Produits et services

Flux for use with aluminum solder; adhesives for use in surface mount applications; adhesives for use in electronics industry; soldering chemicals for use in solder joint attachment applications in the electronics industry; industrial adhesives used in the assembly, maintenance and repair of electronics for use in electronics industry; industrial chemicals used for cleaning electronic applications. Cleaners for use in soldering; cleaning chemicals used in cleaning of flux residues; cleaning agents for use in electronic industry. Aluminum solder; aluminum preforms; aluminum paste; soldering wire of aluminum; soldering metals.

Produits et services

Material science consulting services to evaluate, research, and report the functional and performance compatibility of joining together different materials in the manufacture of goods; technical consulting services to evaluate, research, and report the functional and performance compatibility of joining, protective coating or managing thermal heat via different materials to create electronic products.

Abrégé

A solder joint at least partially encapsulated with an encapsulant, wherein the solder joint comprises a tin alloy; the encapsulant comprises silica particles dispersed in an epoxy resin; and the tin alloy comprises: from 2.8 to 4.5 wt.% silver, from 2.8 to 4 wt.% bismuth, from 1.0 to 6.5 wt.% antimony, from 0.3 to 1.2 wt.% copper, from 0.001 to 0.4 wt.% nickel, from 0.001 to 0.3 wt.% titanium, and the balance tin together with unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H05K 3/34 - Connexions soudées
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage

Abrégé

A composition comprising: a piezoelectric polymer, and a binder. The composition may be printed to form a haptic component during a method of forming an electronic device.

Classes IPC  ?

• B29C 51/02 - Thermoformage combiné avec la fabrication de la préforme
• B29C 45/00 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet
• B29K 27/00 - Utilisation de polyhalogénures de vinyle comme matière de moulage
• B29K 33/00 - Utilisation de polymères d'acides non saturés ou de leurs dérivés comme matière de moulage
• B29K 63/00 - Utilisation de résines époxy comme matière de moulage
• B29K 67/00 - Utilisation de polyesters comme matière de moulage
• B29K 75/00 - Utilisation de polyurées ou de polyuréthanes comme matière de moulage
• B29K 105/00 - Présentation, forme ou état de la matière moulée
• B29K 105/24 - Présentation, forme ou état de la matière moulée réticulée ou vulcanisée
• B29L 31/34 - Appareils électriques, p. ex. bougies ou leurs parties constitutives
• H03K 17/96 - Commutateurs à effleurement
• H10N 30/092 - Formation de matériaux composites
• H10N 30/85 - Matériaux actifs piézo-électriques ou électrostrictifs

Abrégé

A method of manufacturing a bond pad for connecting a die to a copper ribbon or copper wire on a printed circuit board, the method comprising: providing a sheet of copper foil having a first major surface opposite a second major surface; providing a sinterable film of metal particles; forming a laminated sheet by laminating the first major surface with the sinterable film; and punching a bond pad from the laminated sheet.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B22F 7/06 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de pièces ou objets composés de parties différentes, p. ex. pour former des outils à embouts rapportés

Produits et services

Material science consulting services to evaluate, research, and report the functional and performance compatibility of joining together different materials in the manufacture of goods; technical consulting services to evaluate, research, and report the functional and performance compatibility of joining, protective coating or managing thermal heat via different materials to create electronic products

Abrégé

A solder paste comprising: a solder alloy, and a solder flux comprising an activator, wherein the activator comprises an organic acid activator and an organic amine activator, and wherein the molar ratio of organic acid activator to organic amine activator is from 0.8 to 2.5. A method of forming a solder joint comprising: (i) providing two or more work pieces to be joined; (ii) providing the solder paste of claim 1; and (iii) heating the solder paste in the vicinity of the work pieces to be joined.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/362 - Emploi de compositions spécifiées de flux
• B23K 101/42 - Circuits imprimés
• B23K 103/08 - Métaux ou alliages non ferreux

Abrégé

A graphical user interface (GUI) to communication evidenced-based value propositions to a customer The tool is capable of presenting interactively compelling evidenced based value and enables engagement of various integrated solutions that can be tailored to specific customer needs. Thus, the tool of the present invention is desired to demonstrate an interface of various integrated solutions to provide evidence-based value propositions for evaluation and consideration by the customer.

Classes IPC  ?

• G06Q 10/0639 - Analyse des performances des employésAnalyse des performances des opérations d’une entreprise ou d’une organisation
• G06Q 50/04 - Fabrication

Abrégé

A graphical user interface (GUI) to communication evidenced-based value propositions to a customer The tool is capable of presenting interactively compelling evidenced based value and enables engagement of various integrated solutions that can be tailored to specific customer needs. Thus, the tool of the present invention is desired to demonstrate an interface of various integrated solutions to provide evidence-based value propositions for evaluation and consideration by the customer.

Classes IPC  ?

• B22F 3/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittageAppareils spécialement adaptés à cet effet
• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• G06F 3/0482 - Interaction avec des listes d’éléments sélectionnables, p. ex. des menus
• C09D 173/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale une liaison contenant soit de l'oxygène, soit de l'oxygène et du carbone, non prévus dans les groupes Compositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• G06T 11/20 - Traçage à partir d'éléments de base, p. ex. de lignes ou de cercles

Produits et services

flux for use with aluminum solder; adhesives for use in surface mount applications; adhesives for use in electronics industry; solder joint attachment applications in the electronics industry; industrial adhesives used in the assembly, maintenance and repair of electronics for use in electronics industry; industrial chemicals used for cleaning electronic applications cleaners for use in soldering; cleaning chemicals used in cleaning of flux residues; cleaning agents for use in electronic industry aluminum solder; aluminum preforms; aluminum paste; soldering wire of aluminum; soldering metals

Produits et services

thermoplastic paste adhesives for use in the manufacture of electronic assemblies

Abrégé

A method of manufacturing a solar module, the method comprising: connecting a metallic interconnector to two or more solar cells; and applying a transparent cover sheet to the two or more solar cells, wherein connecting the metallic interconnector to each solar cell of the two or more solar cells comprises: providing a solar cell having a bus bar on a surface thereof; providing a metallic interconnector having solder flux on a contact surface thereof; providing solder between the bus bar and the contact surface; and reflowing the solder to connect the metallic interconnector to the bus bar, wherein the solder flux comprises a reflective additive.

Classes IPC  ?

• H01L 31/05 - Moyens d’interconnexion électrique entre les cellules PV à l’intérieur du module PV, p.ex. connexion en série de cellules PV
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
• B23K 35/362 - Emploi de compositions spécifiées de flux
• B23K 101/38 - Conducteurs
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Produits et services

Chemical cleaners directed to the circuit board industry for cleaning of flux residues, light emitting diodes and organic light emitting diodes and power driver and control systems circuits (terms considered too vague by the International Bureau - Rule 13 (2) (b) of the Regulations). Metal stencils used in printing processes with solder paste for the production of printed circuit boards.

Abrégé

Methods for producing graphene-based products using graphene paste compositions. These methods include producing free-standing graphene foils, films, sheets, polymer supported graphene films, printed graphene structures, graphene features on polymer films, graphene substrates, and graphene metal foils. The methods impart functional characteristics, including corrosion protection and barrier properties to achieve selective enhancement of desired electrical, thermal, mechanical, barrier and other properties.

Classes IPC  ?

• C01B 32/194 - Post-traitement
• B29C 51/14 - Façonnage par thermoformage, p. ex. façonnage de feuilles dans des moules en deux parties ou par emboutissage profondAppareils à cet effet de préformes ou de feuilles multicouches
• B29K 67/00 - Utilisation de polyesters comme matière de moulage
• B29K 69/00 - Utilisation de polycarbonates comme matière de moulage
• C08K 3/04 - Carbone
• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses
• H01B 1/04 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement soit de compositions à base de carbone-silicium, soit de carbone soit de silicium

Abrégé

A sintering powder comprising: a first type of metal particles having a mean longest dimension of from 100 nm to 50 μm.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques
• B22F 1/107 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques contenant des matériaux organiques comportant des solvants, p. ex. pour la coulée en moule poreux ou absorbant
• B22F 1/17 - Particules métalliques revêtues de métal
• B22F 7/04 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives avec une ou plusieurs couches non réalisées à partir de poudre, p. ex. à partir de tôles
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
• B23K 35/365 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées comme enrobages, soit seules, soit liées à l'emploi de matériaux spécifiés pour le brasage ou le soudage
• B23K 101/40 - Dispositifs semi-conducteurs
• B23K 103/00 - Matières à braser, souder ou découper
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H10K 50/842 - Conteneurs

Abrégé

A method of synthesizing high quality graphene for producing graphene particles and flakes is presented. The engineered qualities of the graphene include size, aspect ratio, edge definition, surface functionalization and controlling the number of layers. Fewer defects are found in the end graphene product in comparison to previous methods. The inventive method of producing graphene is less aggressive, lower cost and more environmentally friendly than previous methods. This method is applicable to both laboratory scale and high volume manufacturing for producing high quality graphene flakes.

Classes IPC  ?

• C01B 32/19 - Préparation par exfoliation
• C25B 1/00 - Production électrolytique de composés inorganiques ou de non-métaux
• C25B 9/00 - Cellules ou assemblages de cellulesÉléments de structure des cellulesAssemblages d'éléments de structure, p. ex. assemblages d'électrode-diaphragmeCaractéristiques des cellules relatives aux procédés

Abrégé

A sintering powder comprising copper particles, wherein: the particles are at least partially coated with a capping agent, and the particles exhibit a D10 of greater than or equal to 100 nm and a D90 of less than or equal to 2000 nm.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
• B22F 1/07 - Poudres métalliques caractérisées par des particules ayant une structure nanométrique
• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques
• B22F 5/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser
• B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p. ex. de solutions
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Produits et services

(1) Chemical cleaners directed to the circuit board industry for cleaning of flux residues, light emitting diodes and organic light emitting diodes and power driver and control systems circuits (terms considered too vague by the International Bureau - Rule 13 (2) (b) of the Regulations). (2) Metal stencils used in printing processes with solder paste for the production of printed circuit boards.

Produits et services

Industrial chemicals for cleaning circuit boards and surface mount devices; chemical preparations for soldering, namely, solder fluxes. Metal goods, namely bar solder, solder paste, solder preforms, solder wire; pastes containing metal powder for use in soldering, silver solder.

Abrégé

A soldering method comprising: providing a solder paste between two or more work pieces to be joined, the solder paste comprising solder particles dispersed in a paste flux; and subjecting the solder paste to a temperature profile to reflow the solder particles and form a solder joint between the two or more work pieces, wherein, when the paste flux is subjected to thermogravimetric analysis according to ASTM E1131-20, weight loss occurring in the range of from the solidus temperature of the solder to the highest temperature in the temperature profile is no more than 25%.

Classes IPC  ?

• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur

Abrégé

A solder material for use in electronic assembly, the solder material comprising: solder layers; and a core layer comprising a core material, the core layer being sandwiched between the solder layers, wherein: the thermal conductivity of the core material is greater than the thermal conductivity of the solder.

Classes IPC  ?

• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 1/19 - Brasage ou débrasage tenant compte des propriétés des matériaux à braser
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C

Produits et services

Industrial chemicals for cleaning circuit boards and surface mount devices; chemical preparations for soldering, namely, solder fluxes Metals goods, namely bar solder, solder paste, solder preforms, solder wire; Pastes containing metal powder for use in soldering, silver solder

Abrégé

A conductive paste and method of manufacturing thereof. The conductive paste comprises conductive particles dispersed in an organic medium, the organic medium comprising: (a) a solvent; and (b) a binder comprising a polyester. The conductive paste typically comprises silver and may contain various other additives. A stretchable conductive layer can be formed by curing the conductive paste.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
• B22F 1/068 - Particules en paillettes
• B22F 1/107 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques contenant des matériaux organiques comportant des solvants, p. ex. pour la coulée en moule poreux ou absorbant
• B22F 1/17 - Particules métalliques revêtues de métal
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
• B23K 35/362 - Emploi de compositions spécifiées de flux
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur

Abrégé

A solder material comprising a solder alloy and a thermal conductivity modifying component. The solder material has a bulk thermal conductivity of between about 75 and about 150 W/m-K and is usable in enhancing the thermal conductivity of the solder, allowing for optimal heat transfer and reliability in electronic packaging applications.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B23K 101/42 - Circuits imprimés
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain

Produits et services

chemical cleaners directed to the circuit board industry for cleaning of flux residues, light emitting diodes and organic light emitting diodes and power driver and control systems circuits Metal stencils used in printing processes with solder paste for the production of printed circuit boards

Abrégé

A composition for use in the manufacture of an in-mould electronic (IME) component, the composition containing a binder comprising: a cross-linking agent comprising melamine formaldehyde, a thermoplastic resin comprising a hydroxyl group, and a solvent.

Classes IPC  ?

• C08L 61/28 - Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des composés contenant de l'hydrogène lié à l'azote d'aldéhydes avec des composés hétéro cycliques avec la mélamine
• C08K 7/18 - Sphères pleines inorganiques
• C09D 11/103 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone d’aldéhydes, p. ex. résines phénol-formaldéhydes
• C09D 11/104 - Polyesters
• C09J 183/04 - Polysiloxanes
• C09D 11/033 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le solvant
• C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires

Abrégé

A lead-free silver-free solder alloy may comprise tin, copper, bismuth, cobalt, and antimony. Alternatively, the alloy may comprise gallium in lieu of cobalt. The alloy may further comprise nickel, germanium, or both. The copper may be present in an amount from about 0.5% to 0.9% by weight of the solder. The bismuth may be present in an amount from about 1.0% to about 3.5% by weight of the solder. The cobalt may be present in an amount from about 0.02% to about 0.08% by weight of the solder. Where gallium is used in lieu of cobalt, the gallium may be present in an amount from about 0.2% to about 0.8% by weight of the solder. The antimony may be present in an amount between about 0.0% to about 0.09% by weight of the solder. The balance of the solder is tin.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain

Abrégé

A lead-free solder alloy may comprise tin, silver, copper, bismuth, cobalt, titanium, and antimony. The alloy may further comprise antimony, nickel, or both. The silver may be present in an amount from about 3.1% to 3.8% by weight of the solder. The copper may be present in an amount from about 0.5% to 0.8% by weight of the solder. The bismuth may be present in an amount from about 0.0% (or 1.5%) to about 3.2% by weight of the solder. The cobalt may be present in an amount from about 0.03% to about 1.0% (or 0.05%) by weight of the solder. The titanium may be present in an amount from about 0.005% to about 0.02% by weight of the solder. The antimony may be present in an amount between about 1.0% to about 3.0% by weight of the solder. The balance of the solder is tin.

Classes IPC  ?

• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur

Abrégé

A lead-free, antimony-free tin solder which is reliable at high temperatures and comprises from 3.5 to 4.5 wt.% of silver, 2.5 to 4 wt.% of bismuth, 0.3 to 0.8 wt.% of copper, 0.03 to 1 wt.% nickel, 0.005 to 1 wt.% germanium, and a balance of tin, together with any unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 1/012 - Brasage par utilisation de gaz chaud
• B23K 1/005 - Brasage par énergie rayonnante
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 1/08 - Brasage par immersion dans un bain de métal fondu
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• H05K 3/34 - Connexions soudées
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• B23K 1/20 - Traitement préalable des pièces ou des surfaces destinées à être brasées, p. ex. en vue d'un revêtement galvanique
• B23K 1/002 - Brasage par chauffage par induction
• B23K 1/19 - Brasage ou débrasage tenant compte des propriétés des matériaux à braser
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain

Abrégé

A composition comprising: a piezoelectric polymer, and a binder. The composition may be printed to form a haptic component during a method of forming an electronic device.

Classes IPC  ?

• H10N 30/074 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie
• C09J 11/02 - Additifs non macromoléculaires
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H10N 30/092 - Formation de matériaux composites
• H10N 30/00 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs
• H10N 30/85 - Matériaux actifs piézo-électriques ou électrostrictifs

Abrégé

A method of manufacturing a bond pad for connecting a die to a copper ribbon or copper wire on a printed circuit board, the method comprising: providing a sheet of copper foil having a first major surface opposite a second major surface; providing a sinterable film of metal particles; forming a laminated sheet by laminating the first major surface with the sinterable film; and punching a bond pad from the laminated sheet.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

This invention discloses formulations of mutually compatible sets of graphene, graphene-carbon, metal and dielectric inks for the fabrication of high performance membrane touch switches (MTS). The compositions of these inks are optimized to achieve higher degree of compatibility with highly engineered polymeric substrates, thereby offering a holistic solution for fabricating high-performance MTS. These sets of materials can also be used for fabrication of sensors, biosensors and RFIDs on flexible substrates, such as polymers and papers.

Classes IPC  ?

• C09D 11/52 - Encres conductrices de l’électricité
• C09D 11/033 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le solvant
• C09D 11/037 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le pigment
• C09D 11/104 - Polyesters
• H01H 13/704 - Interrupteurs ayant un organe moteur à mouvement rectiligne ou des organes adaptés pour pousser ou tirer dans une seule direction, p. ex. interrupteur à bouton-poussoir ayant une pluralité d'éléments moteurs associés à différents jeux de contacts, p. ex. claviers avec des contacts portés par ou formés à partir de couches dans une structure multicouche, p. ex. interrupteurs à membrane caractérisés par les couches, p. ex. par leur matériau ou leur structure

Abrégé

A method of applying a sinterable film to a substrate during a surface mount technology (SMT) process comprises: providing a substrate; providing a preform comprising a support film, the support film having a first surface and a second surface opposite the first surface, the support film being laminated with a sinterable film of metal particles (e.g., Ag, Ag alloy, Au, Au alloy, Cu, Cu alloy, Rd, Rd alloy, Ni, Ni alloy, Al, Al alloy, Ag-coated Cu, Cu-coated Ag) on the first surface but not on the second surface; providing a pick-and-place machine comprising a placement head; picking up the preform via the second surface using the placement head of the pick-and-place machine; placing the preform in contact with the substrate using the pick-and-place machine, wherein the contact is via the sinterable film; attaching the sinterable film to the substrate; and separating the support film from the sinterable film. The placement head may comprise a vacuum nozzle, wherein picking up the preform via the support film comprises applying a vacuum to the second surface using the vacuum nozzle. Separating the support film from the sinterable film may be carried out by moving the placement head of the pick-and-place machine away from the support film while maintaining the vacuum. The support film may be discarded from the pick-and-place machine by removing the vacuum. The support film may be used to manufacture a further preform. The preform may be placed in contact with a cavity or recess of the substrate. The preform may be picked up, using the placement head of the pick-and- place machine, from a holding carrier, preferably a holding carrier in the form of a waffle pack, a carrier tape or a spooled tape-and- reel station. The support film may comprise polymer or ta polymeric support film. The substrate may be selected from a Direct Bonded Copper (DBC) substrate, an Active Metal Brazed (AMB) substrate, a semiconductor surface in the form of a gate pad, a source pad, a drain pad, a collector pad, a silicon wafer substrate, a heat spreader, a metallic connector and a piezoelectric substrate. The preform may be in the shape of a square, a rectangle, a circle, and any polygonal shape that conforms to the general dimensions of the substrate. The metal particles have a longest dimension of from 1 to 1000 nm, preferably from 2 to 500 nm, more preferably from 5 to 100 nm, even more preferably from 10 to 60 nm. The metal particles may be capped with a capping agent, preferably selected from one or more of a fatty acid, a fatty amine and starch. The sinterable film may comprise non-metallic particles, which may be selected from one or more of carbon, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride and silicon dioxide, in coated or uncoated forms. The metal particles may comprise silver particles and the sinterable film may be substantially devoid of particles of copper, aluminum, glass, carbon and graphite. The sinterable film may be devoid of a silver foil layer. The sinterable film may comprise a binder, preferably having a softening point of from 50 tom 170 °C, more preferably from 70 to 120 °C. The binder may comprise a resin and/or a rosin, preferably a hydrogenated rosin. The sinterable film may comprise a solvent, preferably selected from one or more of terpineol, butyl carbitol and isopropanol. The attaching of the sinterable film to the substrate is carried out at a temperature of from 130 to 170 °C and/or a pressure of from 2 to 5 MPa and/or for a time of from 100 to 2000 ms, preferably from 100 to 800 ms. A stack of sinterable films may be formed on the substrate by applying a first sinterable film to a substrate using the above method and stacking sequentially one or more further sinterable films on the first sinterable film, each of the one or more further sinterable films being stacked by a similar method. The first sinterable film may be formed of the same material as the one or more further sinterable films or of a material having different mechanical and/ or thermal properties to those of at least one of the one or more further sinterable films, wherein two further sinterable films may be stacked on the first sinterable film to form a stack having an inner sinterable film and two outer sinterable films, the inner sinterable film being formed of material having different mechanical and/or thermal properties to those of the material forming the two outer sinterable films. Additive particles may be comprised between the first sinterable film and a further sinterable film and/or between further sinterable films, wherein the additive particles may comprise particles having a higher thermal conductivity than the material of the first sinterable film and one or more further sinterable films, e.g., comprising diamond, and/or wherein the additive particles comprise particles having a different Young's modulus than the material of the first sinterable film and one or more further sinterable films. A die may be attached to a substrate by a method comprising: applying a sinterable film to a substrate or forming a stack of sinterable films on a substrate using the above method; contacting a die with the sinterable film or stack of sinterable films; and sintering the sinterable film or stack of sinterable films to attach the die to the substrate. The width of the sinterable film may be smaller than the width of the die and the width of the substrate, wherein the die may comprise edge passivation and be contacted with the sinterable film so that the sinterable film does not contact the edge passivation. A method of attaching a clip, bond pad or top-side bridging structure to a die comprises: providing a die attached to a substrate; applying a sinterable film to the die; contacting the sinterable film with a clip, bond pad or top-side bridging structure; and sintering the sinterable film to attach the clip, bond pad or top-side bridging structure to the die, wherein: applying the sinterable film to the die is carried out by a method comprising: providing a preform comprising a support film, the support film having a first surface and a second surface opposite the first surface, the support film being laminated with a sinterable film of metal particles on the first surface but not on the second surface; providing a pick-and-place machine comprising a placement head; picking up the preform via the second surface using the placement head of the pick-and-place machine; placing the preform in contact with the die using the pick-and-place machine, wherein the contact is via the second surface; attaching the sinterable film to the die; and separating the support film from the sinterable film; wherein the sinterable film may comprise a stack of sinterable films. The bond pad may consist of a buffering layer between sensitive topside metals of the die and harsh interconnect methods such as copper wire or copper ribbon bonding which require high forces and ultrasonic energies. The top-side bridging structure may lead to a double¬ side cooled module, where the drain and source connections of the die are sintered to planar substrates to improve cooling potential and increase the volumetric density of a power module. A bridging contactor may also connect a die in a cavity of a substrate with a contact of the substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 21/603 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement impliquant l'application d'une pression, p. ex. soudage par thermo-compression
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H01L 23/488 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées
• H01L 23/49 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées du type fils de connexion
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants

Abrégé

A method of manufacturing a solar module, the method comprising: connecting a metallic interconnector to two or more solar cells; and applying a transparent cover sheet to the two or more solar cells, wherein connecting the metallic interconnector to each solar cell of the two or more solar cells comprises: providing a solar cell having a bus bar on a surface thereof; providing a metallic interconnector having solder flux on a contact surface thereof; providing solder between the bus bar and the contact surface; and reflowing the solder to connect the metallic interconnector to the bus bar, wherein the solder flux comprises a reflective additive.

Classes IPC  ?

• H01L 31/05 - Moyens d’interconnexion électrique entre les cellules PV à l’intérieur du module PV, p.ex. connexion en série de cellules PV
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important

Abrégé

A solder material for use in electronic assembly, the solder material comprising: solder layers; and a core layer comprising a core material, the core layer being sandwiched between the solder layers, wherein: the thermal conductivity of the core material is greater than the thermal conductivity of the solder.

Classes IPC  ?

• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 35/40 - Fabrication de fils ou de barres pour le brasage ou le soudage

Abrégé

A sintering composition, consisting essentially of: a solvent; and a metal complex dissolved in the solvent, wherein: the sintering composition contains at least 60 wt. % of the metal complex, based on the total weight of the sintering composition; and the sintering composition contains at least 20 wt. % of the metal of the metal complex, based on the total weight of the sintering composition.

Classes IPC  ?

• B22F 7/04 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives avec une ou plusieurs couches non réalisées à partir de poudre, p. ex. à partir de tôles
• B22F 1/107 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques contenant des matériaux organiques comportant des solvants, p. ex. pour la coulée en moule poreux ou absorbant
• B22F 9/30 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec décomposition de mélanges métalliques, p. ex. par pyrolyse
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
• H01B 13/012 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles pour fabriquer des faisceaux de fils
• H05K 3/34 - Connexions soudées
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C

Abrégé

A solder material for use in electronic assembly, the solder material comprising: solder layers; and a core layer comprising a core material, the core layer being sandwiched between the solder layers, wherein: the thermal conductivity of the core material is greater than the thermal conductivity of the solder.

Classes IPC  ?

• B23K 35/00 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 1/19 - Brasage ou débrasage tenant compte des propriétés des matériaux à braser
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• C22C 5/06 - Alliages à base d'argent
• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
• C22C 9/06 - Alliages à base de cuivre avec le nickel ou le cobalt comme second constituant majeur
• C22C 12/00 - Alliages à base d'antimoine ou de bismuth
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• C22C 19/03 - Alliages à base de nickel ou de cobalt, seuls ou ensemble à base de nickel
• C22C 19/07 - Alliages à base de nickel ou de cobalt, seuls ou ensemble à base de cobalt
• C22C 25/00 - Alliages à base de béryllium
• C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
• C22C 30/00 - Alliages contenant moins de 50% en poids de chaque constituant
• C22C 30/04 - Alliages contenant moins de 50% en poids de chaque constituant contenant de l'étain ou du plomb
• C22C 38/00 - Alliages ferreux, p. ex. aciers alliés
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H05K 1/00 - Circuits imprimés
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05H 1/00 - Production du plasmaMise en œuvre du plasma
• B23K 1/008 - Brasage dans un four
• B23K 101/42 - Circuits imprimés

Abrégé

A lead-free solder alloy comprising: from 2.5 to 5 wt. % silver; from 0.01 to 5 wt. % bismuth; from 1 to 7 wt. % antimony; from 0.01 to 2 wt. % copper; one or more of: up to 6 wt. % indium, up to 0.5 wt. % titanium, up to 0.5 wt. % germanium, up to 0.5 wt. % rare earths, up to 0.5 wt. % cobalt, up to 5.0 wt. % aluminium, up to 5.0 wt. % silicon, up to 0.5 wt. % manganese, up to 0.5 wt. % chromium, up to 0.5 wt. % iron, up to 0.5 wt. % phosphorus, up to 0.5 wt. % gold, up to 1 wt. % gallium, up to 0.5 wt. % tellurium, up to 0.5 wt. % selenium, up to 0.5 wt. % calcium, up to 0.5 wt. % vanadium, up to 0.5 wt. % molybdenum, up to 0.5 wt. % platinum, and up 0 to 0.5 wt. % magnesium; optionally up to 0.5 wt. % nickel; and the balance tin together with any unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme

Abrégé

A method of making a combined sinter-ready silver film and carrier comprises the steps of: a) creating a carrier comprising designed openings; b) casting a silver film layer into the designed openings, for example casting a silver paste; and c) drying the carrier and silver film layer to form the combined sinter-ready silver film and carrier. The carrier may comprise a plastic carrier, which may be created by permanently bonding two plastic films, using a plasma bonding process or using a temperature stable glue. The carrier may comprise a stencil layer and a backing layer. The stencil layer may define the designed openings. The backing layer may be configured for sealing a bottom of the designed openings, wherein at the start of step b), a top of the designed openings may be open for receiving the cast silver film layer.

Classes IPC  ?

• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B22C 9/22 - Moules pour pièces de forme particulière
• B22D 21/00 - Coulée de métaux non ferreux ou de composés métalliques, dans la mesure où leurs propriétés métallurgiques affectent le procédé de couléeUtilisation de compositions appropriées
• B22D 21/06 - Coulée de métaux à point de fusion élevé, p. ex. carbures métalliques
• B22D 25/04 - Coulée de plaques métalliques d'accumulateurs électriques ou d'objets analogues
• B23K 101/40 - Dispositifs semi-conducteurs

Abrégé

A method of fabricating a solar module by interconnection of a plurality of photovoltaic (PV) cells in which at least a first PV cell is interconnected to a second PV cell using an electrically-conductive adherent comprising or consisting of a solder paste. The solder paste comprises particles of solder alloy dispersed in a solder flux. The solder alloy comprises a Sn-containing solder alloy having a liquidus temperature of less than 225° C.

Classes IPC  ?

• H01L 31/05 - Moyens d’interconnexion électrique entre les cellules PV à l’intérieur du module PV, p.ex. connexion en série de cellules PV

Abrégé

A sintering powder comprising: a particulate having a mean longest diameter of less than 10 microns, wherein at least some of the particles forming the particulate comprise a metal at least partially coated with a capping agent. A sintering paste and sintering film comprising the sintering powder. A method for making a sintered joint by sintering the sintering powder, paste, or film in the vicinity of two or more workpieces.

Classes IPC  ?

• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses
• C01G 5/00 - Composés de l'argent
• C09C 1/62 - Pigments ou charges métalliques
• C09C 3/08 - Traitement par des composés organiques de bas poids moléculaire
• B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p. ex. nanocomposites
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
• B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques

Produits et services

solder cream; solder paste. solder wire; hard solder; soft solder; solder balls; soldering wire of metal; solder alloys; solder preforms; all of the foregoing for use in connection with power electronics applications, sintering applications, automotive applications, and inverters.

Abrégé

A composition for use in the manufacture of an in-mould electronic (IME) component, the composition containing a binder comprising: a cross-linking agent comprising melamine formaldehyde, a thermoplastic resin comprising a hydroxyl group, and a solvent.

Classes IPC  ?

• C08K 7/04 - Fibres ou "whiskers" inorganiques
• C08L 61/28 - Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des composés contenant de l'hydrogène lié à l'azote d'aldéhydes avec des composés hétéro cycliques avec la mélamine
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08K 3/08 - Métaux

Abrégé

A lead-free silver-free solder alloy may comprise tin, copper, bismuth, cobalt, and antimony. Alternatively, the alloy may comprise gallium in lieu of cobalt. The alloy may further comprise nickel, germanium, or both. The copper may be present in an amount from about 0.5% to 0.9% by weight of the solder. The bismuth may be present in an amount from about 1.0% to about 3.5% by weight of the solder. The cobalt may be present in an amount from about 0.02% to about 0.08% by weight of the solder. Where gallium is used in lieu of cobalt, the gallium may be present in an amount from about 0.2% to about 0.8% by weight of the solder. The antimony may be present in an amount between about 0.0% to about 0.09% by weight of the solder. The balance of the solder is tin.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme

Abrégé

A lead-free solder alloy comprising: from 1 to 9 wt. % copper, at least one of: from greater than 0 to 1 wt. % nickel, from greater than 0 to 10 wt. % germanium, from greater than 0 to 10 wt. % manganese, from greater than 0 to 10 wt. % aluminium, from greater than 0 to 10 wt. % silicon, from greater than 0 to 9 wt. % bismuth, from greater than 0 to 5 wt. % indium, from greater than 0 to 1 wt. % titanium, from greater than 0 to 2 wt. % lanthanum, from greater than 0 to 2 wt. % neodymium, optionally one or more of: up to 1 wt. % for: chromium, gallium, cobalt, iron, phosphorous, gold, tellurium, selenium, calcium, vanadium, molybdenum, platinum, magnesium; up to 5 wt. % silver, up to 1 wt. % zinc, up to 2 wt. % rare earth metals, excluding lanthanum and neodymium, and the balance tin together with any unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

• B23K 35/00 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain

Abrégé

The present invention relates to flexible and stretchable UV and thermally curable dielectric ink compositions that can be thermo or vacuum formed. The flexible ink can form a stretchable dielectric coating having excellent adhesion. The dielectric ink compositions can be applied on a circuit board, such as a paper-phenolic resin board, plastic board (PMMA, PET or the like) or a glass-epoxy resin board, by screen printing or the like, followed by heat/UV curing. The compositions are suitable for use in applications such as a capacitive touch, in-mold forming, creating cross over insulation layers, and manufacturing electronic circuitry and devices.

Classes IPC  ?

• C09D 11/322 - Encres à pigments
• B41F 15/40 - Systèmes d'encrage
• B41M 5/00 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquageMatériaux en feuilles utilisés à cet effet
• C09D 11/037 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le pigment
• C09D 11/101 - Encres spécialement adaptées aux procédés d’imprimerie mettant en œuvre la réticulation par énergie ondulatoire ou par radiation de particules, p. ex. réticulation par UV qui suit l’impression
• C09D 11/102 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
• C09D 11/104 - Polyesters
• C09D 11/107 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone à partir d'acides non saturés ou de leurs dérivés
• C09D 11/38 - Encres pour l'impression à jet d'encre caractérisées par des additifs non macromoléculaires autres que les solvants, les pigments ou les colorants
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• C09D 11/30 - Encres pour l'impression à jet d'encre

Produits et services

soldering chemicals; soldering fluxes Common metals and their alloys; soldering metals for soldering preparations; soldering wire with built-in flux; solder wire and solder bars, all principally of metal; cored solder wire; uncored solder wire; solder pastes; solder creams; solder preforms; flux filled core solder; flux coated solder preforms; flux coated solder wire; custom manufactured metal preforms both coated and uncoated; hard solder powder

Abrégé

A conductive paste and method of manufacturing thereof. The conductive paste comprises conductive particles dispersed in an organic medium, the organic medium comprising: (a) a solvent; and (b) a binder comprising a polyester. The conductive paste typically comprises silver and may contain various other additives. A stretchable conductive layer can be formed by curing the conductive paste.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• B22F 1/17 - Particules métalliques revêtues de métal
• B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
• B22F 1/068 - Particules en paillettes
• B22F 1/107 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques contenant des matériaux organiques comportant des solvants, p. ex. pour la coulée en moule poreux ou absorbant
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
• B23K 35/362 - Emploi de compositions spécifiées de flux
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

Produits et services

solder wire, solder cream, hard solder, soft solder, solder paste, solder balls, soldering wire of metal; solder alloys, solder preforms

Abrégé

Methods for attachment and devices produced using such methods are disclosed. In certain examples, the method comprises disposing a capped nanomaterial on a substrate, disposing a die on the disposed capped nanomaterial, drying the disposed capped nanomaterial and the disposed die, and sintering the dried disposed die and the dried capped nanomaterial at a temperature of 300° C. or less to attach the die to the substrate. Devices produced using the methods are also described.

Classes IPC  ?

• H05K 13/04 - Montage de composants
• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A solder alloy comprising: from 40 to 65 wt. % bismuth; from I to IO wt. % indium; at least one of: from 0.1 to 5 wt. % gallium, from 0.1 to 5 wt. % zinc, from 0.1 to 2 w. % copper, from 0.01 to 0.1 wt. % cobalt, from 0.1 to 2 wt. % silver, from 0.005 to 0.05 wt. % titanium, and from 0.01 to 1 wt. % nickel; optionally up to 1 wt. % of one or more of: vanadium, rare earth metals, neodymium, chromium, iron, aluminium, phosphorus, gold, tellurium, selenium, calcium, vanadium, molybdenum, platinum, magnesium, silicon, and manganese; and the balance tin together with any unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/362 - Emploi de compositions spécifiées de flux
• C22C 12/00 - Alliages à base d'antimoine ou de bismuth
• B23K 101/42 - Circuits imprimés
• B23K 103/08 - Métaux ou alliages non ferreux

Abrégé

a first type of metal particles having a mean longest dimension of from 100 nm to 50 μm.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques
• B22F 1/107 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques contenant des matériaux organiques comportant des solvants, p. ex. pour la coulée en moule poreux ou absorbant
• B22F 1/17 - Particules métalliques revêtues de métal
• B22F 7/04 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives avec une ou plusieurs couches non réalisées à partir de poudre, p. ex. à partir de tôles
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
• B23K 35/365 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées comme enrobages, soit seules, soit liées à l'emploi de matériaux spécifiés pour le brasage ou le soudage
• B23K 101/40 - Dispositifs semi-conducteurs
• B23K 103/00 - Matières à braser, souder ou découper
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H10K 50/842 - Conteneurs

Abrégé

A sintering powder, wherein a least a portion of the particles making up the sintering powder comprise: a core comprising a first material; and a shell at least partially coating the core, the shell comprising a second material having a lower oxidation potential than the first material.

Classes IPC  ?

• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/02 - Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes comportant un enrobage des particules
• B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p. ex. de solutions
• C09C 1/62 - Pigments ou charges métalliques
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important

Abrégé

A sintering powder comprising copper particles, wherein: the particles are at least partially coated with a capping agent, and the particles exhibit a D10 of greater than or equal to 100 nm and a D90 of less than or equal to 2000 nm.

Classes IPC  ?

• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques
• B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
• B22F 1/07 - Poudres métalliques caractérisées par des particules ayant une structure nanométrique
• B22F 5/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser
• B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p. ex. de solutions
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

A solder material for use in electronic assembly, the solder material comprising: solder layers; and a core layer comprising a core material, the core layer being sandwiched between the solder layers, wherein: the thermal conductivity of the core material is greater than the thermal conductivity of the solder.

Classes IPC  ?

• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H05H 1/00 - Production du plasmaMise en œuvre du plasma
• H05K 1/00 - Circuits imprimés

Abrégé

A sintering composition, consisting essentially of: a solvent; and a metal complex dissolved in the solvent, wherein: the sintering composition contains at least 60 wt.% of the metal complex, based on the total weight of the sintering composition; and the sintering composition contains at least 20 wt.% of the metal of the metal complex, based on the total weight of the sintering composition.

Classes IPC  ?

• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 7/04 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives avec une ou plusieurs couches non réalisées à partir de poudre, p. ex. à partir de tôles
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• B22F 9/30 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec décomposition de mélanges métalliques, p. ex. par pyrolyse

Abrégé

A lead-free solder alloy comprising: from 2.5 to 5 wt.% silver; from 0.01 to 5 wt.% bismuth; from 1 to 7 wt.% antimony; from 0.01 to 2 wt.% copper; one or more of: up to 6 wt.% indium, up to 0.5 wt.% titanium, up to 0.5 wt.% germanium, up to 0.5 wt.% rare earths, up to 0.5 wt.% cobalt, up to 5.0 wt.% aluminium, up to 5.0 wt.% silicon, up to 0.5 wt.% manganese, up to 0.5 wt.% chromium, up to 0.5 wt.% iron, up to 0.5 wt.% phosphorus, up to 0.5 wt.% gold, up to 1 wt.% gallium, up to 0.5 wt.% tellurium, up to 0.5 wt.% selenium, up to 0.5 wt.% calcium, up to 0.5 wt.% vanadium, up to 0.5 wt.% molybdenum, up to 0.5 wt.% platinum, and up to 0.5 wt.% magnesium; optionally up to 0.5 wt.% nickel; and the balance tin together with any unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• H05K 3/34 - Connexions soudées

Abrégé

Methods for producing graphene-based products using graphene paste compositions. These methods include producing free-standing graphene foils, films, sheets, polymer supported graphene films, printed graphene structures, graphene features on polymer films, graphene substrates, and graphene metal foils. The methods impart functional characteristics, including corrosion protection and barrier properties to achieve selective enhancement of desired electrical, thermal, mechanical, barrier and other properties.

Classes IPC  ?

• C01B 32/194 - Post-traitement
• B29C 51/14 - Façonnage par thermoformage, p. ex. façonnage de feuilles dans des moules en deux parties ou par emboutissage profondAppareils à cet effet de préformes ou de feuilles multicouches
• B29K 67/00 - Utilisation de polyesters comme matière de moulage
• B29K 69/00 - Utilisation de polycarbonates comme matière de moulage
• C08K 3/04 - Carbone
• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses
• H01B 1/04 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement soit de compositions à base de carbone-silicium, soit de carbone soit de silicium

Produits et services

Adhesives for use in electronics industry; non-conductive adhesives for use in electronics industry; unprocessed epoxy resins for use in electronics industry; industrial adhesives used in the assembly, maintenance and repair of electronics for use in electronics industry; fillers for use with electronic components, namely, unprocessed epoxy resins for use as underfill; unprocessed epoxy resins; industrial adhesives, unprocessed artificial resins, unprocessed synthetic resins, unprocessed epoxy resins for bonding, wetproofing, coating, encapsulation, sealing, molding, waterproofing, moisture proofing, heatproofing, solder joint attachment applications in the electronics industry; industrial adhesives, unprocessed artificial resins, unprocessed synthetic resins, and unprocessed epoxy resins for use in the electronics industry.

Abrégé

A method of fabricating a solar module by interconnection of a plurality of photovoltaic (PV) cells in which at least a first PV cell is interconnected to a second PV cell using an electrically-conductive adherent comprising or consisting of a solder paste. The solder paste comprises particles of solder alloy dispersed in a solder flux. The solder alloy comprises a Sn-containing solder alloy having a liquidus temperature of less than 225 °C.

Classes IPC  ?

• H01L 31/05 - Moyens d’interconnexion électrique entre les cellules PV à l’intérieur du module PV, p.ex. connexion en série de cellules PV

Abrégé

A method of making a combined sinter-ready silver film and carrier (1) comprises the steps of: a) creating a carrier (2) comprising designed openings (5); b) casting a silver film layer (7) into the designed openings (5), for example casting a silver paste; and c) drying the carrier (2) and silver film layer (7) to form the combined sinter-ready silver film and carrier (1). The carrier (2) may comprise a plastic carrier, which may be created by permanently bonding two plastic films, using a plasma bonding process or using a temperature stable glue. The carrier (2) may comprise a stencil layer (3) and a backing layer (4). The stencil layer (3) may define the designed openings (5). The backing layer (4) may be configured for sealing a bottom of the designed openings (5), wherein at the start of step b), a top of the designed openings (5) may be open for receiving the cast silver film layer (7). The combined sinter-ready silver film and carrier (1) may be rolled or cut into individual sheets to be ready for industrial use. A method of assembling a component (22) to a substrate (10) comprises the steps of: a) positioning on top of the substrate (10) a combined sinter- ready silver film and carrier (1) of the type comprising a carrier (2) comprising designed openings (5) and a silver film layer (7) cast into the designed openings (5), such that the silver film layer (7) is face down; b) transferring the silver film layer (7) onto the substrate (10) by lamination; c) removing the carrier (2) of the combined sinter-ready silver film and carrier (1); d) placing the component (22) onto the substrate (10) in contact with the transferred silver film layer (7) to form an assembly; and e) sintering the assembly to create a silver joint between the component (22) and the substrate (10). In step b) of the method of assembling a component (22) to a substrate (10), the lamination uses a lamination press (11 + 12) under pressure of 3-8 MPa, optionally 3-6 MPa, optionally 8 MPa, and temperature of 130-150°C, optionally 130°C. In step e) of this method, the sintering is at a pressure of 10 MPa and a temperature of 250°C.

Classes IPC  ?

• H01L 23/488 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré

Abrégé

A silver film for die attachment in the field of microelectronics, wherein the silver film is a multilayer structure comprising a reinforcing silver foil layer between two layers of sinterable particles. Each layer of sinterable particles comprises a mixture of sinterable silver particles and reinforcing particles. The reinforcing particles comprise glass and/or carbon and/or graphite particles. A method for die attachment using a silver film.

Classes IPC  ?

• B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• B22F 5/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser
• B22F 7/04 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives avec une ou plusieurs couches non réalisées à partir de poudre, p. ex. à partir de tôles
• C22C 32/00 - Alliages non ferreux contenant entre 5 et 50% en poids d'oxydes, de carbures, de borures, de nitrures, de siliciures ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures, qu'ils soient soient ajoutés comme tels ou formés in situ
• C22C 49/00 - Alliages contenant des fibres ou des filaments métalliques ou non métalliques
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A conductive paste and method of manufacturing thereof. The conductive paste comprises conductive particles dispersed in an organic medium, the organic medium comprising: (a) a solvent; and (b) a binder comprising a polyester. The conductive paste typically comprises silver and may contain various other additives. A stretchable conductive layer can be formed by curing the conductive paste.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/02 - Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes comportant un enrobage des particules
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
• B23K 35/362 - Emploi de compositions spécifiées de flux
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

Abrégé

A lead-free solder alloy comprising: from 1 to 9 wt.% copper, at least one of: from greater than 0 to 1 wt.% nickel, from greater than 0 to 10 wt.% germanium, from greater than 0 to 1 wt.% manganese, from greater than 0 to 10 wt.% aluminium, from greater than 0 to 10 wt.% silicon, from greater than 0 to 9 wt.% bismuth, from greater than 0 to 5 wt.% indium, from greater than 0 to 1 wt.% titanium, from greater than 0 to 2 wt.% lanthanum, from greater than 0 to 2 wt.% neodymium, optionally one or more of: up to 1 wt.% chromium, up to 1 wt.% gallium, up to 1 wt.% cobalt, up to 1 wt.% iron, up to 1 wt.% phosphorous, up to 1 wt.% gold, up to 1 wt.% tellurium, up to 1 wt.% selenium, up to 1 wt.% calcium, up to 1 wt.% vanadium, up to 1 wt.% molybdenum, up to 1 wt.% platinum, up to 1 wt.% magnesium, up to 5 wt.% silver, up to 1 wt.% zinc, up to 2 wt.% rare earth metals, excluding lanthanum and neodymium, and the balance tin together with any unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain

Abrégé

A solder material comprising a solder alloy and a thermal conductivity modifying component. The solder material has a bulk thermal conductivity of between about 75 and about 150 W/m-K and is usable in enhancing the thermal conductivity of the solder, allowing for optimal heat transfer and reliability in electronic packaging applications.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• B23K 101/42 - Circuits imprimés

Abrégé

The present invention relates to flexible and stretchable UV and thermally curable dielectric ink compositions that can be thermo or vacuum formed. The flexible ink can form a stretchable dielectric coating having excellent adhesion. The dielectric ink compositions can be applied on a circuit board, such as a paper-phenolic resin board, plastic board (PMMA, PET or the like) or a glass-epoxy resin board, by screen printing or the like, followed by heat/UV curing. The compositions are suitable for use in applications such as a capacitive touch, in-mold forming, creating cross over insulation layers, and manufacturing electronic circuitry and devices.

Classes IPC  ?

• C09D 11/322 - Encres à pigments
• B41F 15/40 - Systèmes d'encrage
• B41M 5/00 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquageMatériaux en feuilles utilisés à cet effet
• C09D 11/037 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le pigment
• C09D 11/101 - Encres spécialement adaptées aux procédés d’imprimerie mettant en œuvre la réticulation par énergie ondulatoire ou par radiation de particules, p. ex. réticulation par UV qui suit l’impression
• C09D 11/102 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
• C09D 11/104 - Polyesters
• C09D 11/107 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone à partir d'acides non saturés ou de leurs dérivés
• C09D 11/38 - Encres pour l'impression à jet d'encre caractérisées par des additifs non macromoléculaires autres que les solvants, les pigments ou les colorants
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• C09D 11/30 - Encres pour l'impression à jet d'encre

Produits et services

adhesives for use in electronics industry; non-conductive adhesives for use in electronics industry; unprocessed epoxy resins for use in electronics industry; industrial adhesives used in the assembly, maintenance and repair of electronics for use in electronics industry; fillers for use with electronic components, namely, unprocessed epoxy resins for use as underfill; unprocessed epoxy resins; industrial adhesives, unprocessed artificial resins, unprocessed synthetic resins, unprocessed epoxy resins for bonding, wetproofing, coating, encapsulation, sealing, molding, waterproofing, moisture proofing, heatproofing, solder joint attachment applications in the electronics industry; industrial adhesives, unprocessed artificial resins, unprocessed synthetic resins, and unprocessed epoxy resins for use in the electronics industry

Abrégé

A solder alloy comprising: from 40 to 65 wt.% bismuth; from 1 to 10 wt.% indium; at least one of: from 0.1 to 5 wt.% gallium, from 0.1 to 5 wt.% zinc, from 0.1 to 2 w.% copper, from 0.01 to 0.1 wt.% cobalt, from 0.1 to 2 wt.% silver, from 0.005 to 0.05 wt.% titanium, and from 0.01 to 1 wt.% nickel; optionally one or more of: up to 1 wt.% vanadium, up to 1 wt.% rare earth metals, up to 1 wt.% neodymium, up to 1 wt.% chromium, up to 1 wt.% iron, up to 1 wt.% aluminium, up to 1 wt.% phosphorus, up to 1 wt.% gold, up to 1 wt.% tellurium, up to 1 wt.% selenium, up to 1 wt.% calcium, up to 1 wt.% vanadium, up to 1 wt.% molybdenum, up to 1 wt.% platinum, up to 1 wt.% magnesium, up to 1 wt.% silicon, and up to 1 wt.% manganese; and the balance tin together with any unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
• B23K 35/362 - Emploi de compositions spécifiées de flux
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme

Abrégé

This invention discloses formulations of mutually compatible sets of graphene, graphene-carbon, metal and dielectric inks for the fabrication of high performance membrane touch switches (MTS). The compositions of these inks are optimized to achieve higher degree of compatibility with highly engineered polymeric substrates, thereby offering a holistic solution for fabricating high-performance MTS. These sets of materials can also be used for fabrication of sensors, biosensors and RFIDs on flexible substrates, such as polymers and papers.

Classes IPC  ?

• C09D 11/52 - Encres conductrices de l’électricité
• C09D 11/033 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le solvant
• C09D 11/037 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le pigment
• C09D 11/104 - Polyesters
• H01H 13/704 - Interrupteurs ayant un organe moteur à mouvement rectiligne ou des organes adaptés pour pousser ou tirer dans une seule direction, p. ex. interrupteur à bouton-poussoir ayant une pluralité d'éléments moteurs associés à différents jeux de contacts, p. ex. claviers avec des contacts portés par ou formés à partir de couches dans une structure multicouche, p. ex. interrupteurs à membrane caractérisés par les couches, p. ex. par leur matériau ou leur structure

Abrégé

A sintering powder comprising copper particles, wherein: the particles are at least partially coated with a capping agent, and the particles exhibit a D10 of greater than or equal to 100 nm and a D90 of less than or equal to 2000 nm.

Classes IPC  ?

• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p. ex. de solutions
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme

Abrégé

Lead-free solder alloys are described that exhibit favorable high temperature mechanical reliability and thermal fatigue resistance, and are typically capable of withstanding operational temperatures of at least 150° C., for example up to 175° C. The alloys may exhibit improved high temperature mechanical properties compared to the conventional Sn—Ag—Cu and Pb5Sn2.5Ag. The solder may be in the form of a bar, a stick, a solid or flux cored wire, a foil or strip, a film, a preform, or a powder or paste (i.e., a powder plus flux blend), or solder spheres for use in ball grid array joints or chip scale packages, or other pre-formed solder pieces, or a reflowed or solidified solder joint, or pre-applied on any solderabie material such as a copper ribbon.

Classes IPC  ?

• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur

Produits et services

Soldering chemicals; soldering fluxes; chemicals, namely, flux residue removing chemicals. Solder and solder bars, all principally of metal; cored solder wire, uncored solder wire; solder paste.

Abrégé

Methods for producing graphene-based products using graphene paste compositions. These methods include producing free-standing graphene foils, films, sheets, polymer supported graphene films, printed graphene structures, graphene features on polymer films, graphene substrates, and graphene metal foils. The methods impart functional characteristics, including corrosion protection and barrier properties to achieve selective enhancement of desired electrical, thermal, mechanical, barrier and other properties.

Classes IPC  ?

• C25B 1/00 - Production électrolytique de composés inorganiques ou de non-métaux
• C25B 9/00 - Cellules ou assemblages de cellulesÉléments de structure des cellulesAssemblages d'éléments de structure, p. ex. assemblages d'électrode-diaphragmeCaractéristiques des cellules relatives aux procédés

Produits et services

(1) Soldering chemicals; soldering fluxes; chemicals, namely, soldering flux residue removing chemicals. (2) Solder wire and solder bars, all principally of metal; cored solder wire, uncored solder wire; solder paste.

Produits et services

Soldering chemicals; soldering fluxes; chemicals, namely, soldering flux residue removing chemicals Solder wire and solder bars, all principally of metal; cored solder wire, uncored solder wire; solder paste

Abrégé

A lead-free solder alloy comprising from 35 to 59 wt % Bi; from 0 to 1.0 wt % Ag; from 0 to 1 wt % Cu; from 0 to 0.5 wt % Co; from 0.0001 to 1.0% Sb; and the balance Sn, together with any unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 1/005 - Brasage par énergie rayonnante
• B23K 1/002 - Brasage par chauffage par induction
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• C22C 12/00 - Alliages à base d'antimoine ou de bismuth

Abrégé

A lead-free solder alloy comprising from 35 to 59 wt % Bi; from 0 to 1.0 wt % Ag; from 0.05 to 0.4 wt % Cu; from 0 to 0.5 wt % Co; and the balance Sn, together with any unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 1/005 - Brasage par énergie rayonnante
• B23K 1/002 - Brasage par chauffage par induction
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• C22C 12/00 - Alliages à base d'antimoine ou de bismuth

Abrégé

A sintering powder comprising: a particulate having a mean longest diameter of less than 10 microns, wherein at least some of the particles forming the particulate comprise a metal at least partially coated with a capping agent. A sintering paste and sintering film comprising the sintering powder. A method for making a sintered joint by sintering the sintering powder, paste, or film in the vicinity of two or more workpieces.

Classes IPC  ?

• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses
• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/02 - Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes comportant un enrobage des particules
• C01G 5/00 - Composés de l'argent
• C09C 1/62 - Pigments ou charges métalliques
• C09C 3/08 - Traitement par des composés organiques de bas poids moléculaire
• B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p. ex. nanocomposites

Abrégé

Improved electrical and thermal properties of solder alloys are achieved by the use of micro-additives in solder alloys to engineer the electrical and thermal properties of the solder alloys and the properties of the reaction layers between the solder and the metal surfaces. The electrical and thermal conductivity of alloys and that of the reaction layers between the solder and the -metal surfaces can be controlled over a wide range of temperatures. The solder alloys produce stable microstructures wherein such stable microstructures of these alloys do not exhibit significant changes when exposed to changes in temperature, compared to traditional interconnect materials.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 1/002 - Brasage par chauffage par induction
• B23K 1/005 - Brasage par énergie rayonnante
• B23K 1/08 - Brasage par immersion dans un bain de métal fondu
• H01L 33/64 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement

Abrégé

the filler comprises one or more of graphene, functionalized graphene, graphene oxide, a polyhedral oligomeric silsesquioxane, graphite, a 2D material, aluminum oxide, zinc oxide, aluminum nitride, boron nitride, silver, nano fibers, carbon fibers, diamond, carbon nanotubes, silicon dioxide and metal-coated particles, and the composition comprises from 0.001 to 40 wt. % of the filler based on the total weight of the composition.

Classes IPC  ?

• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08K 3/00 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
• C08K 3/04 - Carbone
• C08K 3/34 - Composés contenant du silicium
• C08K 5/54 - Composés contenant du silicium
• C08K 9/00 - Emploi d'ingrédients prétraités
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• B23K 1/20 - Traitement préalable des pièces ou des surfaces destinées à être brasées, p. ex. en vue d'un revêtement galvanique
• C08K 7/02 - Fibres ou "whiskers"
• B23K 35/00 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
• C08K 5/549 - Composés contenant du silicium contenant du silicium dans un cycle
• B32B 27/38 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des résines époxy
• B23K 101/42 - Circuits imprimés

Abrégé

A lead-free silver-free solder alloy may comprise tin, copper, bismuth, cobalt, and antimony. Alternatively, the alloy may comprise gallium in lieu of cobalt. The alloy may further comprise nickel, germanium, or both. The copper may be present in an amount from about 0.5% to 0.9% by weight of the solder. The bismuth may be present in an amount from about 1.0% to about 3.5% by weight of the solder. The cobalt may be present in an amount from about 0.02% to about 0.08% by weight of the solder. Where gallium is used in lieu of cobalt, the gallium may be present in an amount from about 0.2% to about 0.8% by weight of the solder. The antimony may be present in an amount between about 0.0% to about 0.09% by weight of the solder. The balance of the solder is tin.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme

Abrégé

A lead-free solder alloy may comprise tin, silver, copper, bismuth, cobalt, titanium, and antimony. The alloy may further comprise antimony, nickel, or both. The silver may be present in an amount from about 3.1% to 3.8% by weight of the solder. The copper may be present in an amount from about 0.5% to 0.8% by weight of the solder. The bismuth may be present in an amount from about 0.0% (or 1.5%) to about 3.2% by weight of the solder. The cobalt may be present in an amount from about 0.03% to about 1.0% (or 0.05%) by weight of the solder. The titanium may be present in an amount from about 0.005% to about 0.02% by weight of the solder. The antimony may be present in an amount between about 1.0% to about 3.0% by weight of the solder. The balance of the solder is tin.

Classes IPC  ?

• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme

Abrégé

A lead-free solder alloy may comprise tin, silver, copper, bismuth, cobalt, and antimony. The alloy may further comprise nickel. The silver may be present in an amount from about 2.0% to 2.8% by weight of the solder. The copper may be present in an amount from about 0.2% to 1.2% by weight of the solder. The bismuth may be present in an amount from about 0.0% to about 5.0% by weight of the solder. In some embodiments, the bismuth may be present in an amount from about 1.5% to 3.2% by weight of the solder. The cobalt may be present in an amount from about 0.001% to about 0.2% by weight of the solder. The antimony may be present in an amount between about 0.0% to about 0.1% by weight of the solder. The balance of the solder is tin.

Classes IPC  ?

• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• B23K 35/00 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme

Produits et services

Adhesives for use in electronics industry; non-conductive adhesives for use in electronics industry; unprocessed epoxy resins for use in electronics industry; adhesives used in the assembly, maintenance and repair of electronics; fillers for use with electronic components, namely, unprocessed epoxy resins for use as underfill; unprocessed epoxy resin; adhesives, resins, epoxy and unprocessed epoxy resins for bonding, wetproofing, coating, encapsulation, sealing, molding, waterproofing, moisture proofing, heatproofing, solder joint attachment applications in the electronics industry; adhesives, resins, epoxy and unprocessed epoxy resins for use in the electronics industry.

Produits et services

adhesives for use in electronics industry; non-conductive adhesives for use in electronics industry; unprocessed epoxy resins for use in electronics industry; industrial adhesives used in the assembly, maintenance and repair of electronics for use in electronics industry; fillers for use with electronic components, namely, unprocessed epoxy resins for use as underfill; unprocessed epoxy resins; industrial adhesives, unprocessed artificial resins, unprocessed synthetic resins, and unprocessed epoxy resins for bonding, wetproofing, coating, encapsulation, sealing, molding, waterproofing, moisture proofing, heatproofing, solder joint attachment applications in the electronics industry; industrial adhesives, unprocessed artificial resins, unprocessed synthetic resins, and unprocessed epoxy resins for use in the electronics industry

Abrégé

This invention discloses formulations of mutually compatible sets of graphene, graphene- carbon, metal and dielectric inks for the fabrication of high performance membrane touch switches (MTS). The compositions of these inks are optimized to achieve higher degree of compatibility with highly engineered polymeric substrates, thereby offering a holistic solution for fabricating high-performance MTS. These sets of materials can also be used for fabrication of sensors, biosensors and RFIDs on flexible substrates, such as polymers and papers.

Classes IPC  ?

• B05D 5/12 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers pour obtenir un revêtement ayant des propriétés électriques spécifiques
• C08K 3/04 - Carbone
• C08K 3/08 - Métaux
• C09D 11/00 - Encres
• C09D 11/03 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant
• C09D 11/02 - Encres d’imprimerie
• C09D 11/10 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles
• C09D 11/101 - Encres spécialement adaptées aux procédés d’imprimerie mettant en œuvre la réticulation par énergie ondulatoire ou par radiation de particules, p. ex. réticulation par UV qui suit l’impression
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince

Abrégé

The present invention relates to flexible and stretchable UV and thermally curable dielectric ink compositions that can be thermo or vacuum formed. The flexible ink can form a stretchable dielectric coating having excellent adhesion. The dielectric ink compositions can be applied on a circuit board, such as a paper-phenolic resin board, plastic board (PMMA, PET or the like) or a glass-epoxy resin board, by screen printing or the like, followed by heat/UV curing. The compositions are suitable for use in applications such as a capacitive touch, in-mold forming, creating cross over insulation layers, and manufacturing electronic circuity and devices.

Classes IPC  ?

• C09D 11/00 - Encres
• C09D 11/10 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles

Abrégé

A solder material comprising a solder alloy and a thermal conductivity modifying component. The solder material has a bulk thermal conductivity of between about 75 and about 150 W/m-K and is usable in enhancing the thermal conductivity of the solder, allowing for optimal heat transfer and reliability in electronic packaging applications.

Classes IPC  ?

• B23K 35/14 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme non spécialement conçus pour servir d'électrodes pour le brasage
• B23K 35/24 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• C22C 28/00 - Alliages à base d'un métal non mentionné dans les groupes
• C22C 5/02 - Alliages à base d'or
• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif

Abrégé

A method of die and clip attachment includes providing a clip, a die and a substrate, laminating a sinterable silver film on the clip and the die, depositing a tack agent on the substrate, placing the die on the substrate, placing the clip on the die and the substrate to create a substrate, die and clip package, and sintering the substrate, die and clip package.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/495 - Cadres conducteurs
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou

Abrégé

Improved electrical and thermal properties of solder alloys are achieved by the use of micro-additives in solder alloys to engineer the electrical and thermal properties of the solder alloys and the properties of the reaction layers between the solder and the metal surfaces. The electrical and thermal conductivity of alloys and that of the reaction layers between the solder and the -metal surfaces can be controlled over a wide range of temperatures. The solder alloys produce stable microstructures wherein such stable microstructures of these alloys do not exhibit significant changes when exposed to changes in temperature, compared to traditional interconnect materials.

Classes IPC  ?

• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• H05K 3/34 - Connexions soudées

Abrégé

A method of synthesizing high quality graphene for producing graphene particles and flakes is presented. The engineered qualities of the graphene include size, aspect ratio, edge definition, surface functionalization and controlling the number of layers. Fewer defects are found in the end graphene product in comparison to previous methods. The inventive method of producing graphene is less aggressive, lower cost and more environmentally friendly than previous methods. This method is applicable to both laboratory scale and high volume manufacturing for producing high quality graphene flakes.

Classes IPC  ?

• C25D 5/50 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique par traitement thermique
• C25B 1/00 - Production électrolytique de composés inorganiques ou de non-métaux
• C25D 5/48 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique
• C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
• C25D 9/04 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques

Abrégé

A thermal managing electrical connection tape includes a carrier film and a composition including solder powder, with the composition being applied to the carrier film. The composition includes a soldering flux having the solder powder disposed therein. The composition contains between about 50 wt % and about 70 wt % soldering flux. The composition further contains between about 30 wt % and about 50 wt % solder powder. A method of fabricating a thermal managing electrical connection tape includes providing a composition including at least one of a soldering flux and epoxy and/or acrylic, adding a solder powder to the composition, casting the composition on a carrier film, drying the carrier film in a drying furnace to form a dried tape, and cutting the dried tape to a desired width to form a thermal managing electrical connection tape.

Classes IPC  ?

• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• H01R 4/04 - Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c.-à-d. se touchant l'un l'autreMoyens pour réaliser ou maintenir de tels contactsConnexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation utilisant des adhésifs électriquement conducteurs
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/00 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C09J 7/10 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules sans support
• B23K 35/362 - Emploi de compositions spécifiées de flux
• B23K 3/04 - Appareils de chauffage
• B23K 101/36 - Dispositifs électriques ou électroniques

Abrégé

Lead-free solder alloys are described that exhibit favorable high temperature mechanical reliability and thermal fatigue resistance, and are typically capable of withstanding operational temperatures of at least 150°C, for example up to 175°C. The alloys may exhibit improved high temperature mechanical properties compared to the conventional Sn-Ag-Cu and Pb5Sn2.5Ag. The solder may be in the form of a bar, a stick, a solid or flux cored wire, a foil or strip, a film, a preform, or a powder or paste (i.e., a powder plus flux blend), or solder spheres for use in ball grid array joints or chip scale packages, or other pre-formed solder pieces, or a reflowed or solidified solder joint, or pre-applied on any solderabie material such as a copper ribbon.

Classes IPC  ?

• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• C22C 30/02 - Alliages contenant moins de 50% en poids de chaque constituant contenant du cuivre
• C22C 30/04 - Alliages contenant moins de 50% en poids de chaque constituant contenant de l'étain ou du plomb
• C22C 30/06 - Alliages contenant moins de 50% en poids de chaque constituant contenant du zinc

Abrégé

Stencil frames for tensioning stencils of an angular shape are provided. The stencil frame comprises corner elements (2), edge elements (1), fastening elements (13) and tensioning devices with a tensioning device being associated with each edge element (1). The corner elements (2) each have two, mutually perpendicular, guiding profiles (12) which joined at an intersection of their axes and the edge elements (1) each have a uniaxial reception profile (11). Each reception profile (11) is connectable to two guiding profiles (12) by loose fit. Each tensioning device has at least one elastic element (5) and connects between two neighbouring corner elements (2). A line of force exerted by each tensioning device is parallel to the axis of its corresponding reception profile (11).

Classes IPC  ?

• B41F 15/36 - PochoirsChâssisLeurs supports plats
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
• B41F 15/08 - Machines
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 3/06 - Dispositifs d'alimentation en métal d'apportCuves de fusion du métal d'apport
• H05K 3/34 - Connexions soudées

Abrégé

A shield for shielding a portion of an electronic component from undesirable emissions from neighboring components. The shield comprises a metal body configured to be attached to a substrate, and solder selectively applied to a lower portion of the metal body in manner that allows for both location and volume of the solder to be controlled. A bond is created between the solder and the metal body. The bond may be a metallurgical bond created by proximity of the solder to the at least one leg and sufficient heat and time to bring the solder to a melting temperature of the solder; or a diffusion bond created by heat and pressure. A method of attaching the shield to the substrate is also described.

Classes IPC  ?

• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
• H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière

Abrégé

A jettable etchant composition includes 1 to 90 wt % active ingredient, and a remainder containing any combination of the following: 10 to 90 wt % solvent, 0 to 10 wt % reducing agents, <1 to 20 wt % pickling agent, 0 to 5 wt % surfactant, and 0 to 5 wt % antifoam agent. The composition can also include a soluble compound containing at least one element which when dissolved has a higher standard electrode potential than a metal to be etched or a soluble compound containing a group IA element, and a soluble platinum group metal. An ink composition can include a group VA compound or a group IIIA compound in a solvent system formulated to be jettable on a surface at a drop volume of about 5 to about 10 picoliters and to achieve a final sheet resistance of less than about 20 Ω/α of the surface upon activation.

Classes IPC  ?

• C23F 1/16 - Compositions acides
• C23F 1/02 - Gravure locale
• H01L 21/3213 - Gravure physique ou chimique des couches, p. ex. pour produire une couche avec une configuration donnée à partir d'une couche étendue déposée au préalable
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01L 31/0216 - Revêtements
• H01L 31/0236 - Textures de surface particulières

Abrégé

A conductive paste and method of manufacturing thereof. The conductive paste comprises conductive particles dispersed in an organic medium, the organic medium comprising: (a) a solvent; and (b) a binder comprising a polyester. The conductive paste typically comprises silver and may contain various other additives. A stretchable conductive layer can be formed by curing the conductive paste.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/02 - Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes comportant un enrobage des particules
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
• B23K 35/362 - Emploi de compositions spécifiées de flux
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

Abrégé

A lead-free, antimony-free solder alloy_suitable for use in electronic soldering applications. The solder alloy comprises (a) from 1 to 4 wt. % silver; (b) from 0.5 to 6 wt. % bismuth; (c) from 3.55 to 15 wt. % indium, (d) 3 wt. % or less of copper; (e) one or more optional elements and the balance tin, together with any unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

• B23K 31/02 - Procédés relevant de la présente sous-classe, spécialement adaptés à des objets ou des buts particuliers, mais non couverts par un seul des groupes principaux relatifs au brasage ou au soudage
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/00 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• C22C 13/02 - Alliages à base d'étain avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 1/002 - Brasage par chauffage par induction
• B23K 1/005 - Brasage par énergie rayonnante
• B23K 1/08 - Brasage par immersion dans un bain de métal fondu
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B23K 101/40 - Dispositifs semi-conducteurs
• B23K 101/42 - Circuits imprimés

Abrégé

Conductive patterns and methods of using and printing such conductive patterns are disclosed. In certain examples, the conductive patterns may be produced by disposing a conductive material between supports on a substrate. The supports may be removed to provide conductive patterns having a desired length and/or geometry.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 3/20 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
• H05K 3/22 - Traitement secondaire des circuits imprimés
• H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 21/44 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• B05D 3/02 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par cuisson
• H05K 3/24 - Renforcement du parcours conducteur

Abrégé

Methods for die attachment of multichip and single components including flip chips may involve printing a sintering paste on a substrate or on the back side of a die. Printing may involve stencil printing, screen printing, or a dispensing process. Paste may be printed on the back side of an entire wafer prior to dicing, or on the back side of an individual die. Sintering films may also be fabricated and transferred to a wafer, die or substrate. A post-sintering step may increase throughput.

Classes IPC  ?

• B22F 1/07 - Poudres métalliques caractérisées par des particules ayant une structure nanométrique
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B22F 7/04 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives avec une ou plusieurs couches non réalisées à partir de poudre, p. ex. à partir de tôles
• B22F 3/10 - Frittage seul
• B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B22F 1/17 - Particules métalliques revêtues de métal
• B22F 3/22 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittageAppareils spécialement adaptés à cet effet pour la fabrication de pièces par coulée en moule poreux ou absorbant, c.-à-d. par coulée d'une suspension de poudre métallique dans un moule poreux, d'une façon analogue au coulage de la barbotine
• B22F 5/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 3/06 - Dispositifs d'alimentation en métal d'apportCuves de fusion du métal d'apport
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
• B23K 101/40 - Dispositifs semi-conducteurs
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés