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Résultats pour
brevets
1.
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Recycled polishing pad
Numéro d'application |
16456904 |
Numéro de brevet |
11541504 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2019-06-28 |
Date de la première publication |
2020-07-30 |
Date d'octroi |
2023-01-03 |
Propriétaire |
- Samsung Electronics Co., Ltd. (USA)
- FNS TECH CO., LTD. (USA)
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Inventeur(s) |
- Ahn, Bong Su
- Kim, Pal Kon
- Yoo, Young Jun
- Kim, Si Hyeong
- Kim, Yoon Ho
- Moon, Jin Ok
- Oh, Seung Taek
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Abrégé
A recycled polishing pad includes an upper layer pad and a supplementary pad. The upper layer pad includes a first surface and a second surface opposite to the first surface. The first surface has a plurality of first grooves and the second surface has a plurality of second grooves. The upper layer pad further includes a connecting body connecting the first grooves and the second grooves. The supplementary pad is in contact with the second surface of the upper layer pad. A depth of each of the first grooves is less than a depth of each of the second grooves.
Classes IPC ?
- B24B 37/20 - Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
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2.
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Polishing pad and preparing method thereof
Numéro d'application |
15158920 |
Numéro de brevet |
09827646 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2016-05-19 |
Date de la première publication |
2016-11-24 |
Date d'octroi |
2017-11-28 |
Propriétaire |
FNS Tech Co., Ltd. (République de Corée)
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Inventeur(s) |
- Kim, Pal-Kon
- Oh, Seung-Taek
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Abrégé
The present disclosure relates to a porous polishing pad including pores by carbon dioxide gas generated by a reaction between a prepolymer and a hydrophilic polymer, and a method of preparing the porous polishing pad.
Classes IPC ?
- B24B 1/00 - Procédés de meulage ou de polissageUtilisation d'équipements auxiliaires en relation avec ces procédés
- B24D 3/00 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p. ex. surfaces abrasives de nature particulièreCorps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants
- B24B 37/24 - Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes caractérisés par la composition ou les propriétés des matériaux du tampon
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3.
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Polishing pad having micro-grooves on the pad surface
Numéro d'application |
14532232 |
Numéro de brevet |
09375822 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2014-11-04 |
Date de la première publication |
2015-02-26 |
Date d'octroi |
2016-06-28 |
Propriétaire |
FNS TECH CO., LTD. (République de Corée)
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Inventeur(s) |
- Hsu, Oscar K.
- Jin, Marc C.
- Wells, David Adam
- Aldeborgh, John Erik
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Abrégé
A polishing pad is provided herein, which may include a plurality of soluble fibers having a diameter in the range of about 5 to 80 micrometers, and an insoluble component. The pad may also pad include a first surface having a plurality of micro-grooves, wherein the soluble fibers form the micro-grooves in the pad. The micro-grooves may have a width and/or depth up to about 150 micrometers. In addition, a method of forming the polishing pad and a method of polishing a surface with the polishing pad is disclosed.
Classes IPC ?
- B24B 1/00 - Procédés de meulage ou de polissageUtilisation d'équipements auxiliaires en relation avec ces procédés
- B24B 37/26 - Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes caractérisés par la forme ou le profil de la surface du tampon de rodage, p. ex. rainurée
- B24B 37/24 - Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes caractérisés par la composition ou les propriétés des matériaux du tampon
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4.
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Multi-layered chemical-mechanical planarization pad
Numéro d'application |
14318894 |
Numéro de brevet |
09796063 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2014-06-30 |
Date de la première publication |
2014-10-23 |
Date d'octroi |
2017-10-24 |
Propriétaire |
FNS TECH CO., LTD. (République de Corée)
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Inventeur(s) |
- Lefevre, Paul
- Mathew, Anoop
- Wu, Guangwei
- Qiao, Scott Xin
- Hsu, Oscar K.
- Wells, David Adam
- Aldeborgh, John Erik
- Jin, Marc C.
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Abrégé
The present disclosure relates to a chemical mechanical planarization pad and a method of making and using a chemical mechanical planarization pad. The chemical mechanical planarization pad may include a first component including a water soluble composition and water insoluble composition exhibiting a solubility in water of less than that of the water soluble composition, wherein at least one of the water soluble and water insoluble compositions of the first component is formed of fibers. The chemical mechanical planarization pad may also include a second component, wherein the first component is present as a discrete phase in a continuous of the second component.
Classes IPC ?
- B24B 37/22 - Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes caractérisés par une structure multicouche
- B24D 3/34 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p. ex. surfaces abrasives de nature particulièreCorps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants caractérisés par le fait que des additifs augmentent certaines propriétés physiques, p. ex. la résistance à l'usure, la conductibilité électrique, les propriétés d'auto-nettoyage
- B24D 3/20 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p. ex. surfaces abrasives de nature particulièreCorps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants les constituants étant utilisés comme agglomérants et étant essentiellement organiques
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5.
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Multi-layered chemical-mechanical planarization pad
Numéro d'application |
12652143 |
Numéro de brevet |
08790165 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2010-01-05 |
Date de la première publication |
2010-09-02 |
Date d'octroi |
2014-07-29 |
Propriétaire |
FNS Tech Co., Ltd. (République de Corée)
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Inventeur(s) |
- Lefevre, Paul
- Mathew, Anoop
- Wu, Guangwei
- Qiao, Scott Xin
- Hsu, Oscar K.
- Wells, David Adam
- Aldeborgh, John Erik
- Jin, Marc C.
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Abrégé
The present disclosure relates to a chemical mechanical planarization pad and a method of making and using a chemical mechanical planarization pad. The chemical mechanical planarization pad may include a first component including a water soluble composition and water insoluble composition exhibiting a solubility in water of less than that of the water soluble composition, wherein at least one of the water soluble and water insoluble compositions of the first component is formed of fibers. The chemical mechanical planarization pad may also include a second component, wherein the first component is present as a discrete phase in a continuous of the second component.
Classes IPC ?
- B24D 11/00 - Caractéristiques de construction des matériaux abrasifs flexiblesCaractéristiques particulières de la fabrication de ces matériaux
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6.
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Chemical-mechanical planarization pad
Numéro d'application |
12347788 |
Numéro de brevet |
08430721 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2008-12-31 |
Date de la première publication |
2009-07-02 |
Date d'octroi |
2013-04-30 |
Propriétaire |
FNS TECH CO., LTD. (République de Corée)
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Inventeur(s) |
- Hsu, Oscar K.
- Lefevre, Paul
- Jin, Marc C.
- Aldeborgh, John Erik
- Wells, David Adam
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Abrégé
The present disclosure relates to a polishing pad. The polishing pad may include a polymer layer having a three-dimensional network therein and a composite layer having the ability to equalize pressure across the pad surface, including a first adhesive wherein the composite exhibits a hydrostatic modulus of 1 to 500 psi when compressed at a pressure of 1 to 50 psi.
Classes IPC ?
- B24D 11/00 - Caractéristiques de construction des matériaux abrasifs flexiblesCaractéristiques particulières de la fabrication de ces matériaux
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7.
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Chemical-mechanical planarization pad having end point detection window
Numéro d'application |
12179359 |
Numéro de brevet |
07985121 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2008-07-24 |
Date de la première publication |
2009-06-04 |
Date d'octroi |
2011-07-26 |
Propriétaire |
FNS TECH CO., LTD. (République de Corée)
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Inventeur(s) |
- Lefevre, Paul
- Hsu, Oscar K.
- Wells, David Adam
- Aldeborgh, John Erik
- Jin, Marc C.
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Abrégé
A chemical mechanical polishing pad. The pad includes a surface and a polymer matrix capable of transmitting at least a portion of incident radiation. In addition, at least one embedded structure in the polymer matrix, including a portion of the pad where the embedded structure is not present, and a window integral to the pad defined by the portion of the pad where the embedded structure is not present.
Classes IPC ?
- B24B 49/12 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meulerAgencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p. ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage impliquant des dispositifs optiques
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8.
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Three-dimensional network in CMP pad
Numéro d'application |
12256886 |
Numéro de brevet |
08491360 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2008-10-23 |
Date de la première publication |
2009-05-28 |
Date d'octroi |
2013-07-23 |
Propriétaire |
FNS TECH CO., LTD. (République de Corée)
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Inventeur(s) |
- Lefevre, Paul
- Hsu, Oscar K.
- Wells, David Adam
- Jin, Marc C.
- Aldeborgh, John Erik
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Abrégé
3, and wherein the interconnecting elements have a length between interconnection junction points of 0.1 microns to 20 cm.
Classes IPC ?
- B24D 3/34 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p. ex. surfaces abrasives de nature particulièreCorps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants caractérisés par le fait que des additifs augmentent certaines propriétés physiques, p. ex. la résistance à l'usure, la conductibilité électrique, les propriétés d'auto-nettoyage
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9.
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Polishing pad having micro-grooves on the pad surface
Numéro d'application |
11780373 |
Numéro de brevet |
08137166 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2007-07-19 |
Date de la première publication |
2008-04-10 |
Date d'octroi |
2012-03-20 |
Propriétaire |
FNS TECH CO., LTD. (République de Corée)
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Inventeur(s) |
- Hsu, Oscar K.
- Jin, Marc C.
- Wells, David Adam
- Aldeborgh, John Erik
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Abrégé
A polishing pad is provided herein, which may include a plurality of soluble fibers having a diameter in the range of about 5 to 80 micrometers, and an insoluble component. The pad may also pad include a first surface having a plurality of micro-grooves, wherein the soluble fibers form the micro-grooves in the pad. The micro-grooves may have a width and/or depth up to about 150 micrometers. In addition, a method of forming the polishing pad and a method of polishing a surface with the polishing pad is disclosed.
Classes IPC ?
- B24D 11/00 - Caractéristiques de construction des matériaux abrasifs flexiblesCaractéristiques particulières de la fabrication de ces matériaux
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