A patterned multilayer film is prepared from a first film comprising a support layer and a second film comprising a conductive layer. The preparation method comprises a first step of printing in which the support layer of the first film is pre-printed in relief with the desired patterns, followed by a second step of lamination in which the first film with the pre-printed support layer is laminated with the second film comprising the conductive layer to form the multilayer film, followed by a third step in which the conductive layer of the pre-printed/laminated multilayer film is subjected to a milling step to selectively remove predetermined portions of this conductive layer to form the patterned multilayer film, the predetermined portions having a structure corresponding to the relief pre-prints.
H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
2.
PROCESS FOR PREPARING A PRODUCT COMPRISING A FLEXIBLE SUBSTRATE WITH AT LEAST ONE PATTERNED LAYER
A patterned multilayer film is prepared from a flexible multilayer film comprising a support layer and at least one conductive layer. In the preparation process, the desired patterns are pre-printed in a raised manner on the support layer of the multilayer film and the conductive layer of the pre-printed multilayer film is subjected to a step of milling to selectively remove predetermined portions of this conductive layer, the predetermined portions having a structure corresponding to the pre-printed raised patterns.
The present invention relates to a radio frequency identification device (RFID) without (personalized) chip, in particular to a RFID tag without (personalized) chip, also referred to as chipless RFID tag.
G06K 19/067 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
G01S 13/75 - Systèmes utilisant la reradiation d'ondes radio, p. ex. du type radar secondaireSystèmes analogues utilisant des transpondeurs alimentés par les ondes reçues, p. ex. utilisant des transpondeurs passifs
The present invention relates to a printing method comprising a step of printing a pattern on a substrate, preferably by ink jet printing, followed by a gold plating step by means of contact between the pre-printed pattern to be gold plated and a gold plating deposition device, such as a preferably conductive metal sheet, e.g. a multilayer film comprising a preferably conductive metal sheet.
H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
B32B 3/00 - Produits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme
B44C 1/10 - Application de matériaux plans, p. ex. feuillets, morceaux de tissus
B44C 1/14 - Application de matériaux plans, p. ex. feuillets, morceaux de tissus de feuilles ou couches métalliques, p. ex. de feuilles d'or
G03G 9/13 - Développateurs avec des particules de toner dans des mélanges développateurs liquides caractérisés par des composants polymères
G03G 9/16 - Développateurs non prévus dans les groupes , p. ex. solutions, aérosols
G03G 13/22 - Procédés impliquant la combinaison de plusieurs phases de traitement comprises dans les groupes
H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
G06K 19/07 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit avec des puces à circuit intégré
5.
METHOD FOR DETECTING CHIPLESS RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES (RFID)
The present invention relates to a method for detecting chipless radio frequency identification devices (RFID), in particular chip detection, also referred to as chipless RFID tags. The present invention also relates to the devices and tags which can be used in the claimed method.
H04B 5/00 - Systèmes de transmission en champ proche, p. ex. systèmes à transmission capacitive ou inductive
H01Q 21/24 - Combinaisons d'unités d'antennes polarisées dans des directions différentes pour émettre ou recevoir des ondes polarisées circulairement ou elliptiquement ou des ondes polarisées linéairement dans n'importe quelle direction
G06K 19/067 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
G01S 13/88 - Radar ou systèmes analogues, spécialement adaptés pour des applications spécifiques
G01S 7/41 - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe utilisant l'analyse du signal d'écho pour la caractérisation de la cibleSignature de cibleSurface équivalente de cible
G01S 13/74 - Systèmes utilisant la reradiation d'ondes radio, p. ex. du type radar secondaireSystèmes analogues
G01S 13/89 - Radar ou systèmes analogues, spécialement adaptés pour des applications spécifiques pour la cartographie ou la représentation
H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
The present invention relates to the field of UV-coating printing, in particular to the field of the digital printing of UV-coating without contact with the substrates, and more particularly to a device and a process that makes it possible to print, on demand, a glossy coating on printable and printed substrates and, via post-treatment, either to keep it glossy, or to render it matte.
B41M 7/00 - Traitement ultérieur des travaux imprimés, p. ex. chauffage, irradiation
C09D 11/101 - Encres spécialement adaptées aux procédés d’imprimerie mettant en œuvre la réticulation par énergie ondulatoire ou par radiation de particules, p. ex. réticulation par UV qui suit l’impression
B05D 3/06 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des rayonnements
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
C09D 11/38 - Encres pour l'impression à jet d'encre caractérisées par des additifs non macromoléculaires autres que les solvants, les pigments ou les colorants
B05D 3/02 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par cuisson
B05D 7/00 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
B41J 2/21 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre pour l'impression à plusieurs couleurs
7.
METHOD FOR PRODUCING RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES (RFID) WITHOUT PERSONALIZED CHIP
The present invention relates to a method for producing radio frequency identification devices (RFID) without personalized chip, in particular the production of RFID tags without personalized chip, also referred to as chipless RFID tags. The present invention also relates to devices and labels produced by the claimed method as well as to systems for producing said devices/labels.
G06K 19/067 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
The present invention relates to a printing method comprising a step of printing a pattern on a substrate, preferably by ink jet printing, followed by a gold plating step by means of contact between the pre-printed pattern to be gold plated and a gold plating deposition device, such as a preferably conductive metal sheet, e.g. a multilayer film comprising a preferably conductive metal sheet.
The invention relates to a novel device and a novel method for conveying printable substrates in a precise manner, adapted to substrates of different types, sizes and thicknesses. In addition, the invention is adapted to printing machines that do not come into contact with the substrate, such as inkjet printing machines.
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
B41J 11/06 - Appuis plats de la dimension d'une page
B65G 54/02 - Transporteurs non mécaniques, non prévus ailleurs électrostatiques, électriques ou magnétiques
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
B65H 5/04 - Transfert des articles retirés des pilesAlimentation des machines en articles par tables ou chariots mobiles
10.
DEVICE AND METHOD FOR CONVEYING SUBSTRATES IN A PRINTING MACHINE
The invention relates to a novel device and a novel method for conveying printable substrates in a precise manner, adapted to substrates of different types, sizes and thicknesses. In addition, the invention is adapted to printing machines that do not come into contact with the substrate, such as inkjet printing machines.
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
B41J 11/06 - Appuis plats de la dimension d'une page
B65G 17/34 - Porte-charges individuels à surfaces planes, p. ex. plates-formes, grilles, fourches
B65G 35/06 - Transporteurs mécaniques non prévus ailleurs comportant un porte-charges se déplaçant le long d'un circuit, p. ex. d'un circuit fermé, et adapté pour venir en prise avec l'un quelconque des éléments de traction espacés le long du circuit
B65G 54/02 - Transporteurs non mécaniques, non prévus ailleurs électrostatiques, électriques ou magnétiques
B23Q 7/14 - Agencements pour la manipulation des pièces, spécialement combinés aux machines-outils ou disposés dans ces machines ou spécialement conçus pour être utilisés en relation avec ces machines, p. ex. pour le transport, le chargement, le positionnement, le déchargement, le triage coordonnés pour permettre un travail en chaîne
11.
DEVICE AND METHOD FOR CONVEYING SUBSTRATES IN A PRINTING MACHINE
The invention relates to a novel device and a novel method for conveying printable substrates in a precise manner, adapted to substrates of different types, sizes and thicknesses. In addition, the invention is adapted to printing machines that do not come into contact with the substrate, such as inkjet printing machines.