing compound, wherein the polyolefin includes a styrene-butadiene-maleic anhydride terpolymer or a butadiene-maleic anhydride copolymer, the first phosphorus-containing compound includes a compound of Formula (I), and the second phosphorus-containing compound includes a compound of Formula (II), a compound of Formula (III) or a combination thereof. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including difference rate of dissipation factor before and after 24 hours of water absorption, Z-axis coefficient of thermal expansion and dissipation factor after 24 hours of water absorption.

Classes IPC  ?

• C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• C08L 47/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, l'un au moins contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères

Produits et services

copper clad laminates for use in the manufacture of printed circuit boards; metal clad substrates for use in the manufacture of printed circuit boards

Produits et services

Resin coated copper foil, made from a semi-cured resin composition which is on a copper foil, for use in the manufacture of circuit boards Films and sheets made from polymers and plastics for use in the manufacture of circuit boards; Semi-cured resin sheets for use in the manufacture of circuit boards Prepregs which are glass fiber fabrics impregnated with a resin composition and semi-cured with the resin composition; Glass fiber fabrics impregnated and semi-cured with a resin composition

Produits et services

copper clad laminates for use in the manufacture of printed circuit boards; metal clad substrates for use in the manufacture of printed circuit boards

Produits et services

resin coated copper foil, made from a semi-cured resin composition which is on a copper foil, for use in the manufacture of circuit boards films and sheets made from polymers and plastics for use in the manufacture of circuit boards; semi-cured resin sheets for use in the manufacture of circuit boards prepregs which are glass fiber fabrics or non-woven mats impregnated with a resin composition and semi-cured with the resin composition; glass fiber fabrics impregnated and semi-cured with a resin composition

Produits et services

copper clad laminates for use in the manufacture of printed circuit boards; metal clad substrates for use in the manufacture of printed circuit boards

Produits et services

Resin coated copper foil, made from a semi-cured resin composition which is on a copper foil, for use in the manufacture of circuit boards Films and sheets made from polymers and plastics for use in the manufacture of circuit boards; Semi-cured resin sheets for use in the manufacture of circuit boards Prepregs which are glass fiber fabrics or non-woven mats impregnated with a resin composition and semi-cured with the resin composition; Glass fiber fabrics impregnated and semi-cured with a resin composition

Produits et services

copper clad laminates for use in the manufacture of printed circuit boards; metal clad substrates for use in the manufacture of printed circuit boards. prepreg; films and sheets for use in the manufacture of circuit boards; glassfiber fabric impregnated and semi-cured with a resin composition; semi-cured resin sheets; resin coated copper foil.

Produits et services

copper clad laminates for use in the manufacture of printed circuit boards; metal clad substrates for use in the manufacture of printed circuit boards. prepreg; films and sheets for use in the manufacture of circuit boards; glassfiber fabric impregnated and semi-cured with a resin composition; semi-cured resin sheets; resin coated copper foil.

Produits et services

copper clad laminates for use in the manufacture of printed circuit boards; metal clad substrates for use in the manufacture of printed circuit boards. prepreg; films and sheets for use in the manufacture of circuit boards; glassfiber fabric impregnated and semi-cured with a resin composition; semi-cured resin sheets; resin coated copper foil.

Produits et services

copper clad laminates for use in the manufacture of printed circuit boards; metal clad substrates for use in the manufacture of printed circuit boards. prepreg; films and sheets for use in the manufacture of circuit boards; glassfiber fabric impregnated and semi-cured with a resin composition; semi-cured resin sheets; resin coated copper foil.

Produits et services

copper clad laminates for use in the manufacture of printed circuit boards; metal clad substrates for use in the manufacture of printed circuit boards. prepreg; films and sheets for use in the manufacture of circuit boards; glassfiber fabric impregnated and semi-cured with a resin composition; semi-cured resin sheets; resin coated copper foil.

Abrégé

A resin composition includes 10 parts by weight of a first prepolymer and 5 parts by weight to 30 parts by weight of a vinyl group-containing polyphenylene ether resin, wherein the first prepolymer is prepared by subjecting a reaction mixture to a prepolymerization reaction, and the reaction mixture including a polyphenylmethane maleimide, a compound of Formula (1) and a compound of Formula (2) at a weight ratio of 100:10-30:15-45, and the resin composition is absent of a second prepolymer which is prepared by subjecting a maleimide and bis(trifluoromethyl)benzidine to a prepolymerization reaction. An article made from the resin composition may achieve improvement in at least one of the properties including ratio of electroless copper plating, storage modulus and copper foil peeling strength.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

A resin composition includes 50 parts by weight of a vinyl-containing polyphenylene ether resin, 1 part by weight to 30 parts by weight of a styrene-butadiene-styrene block copolymer and 0.5 part by weight to 30 parts by weight of a zinc molybdate-covered silica, wherein the zinc molybdate-covered silica has a mass ratio of zinc molybdate to silica of between 1:9 and 2:8. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including gel time stability, copper foil peeling strength, difference rate of dissipation factor and conductive anodic filament test.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

A resin composition includes 100 parts by weight of a fluorine-containing compound, which includes tetrafluoroethylene homopolymer, perfluoroalkoxy alkane polymer or a combination thereof; 2 parts by weight to 6 parts by weight of a butyral copolymer, which includes a unit of Formula (I), a unit of Formula (II) and a unit of Formula (III), wherein 1 is an integer of 40 to 250, m is an integer of 5 to 380, n is an integer of 55 to 2500, and wherein the butyral copolymer has a content of hydroxyl group of 21 mol % to 80 mol %; and 20 parts by weight to 150 parts by weight of an inorganic filler. The resin composition may achieve improvements in at least one of the following properties of the article made therefrom including dielectric constant, dissipation factor, X-axis coefficient of thermal expansion, weight loss percentage, tensile strength and comparative tracking index.

Classes IPC  ?

• C08L 27/18 - Homopolymères ou copolymères du tétrafluoro-éthylène
• C08K 3/36 - Silice
• C08L 29/14 - Homopolymères ou copolymères d'acétals ou de cétals obtenus par polymérisation d'acétals ou de cétals non saturés ou par post-traitement des polymères d'alcools non saturés
• C09D 127/18 - Homopolymères ou copolymères du tétrafluoro-éthylène
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C08K 3/38 - Composés contenant du bore

Abrégé

The present invention provides a resin composition comprising maleimide-containing pre-polymerized resin and article made therefrom. The resin composition comprises: 100 weight parts of vinyl-containing polyphenylene ether resin; 35 to 45 weight parts of bis(vinylphenyl)ethane; and 30 to 60 weight parts of maleimide-containing pre-polymerized resin; wherein the maleimide-containing pre-polymerized resin is obtained by pre-polymerization of aromatic maleimide resin and long chain maleimide resin. The articles made from the resin composition improve at least one characteristic of glass transition temperature variation, copper foil peeling strength, percentage of thermal expansion, coefficient of thermal expansion and surface appearance.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 5/26 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses une des couches étant fibreuse ou filamenteuse un autre couche également étant fibreuse ou filamenteuse
• B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
• C09J 171/12 - Oxydes de polyphénylène

Abrégé

A resin composition includes: (A) 100 parts by weight of a thermosetting resin, which includes a vinyl-containing polyphenylene ether resin, a maleimide resin, or a combination thereof; (B) 15 parts by weight to 50 parts by weight of a sintered body formed by aluminum nitride and boron nitride; and (C) 180 parts by weight to 280 parts by weight of titanium dioxide. Moreover, an article may be made from the resin composition, including a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 71/00 - Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A resin composition includes 20 parts by weight to 45 parts by weight of a phosphorus-containing bismaleimide and 100 parts by weight of a thermosetting resin, wherein the phosphorus-containing bismaleimide has a structure of Formula (I); the thermosetting resin is selected from a vinyl-containing polyphenylene ether resin, a maleimide resin, a polyolefin resin, a prepolymer of maleimide resin, and a combination thereof. The resin composition may be used to make a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including flame retardancy, outgassing properties, arc resistance, copper foil peeling strength, X-axis coefficient of thermal expansion, glass transition temperature and water absorption rate.

Classes IPC  ?

• C08L 85/02 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant des atomes autres que le silicium, le soufre, l'azote, l'oxygène et le carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant du phosphore
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08L 25/10 - Copolymères du styrène avec des diènes conjugués
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
• B32B 5/08 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments les fibres ou filaments d'une couche étant disposés d'une certaine manière ou étant faits de substances différentes
• C08L 71/00 - Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
• C09J 171/00 - Adhésifs à base de polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• B32B 5/26 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses une des couches étant fibreuse ou filamenteuse un autre couche également étant fibreuse ou filamenteuse
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre

Abrégé

A resin composition includes 100 parts by weight of an unsaturated C═C double bond-containing polyphenylene ether resin; 15 parts by weight to 40 parts by weight of a hydrogenated styrene-butadiene-styrene triblock copolymer; 1 part by weight to 20 parts by weight of a compound of Formula (1); and 0.001 part by weight to 0.5 part by weight of a compound of Formula (2), a compound of Formula (3), a compound of Formula (4) or a combination thereof. Moreover, an article may be made from the resin composition, including a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08L 65/02 - Polyphénylènes
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

A resin composition includes a prepolymer and an additive, wherein: the prepolymer is prepared from a mixture subjected to a prepolymerization reaction, and the mixture includes 100 parts by weight of a maleimide resin, 15 to 30 parts by weight of a siloxane compound and 4 to 16 parts by weight of a diamine compound; the maleimide resin includes bisphenol A diphenyl ether bismaleimide, 3,3′-dimethyl-5,5′-diethyl-4,4′-diphenylmethane bismaleimide or a combination thereof; the siloxane compound includes a compound of Formula (I), wherein n is an integer of 5 to 40; and the diamine compound includes a compound of Formula (II) or Formula (III). The resin composition is made by using a preparation method. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08G 73/12 - Précurseurs de polyimides non saturés
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides

Abrégé

A resin composition includes 100 parts by weight of a vinyl-containing polyphenylene ether resin; 2 parts by weight to 50 parts by weight of any compound having a structure of Formula (1) or a combination thereof; and 20 parts by weight to 80 parts by weight of a polyolefin resin; the polyolefin resin includes styrene-butadiene-divinylbenzene terpolymer, styrene-butadiene-maleic anhydride terpolymer, styrene-butadiene copolymer, hydrogenated styrene-butadiene copolymer, polybutadiene, maleic anhydride-butadiene copolymer or a combination thereof. Moreover, an article may be made from the resin composition, including a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08K 5/3492 - Triazines
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène

Abrégé

A resin composition includes 100 parts by weight of a fluorine-containing compound and 1 part by weight to 15 parts by weight of a compound of Formula (1); in Formula (1), m and n are individually an integer of 10 to 100; and the fluorine-containing compound includes tetrafluoroethylene homopolymer, perfluoroalkoxy alkane or a combination thereof. Moreover, also provided is an article made from the resin composition, which comprises a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, wherein the article achieves improvement in at least one of the following properties: dielectric constant, dissipation factor, Z-axis coefficient of thermal expansion, MIT bending resistance and tensile strength.

Classes IPC  ?

• C08L 27/18 - Homopolymères ou copolymères du tétrafluoro-éthylène

Abrégé

A prepolymer is prepared by subjecting a compound of Formula (I) and a vinyl-containing compound to a prepolymerization reaction, and a resin composition includes the prepolymer. The vinyl-containing compound includes bis(vinylphenyl) ethane, divinylbenzene, modification of divinylbenzene or a combination thereof. A ratio in part by weight of the compound of Formula (I) to the vinyl-containing compound in the prepolymerization reaction is 8:2 to 6:4. The resin composition includes the prepolymer and an additive, and an article made from the resin composition may include a resin film, a prepreg, a laminate or a printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08F 283/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères prévus par la sous-classe
• C08F 4/80 - MétauxHydrures métalliquesComposés organiques de métalLeur utilisation comme précurseurs de catalyseurs choisis parmi les métaux non prévus dans le groupe choisis parmi les métaux du groupe du fer ou les métaux du groupe du platine
• C08G 61/06 - Composés macromoléculaires contenant uniquement des atomes de carbone dans la chaîne principale de la molécule, p. ex. polyxylylènes uniquement des atomes de carbone aliphatiques préparés par ouverture du cycle des composés carbocycliques
• C08L 65/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08K 3/16 - Composés contenant des halogènes
• C08G 61/02 - Composés macromoléculaires contenant uniquement des atomes de carbone dans la chaîne principale de la molécule, p. ex. polyxylylènes

Abrégé

A resin composition includes 80 parts by weight to 160 parts by weight of a vinyl-containing resin, 0.1 part by weight to 1.0 part by weight of a first compound and 0.1 part by weight to 2.0 parts by weight of a second compound; wherein the vinyl-containing resin includes a vinyl-containing polyphenylene ether resin, a maleimide resin, a bis(vinylphenyl)ethane, a triallyl isocyanurate, a vinyl-containing polyolefin resin or a combination thereof, the first compound includes a structure of Formula (1) to Formula (3) or a combination thereof, and the second compound includes a structure of Formula (4) to Formula (6) or a combination thereof. Moreover, an article may be made from the resin composition, including a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides

Abrégé

A resin composition includes 60 parts by weight of a maleimide resin; 10 parts by weight to 30 parts by weight of an epoxy resin of Formula (I), wherein n represents an integer of 0 to 10: and 2 parts by weight to 40 parts by weight of a methylenebis (diethylaniline). Moreover, an article may be made from the resin composition, including a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board.

Classes IPC  ?

• B32B 27/26 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des durcisseurs
• B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants
• B32B 27/38 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des résines époxy
• C08G 59/24 - Composés diépoxydés carbocycliques
• C08G 59/50 - Amines
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

A resin composition includes a first prepolymer and a second prepolymer, the first prepolymer being prepared from a first mixture subjected to a prepolymerization reaction, the second prepolymer being prepared from a second mixture subjected to a prepolymerization reaction, wherein the first mixture includes a maleimide resin and a benzoxazine resin, and the second mixture includes a maleimide resin and a bis(trifluoromethyl)benzidine. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including copper foil peeling strength, dissipation factor, ratio of thermal expansion, cure shrinkage and glass transition temperature.

Classes IPC  ?

• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08G 73/02 - Polyamines
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08K 5/101 - EstersÉthers-esters d'acides monocarboxyliques
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08F 36/14 - Homopolymères ou copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, l'un au moins contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carbone le radical ne contenant que deux doubles liaisons carbone-carbone conjuguées contenant des éléments autres que le carbone et l'hydrogène
• C08G 73/06 - Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromoléculePolyhydrazidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

The present disclosure provides a resin composition which comprises: 90 parts by weight of vinyl-containing polyphenylene oxide resin; 35 to 70 parts by weight of chemically synthetic silica; and 10 to 30 parts by weight of spherical inorganic fillers, wherein the spherical inorganic fillers include spherical boron nitride, spherical hollow boron silicate or a combination thereof. The present disclosure also provides an article made from the resin composition, wherein the article includes a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board. The resin composition of the invention can make the article made therefrom achieve better peeling strength, dielectric constant, dissipation factor, no weave exposure produced and no stripes of branch-like pattern produced at the laminate edge.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 3/38 - Composés contenant du bore
• C08L 71/00 - Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants

Abrégé

A resin composition includes: a vinyl-containing polyphenylene ether resin; a compound of Formula (1); and a compound of Formula (2), a compound of Formula (3), a compound of Formula (4) or a combination thereof. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following improvements can be achieved, including prepreg viscosity variation ratio, prepreg stickiness resistance, amount of void after lamination, multi-layer board thermal resistance, glass transition temperature, ratio of thermal expansion, copper foil peeling strength, dissipation factor and laminate appearance.

Classes IPC  ?

• C08L 53/00 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08F 293/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation sur une macromolécule contenant des groupes capables d'amorcer la formation de nouvelles chaînes polymères rattachées exclusivement à une ou aux deux extrémités de la macromolécule de départ
• C08F 299/02 - Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires à partir de polycondensats non saturés
• C08K 5/3435 - Pipéridines
• C08K 5/50 - Phosphore lié uniquement au carbone
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène

Abrégé

A resin composition includes a vinyl group-containing polyphenylene ether resin, a polyolefin and a magnesium and aluminum combination ionic compound, wherein the magnesium and aluminum combination ionic compound has a thermal resistance of greater than or equal to 600° C. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following improvements can be achieved, including glass transition temperature, copper foil peeling strength, thermal resistance and dissipation factor.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08L 25/10 - Copolymères du styrène avec des diènes conjugués
• C08L 33/06 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle
• C08L 47/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, l'un au moins contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 3/26 - CarbonatesBicarbonates

Abrégé

A resin composition comprises: a vinyl-containing polyphenylene ether resin, a bis(vinylphenyl)ethane and a modification of divinylbenzene. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and achieves improvements in at least one of the properties including dielectric constant, dissipation factor, copper foil peeling strength, glass transition temperature, ratio of thermal expansion, thermal expansion coefficient, precipitation property of varnish, solder dipping thermal resistance, solder floating thermal resistance of multi-layer board, reflow thermal resistance of multi-layer board and T300 thermal resistance.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08F 212/36 - Divinylbenzène
• C08L 67/00 - Compositions contenant des polyesters obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 77/00 - Compositions contenant des polyamides obtenus par des réactions créant une liaison amide carboxylique dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 33/08 - Homopolymères ou copolymères des esters de l'acide acrylique
• C08L 33/24 - Homopolymères ou copolymères des amides ou des imides
• C08K 5/01 - Hydrocarbures
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy

Abrégé

A prepolymerized resin prepared by subjecting a composition to a pre-reaction in the presence of a polymerization inhibitor. The composition at least includes bis(vinylphenyl)ethane and polybutadiene. The polybutadiene has a 1,2-vinyl content of 85% or above and a number average molecular weight of less than 3000, wherein the pre-reaction has a conversion rate of between 30% and 90%. During the pre-reaction, components in the composition are partially crosslinked to leave residual vinyl groups. The composition further includes vinyl-containing polyphenylene ether and has a number average molecular weight of between 4,000 and 12,000.

Classes IPC  ?

• C08F 12/34 - Monomères contenant plusieurs radicaux aliphatiques non saturés
• C08F 2/40 - Polymérisation utilisant des régulateurs, p. ex. des agents d'arrêt de chaîne utilisant un agent retardateur
• C08F 236/06 - Butadiène
• C08G 81/02 - Composés macromoléculaires obtenus par l'interréaction de polymères en l'absence de monomères, p. ex. polymères séquencés au moins un des polymères étant obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques

Abrégé

A resin composition comprises: an unsaturated bond-containing polyphenylene ether resin; a maleimide resin of Formula (1); and a compound of Formula (2) or Formula (3). The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following improvements can be achieved, including prepreg viscosity variation ratio, stickiness resistance, amount of void after lamination, multi-layer board thermal resistance, glass transition temperature, ratio of thermal expansion, copper foil peeling strength and dissipation factor.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 5/26 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses une des couches étant fibreuse ou filamenteuse un autre couche également étant fibreuse ou filamenteuse
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A phosphorus-containing resin composition comprises a first phosphorus-containing compound, a second phosphorus-containing compound and a maleimide resin; wherein the first phosphorus-containing compound comprises a compound of Formula (I), a compound of Formula (II), or a combination thereof, and wherein the second phosphorus-containing compound is different from the first phosphorus-containing compound, and the second phosphorus-containing compound is absent of a group capable of reacting with the maleimide resin.

Classes IPC  ?

• C08K 5/51 - Phosphore lié à l'oxygène
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement

Abrégé

Provided is a resin composition, which comprises 1 to 10 parts by weight of a bifunctional aliphatic long-chain acrylate and 30 to 50 parts by weight of a thermosetting resin. Moreover, an article is also provided, which is made from the resin composition described above. The article may comprise a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08L 33/10 - Homopolymères ou copolymères des esters de l'acide méthacrylique
• C08L 33/08 - Homopolymères ou copolymères des esters de l'acide acrylique
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement

Abrégé

Disclosed are an epoxy resin composition and an article made therefrom, the epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a co-hardener, wherein: relative to the epoxy resin having a total equivalent of epoxy group of 1, the co-hardener comprises: (A) an acid anhydride having a total equivalent of acid anhydride group of 0.044-0.183; (B) a polyester having a total equivalent of ester group of 0.120-0.550; (C) a first phenolic resin having an equivalent of hydroxyl group of 0.092-0.550; and (D) a second phenolic resin having an equivalent of hydroxyl group of 0.143-0.592; and a sum of equivalent of functional groups of the co-hardener is 0.84-1.11.

Classes IPC  ?

• C08G 59/42 - Acides polycarboxyliquesLeurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

A resin composition and an article made from the resin composition are provided. The resin composition comprises: 30 parts by weight of thermosetting resin; 50 to 125 parts by weight of maleimide resin; and 5 to 35 parts by weight of monofunctional long-chain alkyl acrylate monomer. The resin composition is capable of achieving a proper viscosity and a good filling property whiling maintaining a high glass transition temperature.

Classes IPC  ?

• C08L 79/04 - Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principalePolyhydrazidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 33/08 - Homopolymères ou copolymères des esters de l'acide acrylique
• C08L 67/00 - Compositions contenant des polyesters obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 33/14 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• C08G 73/06 - Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromoléculePolyhydrazidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides

Abrégé

A resin composition and an article made from the resin composition are disclosed. The resin composition comprises: a first vinyl-containing polyphenylene oxide resin, a prepolymer thereof or both; and a second vinyl-containing polyphenylene oxide resin or a prepolymer thereof; wherein the first vinyl-containing polyphenylene oxide resin has a number average molecular weight of between 500 and 1500, and the second vinyl-containing polyphenylene oxide resin has a number average molecular weight of between 1600 and 3500.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• C08G 65/48 - Polymères modifiés par post-traitement chimique
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• H01B 3/42 - Isolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques matières plastiquesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques résinesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques cires polyestersIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques matières plastiquesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques résinesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques cires polyéthersIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques matières plastiquesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques résinesIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques cires polyacétals

Abrégé

Disclosed is an assembly manufacturing method comprising: cutting a prepreg into a prepreg sheet according to a first parameter; moving the prepreg sheet to an assembly arrangement area according to a second parameter; superimposing a metal foil and a plate according to a fourth parameter to form a copper foil set; and assembling the copper foil set and the prepreg sheet according to a third parameter to form an assembly.

Classes IPC  ?

• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• B32B 38/00 - Opérations auxiliaires liées aux procédés de stratification
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• B32B 15/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant du fer ou de l'acier
• B32B 27/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme substance d'imprégnation, de collage, ou d'enrobage
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse

Abrégé

A phosphorus-containing flame retardant, a preparation method thereof, a resin composition comprising the phosphorus-containing flame retardant and an article made therefrom are disclosed. The phosphorus-containing flame retardant is characterized by having the advantages of high phosphorus content, high resin compatibility, not increasing gel time of varnish and low water absorption rate, and is therefore suitable for use as a flame retardant of various resin materials.

Classes IPC  ?

• C09K 21/12 - Substances organiques contenant du phosphore
• C07F 9/6571 - Composés hétérocycliques, p. ex. contenant du phosphore comme hétéro-atome du cycle comportant des atomes de phosphore, avec ou sans atomes d'azote, d'oxygène, de soufre, de sélénium ou de tellure, comme hétéro-atomes du cycle comportant des atomes de phosphore et d'oxygène comme uniques hétéro-atomes du cycle
• C09D 5/18 - Peintures ignifuges
• C09D 123/02 - Compositions de revêtement à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères non modifiés par un post-traitement chimique
• C09D 171/12 - Oxydes de polyphénylène
• C09D 123/08 - Copolymères de l'éthylène
• C08K 5/5313 - Composés phosphiniques, p. ex. R2=P(:O)OR'

Abrégé

A prepolymerized resin and a preparation method thereof are provided, the method comprising a step of pre-reacting bis(vinylphenyl)ethane and polybutadiene. Bis(vinylphenyl)ethane may include 1,2-bis(4-vinylphenyl)ethane, 1,2-(3-vinylphenyl-4-vinylphenyl)ethane, 1,2-bis(3-vinylphenyl) ethane or a combination thereof. Polybutadiene has a 1,2-vinyl content of 85% or above and a number average molecular weight of less than 3000. A resin composition comprising the prepolymerized resin and an article made from the resin composition are also provided.

Classes IPC  ?

• C08F 12/34 - Monomères contenant plusieurs radicaux aliphatiques non saturés
• C08F 2/40 - Polymérisation utilisant des régulateurs, p. ex. des agents d'arrêt de chaîne utilisant un agent retardateur
• C08F 236/06 - Butadiène
• C08G 81/02 - Composés macromoléculaires obtenus par l'interréaction de polymères en l'absence de monomères, p. ex. polymères séquencés au moins un des polymères étant obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques

Abrégé

A powder gathering apparatus includes at least two rotating plates and a driving mechanism. The at least two rotating plates are disposed with respect to each other. Each of the rotating plates includes at least one spherical member. The at least one spherical member protrudes from the rotating plate. The driving mechanism drives at least one of the at least two rotating plates to move, such that the at least two rotating plates get close to or away from each other. The driving mechanism drives the at least two rotating plates to rotate.

Classes IPC  ?

• B02C 7/02 - Broyage ou désagrégation par appareils à meules en forme de disques à disques coaxiaux
• B02C 7/12 - Forme ou structure des disques
• B02C 7/14 - Ajustage des organes de broyage, application de pression sur ces organes, ou réglage de l'écartement entre ces organes
• B02C 23/20 - Addition de fluide, dans un but autre que celui de broyer ou de désagréger par l'énergie du fluide après broyage ou désagrégation
• B02C 23/10 - Séparation ou triage de matériaux, associé au broyage ou à la désagrégation au moyen d'un séparateur situé dans le passage de décharge de la zone de broyage ou de désagrégation
• H05K 3/22 - Traitement secondaire des circuits imprimés

Abrégé

Disclosed is a vinylbenzyl imide resin useful in conjunction with other components to prepare a resin composition for making such as a prepreg, a resin film, a resin film with copper foil, a laminate or a printed circuit board, having improved one or more properties including resin flow, resin filling property, flame retardancy, glass transition temperature, thermal resistance, dielectric constant, dissipation factor and interlayer bonding strength. Also disclosed is a method of preparing the vinylbenzyl imide resin, its prepolymer, a resin composition comprising the vinylbenzyl imide resin and/or its polymer and an article made therefrom.

Classes IPC  ?

• C08G 73/12 - Précurseurs de polyimides non saturés
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08G 85/00 - Procédés généraux pour la préparation des composés prévus dans la présente sous-classe
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08F 222/40 - Imides, p. ex. imides cycliques
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

Disclosed is a resin composition which comprises a compound with at least two DOPO groups or a combination thereof as the flame retardant and an aliphatic long-chain maleimide compound. The resin composition is useful for the preparation of various articles, such as a prepreg, a resin film, a resin film with copper foil, a laminate or a printed circuit board, achieving at least one, more or all properties improved of laminate formability, reliability of multiple laminations, chemical resistance, thermal resistance, dielectric constant, dissipation factor, interlayer bonding strength, storage modulus and so on.

Classes IPC  ?

• C08K 5/529 - Esters contenant des hétérocycles ne représentant pas des esters cycliques des acides phosphoriques ou phosphoreux
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 75/14 - Polyuréthanes comportant des liaisons non saturées carbone-carbone
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08K 5/5313 - Composés phosphiniques, p. ex. R2=P(:O)OR'
• C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons

Abrégé

The present invention discloses vinyl-modified maleimide, a resin composition using the same and a preparation thereof. The vinyl-modified maleimide has better solvent selectivity and solvent compatibility. The obtained preparation can satisfy the properties of no crack between multilayer boards and high frequency and low dielectric properties maintained after moisture absorption.

Classes IPC  ?

• C08G 73/12 - Précurseurs de polyimides non saturés
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08K 3/36 - Silice
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• C08K 7/18 - Sphères pleines inorganiques
• C09J 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques

Abrégé

Disclosed is an assembly arrangement system, comprising a feeding unit, a conveyor unit and an assembling unit. The feeding unit comprises a supplying part and a cutting part. The supplying part is provided with a prepreg and configured to supply the prepreg to the cutting part. The cutting part cuts the prepreg to continuously form one or more prepreg sheets. The conveyor unit receives and conveys the prepreg sheet. The assembling unit comprises a metal foil supplying part, a first assembling part and a second assembling part. The second assembling part assembles a plate and a metal foil from the metal foil supplying part with the prepreg sheet from the conveyor unit into an assembly, and the first assembling part bears the assembly. Also provided is an assembly manufacturing method.

Classes IPC  ?

• B32B 15/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal
• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• B32B 39/00 - Agencement d'appareils ou d'installations, p. ex. systèmes modulaires pour la stratification
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• B32B 15/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant du fer ou de l'acier
• B32B 27/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme substance d'imprégnation, de collage, ou d'enrobage
• B32B 38/00 - Opérations auxiliaires liées aux procédés de stratification
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse

Abrégé

The disclosure relates to a phosphorus-containing vinyl polyphenylene ether obtained by reacting a phosphorus-containing vinyl compound with a vinyl polyphenylene ether, a resin composition including the phosphorus-containing vinyl polyphenylene ether and a product thereof. Various products can be made from the resin composition, such as resin films, prepregs, resin-coated coppers, laminates or printed circuit boards, and they have one, multiple or all of the following properties: lower coefficient of thermal expansion, lower thermal expansion, higher thermal resistance, better flame retardancy, lower dielectric constant, lower dielectric loss and so forth.

Classes IPC  ?

• C08K 7/18 - Sphères pleines inorganiques
• C08F 230/02 - Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et contenant du phosphore, du sélénium, du tellure ou un métal contenant du phosphore

Abrégé

The disclosure relates to a resin composition, comprising an epoxy resin, a high molecular weight polyetheramine and an amine-terminated acrylonitrile rubber. Various products can be made from the resin composition, such as prepregs, laminates, printed circuit boards or rigid-flex boards, in which one, multiple or all of the following properties can be met: low resin flow, low dust weight loss, high peel strength at room temperature and at high temperature, low moisture absorption rate, and better varnish stability.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/50 - Amines
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• D06M 15/53 - Polyéthers
• D06M 15/55 - Résines époxy
• D06M 15/61 - Polyamines
• D06M 15/693 - Traitement des fibres, fils, filés, tissus ou articles fibreux faits de ces matières, avec des composés macromoléculairesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique avec du caoutchouc naturel ou synthétique ou leurs dérivés

Abrégé

The present invention provides a novel phosphorus-containing olefin polymer that comprises cycloolefin as a first component and a vinyl phosphorus-containing compound as a second component. The present invention further provides a method for producing such phosphorus-containing olefin polymer and a composition and an article comprising the same.

Classes IPC  ?

• C08F 230/02 - Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et contenant du phosphore, du sélénium, du tellure ou un métal contenant du phosphore
• C08F 232/08 - Copolymères de composés cycliques ne contenant pas de radicaux aliphatiques non saturés dans une chaîne latérale et contenant une ou plusieurs liaisons doubles carbone-carbone dans un système carbocyclique contenant des cycles condensés
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage

Abrégé

Provided is a process of making a polyphenylene oxide prepolymer, comprising a step of reacting a reactive cycloolefin and a vinyl-containing polyphenylene oxide in the presence of a ruthenium catalyst. The reactive cycloolefin may be selected from dicyclopentadiene monomer, dicyclopentadiene oligomer, dicyclopentadiene polymer, norbornene monomer, norbornene oligomer, norbornene polymer, and a combination thereof; the vinyl-containing polyphenylene oxide may be selected from divinylbenzyl polyphenylene oxide resin, vinylbenzyl-modified polyphenylene oxide resin, methacrylic polyphenylene oxide resin, and a combination thereof; the ruthenium catalyst may be a Grubbs catalyst. Also provided are a polyphenylene oxide prepolymer made by the process, a resin composition containing the polyphenylene oxide prepolymer, and a product made from the resin composition.

Classes IPC  ?

• C08F 216/16 - Monomères ne contenant pas d'autres hétéro-atomes que l'oxygène de la fonction éther
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 3/36 - Silice
• C08L 29/10 - Homopolymères ou copolymères d'éthers non saturés

Abrégé

A resin composition, a copper-clad laminate using the same, and a printed circuit board using the same are introduced. The resin composition comprises a specific phosphorus-containing salt and a prepolymer of vinyl-containing polyphenylene ether. The resin composition features specific ingredients and proportion to thereby achieve satisfactory properties of prepreg made from the resin composition, and attain satisfactory laminate properties, such as high degree of heat resistance and satisfactory dielectric properties, and thus is suitable for producing a prepreg or a resin film to thereby be applicable to copper-clad laminates and printed circuit boards.

Classes IPC  ?

• C08K 5/53 - Phosphore lié à l'oxygène lié uniquement à l'oxygène et au carbone
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

The present invention relates to a phosphorus-containing polyphenylene oxide resin, its preparation method, a method for preparing the prepolymer of the phosphorus-containing polyphenylene oxide, a resin composition and an article thereof, wherein the phosphorus-containing polyphenylene oxide resin has a chemical structure represented by the following formula (I): wherein R′ is R″ is R′″ is hydrogen, Through the use of the above phosphorus-containing polyphenylene oxide resin, an article made from the resin composition can has good flame retardance, good thermal resistance and a lower percent of thermal expansion while dielectric properties can be maintained, such that the present invention is suitable for use in products such as copper clad laminate and printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 5/14 - Peroxydes
• C08L 73/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale une liaison contenant soit de l'oxygène, soit de l'oxygène et du carbone, non prévus dans les groupes Compositions contenant des dérivés de tels polymères
• C09D 179/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes
• C08G 65/48 - Polymères modifiés par post-traitement chimique
• C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons
• C08K 5/5399 - Phosphore lié à l'azote
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A multi-layer printed circuit board comprises: a core comprising a core insulation layer and traces formed on two sides of the core insulation layer; a plurality of insulation layers sequentially formed at two sides of the core; and a plurality of trace layers respectively formed between two insulation layers and on the outmost insulation layers; wherein the core insulation layer contains a resin material different from that of the insulation layers, such that the core insulation layer has a dimensional stability superior to that of the insulation layers.

Classes IPC  ?

• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A multi-layer printed circuit board comprises: a core comprising a core insulation layer and traces formed on two sides of the core insulation layer; a plurality of insulation layers sequentially formed at two sides of the core; and a plurality of trace layers respectively formed between two insulation layers and on the outmost insulation layers; wherein the core insulation layer contains a resin material different from that of the insulation layers, such that the core insulation layer has a dimensional stability superior to that of the insulation layers.

Classes IPC  ?

• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

A multi-layer printed circuit board comprises: at least two insulation layers, respectively having glass fiber cloth and cured resin covering thereon, the insulation layers being stacked on each other; an internal trace layer formed between two neighboring insulation layers; and an external trace layer formed on an outer surface of the outermost insulation layer; wherein the insulation layers have a dielectric constant of 3.4 or less, and the internal and external trace layers have a trace width between 40 and 75 micrometers, such that the multi-layer printed circuit board has a characteristic impedance between 45 and 55Ω in single-ended signaling and between 90 and 110Ω in differential signaling.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H01P 3/08 - MicrorubansTriplaques
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A resin composition, including (A) a polyimide resin; (B) a pre-polymerized maleimide resin; (C) a thermosetting resin; and (D) a flame retardant. The reactants for use in synthesizing the polyimide resin include an acid anhydride and a diamine, with the diamine including 4,4′-diaminodiphenylmethane and its analogous compounds and polyetherdiamines. The resin composition has the following advantages, a resin film or a prepreg is manufactured from the resin composition comprises a polyimide resin synthesized from a diamine of a specific structure and a pre-polymerized maleimide resin, so as to achieve satisfactory characteristics of circuit laminates, such as a low dielectric constant, a low dissipation factor, high heat resistance, and high adhesiveness, so as to be for use in the manufacturing of metal clad laminates and printed circuit boards.

Classes IPC  ?

• C08L 7/02 - Latex
• C08L 77/06 - Polyamides dérivés des polyamines et des acides polycarboxyliques
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides

Abrégé

A halogen-free resin composition includes (A) 100 parts by weight of polyphenylene oxide resin; (B) 10 to 50 parts by weight of maleimide resin; (C) 5 to 100 parts by weight of polybutadiene copolymer; (D) 5 to 30 parts by weight of cyanate ester resin; and (E) 15 to 150 parts by weight of phosphazene. The halogen-free resin composition is characterized by specific ingredients and proportions thereof to achieve circuit board laminate properties, such as a high glass transition temperature, low coefficient of thermal expansion, low dielectric properties, heat resistance, flame retardation, and being halogen-free, and thus is applicable to the manufacturing of a prepreg or resin film, thereby being applicable to the manufacturing of metal laminates and printed circuit boards.

Classes IPC  ?

• C08G 79/02 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant des atomes autres que le silicium, le soufre, l'azote, l'oxygène et le carbone, avec ou sans ces derniers éléments créant une liaison contenant du phosphore
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A phosphazene compound having a vinyl group is manufactured by a reaction between a vinyl compound and a phosphazene compound having a hydroxyl group and added to a resin composition for manufacturing a prepreg or a resin film so as to be applicable to copper-clad laminates and printed circuit boards to thereby achieve satisfactory circuit laminate properties, namely low coefficient of thermal expansion, low dielectric properties, heat resistant, fire resistant, and halogen-free.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08L 79/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes
• C08G 79/02 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant des atomes autres que le silicium, le soufre, l'azote, l'oxygène et le carbone, avec ou sans ces derniers éléments créant une liaison contenant du phosphore
• C08L 85/02 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant des atomes autres que le silicium, le soufre, l'azote, l'oxygène et le carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant du phosphore
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants
• C08L 79/04 - Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principalePolyhydrazidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides

Abrégé

A resin composition includes (A) an epoxy resin; (B) a benzoxazine (BZ) resin; (C) a styrene maleic anhydride (SMA) copolymer; and (D) a polyester. The resin composition includes specific ingredients of a polyester and is characterized by specific proportions thereof so as to achieve a low delta Tg value of copper clad laminates manufactured in accordance with the resin composition and attain a low dielectric constant, a low dielectric dissipation factor, high heat resistance, and high fire retardation of the copper clad laminates and printed circuit boards manufactured in accordance with the resin composition.

Classes IPC  ?

• B32B 27/38 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des résines époxy
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy

Abrégé

A resin composition includes (A) 100 parts by weight of epoxy resin; (B) 20 to 100 parts by weight of polybutadiene styrene divinylbenzene graft terpolymer resin; (C) 2 to 20 parts by weight of di-tert-butylhydroquinone (DTBHQ); (D) 5 to 50 parts by weight of polyphenyl ether modified cyanate ester resin; and at least one of (E) inorganic filler, (F) chain extending sealing agent, and (G) catalyst. The resin composition is characterized by specific ingredients and proportions thereof to attain high heat resistance, low dielectric constant Dk, and low dielectric dissipation factor Df, and being halogen-free, and therefore is applicable to protective film of printed circuit boards, insulating protective film of electronic components, and resin insulation film of leadframes.

Classes IPC  ?

• B32B 27/38 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des résines époxy
• C09D 163/00 - Compositions de revêtement à base de résines époxyCompositions de revêtement à base de dérivés des résines époxy
• C09D 151/00 - Compositions de revêtement à base de polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 51/00 - Compositions contenant des polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08K 5/08 - Quinones
• C08K 5/315 - Composés contenant des liaisons triples carbone-azote
• B32B 15/092 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines époxy

Abrégé

A halogen-free resin composition includes (A) 100 parts by weight of epoxy resin; (B) 1 to 100 parts by weight of benzoxazine resin per 100 parts by weight of (A); (C) 1 to 100 parts by weight of styrene-maleic anhydride per 100 parts by weight of (A); (D) 0.5 to 30 parts by weight of amine curing agent per 100 parts by weight of (A); and (E) 5 to 150 parts by weight of halogen-free flame retardant per 100 parts by weight of (A). The composition obtains properties of low dielectric constant, low dissipation factor, high heat resistance and flame retardancy by specific composition and ratio. Thus, a prepreg or a resin film, which can be applied to a copper clad laminate and a printed circuit board, is formed.

Classes IPC  ?

• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• B32B 15/092 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines époxy
• B32B 27/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme substance d'imprégnation, de collage, ou d'enrobage
• B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
• B32B 27/38 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des résines époxy
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/20 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les composés époxydés utilisés
• C08G 59/50 - Amines
• C08G 59/56 - Amines en mélange avec d'autres agents de durcissement
• B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
• C08G 59/42 - Acides polycarboxyliquesLeurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
• C08L 35/06 - Copolymères avec des monomères vinylaromatiques
• C08L 79/04 - Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principalePolyhydrazidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08G 73/02 - Polyamines
• C08L 79/02 - Polyamines
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08K 5/49 - Composés contenant du phosphore

Abrégé

The halogen-free resin composition comprises (A) 100 parts by weight of cyanate ester resin; (B) 5 to 50 parts by weight of styrene-maleic anhydride; (C) 5 to 100 parts by weight of polyphenylene oxide resin; (D) 10 to 150 parts by weight of phosphazene; and (E) 10 to 1000 parts by weight of inorganic filler. By using specific components at specific proportions, the halogen-free resin composition offers the features of low dielectric constant, low dissipation factor, high heat resistance and high flame retardancy, and can be made into prepreg or resin film, and thereby used in copper clad laminate or printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08G 73/06 - Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromoléculePolyhydrazidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08K 3/00 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
• C08K 3/26 - CarbonatesBicarbonates
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 5/09 - Acides carboxyliquesLeurs sels métalliquesLeurs anhydrides
• C08K 5/5399 - Phosphore lié à l'azote
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/22 - Traitement secondaire des circuits imprimés
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• C08L 65/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 79/04 - Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principalePolyhydrazidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 35/06 - Copolymères avec des monomères vinylaromatiques
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage

Abrégé

The halogen-free resin composition comprises (A) 100 parts by weight of cyanate ester resin; (B) 5 to 50 parts by weight of styrene-maleic anhydride; (C) 5 to 100 parts by weight of polyphenylene oxide resin; (D) 5 to 100 parts by weight of maleimide; (E) 10 to 150 parts by weight of phosphazene; and (F) 10 to 1000 parts by weight of inorganic filler. By using specific components at specific proportions, the halogen-free resin composition of the invention offers the features of low dielectric constant, low dissipation factor, high heat resistance and high flame retardancy, and can be made into prepreg or resin film, and thereby used in copper clad laminate or printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08K 3/00 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
• C08K 5/5399 - Phosphore lié à l'azote
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 5/09 - Acides carboxyliquesLeurs sels métalliquesLeurs anhydrides
• C08L 79/04 - Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principalePolyhydrazidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/22 - Traitement secondaire des circuits imprimés
• C08L 35/06 - Copolymères avec des monomères vinylaromatiques
• C08K 3/26 - CarbonatesBicarbonates
• C08G 73/06 - Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromoléculePolyhydrazidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage

Abrégé

A resin composition comprises (A) 100 parts by weight of cyanate ester resin; (B) 5 to 25 parts by weight of nitrogen and oxygen containing heterocyclic compound; (C) 5 to 75 parts by weight of polyphenylene oxide resin; and (D) 5 to 100 parts by weight of oligomer of phenylmethane maleimide. By using specific components at specific proportions, the resin composition of the invention offers the features of low dielectric constant and low dissipation factor and can be made into prepreg that may be used in printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08K 5/357 - Cycles à six chaînons