Devices and methods for a microLED array and a bonded CMOS driver chip. An example array includes a plurality of microLEDs having backside contacts, a plurality of through-substrate vias, a CMOS driver chip bonded to the backside contacts of the microLEDs, and an encapsulating layer forming an integrated surface of the array. At least one through-substrate via is paired with each microLED. Each through-substrate via electrically connects the paired microLED to the CMOS driver chip.
H10H 20/812 - Corps ayant des structures ou des superréseaux à effet quantique, p. ex. jonctions tunnel au sein des régions électroluminescentes, p. ex. structures de confinement quantique
H10H 20/832 - Électrodes caractérisées par leurs matériaux
H10H 29/14 - Dispositifs intégrés comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe comprenant plusieurs composants émetteurs de lumière à semi-conducteurs
H10H 29/854 - Encapsulations caractérisées par leurs matériaux, p. ex. résines époxy ou silicone
Devices and methods for analyzing polymer arrays formed on integrated surfaces of microLEDs. One microarray includes a plurality of individually controllable microLED elements, a plurality of photodetector elements, an integrated surface, and a CMOS driver chip. Each microLED element is paired with a photodetector element. The CMOS driver chip controls activation of the microLED elements and the photodetector elements.
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
H10F 30/223 - Dispositifs individuels à semi-conducteurs sensibles au rayonnement dans lesquels le rayonnement commande le flux de courant à travers les dispositifs, p. ex. photodétecteurs les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. phototransistors les dispositifs étant sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet les dispositifs ayant une seule barrière de potentiel, p. ex. photodiodes la barrière de potentiel étant du type PIN
H10F 55/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles au rayonnement couverts par les groupes , ou structurellement associés à des sources lumineuses électriques et électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sources
H10F 77/00 - Détails de structure des dispositifs couverts par la présente sous-classe
H10H 29/24 - Ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe comprenant plusieurs dispositifs émetteurs de lumière à semi-conducteurs
A microarray includes: a) a plurality of individually controllable microLED elements; b) an integrated surface, and c) a CMOS driver chip. Each microLED element is paired with a corresponding activation circuit on the CMOS driver chip. The activation circuit is configured to control activation of the microLED elements. The microarray may also include a plurality of photodetector elements, where each photodetector element is paired with a corresponding microLED and its corresponding activation circuit.
B01J 19/12 - Procédés utilisant l'application directe de l'énergie ondulatoire ou électrique, ou un rayonnement particulaireAppareils à cet usage utilisant des radiations électromagnétiques
C40B 50/14 - Synthèse en phase solide, c.-à-d. dans laquelle au moins un bloc servant à créer la bibliothèque est lié à un support solide au cours de la création de la bibliothèqueProcédés particuliers de clivage à partir du support solide
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
B01J 19/00 - Procédés chimiques, physiques ou physico-chimiques en généralAppareils appropriés
4.
MICROLED ARRAY WITH PAIRED THROUGH-SUBSTRATE VIAS FOR IN-SITU POLYMER SYNTHESIS
G02B 6/43 - Dispositions comprenant une série d'éléments opto-électroniques et d'interconnexions optiques associées
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H05B 45/00 - Circuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED]
5.
MICROLED ARRAY WITH PAIRED THROUGH-SUBSTRATE VIAS FOR IN-SITU POLYMER SYNTHESIS
Devices and methods for a microLED array and a bonded CMOS driver chip. An example array includes a plurality of microLEDs having backside contacts, a plurality of through-substrate vias, a CMOS driver chip bonded to the backside contacts of the microLEDs, and an encapsulating layer forming an integrated surface of the array. At least one through-substrate via is paired with each microLED. Each through-substrate via electrically connects the paired microLED to the CMOS driver chip.
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H05B 45/00 - Circuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED]
G02B 6/43 - Dispositions comprenant une série d'éléments opto-électroniques et d'interconnexions optiques associées
Devices and methods for analyzing polymer arrays formed on integrated surfaces of microLEDs. One microarray includes a plurality of individually controllable microLED elements, a plurality of photodetector elements, an integrated surface, and a CMOS driver chip. Each microLED element is paired with a photodetector element. The CMOS driver chip controls activation of the microLED elements and the photodetector elements.
Provided herein is technology relating to microarrays and particularly, but not exclusively, to microarray devices and systems, methods for producing microarrays, and methods of using microarrays.
Provided herein is technology relating to microarrays and particularly, but not exclusively, to microarray devices and systems, methods for producing microarrays, and methods of using microarrays.
C12P 19/34 - Polynucléotides, p. ex. acides nucléiques, oligoribonucléotides
C40B 40/06 - Bibliothèques comprenant des nucléotides ou des polynucléotides ou leurs dérivés
C40B 40/10 - Bibliothèques comprenant des peptides ou des polypeptides ou leurs dérivés
H10H 29/14 - Dispositifs intégrés comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe comprenant plusieurs composants émetteurs de lumière à semi-conducteurs
Provided herein is technology relating to microarrays and particularly, but not exclusively, to microarray devices and systems, methods for producing microarrays, and methods of using microarrays.
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
C12P 19/34 - Polynucléotides, p. ex. acides nucléiques, oligoribonucléotides
C40B 40/06 - Bibliothèques comprenant des nucléotides ou des polynucléotides ou leurs dérivés
C40B 40/10 - Bibliothèques comprenant des peptides ou des polypeptides ou leurs dérivés
brevets
