Abrégé

The invention relates to an aluminum resistive heater containing, a heat conductive substrate comprising an electrically insulating surface. An aluminum resistive structure is provided on the electrically insulating surface, wherein the aluminum resistive structure comprises, at least one aluminum conductive layer covering at least a part of the electrically insulating surface, wherein the aluminum conductive layer comprises aluminum and at least a first glass. The aluminum resistive structure further comprises at least two terminal contact pads contacting the aluminum conductive layer, wherein the terminal contact pads comprise silver. An overglaze comprising glass covers at least a part of the aluminum resistive structure. Furthermore the invention relates to a method for making the aluminum resistive heater.

Classes IPC  ?

• H05B 3/12 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur
• H05B 3/14 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique
• H05B 3/26 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant monté sur une base isolante
• H05B 3/38 - Conducteurs sous forme de poudre
• H05B 3/10 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur
• H05B 3/16 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur le conducteur étant monté sur une base isolante
• H05B 3/36 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes flexibles, p. ex. grillages ou tissus chauffants le conducteur chauffant enrobé dans un matériau isolant
• C23C 4/134 - Pulvérisation plasma
• C23C 16/06 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le dépôt d'un matériau métallique

Abrégé

The invention relates to an aluminum resistive heater containing, a heat conductive substrate comprising an electrically insulating surface. An aluminum resistive structure is provided on the electrically insulating surface, wherein the aluminum resistive structure comprises, at least one aluminum conductive layer covering at least a part of the electrically insulating surface, wherein the aluminum conductive layer comprises aluminum and at least a first glass. The aluminum resistive structure further comprises at least two terminal contact pads contacting the aluminum conductive layer, wherein the terminal contact pads comprise silver. An overglaze comprising glass covers at least a part of the aluminum resistive structure. Furthermore the invention relates to a method for making the aluminum resistive heater.

Classes IPC  ?

• H05B 3/16 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur le conducteur étant monté sur une base isolante
• H05B 3/08 - Éléments chauffants combinés constructivement avec des éléments d'accouplement ou avec des supports ayant des connexions électriques adaptées spécialement aux températures élevées
• H05B 3/26 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant monté sur une base isolante

Produits et services

Chemicals for industrial use; chemical preparations and materials for printing; chemical compositions for use in the manufacture of electronic components, in particular microcircuits and resistors; chemical compositions having conductive properties; printing chemicals, chemicals for use in electronic industry, chemicals for use in printing, chemicals used for plating non-conducting surfaces with metals; paste compositions; paste compositions for use in the manufacture of electronic components, in particular microcircuits and resistors. Printing ink; printer paste [ink]; ink for printing, marking and engraving; metallic ink; metallic printing ink; paints [other than insulating] for electronic components; printing ink with electric conductivity; polymeric ink, polymeric ink for surface micromachining; polymeric ink as sacrificial layer and sacrificial underlayer, polymeric ink as etch layer and as etch resistant layer; polymeric ink for encapsulation and protection.

Abrégé

A solvent-free electroconductive composition may be used to make electroconductive lines on a surface of a substrate or electroconductive plugs within via holes of a substrate. The solvent-free electroconductive composition is generally made of about 40 to about 95 wt % of a conductive component, about 4 to about 30 wt % of a polymer or oligomer comprising a reactive functional group, up to about 20 wt % of a monomeric diluent comprising a reactive functional group, and up to about 3 wt % of a curing agent. In some instances, the solvent-free electroconductive composition further includes up to about 3 wt % of a lubricating compound. Substrates made using solvent-free electroconductive compositions may be used in printed circuit boards, integrated circuits, solar cells, capacitors, resistors, thermistors, varistors, resonators, transducers, inductors, and multilayer ferrite beads.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08K 3/08 - Métaux
• C08K 5/17 - AminesComposés d'ammonium quaternaire
• C08K 5/5415 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O
• C08K 7/18 - Sphères pleines inorganiques
• C09D 11/52 - Encres conductrices de l’électricité

Abrégé

A solvent-free electroconductive composition may be used to make electroconductive lines on a surface of a substrate or electroconductive plugs within via holes of a substrate. The solvent- free electroconductive composition is generally made of about 40 to about 95 wt% of a conductive component, about 4 to about 30 wt% of a polymer or oligomer comprising a reactive functional group, up to about 20 wt% of a monomeric diluent comprising a reactive functional group, and up to about 3 wt% of a curing agent. In some instances, the solvent-free electroconductive composition further includes up to about 3 wt% of a lubricating compound. Substrates made using solvent-free electroconductive compositions may be used in printed circuit boards, integrated circuits, solar cells, capacitors, resistors, thermistors, varistors, resonators, transducers, inductors, and multilayer ferrite beads.

Classes IPC  ?

• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes

Abrégé

A conductive paste for use in a laser-induced pattern transfer printing process includes a conductive component; a glass component; and an inorganic vehicle, wherein the conductive paste exhibits a light reflectance of no more than 50% across a light wavelength range of about 800 to about 1300 nm and improving the transfer of the paste to the substrate. A process for laser-induced pattern transfer printing includes providing a first substrate comprising a recessed surface and a conductive paste disposed in the recessed surface; orienting the recessed surface of the first substrate toward a second substrate; irradiating the conductive paste with a laser, the laser configured to emit light having a wavelength between about 800 and about 1300 nm; and transferring the irradiate conductive paste from the first substrate to a surface of the second substrate.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

The International Bureau acknowledges receipt of Article 19 amendments received on 12 November 2019 (12.11.2019). Although the applicant appears to have indicated the basis of the amendment in the application as filed in the cover letter submitted together with the mark-up copy of Article 19 amendments, the applicant appears to not have submitted a clean copy of the new set of claims. The applicant is hereby invited to furnish the clean copy of the amended claims within a time limit of ONE MONTH from the date of mailing of this notification or within the time limit under Rule 46.1, whichever expires later.

Classes IPC  ?

• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B23K 35/362 - Emploi de compositions spécifiées de flux
• C22C 9/02 - Alliages à base de cuivre avec l'étain comme second constituant majeur
• C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

wherein the copper paste comprises or consists of (i) 66-99 wt.-% of at least one type of particles selected from the group consisting of copper particles, copper-rich copper/zinc alloy particles, and copper-rich copper/tin alloy particles, (ii) 0-20 wt.-% of at least one type of solder particles selected from the group consisting of tin particles, tin-rich tin/copper alloy particles, tin-rich tin/silver alloy particles, and tin-rich tin/copper/silver alloy particles, and (iii) 1-20 wt.-% of a vehicle.

Classes IPC  ?

• B23K 1/08 - Brasage par immersion dans un bain de métal fondu
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H05B 3/12 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage

Abrégé

The invention provides a seed layer paste for contacting a solar cell electrode with a low silver laydown and yet provides a higher voltage and a comparable solar efficiency. The seed layer paste includes: 1) a silver particle at 0.1-50 wt%; 2) at least one glass frit at 5-70 wt%; and 3) an organic vehicle at 20-95 wt%. The invention also provides a method of forming a solar cell by applying the seed layer paste of the invention to a surface of a silicon wafer to form a seed layer; applying on top of the seed layer a second composition containing a silver particle, at least one glass frit, and an organic vehicle; and firing the silicon wafer with the seed layer paste and the second composition.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0224 - Electrodes
• C03C 8/02 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre
• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

The invention provides a method of preparing a metallization structure on a solar cell. The method includes patterning a first composition on a surface of a semiconductor substrate; and applying a second composition over the first composition. An area covered by the first composition is 5-95% of an area covered by the second composition. The semiconductor substrate is then subjected to firing conditions. The invention also provides a metallization structure formed using the method described herein.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0224 - Electrodes
• C03C 8/02 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre
• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

505050), a glass frit comprising at least bismuth oxide and silicon oxide, and boron oxide, at least one adhesion promoting additive comprising bismuth oxide, zinc oxide, titanium oxide, cerium oxide, or combinations thereof, and an organic vehicle.

Classes IPC  ?

• C03C 3/064 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec moins de 40% en poids de silice contenant du bore
• C03C 8/02 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre
• C03C 8/18 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des métaux libres
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

The invention relates to an electroconductive paste composition with reduced etching characteristics. The electroconductive paste composition includes metallic particles, at least one glass frit, and an organic vehicle. The at least one glass frit is lead-free and includes about 65-95 wt% of at least SiO2, B2O3, and Bi2O3, based upon 100% total weight of the at least one glass frit, about 5-20 wt% of at least one alkaline oxide, and about 3-10 wt% of molybdenum oxide.

Classes IPC  ?

• C03C 8/02 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre
• C03C 8/04 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre contenant du zinc
• C03C 8/16 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage agents vecteurs ou de suspension, p. ex. suspension
• C03C 8/18 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des métaux libres
• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/0224 - Electrodes

Abrégé

The invention relates to a passivated emitter rear solar cell, comprising a silicon substrate having a front and back surface, a rear passivation layer on the back surface of the silicon substrate having a plurality of open holes formed therein, an aluminum back contact layer formed in the open holes of the rear passivation layer, and at least one backside soldering tab on the back surface of the silicon substrate. The backside soldering tab is formed from an electroconductive paste composition comprising conductive metallic particles, at least one lead-free glass frit, and an organic vehicle comprising at least one silicone oil.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• C08K 3/08 - Métaux
• C09D 11/52 - Encres conductrices de l’électricité

Abrégé

A process for the incineration of activated coal-supported PGM catalysts, the process comprising a joint incineration of a multilayer arrangement, wherein the multilayer arrangement includes (i) a top layer of particulate activated coal-supported PGM catalyst, (ii) a layer of coarse charcoal located beneath said top layer and, optionally, (iii) a layer of particulate coke located beneath the charcoal layer, and wherein an upward flow of oxidizing gas is homogeneously passed through said multilayer arrangement during the incineration.

Classes IPC  ?

• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 11/02 - Obtention des métaux nobles par voie sèche

Abrégé

A dielectric tape suitable for use in an electronic device is provided. A dielectric slip composition comprises an organic vehicle and a dielectric glass composition comprising at least about 20 wt % and no more than about 50 wt % silicon dioxide, based upon 100% total weight of the glass composition, at least about 10 wt % and no more than about 50 wt % alkali metal oxides, based upon 100% total weight of the glass composition, and at least about 1 wt % and no more than about 10 wt % of at least one transition metal oxide. A method of forming an electronic device is also provided. The method includes the steps of applying at least one dielectric tape to at least one non-planar surface of a substrate, and subjecting the at least one dielectric tape to one or more thermal treatment steps to form a dielectric layer.

Classes IPC  ?

• C03C 8/16 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage agents vecteurs ou de suspension, p. ex. suspension
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• C03C 8/20 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des composés du titaneMélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des composés du zirconium
• C03C 8/02 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre
• C03C 3/062 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec moins de 40% en poids de silice
• C03C 3/076 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice
• C03C 4/16 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre diélectrique
• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses
• H05K 1/05 - Substrat en métal isolé
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• C03B 19/00 - Autres méthodes de façonnage du verre

Abrégé

In general, the invention relates to a paste comprising : i) silver particles; ii) a particulate lead-silicate glass comprising iia) at least one oxide of silicon; iib) at least one oxide of lead; iic) at least one chloride; iid) optionally at least one further oxide being different from components iia) and iib); iii) an organic vehicle. The invention also relates to a solar cell precursor, to a process for the preparation of a solar cell, to a solar cell obtainable by this process, to a module comprising such a solar cell and to the use of a particulate lead-silicate glass as a component in a silver paste that can be used for the formation of an electrode.

Classes IPC  ?

• C03C 3/074 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec moins de 40% en poids de silice contenant du plomb contenant du bore contenant du zinc
• C03C 8/06 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre contenant un halogène
• C03C 8/16 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage agents vecteurs ou de suspension, p. ex. suspension
• C03C 8/18 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des métaux libres
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/0224 - Electrodes

Abrégé

The invention relates to a passivated emitter rear solar cell, comprising a silicon substrate having a front and back surface, a rear passivation layer on the back surface of the silicon substrate having a plurality of open holes formed therein, an aluminum back contact layer formed in the open holes of the rear passivation layer, and at least one backside soldering tab on the back surface of the silicon substrate. The backside soldering tab is formed from an electroconductive paste composition comprising conductive metallic particles, at least one lead-free glass frit, and an organic vehicle comprising at least one silicone oil.

Classes IPC  ?

• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/0216 - Revêtements
• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• C03C 8/18 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des métaux libres
• C08L 83/04 - Polysiloxanes
• H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
• H01L 31/028 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique

Abrégé

d-Oe, wherein 0

Classes IPC  ?

• C09D 5/24 - Peintures électriquement conductrices
• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
• H01L 31/0224 - Electrodes
• C01B 19/00 - SéléniumTellureLeurs composés
• C03C 3/12 - Compositions pour la fabrication du verre contenant un oxyde mais pas de silice
• C03C 8/10 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre contenant du plomb
• C03C 8/18 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des métaux libres
• C09D 1/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de substances inorganiques
• C09D 5/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produitsApprêts en pâte
• H01L 31/0216 - Revêtements
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• B05D 1/02 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces réalisés par pulvérisation
• B05D 1/18 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par immersion
• B05D 1/28 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par transfert de liquides ou d'autres matériaux fluides, à partir de la surface d'éléments porteurs, p. ex. de pinceaux, tampons, rouleaux
• B05D 1/30 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par gravité uniquement
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

The invention relates to an electroconductive paste composition comprising conductive metallic particles comprising silver, at least one glass frit, and an organic vehicle comprising at least about 0.5 wt% and no more than about 50 wt% of at least one poly-siloxane compound, based upon 100% total weight of the organic vehicle.

Classes IPC  ?

• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• C03C 3/00 - Compositions pour la fabrication du verre
• H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
• C08L 83/04 - Polysiloxanes

Abrégé

A dielectric tape suitable for use in an electronic device is provided. A dielectric slip composition comprises an organic vehicle and a dielectric glass composition comprising at least about 20 wt% and no more than about 50 wt% silicon dioxide, based upon 100% total weight of the glass composition, at least about 10 wt% and no more than about 50 wt% alkali metal oxides, based upon 100% total weight of the glass composition, and at least about 1 wt% and no more than about 10 wt% of at least one transition metal oxide. A method of forming an electronic device is also provided. The method includes the steps of applying at least one dielectric tape to at least one non-planar surface of a substrate, and subjecting the at least one dielectric tape to one or more thermal treatment steps to form a dielectric layer.

Classes IPC  ?

• C03C 8/16 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage agents vecteurs ou de suspension, p. ex. suspension
• C03C 8/20 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des composés du titaneMélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des composés du zirconium
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails

Abrégé

An organic vehicle comprising at least about 0.5 wt% and no more than about 45 wt% of at least one of a natural essential oil, based upon 100% total weight of the organic vehicle, at least about 0.5 wt% and no more than about 10 wt% of at least one resin, an organic solvent, and a thixotropic agent is provided. The invention also provides a solar cell and a method of forming a solar cell with the electroconductive paste of the invention.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 31/0224 - Electrodes

Abrégé

50) of the glass composition is no more than about 5 μm, and (iii) the glass composition has a coefficient of thermal expansion of at least about 10 ppm/K and no more than about 25 ppm/K, is provided.

Classes IPC  ?

• C03C 8/02 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre
• C03C 8/24 - Compositions de scellement par fusion, constituées de frittes vitreuses contenant des additifs, utilisées pour le scellement de matériaux différents, p. ex. verre et métalVerre de scellement
• C03C 3/062 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec moins de 40% en poids de silice
• C03C 3/083 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant de l'oxyde d'aluminium ou un composé du fer
• H01B 3/08 - Isolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances inorganiques quartzIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances inorganiques verreIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances inorganiques laine de verreIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances inorganiques laine de laitierIsolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolantEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances inorganiques émaux vitreux
• H01B 19/02 - SéchageImprégnation
• C03C 3/064 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec moins de 40% en poids de silice contenant du bore
• C03C 3/091 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant du bore contenant de l'aluminium
• C03C 4/16 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre diélectrique
• C03C 8/16 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage agents vecteurs ou de suspension, p. ex. suspension
• C03C 8/20 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des composés du titaneMélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des composés du zirconium
• H01G 4/10 - Diélectriques à base d'oxydes métalliques
• H01G 4/12 - Diélectriques céramiques
• H01C 17/065 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film épais, p. ex. sérigraphie

Abrégé

A conductive polymer thick film composition suitable for lead-free soldering comprising metallic particles and an organic vehicle comprising at least one phenolic resin and a solvent is provided. A method of soldering to the conductive polymer thick film composition of the invention is also provided. An article comprising a substrate and a cured polymer film on a surface of the substrate formed of the conductive polymer thick film composition of the invention is provided.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H05K 3/34 - Connexions soudées
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B23K 35/362 - Emploi de compositions spécifiées de flux
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 35/32 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à plus de 1550°C
• B23K 35/365 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées comme enrobages, soit seules, soit liées à l'emploi de matériaux spécifiés pour le brasage ou le soudage

Abrégé

e, wherein 0

Classes IPC  ?

• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
• H01L 31/0224 - Electrodes
• C03C 8/10 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre contenant du plomb
• C09D 5/24 - Peintures électriquement conductrices
• C03C 3/07 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec moins de 40% en poids de silice contenant du plomb
• C03C 8/18 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des métaux libres

Abrégé

An electroconductive paste composition for manufacturing a solar cell including conductive metallic particles, glass frit, and an organic vehicle which includes an organic solvent and an acrylic resin lacking an active hydrogen functionality, is provided. The electroconductive paste composition is capable of being screen printed through screen openings having a diameter of about 40 µm or less.

Classes IPC  ?

• C03C 8/18 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des métaux libres
• C09D 11/52 - Encres conductrices de l’électricité
• C08L 33/10 - Homopolymères ou copolymères des esters de l'acide méthacrylique
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/0224 - Electrodes
• C08K 3/08 - Métaux
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux

Abrégé

Electrically conductive polymeric compositions adapted for use in forming electronic devices are disclosed. The compositions are thermally curable at temperatures less than about 250° C. Compositions are provided which may be solvent-free and so can be used in processing or manufacturing operations without solvent recovery concerns. The compositions utilize (i) fatty acid modified epoxy acrylate and/or methacrylate monomer(s) and/or oligomer(s), (ii) fatty acid modified polyester acrylate and/or methacrylate monomer(s) and/or oligomer(s), or combinations of (i) and (ii). Also described are electronic assemblies such as solar cells using the various compositions and related methods.

Classes IPC  ?

• H01L 31/04 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV]
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/0216 - Revêtements
• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages

Abrégé

An electroconductive paste composition for use in forming backside soldering pads on a solar cell including metallic particles, glass frit including Bi2O3, Al2O3, SiO2, B2O3 and at least one of Li2O or Li3PO4, and an organic vehicle is provided. The invention also provides a solar cell comprising a silicon wafer having a front side and a backside, and a soldering pad formed on the silicon wafer produced from an electroconductive paste according to the invention. The invention further provides a solar cell module comprising electrically interconnected solar cells according to the invention. A method of producing of a solar cell, comprising the steps of providing a silicon wafer having a front side and a backside, applying an electroconductive paste composition according to the invention onto the backside of the silicon wafer, and firing the silicon wafer according to an appropriate profile, is also provided.

Classes IPC  ?

• C09D 11/00 - Encres
• C08L 1/28 - Alkyléthers
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/0224 - Electrodes
• C08K 3/08 - Métaux
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C09D 11/52 - Encres conductrices de l’électricité

Abrégé

3, and about 10-20 wt % of organic vehicle, based upon 100% total weight of the paste, wherein the organic vehicle includes at least one viscosity-modifying component in an amount sufficient to provide the electroconductive hole plug paste with a viscosity of about 800-1,500 kcPs, is provided. A ceramic substrate assembly for an implantable medical device having the electroconductive hole plug paste of the invention, and a method of forming the same, are also provided.

Classes IPC  ?

• B32B 3/24 - Produits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche discontinue, c.-à-d. soit continue et percée de trous, soit réellement constituée d'éléments individuels caractérisés par une couche ajourée, p. ex. de métal déployé
• B32B 18/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de céramiques, p. ex. de produits réfractaires
• B32B 37/06 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par le procédé de chauffage
• B32B 38/04 - Poinçonnage, coupe ou perforation
• A61N 1/05 - Électrodes à implanter ou à introduire dans le corps, p. ex. électrode cardiaque
• H01B 1/14 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• C04B 41/45 - Revêtement ou imprégnation
• C08L 1/28 - Alkyléthers
• A61L 31/02 - Matériaux inorganiques
• A61L 31/18 - Matériaux au moins partiellement opaques aux rayons X ou au laser
• H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

The invention provides an electroconductive paste comprising 50-90 wt. % of copper particle, 0.5-10 wt. % of a glass frit, 0.1-5% wt. % of adhesion promoter, which is at least one selected member from the group consisting of cuprous oxide, titanium oxide, zirconium oxide, boron resinate, zirconium resinate, amorphous boron, lithium phosphate, bismuth oxide, aluminum oxide, and zinc oxide, and 5-20 wt. % of an organic vehicle. An article comprising an aluminum nitride substrate and electroconductive paste of the invention is also provided. A method of forming an electroconductive circuit comprising is also provided.

Classes IPC  ?

• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H05K 1/00 - Circuits imprimés
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 3/24 - Renforcement du parcours conducteur

Abrégé

Electrically conductive polymeric compositions adapted for use in forming electronic devices are disclosed. The compositions are thermally curable at temperatures less than about 250° C. Compositions are provided which may be solvent-free and so can be used in processing or manufacturing operations without solvent recovery concerns. Core-shell conductive particles provide the conductivity of the compositions and devices contemplated herein.

Classes IPC  ?

• C09D 5/24 - Peintures électriquement conductrices
• C09D 151/08 - Compositions de revêtement à base de polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères greffés sur des composés macromoléculaires obtenus autrement que par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
• C09D 175/16 - Polyuréthanes comportant des liaisons non saturées carbone-carbone comportant des liaisons non saturées carbone-carbone terminales
• H01L 31/0376 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur structure cristalline ou par l'orientation particulière des plans cristallins comprenant des semi-conducteurs amorphes
• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• C08G 18/80 - Polyisocyanates bloqués
• C08G 18/67 - Composés non saturés contenant un hydrogène actif
• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• C08K 9/10 - Ingrédients encapsulés
• C08F 222/10 - Esters

Abrégé

50 of at least about 5 μm and no more than about 8 μm, and an organic vehicle. The invention further provides an article comprising a glass substrate comprising a transparent conductive oxide coating and a conductive electrode formed by applying aforementioned conductive paste on said glass substrate, and a method of producing such an article.

Classes IPC  ?

• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

Electrically conductive polymeric compositions curable at temperatures below 250° C. are disclosed. The compositions are particularly well suited for forming electrodes used in association with certain solar cells.

Classes IPC  ?

• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• H01L 21/64 - Fabrication ou traitement de dispositifs à l'état solide autres que des dispositifs à semi-conducteurs, ou de leurs parties constitutives, par des méthodes non spécialement adaptées à un seul type de dispositifs couverts par les sous-classes , , ou
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy

Abrégé

The present invention relates to an electroconductive paste useful in the manufacture of silicon solar cells and solar cell modules, especially for the backside of the silicon wafer. The electroconductive paste comprises metallic particles, glass frit, organic vehicle, and an adhesion enhancer. The adhesion enhancer comprises a metal or a metal oxide, or any other metal compound that will convert to metal or metal oxide at firing temperature. The adhesion enhancer comprises at least one metal selected from the group consisting of tellurium, tungsten, molybdenum, vanadium, nickel, antimony, magnesium, zirconium, silver, cobalt, cerium, and zinc, or oxides thereof.

Classes IPC  ?

• H01B 1/00 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs

Abrégé

Paste compositions, methods of making a paste composition, and methods of making a solar cell contact are disclosed. The paste composition can contain silver, a glass frit, a metal additive and an organic vehicle system. The metal additive is at least one selected from the group consisting of yttrium, an organo-vanadium compound, organo-antimony compound, organo-phosphorus compound, and an organo-yttrium compound. The paste can be used for making a solar cell contact.

Classes IPC  ?

• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• H01B 1/12 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques substances organiques
• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

Paste compositions, methods of making a paste composition, and methods of making a solar cell contact are disclosed. The paste composition can contain a nickel intermetallic compound such as nickel silicide, nickel boride or nickel phosphide, a glass frit, a metal additive and an organic vehicle system. The paste can be used for making a solar cell contact.

Classes IPC  ?

• H01L 31/04 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV]

Abrégé

Silicon solar cells and contacts thereof are printed in at least a two stage printing process where the busbars and fingerlines may be printed separately. A reduction in silver content in busbars and fingerlines through use of the techniques of the invention have been realized, including the use of certain base metals, while maintaining low contact resistance similar to silver pastes.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0216 - Revêtements
• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

This disclosure relates to electroconductive paste formulations useful in solar panel technology. In one aspect, the disclosure relates to an inorganic reaction system for use in electroconductive paste compositions, wherein the inorganic reaction system comprises a lead containing matrix composition and a tellurium containing matrix composition. In another aspect, the disclosure relates to an electroconductive paste composition comprising a conductive metal component, an inorganic reaction system and an organic vehicle. Another aspect of the disclosure relates to a solar cell produced by applying an electroconductive paste composition of the invention to a silicon wafer. Yet another aspect relates to a solar cell module assembled using solar cells produced by applying an electroconductive paste composition to a silicon wafer, wherein the electroconductive paste composition comprises an conductive metal component, an inorganic reaction system and an organic vehicle.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01L 31/0264 - Matériaux inorganiques
• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• C03C 3/12 - Compositions pour la fabrication du verre contenant un oxyde mais pas de silice
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

Paste compositions, methods of making paste compositions, contacts, and methods of making contacts are disclosed. The paste compositions include a solid portion and a vehicle system. The solid portion includes a conductive metal component and a glass binder. The vehicle system includes organometallic compound containing zinc. The organometallic compounds containing zinc can be dissolved in the vehicle system and the vehicle system does not include particles that contain zinc. The paste compositions can be used to form contacts in solar cells or other related components.

Classes IPC  ?

• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• C03C 3/066 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec moins de 40% en poids de silice contenant du bore contenant du zinc
• C03C 8/02 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre
• C03C 8/04 - Compositions en verre fritté, c.-à-d. broyées ou sous forme de poudre contenant du zinc

Abrégé

This invention relates an aluminum (Al) conductor paste formulation and its method of application on rear side passivated locally laser fired contacts (LFC). Such Back Surface Passivated (BSP) Si-solar cells include aluminum conductor paste formulations and methods of application on rear side passivated locally opened vias; dot or line geometry or combination thereof employing laser ablation or chemical etching methods. Such Back Surface Passivated Si- solar cells include dielectric layers of A1203, SiNx, Si02, SiC, α-Si, Si02/SiNx, A1203/SiNx, SiO2A12/SiNx. The Al-conductor paste of this invention achieves; (i) non-degradation of passivation stack, (ii) defect free surfaces and void free vias, (iii) a strong and uniform Back Surface Field (BSF) layer within dot vias and line vias.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

This invention relates an aluminum conductor paste formulation and its method of application on rear side passivated locally opened vias; dot or line geometry or combination thereof employing laser ablation or chemical etching methods. Such Back Surface Passivated Si-solar cells include dielectric layers of A1203, SiNx, Si02, SiC, a-Si, Si02/SiNx, A1203/SiNx, Si02/A1203/SiNx. The Al-conductor paste of this invention achieves; (i) non-degradation of passivation stack, (ii) defect free surfaces and void free vias, (iii) a strong and uniform Back Surface Field (BSF) layer within dot vias and line vias.

Classes IPC  ?

• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• C07F 3/06 - Composés du zinc

Abrégé

Paste compositions, methods of making a paste composition, solar cells, and methods of making a solar cell contact are disclosed. The paste composition can include a conductive metal component, a glass component, and a vehicle. The glass component can include SiO2 at about 3 mole % or more and about 65 mole % or less of the glass component and one or more transition metal oxides at about 0.1 mole % or more and about 25 mole % or less of the glass component. The metal of the transition metal oxide is selected from the group consisting of Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Ti, V, Cr, W, Nb, Ta, Hf, Mo, Zr, Rh, Ru, Pd, and Pt.

Classes IPC  ?

• H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
• H01L 31/0216 - Revêtements
• H01L 31/0264 - Matériaux inorganiques
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• C03C 8/00 - ÉmauxGlaçuresCompositions de scellement par fusion constituées de frittes vitreuses contenant des additifs

Abrégé

Electrically conductive polymeric compositions adapted for use in forming electronic devices are disclosed. The compositions are thermally curable at temperatures less than about 250°C. Compositions are provided which may be solvent- free and so can be used in processing or manufacturing operations without solvent recovery concerns. Core-shell conductive particles provide the conductivity of the compositions and devices contemplated herein.

Classes IPC  ?

• C08G 65/00 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale de la macromolécule

Abrégé

Electrically conductive polymeric compositions adapted for use in forming electronic devices are disclosed. The compositions are thermally curable at temperatures less than about 250°C. Compositions are provided which may be solvent-free and so can be used in processing or manufacturing operations without solvent recovery concerns. The compositions utilize (i) ethylenically unsaturated monomers or oligomers with hydroxyl groups, and (ii) blocked isocyanates with unblocking temperatures below 200°C. Also described are electronic assemblies such as solar cells using the various compositions and related methods.

Classes IPC  ?

• C08G 18/67 - Composés non saturés contenant un hydrogène actif
• C08G 18/70 - Polymérisats d'isocyanates ou d'isothiocyanates avec des composés contenant des hydrogènes actifs caractérisés par les isocyanates ou isothiocyanates utilisés
• C08G 18/77 - Polyisocyanates ou polyisothiocyanates contenant des hétéro-atomes autres que l'azote, l'oxygène ou le soufre de l'isocyanate ou de l'isothiocyanate
• C08G 18/16 - Catalyseurs
• C08G 18/82 - Traitement de post-polymérisation
• B05D 5/12 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers pour obtenir un revêtement ayant des propriétés électriques spécifiques
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/0216 - Revêtements

Abrégé

Solar cell conductor formulations made are from two silver powders having different particle size distributions, an aluminum powder, and two frit glass compositions having softening points in the range of 250-700 °C and whose softening points differ by at least 10 °C.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0224 - Electrodes

Abrégé

Paste compositions, methods of making a paste composition, photovoltaic cells, and methods of making a photovoltaic cell contact are disclosed. The paste composition can include a conductive metal component such as aluminum, phosphate glass, phosphorus compounds such as alky! phosphate, and a vehicle. The contact can be formed on a passivation layer on a silicon wafer by applying the paste on the passivation layer and firing the paste. During firing, the metal component can fire through the passivation layer, thereby electrically contacting the silicon substrate.

Classes IPC  ?

• C07F 9/09 - Esters des acides phosphoriques
• C07F 11/00 - Composés contenant des éléments des groupes 6 ou 16 du tableau périodique
• C07F 13/00 - Composés contenant des éléments des groupes 7 ou 17 du tableau périodique
• C07F 15/00 - Composés contenant des éléments des groupes 8, 9, 10 ou 18 du tableau périodique
• H01L 31/04 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV]
• C03C 4/04 - Compositions pour verres ayant des propriétés particulières pour verre photo-sensible
• B01F 3/12 - Mélange, p.ex. dispersion, émulsion, selon les phases à mélanger de liquides avec des solides

Abrégé

Electroconductive paste compositions, particularly for solar cells, contain electroconductive metal particles, glass particles, and an organic vehicle. The electroconductive metal particles are provided as a mixture of silver powder particles and at least one selected from nickel powder, tin (IV) oxide powder, and core-shell particles having a silver shell and a core of nickel and/or tin (IV) oxide. The pastes may be used in the manufacture of contacts or electrodes for the front side or back side of solar cells.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

2 within a range from 20 to 65 [mol %].

Classes IPC  ?

• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/0224 - Electrodes

Abrégé

Formulations and methods of making solar cells are disclosed. In general, the invention presents a solar cell contact made from a mixture wherein the mixture comprises a solids portion and an organics portion, wherein the solids portion comprises from about 85 to about 99 wt % of a metal component, and from about 1 to about 15 wt % of a lead-free glass component. Both front contacts and back contacts arc disclosed.

Classes IPC  ?

• H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles
• H01L 31/0224 - Electrodes
• C03C 3/064 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec moins de 40% en poids de silice contenant du bore
• C03C 3/066 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec moins de 40% en poids de silice contenant du bore contenant du zinc
• C03C 8/18 - Mélanges de frittes vitreuses contenant des additifs, p. ex. des agents opacifiants, des colorants, des agents de broyage contenant des métaux libres

Abrégé

Paste compositions, methods of making a paste composition, and methods of making a solar cell contact are disclosed. The paste composition can contain silver, a glass frit, a metal additive and an organic vehicle system. The metal additive is at least one selected from the group consisting of yttrium, an organo- vanadium compound, organo-antimony compound, organo-phosphorus compound, and an organo-yttrium compound. The paste can be used for making a solar cell contact.

Classes IPC  ?

• H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
• H01L 31/0224 - Electrodes

Abrégé

An electroconductive paste composition, particularly for solar cells, contains silver particles, glass particles, an organic vehicle, and at least one additive. The additive may be tantalum pentoxide or fine, electrically conductive, metal particles, such as gold and/or platinum group metals. When used to form an electrical contact on a solar cell, such a paste provides for enhanced adhesion of the contact to the cell and improved electron transmission.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Produits et services

Polymeric ink; polymeric ink for surface micromachining; sacrificial layer and sacrificial underlayer polymeric ink; etch layer and etch resistant polymeric ink; encapsultive or protective polymeric ink

Abrégé

Formulations and methods of making solar cells are disclosed. In general, the invention presents a solar cell contact made from a mixture wherein the mixture comprises a solids portion and an organics portion, wherein the solids portion comprises from about 85 to about 99 wt % of a metal component, and from about 1 to about 15 wt % of a lead-free glass component. Both front contacts and back contacts are disclosed.

Classes IPC  ?

• H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles