Abrégé

2: Cu—Mo composite layer thickness, the total number of layers: sum of numbers of Cu layers and Cu—Mo composite layers).

Classes IPC  ?

• F28F 21/08 - Structure des appareils échangeurs de chaleur caractérisée par l'emploi de matériaux spécifiés de métal
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides

Abrégé

111222/T ≤ 0.36/(((number of all layers) – 1)/2) (wherein (number of all layers) is the sum of the number of Cu layers and the number of Cu-Mo composite layers).

Classes IPC  ?

• B21B 3/00 - Laminage des matériaux faits d'alliages particuliers dans la mesure où la nature de l'alliage exige ou permet l'emploi de méthodes ou de séquences particulières
• C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B21B 1/38 - Méthodes de laminage ou laminoirs pour la fabrication des produits semi-finis de section pleine ou de profilésSéquence des opérations dans les trains de laminoirsInstallation d'une usine de laminage, p. ex. groupement de cagesSuccession des passes ou des alternances de passes pour laminer des feuilles de longueur limitée, p. ex. des feuilles pliées, des feuilles superposées
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

Provided is a heat sink that has a clad structure of a Cu—Mo composite material and a Cu material and has a low coefficient of thermal expansion and high thermal conductivity. A heat sink comprises three or more Cu layers and two or more Cu—Mo composite layers alternately stacked in a thickness direction so that two of the Cu layers are outermost layers on both sides, wherein each of the Cu—Mo composite layers has a thickness section microstructure in which flat Mo phase is dispersed in a Cu matrix. The heat sink has a low coefficient of thermal expansion and also has high thermal conductivity in the thickness direction because the thickness of each of the Cu layers which are the outermost layers is reduced, as compared with a heat sink of a three-layer clad structure having the same thickness and density.

Classes IPC  ?

• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou

Abrégé

Provided is a heat sink that has a clad structure of a Cu—Mo composite material and a Cu material and has a low coefficient of thermal expansion and high thermal conductivity. The heat sink comprises a pair of Cu—Mo composite layers and a Cu layer stacked in a thickness direction so that the Cu layer is interposed between the Cu—Mo composite layers or comprises three or more Cu—Mo composite layers and two or more Cu layers alternately stacked in the thickness direction so that two of the Cu—Mo composite layers are outermost layers on both sides, wherein each of the Cu—Mo composite layers has a thickness section microstructure in which flat Mo phase is dispersed in a Cu matrix. Such a clad structure achieves high thermal conductivity together with a low coefficient of thermal expansion.

Classes IPC  ?

• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B22F 3/10 - Frittage seul
• B22F 7/06 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de pièces ou objets composés de parties différentes, p. ex. pour former des outils à embouts rapportés
• B22F 7/08 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de pièces ou objets composés de parties différentes, p. ex. pour former des outils à embouts rapportés avec une ou plusieurs parties non faites à partir de poudre
• B23P 15/26 - Fabrication d'objets déterminés par des opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou un groupe de la présente sous-classe d'échangeurs de chaleur
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
• C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
• F28F 21/08 - Structure des appareils échangeurs de chaleur caractérisée par l'emploi de matériaux spécifiés de métal

Abrégé

The present invention provides a heat dissipation plate that has a low thermal expansion coefficient and of high thermal conductivity, and that has a clad structure formed of a Cu-Mo composite material and a Cu material. This heat dissipation plate is formed of at least three Cu layers and at least two Cu-Mo composite layers through alternate lamination of the Cu layers and the Cu-Mo composite layers in the thickness direction. The outermost layers on both surfaces of the heat dissipation plate are formed of the Cu layers. Each of the Cu-Mo composite layers has a thickness cross-sectional structure in which flat Mo-phases are dispersed in a Cu matrix. When compared to heat dissipation plates having a three-layer clad structure with an equivalent thickness and density, this heat dissipation plate exhibits a lower thermal expansion coefficient and a higher thermal conductivity in the thickness direction since the outermost Cu layers are configured to have a reduced thickness.

Classes IPC  ?

• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• B21B 1/38 - Méthodes de laminage ou laminoirs pour la fabrication des produits semi-finis de section pleine ou de profilésSéquence des opérations dans les trains de laminoirsInstallation d'une usine de laminage, p. ex. groupement de cagesSuccession des passes ou des alternances de passes pour laminer des feuilles de longueur limitée, p. ex. des feuilles pliées, des feuilles superposées
• B21B 3/00 - Laminage des matériaux faits d'alliages particuliers dans la mesure où la nature de l'alliage exige ou permet l'emploi de méthodes ou de séquences particulières
• B22F 3/24 - Traitement ultérieur des pièces ou objets
• B22F 3/26 - Imprégnation
• B22F 7/04 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives avec une ou plusieurs couches non réalisées à partir de poudre, p. ex. à partir de tôles
• B23K 20/00 - Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p. ex. revêtement ou placage
• B32B 7/027 - Propriétés thermiques
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène

Abrégé

Provided is a sintered friction material for a brake which has a high coefficient of friction and with which it is possible to suppress reductions in the coefficient of friction and maintain stabilized braking performance even in high-temperature regions. A sintered friction material containing a solid lubricant (a) and a friction-adjusting material (b) and having Ni or Ni + Fe (small quantity) as a metal matrix, wherein: the friction-adjusting material (b) contains metal or alloy particles (b1) that comprise one or more species selected from among W, Mo, Cr, Fe, and W and that have an average grain diameter of 50 μm or more, and inorganic particles (b2) that comprise one or more species selected from among oxides, nitrides, carbides, and intermetallic compounds; and the average grain diameter db1 of the metal or alloy particles (b1) and the average grain diameter db2 of the inorganic particles (b2) satisfy the relationship db1 ឬ db2. The metal or alloy particles (b1) and the inorganic particles (b2) satisfying specific conditions as the friction-adjusting material (b) are dispersed into the metal matrix, whereby a particle geometric structure (particle high-filler-density structure) suitable for suppressing plastic deformation of the sintered friction material is obtained.

Classes IPC  ?

• C09K 3/14 - Substances antidérapantesAbrasifs
• C22C 1/05 - Mélanges de poudre métallique et de poudre non métallique
• C22C 19/03 - Alliages à base de nickel ou de cobalt, seuls ou ensemble à base de nickel
• F16D 69/02 - Composition des garnitures
• C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène

Abrégé

Provided is a low thermal expansion rate, high thermal conductivity heat sink having a clad structure of Cu-Mo composite material and Cu material. In the heat sink, a Cu-Mo composite layer, a Cu layer, and a Cu-Mo composite layer are stacked in this order in a plate thickness direction, or Cu-Mo composite layers and Cu layers are alternately stacked in the plate thickness direction to form a configuration of three or more Cu-Mo composite layers and two or more Cu layers, wherein the outermost layers on both sides comprise Cu-Mo composite layers. The Cu-Mo composite layers include a plate thickness cross sectional structure in which flat Mo phases are dispersed in a Cu matrix. The clad structure makes it possible to obtain high thermal conductivity with a low thermal expansion rate.

Classes IPC  ?

• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• B22F 3/10 - Frittage seul
• B22F 3/24 - Traitement ultérieur des pièces ou objets
• B22F 3/26 - Imprégnation
• B22F 7/06 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de pièces ou objets composés de parties différentes, p. ex. pour former des outils à embouts rapportés
• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
• C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
• C22F 1/18 - Métaux réfractaires ou à point de fusion élevé ou leurs alliages
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid

Abrégé

Provided is a soft magnetic dust core having high density and high characteristics. A method for producing a soft magnetic dust core, wherein: a coated powder, which contains an amorphous powder composed of an Fe-B-Si-P-C-Cu system alloy, an Fe-B-P-C-Cu system alloy, an Fe-B-Si-P-Cu system alloy or an Fe-B-P-Cu system alloy and having a first crystallization initiation temperature Tx1 and a second crystallization initiation temperature Tx2 and a coating formed on the surface of the amorphous powder, is prepared; and a molding pressure is applied to the coated powder at a temperature of Tx1 - 100 K or less, and the coated powder is heated to the maximum temperature that is Tx1 - 50 K or more but less than Tx2, while applying the molding pressure thereto.

Classes IPC  ?

• H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/02 - Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes comportant un enrobage des particules
• B22F 3/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittageAppareils spécialement adaptés à cet effet
• B22F 3/02 - Compactage seul
• C22C 38/00 - Alliages ferreux, p. ex. aciers alliés
• C22C 45/02 - Alliages amorphes avec le fer comme constituant majeur
• H01F 1/153 - Alliages métalliques amorphes, p. ex. métaux vitreux
• H01F 1/22 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux métaux ou alliages sous forme de particules, p. ex. de poudre comprimées, frittées ou agglomérées
• H01F 27/255 - Noyaux magnétiques fabriqués à partir de particules

Abrégé

A heat sink for an electronic device includes a Cr—Cu alloy layer including a Cu matrix and more than 30 mass % and not more than 80 mass % of Cr; and Cu layers provided on top and rear surfaces of the Cr—Cu alloy layer.

Classes IPC  ?

• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• B22F 3/26 - Imprégnation
• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22C 27/06 - Alliages à base de chrome
• C22C 30/02 - Alliages contenant moins de 50% en poids de chaque constituant contenant du cuivre
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• C22F 1/18 - Métaux réfractaires ou à point de fusion élevé ou leurs alliages
• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
• C22F 1/11 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du chrome ou de ses alliages
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• B22F 7/04 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives avec une ou plusieurs couches non réalisées à partir de poudre, p. ex. à partir de tôles

Abrégé

Disclosed is a heat sink for an electronic device, produced by joining a Cr-Cu alloy sheet comprising a Cu matrix and more than 30 mass% and not more than 80 mass% of Cr to a Cu sheet, and rolling the joined product, thereby producing a laminate having a Cr-Cu alloy layer and a Cu layer. The heat sink for an electronic device has low heat expansion properties, excellent heat conductivity particularly in the direction of thickness, and a reduced entire thickness.

Classes IPC  ?

• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif

Abrégé

In a Cr—Cu alloy that is formed by powder metallurgy and contains a Cu matrix and flattened Cr phases, the Cr content in the Cr—Cu alloy is more than 30% to 80% or less by mass, and the average aspect ratio of the flattened Cr phases is more than 1.0 and less than 100. The Cr—Cu alloy has a small thermal expansion coefficient in in-plane directions, a high thermal conductivity, and excellent processibility. A method for producing the Cr—Cu alloy is also provided. A heat-release plate for semiconductors and a heat-release component for semiconductors, each utilizing the Cr—Cu alloy, are also provided.

Classes IPC  ?

• B22F 9/00 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet
• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre

Abrégé

This invention provides a heat radiating component for an electric component using a Cr-Cu alloy, and a case for an electronic component, a carrier for an electronic component, or a package for an electronic component using the heat radiating component. The heat radiating component comprises a molded product produced by cold pressing a Cr-Cu alloy plate produced by subjecting a Cr-Cu alloy to powder metallurgy. The molded product comprises more than 30% by mass and not more than 80% by mass of Cr with the balance consisting of Cu and unavoidable impurities. The unavoidable impurities are O: not more than 0.15% by mass, N: not more than 0.1% by mass, C: not more than 0.1% by mass, Al: not more than 0.05% by mass, and Si: not more than 0.1% by mass.

Classes IPC  ?

• H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
• B21B 3/00 - Laminage des matériaux faits d'alliages particuliers dans la mesure où la nature de l'alliage exige ou permet l'emploi de méthodes ou de séquences particulières
• B22F 3/24 - Traitement ultérieur des pièces ou objets
• B22F 3/26 - Imprégnation
• C22C 27/06 - Alliages à base de chrome
• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif