Abrégé

A rotary knob device includes a seat, an operation cover, an annular circuit board, a braking ring, a resistance component, and a plurality of elastic components, conductive trigger components, and reset conductive components. The operation cover is pivotally mounted on the seat. The annular circuit board is disposed in the seat. The braking ring is fixed on the annular circuit board and connected to the operation cover. The resistance component is fixed on the seat and abuts against the braking ring. The elastic components are disposed on the braking ring or the annular circuit board. The conductive trigger components are fixed on the operation cover. The reset conductive components are disposed on the braking ring. When the operation cover is pressed, the conductive trigger component compresses the elastic component. When the operation cover is released, the elastic component pushes the conductive trigger component away.

Classes IPC  ?

• H01H 19/14 - Organes moteurs, p. ex. bouton rotatif
• H01H 19/03 - Moyens pour limiter l'angle de rotation de l'organe moteur
• H01H 19/08 - SoclesContacts fixes montés sur ces socles
• H01H 19/52 - Interrupteurs actionnés par un organe moteur qui est rotatif autour de son axe longitudinal et qui est entraîné directement par un corps solide extérieur à l'interrupteur, p. ex. une main l'organe moteur ayant quatre positions de travail, p. ex. arrêt/deux-en-série/un-seul/deux-en-parallèle n'ayant qu'une pression de contact axiale

Abrégé

A knob structure is configured to be installed on a touch function display panel, and includes a seat, at least one conductive pad, a conductive member, an operating cover, and a conductive film. The at least one conductive pad is disposed on the seat. When the at least one conductive pad is triggered, the at least one conductive pad is configured to send a signal to the touch function display panel. The conductive member has a first end portion and a second end portion opposite to the first end portion. The first end portion is abutted against the seat and is electrically coupled to the at least one conductive pad. The operating cover is disposed on the seat, and is configured for contact with a human body to receive a trigger charge.

Classes IPC  ?

• G06F 3/0362 - Dispositifs de pointage déplacés ou positionnés par l'utilisateurLeurs accessoires avec détection des translations ou des rotations unidimensionnelles [1D] d’une partie agissante du dispositif de pointage, p. ex. molettes de défilement, curseurs, boutons, rouleaux ou bandes
• G06F 3/02 - Dispositions d'entrée utilisant des interrupteurs actionnés manuellement, p. ex. des claviers ou des cadrans
• G06F 3/039 - Leurs accessoires, p. ex. tapis de souris

Abrégé

A knob structure can be installed on a touch control function display and includes a seat, a substrate, a trigger element, and an operating cover. The substrate is disposed on the seat, and includes a carrier, a ring pad, and a plurality of inner pads and outside pads. The carrier has first, second, and third ring configuration regions that jointly define a center. The inner pads are disposed on the second ring configuration region. The inner pads are spaced apart and electrically coupled. The outside pads are disposed on the third ring configuration region. The outside pads are spaced apart and electrically coupled. The trigger element can be operated to electrically couple the ring pad, and at least one of the inner pads and the outside pads, and sends a first signal, a second signal, or a third signal to the touch control display panel.

Classes IPC  ?

• G06F 3/0362 - Dispositifs de pointage déplacés ou positionnés par l'utilisateurLeurs accessoires avec détection des translations ou des rotations unidimensionnelles [1D] d’une partie agissante du dispositif de pointage, p. ex. molettes de défilement, curseurs, boutons, rouleaux ou bandes
• G06F 3/02 - Dispositions d'entrée utilisant des interrupteurs actionnés manuellement, p. ex. des claviers ou des cadrans
• G06F 3/039 - Leurs accessoires, p. ex. tapis de souris

Abrégé

A flexible circuit board includes a substrate and a circuit unit formed on the substrate. The substrate has two carrying segments and a connecting segment, and the two carrying segments are connected by the connecting segment. The circuit unit has a plurality of conductive lines and at least one connecting line, and each conductive line and the connecting line are separated from each other. The conductive lines are respectively formed on the two carrying segments, and the connecting line is formed on the connecting segment and the two carrying segments. Two opposite ends of each carrying segment are configured to connect with each other to form a tubular structure, and two opposite ends of the connecting line are configured to connect to two adjacent conductive lines respectively formed on the two tubular structures, thereby the circuit unit is formed as a coil.

Classes IPC  ?

• H01F 27/28 - BobinesEnroulementsConnexions conductrices
• H01F 7/20 - Électro-aimantsActionneurs comportant des électro-aimants sans armature
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H01F 7/06 - Électro-aimantsActionneurs comportant des électro-aimants

Abrégé

A method of manufacturing a printed circuit board precursor includes the steps of providing a substrate. Then the surface of the substrate is catalyzed to form a catalytic layer by a catalyst. Subsequently, a conductive layer is formed and attached to the surface of the catalytic layer. Finally, a metal layer is electroplated on the conductive layer. A printed circuit board precursor includes a substrate having a surface. Specifically, the surface is catalytically treated to form a catalytic layer. The precursor also includes a conductive layer which is attached to and covers the catalytic layer and a metal layer which is disposed on the conductive layer.

Classes IPC  ?

• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés
• C23C 28/02 - Revêtements uniquement de matériaux métalliques
• H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

A flexible circuit board comprises a substrate which has a polyimide layer recessed to define at least a compartment. The compartment includes an inner wall surface having a side wall and a bottom wall. The compartment is for containing a multilayer unit, wherein the multilayer unit includes an adhesion enhancing layer formed on the wall of the compartment, a first electrically conducting layer disposed on the adhesion enhancing layer, and a second electrically conducting layer formed on the first electrically conducting layer. The adhesion enhancing layer is palladium. The first electrically conducting layer is nickel. The substrate is composed of polyimide (PI).

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/20 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
• H05K 3/22 - Traitement secondaire des circuits imprimés
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés