Abrégé

A cold insulation module for the storage and transportation of cryogenic liquefied gas and a preparation method therefor. The cold insulation module is formed by laminating a stainless steel corrugated plate, high-density reinforced polyurethane foam, a glass fiber aluminum foil composite material, and low-density reinforced polyurethane foam in sequence from top to bottom. The preparation method comprises the following steps: (1) preparing an upper structure of a cold insulation module; (2) preparing a lower structure of the cold insulation module; and (3) laminating the upper structure of the cold insulation module and the lower structure of the cold insulation module. The present cold insulation module for the storage and transportation of cryogenic liquefied gas has excellent impact resistance and tensile strength, and can effectively prevent cryogenic liquefied gas from leaking and causing cryogenic damage to a storage container shell, thereby ensuring safety during the storage and transportation of the cryogenic liquefied gas.

Classes IPC  ?

• F17C 11/00 - Utilisation de solvants ou d'absorbants des gaz dans les récipients
• F17C 13/00 - Détails des récipients ou bien du remplissage ou du vidage des récipients
• B29C 69/00 - Combinaisons de techniques de façonnage non prévues dans un seul des groupes principaux , p. ex. associations de techniques de moulage et d'assemblageAppareils à cet effet

Abrégé

Disclosed in the present invention is a rigid polyurethane foam material, comprising: 30-50 parts of a polyfunctional polyether polyol, 30-50 parts of a polyfunctional polyester polyol, 50-80 parts of toluene diisocyanate, 50-80 parts of polymethylene polyphenyl polyisocyanate, 15-30 parts of a foaming aid additive composition, and 5-20 parts of fiberglass continuous mat. Further disclosed in the present invention is a preparation method for the rigid polyurethane foam material, comprising: (1) weighing raw materials; (2) mixing the raw materials except a fiberglass continuous mat; (3) pouring the mixture on the fiberglass continuous mat laid flat, foaming and forming; and (4) curing, cutting and segmenting, and curing again to obtain the rigid polyurethane foam material. The density of the rigid polyurethane foam material of the present invention is 70-210 kg/m3, while ensuring the low-temperature mechanical strength and the thermal insulation performance of the material, the surface flatness is controlled within 5 mm, and the core material utilization rate is increased to 85% or above; the present invention can be widely applied to the field of cryogenic thermal insulation.

Classes IPC  ?

• B27D 1/06 - Fabrication des âmesForme des âmes
• B32B 37/10 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par la technique de pressage, p. ex. faisant usage de l'action directe du vide ou d'un fluide sous pression
• C08G 18/10 - Procédés mettant en œuvre un prépolymère impliquant la réaction d'isocyanates ou d'isothiocyanates avec des composés contenant des hydrogènes actifs, dans une première étape réactionnelle

Produits et services

Insulating materials; stuffing of rubber or plastics; padding materials of rubber or plastics; foils of metal for insulating; fibreglass for insulation.

Abrégé

A structure of phosphorous-containing functionalized poly(arylene ether), a preparation method thereof, and a composition prepared therefrom are provided. The curable (cross-linkable) composition includes an unsaturated monomer and a phosphorous-containing functionalized poly(arylene ether) having a polymerizable group and a molecular weight between 500 and 20,000. The composition provides excellent fluidity and fast curing rate. After curing, the composition exhibits excellent low dielectric coefficient and dielectric loss, high heat resistance and flame retardancy. It is suitable for prepregs, laminated sheets for printed circuits or the like.

Classes IPC  ?

• C08G 79/04 - Phosphore lié soit à l'oxygène, soit à un oxygène et à un carbone
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 5/5435 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant de l'oxygène dans un cycle
• B32B 5/26 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses une des couches étant fibreuse ou filamenteuse un autre couche également étant fibreuse ou filamenteuse
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 5/22 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A phosphorus-containing polyester composite and method of manufacturing the same is related to the field of compound formulation. The composite is prepared by condensation under certain conditions of (A) a poly-functional phosphorus-containing aromatic hydroxy compound; (B) a difunctional aromatic acryl chloride compound and (C) a monofunctional aromatic phenol compound used as a blocking agent. The composite is used as a curing agent for epoxy. The phosphorus-containing polyester composite is reacted with the epoxy group of the epoxy to obtain non-halogen and flame-retardant cured composite being environment friendly and having low dielectric, low dielectric loss factor and high heat resistance. It can be used in an integrated circuit board and used as a semiconductor packaging material.

Classes IPC  ?

• C08G 59/00 - Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par moléculeMacromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaireMacromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
• C08G 63/692 - Polyesters contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène contenant du phosphore
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08L 63/04 - Époxynovolaques

Abrégé

A composite, a high-frequency circuit substrate using the same and method thereof are discussed. The composite includes the following solid components: a DOPO (9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene 10-oxide) derivative compound of 10-70 wt %, a curing agent of 10-50 wt %, one or more epoxy of 10-90 wt % and an inorganic filling material of 10-40 wt %. The non-halogen low dielectric epoxy composite uses a high-purity DOPO (9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene 10-oxide) derivative as tiny particles dispersing in the composite. The crosslinking yield of the composite is not reduced, while the heat resistance and flame retardancy are increased. The prepreg and copper foil covered laminate for use in printed circuit board, made from the epoxy composite, has great dielectric property and high glass transition temperature (GTT), satisfying the need of high frequency in electronic signal transmission and high speed in data processing of the industry of copper covered printed circuit board.

Classes IPC  ?

• C08K 3/36 - Silice
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• B32B 5/26 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses une des couches étant fibreuse ou filamenteuse un autre couche également étant fibreuse ou filamenteuse
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 5/22 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses

Abrégé

A structure of phosphorous-containing functionalized poly(arylene ether), a preparation method thereof, and a composition prepared therefrom are provided. The curable (cross-linkable) composition includes an unsaturated monomer and a phosphorous-containing functionalized poly(arylene ether) having a polymerizable group and a molecular weight between 500 and 20,000. The composition provides excellent fluidity and fast curing rate. After curing, the composition exhibits excellent low dielectric coefficient and dielectric loss, high heat resistance and flame retardancy. It is suitable for prepregs, laminated sheets for printed circuits or the like.

Classes IPC  ?

• C08G 79/04 - Phosphore lié soit à l'oxygène, soit à un oxygène et à un carbone
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 5/5435 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant de l'oxygène dans un cycle
• B23B 5/26 - Machines ou dispositifs à tourner spécialement conçus pour un travail particulierAccessoires correspondants spécialement conçus à cet effet pour tourner simultanément les surfaces intérieures et extérieures d'un corps
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 5/22 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• B32B 5/26 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses une des couches étant fibreuse ou filamenteuse un autre couche également étant fibreuse ou filamenteuse

Abrégé

A phosphorus-containing polyester composite and method of manufacturing the same is related to the field of compound formulation. The composite is prepared by condensation under certain conditions of (A) a poly-functional phosphorus-containing aromatic hydroxy compound; (B) a difunctional aromatic acryl chloride compound and (C) a monofunctional aromatic phenol compound used as a blocking agent. The composite is used as a curing agent for epoxy. The phosphorus-containing polyester composite is reacted with the epoxy group of the epoxy to obtain non-halogen and flame-retardant cured composite being environment friendly and having low dielectric, low dielectric loss factor and high heat resistance. It can be used in an integrated circuit board and used as a semiconductor packaging material.

Classes IPC  ?

• C08G 63/00 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principale de la macromolécule
• C08G 65/38 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale de la macromolécule à partir de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques dérivés des phénols
• C08L 67/02 - Polyesters dérivés des acides dicarboxyliques et des composés dihydroxylés
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 63/692 - Polyesters contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène contenant du phosphore
• C09D 163/00 - Compositions de revêtement à base de résines époxyCompositions de revêtement à base de dérivés des résines époxy
• C08G 59/32 - Composés époxydés contenant au moins trois groupes époxyde
• C08G 59/62 - Alcools ou phénols

Abrégé

The present disclosure provides a phosphor-containing phenol formaldehyde resin compound having a general formula (I): The compound is formed of a phenol formaldehyde resin and an aromatic phosphate compound by performing a condensation reaction, which may be used as a curing agent of an epoxy resin. The phenol formaldehyde resin is formed of a phenolic compound, a bisphenol compound and formaldehyde. The present disclosure further provides a phosphor-containing phenol formaldehyde resin cured material which is formed of the phosphor-containing phenol formaldehyde resin compound and an epoxy resin under a high temperature. The phosphor-containing phenol formaldehyde resin compound is added separately or mixed with an epoxy resin curing agent.

Classes IPC  ?

• C08G 8/10 - Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols d'aldéhydes de formaldéhyde, p. ex. de formaldéhyde formé in situ avec du phénol
• C08K 5/5313 - Composés phosphiniques, p. ex. R2=P(:O)OR'
• C08G 8/28 - Polycondensats modifiés chimiquement
• C08L 63/04 - Époxynovolaques
• C08L 61/14 - Condensats phénol-aldéhydes modifiés

Abrégé

The introduction of environmentally-friendly organic phosphorus group can not only maintain the original excellent properties of epoxy resins, but also meet the high flame-retarding requirements, and have the ability to improve the vitrification temperature (Tg), heat resistance and other characteristics of the material so that the curing system can be successfully applied to the electronic materials field which are light, thin, small and precise, the present disclosure provides a flame-retarding phosphor-containing phenol-formaldehyde novolac and the preparation method thereof, the use of the compound to react with the epoxy group of an epoxy resin to obtain an environmentally-friendly and high performing halogen-free cured flame retarding epoxy resin, and the compound can also be used for curing epoxy resins and gives a high flame-retarding effect.

Classes IPC  ?

• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08L 63/04 - Époxynovolaques
• C08G 8/24 - Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols d'aldéhydes de formaldéhyde, p. ex. de formaldéhyde formé in situ avec des mélanges de plusieurs phénols qui ne sont pas couverts par un seul des groupes
• C08G 8/00 - Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols
• C08G 14/00 - Polymères de condensation d'aldéhydes ou de cétones et de plusieurs autres monomères couverts par au moins deux des groupes
• C08G 16/00 - Polymères de condensation d'aldéhydes ou de cétones avec des monomères non prévus dans les groupes