Abrégé

The present invention relates to a zinc oxide varistor and a method for producing a zinc oxide varistor. This zinc oxide varistor comprises a varistor element and multiple electrodes. The varistor element contains zinc oxide as the main component and is formed of a mixture obtained by adding an oxide and lithium fluoride to zinc oxide.

Classes IPC  ?

• H01C 7/112 - Noyaux de varistance en oxyde métallique du type ZnO

Abrégé

Provided is a layered resistor that has a low profile but still suppresses short circuiting caused by solder wetting.　A layered resistor according to the present invention includes a resistance element that has a thin plate shape and has a first flat surface and a second flat surface in the thickness direction, a first electrode that is formed on the first flat surface, and a second electrode that is formed on the second flat surface. The resistance element includes a nickel/chromium or iron/chromium metal material, the second electrode is opposite a circuit pattern when the layered resistor is mounted on a circuit board, and the thickness of the resistance element is 3–8 times the thickness of the second electrode.

Classes IPC  ?

• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants

Abrégé

This resistor comprises a die pad and a circuit body disposed on the die pad, wherein the circuit body includes an insulating substrate, a first circuit element and a second circuit element disposed on the insulating substrate, and an insulating portion disposed between the first circuit element and the second circuit element to insulate the first circuit element and the second circuit element, and the die pad and the circuit body are covered with an insulating resin.

Classes IPC  ?

• H01C 1/034 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• H01C 1/148 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
• H01C 13/02 - Combinaisons structurelles de résistances
• H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
• H10D 89/00 - Aspects des dispositifs intégrés non couverts par les groupes

Abrégé

A circuit protection device includes a pair of electrode portions, an element portion provided between both of the electrode portions and a plate body arranged so as to extend along the element portion. The plate body is made of an insulator, and the circuit protection device further includes an exterior member configured to cover the element portion and the plate body.

Classes IPC  ?

• H01H 85/055 - Éléments fusibles
• H01H 85/143 - Contacts électriquesFixation d'éléments fusibles sur de tels contacts
• H01H 85/165 - Enveloppes

Abrégé

A load sensor element include: a substrate; an inorganic layer that is a first layer provided on a front surface that is a first surface of the substrate, the inorganic layer being configured to cover a part of the substrate; and a thin-film resistance body provided on the front surface. The thin-film resistance body has: a main body portion that is sandwiched between the substrate and the inorganic layer; and a first end portion and a second end portion that are mounted on an exposed portion of the substrate that is not covered by the inorganic layer. The load sensor element includes a reinforcing layer that is a second layer provided on a back surface that is a second surface of the substrate so as to sandwich the substrate together with the inorganic layer. In the load sensor element, the inorganic layer and the reinforcing layer are arranged such that an inorganic-layer first end edge of the inorganic layer that is in contact with the front surface and a reinforcing-layer first end edge of the reinforcing layer that is in contact with the back surface are aligned with each other in the thickness direction of the substrate.

Classes IPC  ?

• G01L 1/22 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la résistance ohmique des matériaux solides ou des fluides conducteurs de l'électricitéMesure des forces ou des contraintes, en général en faisant usage des cellules électrocinétiques, c.-à-d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte en utilisant des jauges de contrainte à résistance

Abrégé

The present invention relates to a shunt resistor and a current detection apparatus. A current detector (2) includes voltage detection terminals (8A, 8B) provided at first characteristic positions of the electrodes (6, 7) where a temperature coefficient of resistance of a shunt resistor (1) has a first coefficient, and voltage detection terminals (8C, 8D) provided at second characteristic positions of the electrodes (6, 7) where a temperature coefficient of resistance of the shunt resistor (1) has a second coefficient. The first coefficient and the second coefficient have different numerical values.

Classes IPC  ?

• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p. ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort
• G01K 7/00 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur

Abrégé

A load sensor element includes a substrate and an inorganic layer having a pressure receiving surface configured to receive a load, the inorganic layer being provided so as to cover a part of a front surface that is a first surface of the substrate. The load sensor element includes a thin-film resistance body formed by a resistance body whose resistance value is changed in response to the load received by the inorganic layer. The thin-film resistance body has: a main body portion sandwiched between the substrate and the inorganic layer, and a first end portion and a second end portion that are both end portions mounted on an exposed portion of the substrate that is not covered by the inorganic layer. The load sensor element includes a first temperature-compensation resistance body independent from the thin-film resistance body, the first temperature-compensation resistance body being arranged on the exposed portion of the front surface that is the first surface of the substrate. The load sensor element includes a second temperature-compensation resistance body arranged on a back surface that is a second surface of the substrate, the second temperature-compensation resistance body being configured to exhibit the same behavior as the first temperature-compensation resistance body.

Classes IPC  ?

• G01L 1/22 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la résistance ohmique des matériaux solides ou des fluides conducteurs de l'électricitéMesure des forces ou des contraintes, en général en faisant usage des cellules électrocinétiques, c.-à-d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte en utilisant des jauges de contrainte à résistance

Abrégé

The present invention provides a sulfurization detection sensor capable of accurately detecting a degree of sulfurization.　A sulfurization detection sensor 1 comprises: a rectangular parallelepiped insulating substrate 2; a pair of front electrodes 3 formed at both ends in the longitudinal direction of a surface of the insulating substrate 2; a sulfurization detection conductor 4 connected to the pair of front electrodes 3 via a resistor 5; first insulating resin 6 having sulfide gas permeability and covering the entire sulfurization detection conductor 4; and second insulating resin 7 having sulfide gas impermeability and covering an upper surface of the first insulating resin 6. The first insulating resin 6 has an exposed part 6a that is not covered with the second insulating resin 7.

Classes IPC  ?

• G01N 27/04 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance
• G01N 27/00 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques
• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de l'absorption d'un fluideRecherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide

Abrégé

The present invention relates to a method for manufacturing a resistor. The method for manufacturing a resistor includes: a step for preparing a plate-like clad material; and a step for forming a pair of connection surfaces by forming a slit that reaches a resistance material from one side in the height direction of the clad material.

Classes IPC  ?

• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• G01R 15/00 - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes , ou
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs

Abrégé

The shunt resistor includes: the resistance body; and the electrode joined to the resistance body and made of aluminum as a main component. In addition, the shunt resistor includes the plated portion configured to cover at least the joined portions between the resistance body and the electrode the plated portion being configured of a plating having higher specific resistance than the resistance body.

Classes IPC  ?

• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances

Abrégé

The present invention relates to an all-solid-state ion-selective electrode having an insertion material, and a method of manufacturing such an all-solid-state ion-selective electrode. The all-solid-state potassium ion-selective electrode (1) includes: a conductor (2); an insertion material (10) formed on a surface of the conductor (2); and a potassium ion-sensitive membrane (20) covering the insertion material (10). The insertion material (10) includes at least a Prussian blue analog represented by a structural formula KxFe[Fe(CN)6]y·nH2O, where x is a numerical number larger than 0 and less than or equal to 2, y is a numerical number larger than 0 and less than or equal to 1, and n is a numerical number larger than or equal to 0.

Classes IPC  ?

• G01N 27/333 - Électrodes ou membranes sélectives à l'égard des ions

Abrégé

A chip resistor 1, which is excellent in the surge characteristics and also suitable for miniaturization, is formed by printing into a crank shape, and a first area S1 surrounded by a parallelogram is a portion where a large amount of current flows while two second areas S2a, S2b located outside the first area S1 are portions with small current distributions. A trimming groove 12 for adjustment of a resistance value is formed into an L-cut shape as a whole such that it has a coarse adjustment portion 12a formed to pass through the second area S2a and extend into the first area S1 and a fine adjustment portion 12b formed to pass through the first area S1 from the distal end of the coarse adjustment portion 12a and extend to a position reaching the second area S2a again.

Classes IPC  ?

• H01C 7/18 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants comprenant une pluralité de couches empilées entre les bornes
• H01C 1/01 - MontageSupport
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances

Abrégé

Disclosed is a stacked resistor which includes: a resistor that is in the form of a plate and has a first flat surface and a second flat surface in the thickness direction; a first electrode that is formed on the first flat surface; and a second electrode that is formed on the second flat surface. The resistor is composed of: a metal body that is formed of a conductive metal material; and insulating particles that are formed of an insulating material. The insulating particles include first insulating particles that have a particle diameter of 5 μm or more. This stacked resistor is configured such that an end surface of the resistor is exposed and the second electrode is connected via a solder when mounted to a printed board.

Classes IPC  ?

• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

This multilayer resistor is configured as a multilayer structure comprising: a resistor of a plate-form shape, the resistor having a first flat surface and a second flat surface in the thickness direction thereof; a first electrode that is formed on the first flat surface; and a second electrode that is formed on the second flat surface. The multilayer resistor comprises a base electrode layer that is disposed on the first flat surface, the first electrode is formed on the base electrode layer, the resistor is configured from a metal body that is composed of an electroconductive metal material and insulating particles that are composed of an insulating material, and the insulating particles include first insulating particles that have a particle diameter of 5 μm or greater.

Classes IPC  ?

• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

A chip resistor includes an insulating substrate, a pair of front electrodes provided on the insulating substrate, a resistor provided to connect between the pair of front electrodes, a glass body provided on the resistor, a trimming groove formed in the resistor through the glass body, a first protective film formed to cover the trimming groove, a second protective film formed to cover the first protective film, a pair of end face electrodes formed to be connected to the front electrodes, and a pair of external plating layers formed to cover the end face electrodes, respectively, wherein the first protective film is made of a resin material containing a heat dissipating filler, and the second protective film is made of a resin material.

Classes IPC  ?

• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 17/242 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance en supprimant ou en ajoutant du matériau résistif par laser
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes
• H05K 3/34 - Connexions soudées

Abrégé

Provided is a chip resistor excellent in surge characteristics and suitable for miniaturization.　In a chip resistor 1 according to the present invention, a first trimming groove 12 and a second trimming groove 13 are formed as starting positions having point symmetry at an upper side and a lower side of a first resistor part 7a, on a crank-shaped resistor 7 having the first resistor part 7a, a second resistor part 7b, and a third resistor part 7c. The terminal positions of the first trimming groove 12 and the second trimming groove 13 are set so as not to cross over a first straight line A extending in an X-axis direction through the center (O point) of the first resistor part 7a and so as not to overlap on the same Y-axis.

Classes IPC  ?

• H01C 17/24 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance en supprimant ou en ajoutant du matériau résistif
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants

Abrégé

This current detecting device comprises a resistor which has a stacked structure stacked in a thickness direction and which has a plate-shaped first electrode, a plate-shaped second electrode, and a plate-shaped resistive body disposed between the first electrode and the second electrode, and a plate-shaped first conductor connected to the resistor, and the current detecting device is connected to a power module, wherein: the power module comprises a plate-shaped second conductor connected to the resistor, and a first voltage detecting terminal and a second voltage detecting terminal; an upper surface of the first electrode and a lower surface of the first conductor on an end portion side thereof are connected to one another; a lower surface of the second electrode and an upper surface of the second conductor are connected to one another; the resistor is disposed so as to be stacked between the first conductor and the second conductor; the second voltage detecting terminal is connected to the second conductor or the second electrode; the first conductor comprises a thin plate portion having a thickness in the stacking direction that is less than a first thickness, in a region overlapping the first electrode when viewed from the stacking direction; and an upper surface of the thin plate portion and the first voltage detecting terminal are connected to one another by a wire.

Classes IPC  ?

• G01R 15/00 - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes , ou
• H01C 3/00 - Résistances métalliques fixes en fil ou en ruban, p. ex. bobinées, tressées ou en forme de grille
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs

Abrégé

This current detection device is provided with: a lamination-structure resistor having plate-like first electrode and second electrode, and a plate-like resistor disposed between the first electrode and the second electrode; and a voltage detection substrate having plate-like first conductor and second conductor which are connected to the resistor, plate-like first voltage terminal and second voltage terminal which detect a voltage, and a first voltage detection pattern and a second voltage detection pattern. The first conductor is connected to the first electrode via a flat portion of the first voltage terminal, and the second conductor is connected to the second electrode via a flat portion of the second voltage terminal. The resistor is laminated between the flat portion of the first voltage terminal and the flat portion of the second voltage terminal and between the first conductor and the second conductor. A connection portion of the first voltage terminal is connected to one end of the first voltage detection pattern, a connection portion of the second voltage terminal is connected to one end of the second voltage detection pattern, and the voltage detection substrate is interposed between the connection portion of the first voltage terminal and the connection portion of the second voltage terminal.

Classes IPC  ?

• G01R 15/00 - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes , ou
• H01C 3/00 - Résistances métalliques fixes en fil ou en ruban, p. ex. bobinées, tressées ou en forme de grille
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs

Abrégé

The present invention provides a configuration for more precisely detecting current when a shunt resistor is sandwiched and connected by plate-like wiring such as a bus bar or lead frame. A current detection device according to the present invention is provided with: a resistor with a laminated structure having a plate-like first electrode and second electrode, and a plate-like resistor disposed between the first electrode and the second electrode; and a plate-like first conductor and second conductor, through which a current to be measured flows and which are connected to the resistor. The first conductor is connected to the first electrode, the second conductor is connected to the second electrode, the resistor is laminated and disposed between the first conductor and the second conductor, and a first insulating layer and a first voltage detection pattern disposed via the first insulating layer for transmitting a voltage signal, are provided on one surface of the first conductor.

Classes IPC  ?

• G01R 15/00 - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes , ou
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe

Abrégé

An electronic component that can secure a creepage distance between electrode terminals has a structure in which an upper portion having a rectangular shape in plan view and a predetermined thickness, a housing portion formed at the center on an undersurface side of the upper portion to house a resistance element, and first, second, and third protruding portions, each of which extends in a vertical direction from the undersurface side of the upper portion to serve as a leg portion, are formed. A concave portion having a predetermined depth is formed between the first and third protruding portions and between the second and third protruding portions on the undersurface side of the upper portion, such that the concave portion extends from one side in a widthwise direction on the undersurface side to the other side through the housing portion to secure a long creepage distance between electrode terminals.

Classes IPC  ?

• H01C 1/028 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances

Abrégé

A metal plate resistor that is a built-in chip resistor for substrate has a plate shape including a resistance body, a first electrode bonded to a first end of the resistance body with a first clad portion, and a second electrode bonded to a second end of the resistance body with a second clad portion.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 17/245 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance en supprimant ou en ajoutant du matériau résistif par des moyens mécaniques, p. ex. jet de sable, sectionnement, traitement ultrasonore

Abrégé

The present invention relates to a metal plate resistor and a method for manufacturing a metal plate resistor. A metal plate resistor (1) is provided with a plate-shaped resistive element (6) formed from a metal material. The resistive element (6) includes a first slit (10A (10B)), a second slit (10B (10A)), and a through hole (11).

Classes IPC  ?

• H01C 3/00 - Résistances métalliques fixes en fil ou en ruban, p. ex. bobinées, tressées ou en forme de grille
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter

Produits et services

Temperature sensors; inclinometers; pressure sensors; pressure gauges; manometers; gas sensors; anemometers; flowmeters; sensors (measurement apparatus), other than for medical use; detectors; measuring devices, electric; electric current control devices; rotary converters; phase modifiers; electric resistances; fuses; electronic inductors; electrical inductors; electrical cells and batteries; ammeters; voltmeters; electric conductors; electric resistors for telecommunication apparatus; electric coils; fuses for telecommunication apparatus; telecommunication machines and apparatus; LED monitors; thermistors; electronic circuits; integrated circuits; electronic components; resistance wires; electrodes; magnetic cores.

Abrégé

Provided is a temperature sensor which can enhance strength more easily. The temperature sensor comprises a resin film and a titanium metal foil laminated on the resin film. The titanium metal foil constitutes a conductive pattern. In an example, the titanium metal foil is subjected to a surface modification on a surface facing the resin film. In an example, a thickness of the titanium metal foil is within a range of 3-10 μm. In an example, the resin film contains a thermoplastic resin, and a thickness of the resin film is within a range of 20-80 μm.

Classes IPC  ?

• G01K 7/18 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance linéaire, p. ex. un thermomètre à résistance de platine
• H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température positif
• H01C 7/22 - Élément résistif allongé plié ou courbé, p. ex. sinusoïdal ou en hélice

Abrégé

The objective of the present invention is to provide a wind velocity measuring system having improved usability. A wind velocity measuring system according to the present invention is connected to a terminal device provided with a display panel, and displays a wind velocity measured in a measurement region on the display panel, wherein: the wind velocity is measured by sensor units disposed in the measurement region, and the wind velocity measuring system is provided with either a display function for displaying display portions corresponding to the sensor units on the display panel, and enabling each display portion to be moved arbitrarily on the display panel in accordance with the arrangement of the corresponding sensor unit, or a display function for displaying display portions corresponding to the sensor units on the display panel, and enabling a color display of each display portion to be changed in accordance with a light emission state of the corresponding sensor unit.

Classes IPC  ?

• G01P 13/00 - Indication ou enregistrement de l'existence ou de l'absence d'un mouvementIndication ou enregistrement de la direction d'un mouvement
• G01D 7/10 - Indication de la valeur de plusieurs variables simultanément utilisant un élément indicateur commun pour plusieurs variables donnant une indication dans un système de coordonnées

Produits et services

Temperature sensors; inclinometers; pressure sensors; pressure gauges; manometers; gas sensors; anemometers; flowmeters; sensors (measurement apparatus), other than for medical use; detectors; measuring devices, electric; electric current control devices; rotary converters; phase modifiers; electric resistances; fuses; electronic inductors; electrical inductors; electrical cells and batteries; ammeters; voltmeters; electric conductors; electric resistors for telecommunication apparatus; electric coils; fuses for telecommunication apparatus; telecommunication machines and apparatus; LED monitors; thermistors; electronic circuits; integrated circuits; electronic components; resistance wires; electrodes; magnetic cores.

Produits et services

Temperature sensors; inclinometers; pressure sensors; pressure gauges; manometers; gas sensors; anemometers; flowmeters; sensors (measurement apparatus), other than for medical use; detectors; measuring devices, electric; electric current control devices; rotary converters; phase modifiers; electric resistances; fuses; electronic inductors; electrical inductors; electrical cells and batteries; ammeters; voltmeters; electric conductors; electric resistors for telecommunication apparatus; electric coils; fuses for telecommunication apparatus; telecommunication machines and apparatus; LED monitors; thermistors; electronic circuits; integrated circuits; electronic components; resistance wires; electrodes; magnetic cores.

Abrégé

The objective of the present invention is to provide a flow rate sensor in which it is possible to automate a resistance adjustment function of a bridge circuit. A flow rate sensor according to the present invention includes a flow rate detection resistance element serving as a temperature-sensitive element in a bridge circuit, and uses a flow rate signal from the bridge circuit to calculate a flow rate in a micro-controller, the flow rate sensor being characterized in that the bridge circuit includes a variable-resistance element that comprises a plurality of fixed resistors having different resistance values and a switch circuit for switching connections of the fixed resistors, a resistance value of the variable-resistance element being varied by switching the fixed resistors that are connected, thereby enabling the microcomputer to automatically adjust the resistance value of the variable resistance element.

Classes IPC  ?

• G01F 1/696 - Circuits à cet effet, p. ex. débitmètres à courant constant

Abrégé

Provided is a chip resistor with excellent anti-corrosiveness by reliably preventing sulfidation corrosion of front electrodes.　A chip resistor 1 of the present invention comprises: a rectangular insulation substrate 2; a pair of front electrodes 4 provided at both ends of the main surface of the insulation substrate 2; a resistor 3 which connects the pair of front electrodes 4; a pair of back electrodes 6 provided at both ends of a back surface of the insulation substrate 2; a pair of protection electrodes 5 composed of a highly sulfur-resistant material provided to overlap with at least ends of the inner sides of the pair of front electrodes 4; a first insulation layer 7 composed of an inorganic material which covers the resistor 3 and the ends of the inner sides of the pair of protection electrodes 5; a second insulation layer 8 composed of an organic material provided on the first insulation layer 7; a pair of end surface electrodes 9 that extend to both end surfaces of the insulation substrate 2 and electrically conducts the front electrodes 3 and the back electrodes 6; and an external plating layer 10 which covers the pair of end surface electrodes 9, wherein the end surface electrodes 10 are provided in a range from the top surface of the protection electrodes 5 to an end of the second insulation layer 8.

Classes IPC  ?

• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide an optimal sensor system for measuring a three-dimensional space. A sensor system (1) includes: hosts (2); and sensors (3) that are connected to the hosts and that acquire data, the sensor system being characterized in that a plurality of the hosts are daisy-chained together, and a plurality of the sensors are daisy-chained to each of the hosts. It is preferable that the hosts and the sensors each include a higher-level communication control unit that performs communication with a higher-level device and a lower-level communication control unit that performs communication with a lower-level device.

Classes IPC  ?

• H04L 12/28 - Réseaux de données à commutation caractérisés par la configuration des liaisons, p. ex. réseaux locaux [LAN Local Area Networks] ou réseaux étendus [WAN Wide Area Networks]
• G01P 5/10 - Mesure de la vitesse des fluides, p. ex. d'un courant atmosphériqueMesure de la vitesse de corps, p. ex. navires, aéronefs, par rapport à des fluides en mesurant des variables thermiques
• G08C 15/00 - Dispositions caractérisées par l'utilisation du multiplexage pour la transmission de plusieurs signaux par une voie commune

Abrégé

The chip-type current fuse is configured to include a fuse element 5 formed between a first front electrode 3 and a second front electrode 4. The fuse element 5 includes: a first linear portion 5a that has an end connected to the first front electrode 3 and extends in a direction toward the second front electrode 4; a second linear portion 5b that has an end connected to the second front electrode 4 and extends in parallel to the first linear portion 5a in a direction toward the first front electrode 3; and an inclined linear portion 5c that links the first linear portion 5a and the second linear portion 5b to each other. The inclined linear portion 5c is connected at an acute angle to each of the first linear portion 5a and the second linear portion 5b.

Classes IPC  ?

• H01H 37/76 - Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive

Abrégé

The objective of the present invention is to provide multi-linked devices that can be synchronized easily and accurately without the need for complex software correction processing. The multi-linked devices according to the present invention comprise a plurality of devices, including an upper device, a lower device, and one or more intermediate devices located between the upper device and the lower device, the devices being connected in series by means of a communication line to enable data transmission and reception between the devices. The multi-linked devices are characterized in that: a data acquisition request command for controlling the timing at which prescribed data are acquired is associated with each device; the data acquisition request commands for each device are transmitted earlier the farther the corresponding device is from the upper device; and all the data acquisition request commands for the intermediate devices are transmitted sequentially before the data acquisition request command reaches the lower device.

Classes IPC  ?

• H04L 12/28 - Réseaux de données à commutation caractérisés par la configuration des liaisons, p. ex. réseaux locaux [LAN Local Area Networks] ou réseaux étendus [WAN Wide Area Networks]
• G08C 15/06 - Dispositions caractérisées par l'utilisation du multiplexage pour la transmission de plusieurs signaux par une voie commune successivement, c.-à-d. utilisant la division de temps
• H04Q 9/00 - Dispositions dans les systèmes de commande à distance ou de télémétrie pour appeler sélectivement une sous-station à partir d'une station principale, sous-station dans laquelle un appareil recherché est choisi pour appliquer un signal de commande ou pour obtenir des valeurs mesurées

Produits et services

Temperature sensors; inclinometers; pressure sensors; pressure gauges; manometers, namely, high-pressure manometers and manometers being pressure gauges; gas sensors, namely, gas sensors for measuring gas concentration; anemometers; flowmeters; measuring devices, electric, namely, electronic devices for measuring electric current; electric current control devices; rotary converters; phase modifiers; electric resistances; fuses; electronic inductors; electrical inductors; electrical cells and batteries; ammeters; voltmeters; electric conductors; electric resistors for telecommunication apparatus; electric coils; fuses for telecommunication apparatus; LED monitors; thermistors; electronic circuits; integrated circuits; electronic components, namely, piezoelectric switches; resistance wires; electrodes; magnetic cores

Produits et services

(1) Temperature sensors; inclinometers; pressure sensors; pressure gauges; manometers; gas sensors; anemometers; flowmeters; sensors (measurement apparatus), other than for medical use; detectors; measuring devices, electric; electric current control devices; rotary converters; phase modifiers; electric resistances; fuses; electronic inductors; electrical inductors; electrical cells and batteries; ammeters; voltmeters; electric conductors; electric resistors for telecommunication apparatus; electric coils; fuses for telecommunication apparatus; telecommunication machines and apparatus; LED monitors; thermistors; electronic circuits; integrated circuits; electronic components; resistance wires; electrodes; magnetic cores.

Abrégé

An oxygen sensor element that can achieve electric power saving without losing sensor characteristics has a structure in which an outer surface of a ceramic sintered body as a sensing layer made of a composition LnBa2Cu3O7−δ (Ln denotes rare earth element) is covered with heat insulating layers. A heat insulating material having a composition Ln2BaCuO5 is used for the heat insulating layers, and that composition Ln2BaCuO5 is added with 20 mol % of LnBa2Cu3O7−δ. This allows a sintering behavior of the heat insulating layers to come close to a sintering behavior of the sensing layer, and can thus prevent the occurrence of separation of the layers and cracks. The oxygen sensor element has a sandwich structure where the sensing layer is sandwiched between the heat insulating layers, thereby reducing the amount of heat dissipated from the sensing layer, and making it possible to achieve electric power saving.

Classes IPC  ?

• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de l'absorption d'un fluideRecherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
• G01N 33/00 - Recherche ou analyse des matériaux par des méthodes spécifiques non couvertes par les groupes

Abrégé

1+x2-x3δδ (where RE represents a rare-earth element, δ represents the oxygen nonstoichiometry amount, and a substitution amount x satisfies 0≤x≤2) and which is partially substituted with an element selected from group 2 elements in the periodic table and/or an element selected from lanthanoid elements.

Classes IPC  ?

• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de l'absorption d'un fluideRecherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide

Abrégé

Provided is an oxygen sensor element that enables reduced power consumption while maintaining sensor sensitivity. To achieve this purpose, there is provided an oxygen sensor element that utilizes a hotspot phenomenon in which a voltage is applied to a sensor element in which a constricted part 7 is formed in the longitudinal center of a ceramic sintered compact 5 which is a sensing layer, and the constricted part 7 becomes red hot, wherein the amount of heat radiation from the sensing layer is reduced and power consumption can be reduced by setting the difference ∆L1 between L1 and Lh such that 0.33 mm ≤ ∆L1 ≤ 1.0 mm, for example, where L1 is the length of the constricted part 7 in the longitudinal direction, and Lh is the length, in the longitudinal direction, of a region that includes the constricted part 7 and in which the temperature difference relative to the hot spot is 90% or less.

Classes IPC  ?

• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de l'absorption d'un fluideRecherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide

Produits et services

Temperature sensors; inclinometers; pressure sensors; pressure gauges; manometers, namely, high-pressure manometers and manometers being pressure gauges; gas sensors, namely, gas sensors for measuring gas concentration; anemometers; flowmeters; measuring devices, electric, namely, electronic devices for measuring electric current; electric current control devices; rotary converters; phase modifiers; electric resistances; fuses; electronic inductors; electrical inductors; electrical cells and batteries; ammeters; voltmeters; electric conductors; electric resistors for telecommunication apparatus; electric coils; fuses for telecommunication apparatus; LED monitors; thermistors; electronic circuits; integrated circuits; electronic components, namely, piezoelectric switches; resistance wires; electrodes; magnetic cores

Produits et services

(1) Temperature sensors; inclinometers; pressure sensors; pressure gauges; manometers; gas sensors; anemometers; flowmeters; sensors (measurement apparatus), other than for medical use; detectors; measuring devices, electric; electric current control devices; rotary converters; phase modifiers; electric resistances; fuses; electronic inductors; electrical inductors; electrical cells and batteries; ammeters; voltmeters; electric conductors; electric resistors for telecommunication apparatus; electric coils; fuses for telecommunication apparatus; telecommunication machines and apparatus; LED monitors; thermistors; electronic circuits; integrated circuits; electronic components; resistance wires; electrodes; magnetic cores.

Produits et services

(1) Temperature sensors; inclinometers; pressure sensors; pressure gauges; manometers; gas sensors; anemometers; flowmeters; sensors (measurement apparatus), other than for medical use; detectors; measuring devices, electric; electric current control devices; rotary converters; phase modifiers; electric resistances; fuses; electronic inductors; electrical inductors; electrical cells and batteries; ammeters; voltmeters; electric conductors; electric resistors for telecommunication apparatus; electric coils; fuses for telecommunication apparatus; telecommunication machines and apparatus; LED monitors; thermistors; electronic circuits; integrated circuits; electronic components; resistance wires; electrodes; magnetic cores.

Produits et services

Temperature sensors; inclinometers; pressure sensors; pressure gauges; manometers, namely, high-pressure manometers and manometers being pressure gauges; gas sensors, namely, gas sensors for measuring gas concentration; anemometers; flowmeters; measuring devices, electric, namely, electronic devices for measuring electric current; electric current control devices; rotary converters; phase modifiers; electric resistances; fuses; electronic inductors; electrical inductors; electrical cells and batteries; ammeters; voltmeters; electric conductors; electric resistors for telecommunication apparatus; electric coils; fuses for telecommunication apparatus; LED monitors; thermistors; electronic circuits; integrated circuits; electronic components, namely, piezoelectric switches; resistance wires; electrodes; magnetic cores

Abrégé

A current detection circuit, including: an output circuit to output a signal indicating a voltage drop between a pair of detection terminals; an amplifier circuit to amplify the signal from the output circuit; an AD conversion circuit to generate a digital signal by sampling, at a predetermined cycle, an amplified signal amplified by the amplifier circuit; a filter circuit configured to extract, from the amplified signal amplified by the amplifier circuit, a noise component having a frequency higher than a sampling frequency of the AD conversion circuit; a comparing unit to output a comparison signal indicating a noise detection timing at which an output signal of the filter circuit exceeds a predetermined reference value for detecting the noise component; and an arithmetic circuit to delay a timing at which the amplified signal is sampled by the AD conversion circuit for a predetermined time based on the comparison signal.

Classes IPC  ?

• H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
• H02M 7/5387 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs, p. ex. onduleurs à impulsions à un seul commutateur dans une configuration en pont
• H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels

Abrégé

The present invention relates to a current detection device, in particular a current detection device using a shunt resistor. The current detection device (30) includes a resistive element (5) and a pair of electrodes (6, 7). The electrodes (6, 7) have detection areas (24a, 25a) demarcated by first slits (16, 17), second slits (26, 27), and contact surfaces (6a, 7a) that at least partially contacts the resistive element (5). The electrodes (6, 7) further have voltage detection portions (20, 21) arranged in the detection areas (24a, 25a).

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriquesCombinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe

Abrégé

Provided is a sensor element capable of obtaining a wide sensing region, suppressing unevenness of a temperature distribution in the sensing region, and obtaining substantially constant sensor sensitivity. A sensor element according to the present invention includes: a base; a temperature-sensitive film formed on an entire surface of the base and having an electric resistance value that changes due to a change in temperature; and wiring members connected to both ends of the temperature-sensitive film. The temperature-sensitive film includes connection regions connected to the wiring members and a pattern extending from each of the connection regions toward a center of the base, and a cross-sectional area of the pattern is smaller on the connection region sides than at the center of the base.

Classes IPC  ?

• G01F 1/692 - Dispositions à couche mince

Abrégé

In a resistive oxygen gas sensor, an oxygen gas detection member for detecting oxygen gas contains, as a main component, a semiconductor material having a composition formula represented by RE(Ba2-x, REx)Cu3O, (wherein, RE is a rare earth element, x is 0≤x≤ 1.2, and y is 6.0≤y≤7.5).

Classes IPC  ?

• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de l'absorption d'un fluideRecherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide

Abrégé

A copper alloy material having a low volume resistivity, a low TCR and a small thermal electromotive force with respect to copper and a shunt resistor comprising a resistive body formed by the copper alloy material are provided. The copper-manganese-based copper alloy material includes 4.5-5.5 mass % of manganese, 0.1-0.3 mass % of iron, 0.1-0.5 mass % of tin, and a balance being copper. A volume resistivity is 15-25 μΩ·cm. An absolute value of TCR is 150×10−6/K or less. A thermal electromotive force with respect to copper is 1 μV/K or less. A resistance value change is −0.3% to 0% in a heat resistance test of 175° C. for 3000 hours.

Classes IPC  ?

• C22C 9/05 - Alliages à base de cuivre avec le manganèse comme second constituant majeur
• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriquesCombinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils

Abrégé

Provided is a resistor provided with a resistance body and electrodes provided on the resistance body, and the resistance body has an oxide film on a surface.

Classes IPC  ?

• H01C 1/032 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe avec plusieurs couches entourant l'élément résistif
• H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter
• H01C 17/26 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance en transformant le matériau résistif

Abrégé

The present invention relates to a shunt resistor. This shunt resistor (1) comprises at least two elements (150) that are attached to an electrode member (10). The at least two elements (150) are provided with resistors (5) that have different specific resistances.

Classes IPC  ?

• H01C 13/02 - Combinaisons structurelles de résistances
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs

Abrégé

A chip component 10 comprises: an insulating substrate 1 on which a resistor 3 serving as a functional element is formed; a pair of internal electrodes (front electrodes 2, end surface electrodes 6, and back electrodes 5) that is formed to cover both end portions of the insulating substrate 1 and connected to the resistor 3; a barrier layer 8 that is formed on a surface of each of the internal electrodes and mainly composed of nickel; and an external connection layer 9 that is formed on a surface of the barrier layer 8 and mainly composed of tin, and the barrier layer 8 is composed of alloy plating (Ni—P) including nickel and phosphorus, which is formed by electrolytic plating, and a content rate of phosphorus in the alloy plating of an inner region is made different from that of an outer region so that at least the inner region of the barrier layer 8 has magnetic properties.

Classes IPC  ?

• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• C25D 3/56 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages
• C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
• C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles
• C25D 21/12 - Commande ou régulation
• H01C 1/032 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe avec plusieurs couches entourant l'élément résistif
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 17/242 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance en supprimant ou en ajoutant du matériau résistif par laser

Abrégé

The present invention relates to a shunt resistor and a shunt resistor manufacturing method. A shunt resistor (1) comprises a pair of electrodes (6, 7) connected to both ends of a resistor element (5). The pair of electrodes (6, 7) has a pair of voltage detection units (20, 21), and a hole (70) is provided in the resistor element (5) between the pair of voltage detection units (20, 21).

Classes IPC  ?

• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
• H01C 17/232 - Ajustement du coefficient de températureAjustement de la valeur de la résistance par ajustement du coefficient de température
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

The present invention provides: a temperature sensor which enables further simplification of a step for connecting a terminal; and a current detection device.　This temperature sensor for measuring the temperature of a shunt resistor is provided with: a resin film which has a first surface and a second surface; a first conductive pattern which is provided on the first surface side of the resin film and serves as a temperature sensing part; and a pair of second conductive patterns which are provided on the first surface side or the second surface side of the resin film for the purpose of detecting the voltage of the shunt resistor.

Classes IPC  ?

• G01K 7/16 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs
• G01K 1/14 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers
• G01R 15/00 - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes , ou
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• G01R 19/32 - Compensation des variations de température

Abrégé

A resistor 10, which is an electronic component that provides suppression of thermal effects on a circuit board, has a structure in which an exterior member 5 encloses, inter alia: a resistor body 7 formed in a central area 6 of a first surface of an insulating substrate 2 and internal electrodes 8a to 8d that are formed in opposing edge areas 9a, 9b that sandwich the central area 6, wherein, at an upper surface portion of the exterior member 5, a second surface of the insulating substrate 2 is close-contactably exposed to an outer metal member 14. In addition, within a lower surface portion of the exterior member 5, protrusions 5a, 5b, which distance the resistor 10 from a circuit substrate 12, are formed at locations that contain a lead-out section of a lead terminal 3a to 3d and a corresponding region in the thickness direction of the exterior member.

Classes IPC  ?

• H01C 1/084 - Dispositions de réfrigération, de chauffage ou de ventilation par refroidissement naturel, p. ex. ailettes, dissipateurs thermiques
• H01C 1/028 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure
• H01C 1/034 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure

Abrégé

The present invention relates to a resistor, particularly to a surface-mount resistor. A resistor (1) comprises protrusions (10, 10) that are formed on side surfaces (3c, 3c) of a pair of cap-like electrodes (3, 3).

Classes IPC  ?

• H01C 1/148 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants

Abrégé

An electronic component according to an embodiment of the present invention includes: a chip; a die pad to which the chip is secured; a suspension terminal extending from the die pad; a lead terminal electrically connected to the chip; and a dummy terminal, in which the suspension terminal is disposed closer to the dummy terminal than the lead terminal.

Classes IPC  ?

• H01L 23/495 - Cadres conducteurs
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

Provided is a mounting structure for a chip component having high thermal shock resistance. In amounting structure for a chip resistor 1 according to the present invention, a separation distance L1 between a pair of back surface electrodes 3 formed on an insulating substrate 2 of a chip resistor 20 is set to be shorter than a separation distance L2 between a pair of lands 31 provided on a circuit board 30. Each of the back surface electrodes 3 is formed with a thick portion (first electrode portion 3a), and an external electrode 9 deposited on the back surface electrode 3 is connected on the corresponding land 31 via solder 32 with a top portion of the thick portion made positioned directly above an inner end of the land 31.

Classes IPC  ?

• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
• H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme

Abrégé

An object is to provide a sensor device capable of highly accurately detecting a flow rate at 360 degrees in a radial direction with respect to a first sensor element including a resistive element for flow rate detection. A sensor device according to the present invention includes a substrate, a first sensor element including a resistive element for flow rate detection, and a second sensor element including a resistive element for temperature compensation. Each of the first sensor element and the second sensor element is supported to be separated from a surface of the substrate via a pair of lead wires, and the first sensor element is disposed at a higher position than the second sensor element.

Classes IPC  ?

• G01F 1/69 - Dispositions de structureMontage des éléments, p. ex. relativement à l'écoulement de fluide utilisant un élément de chauffage, de refroidissement ou de détection d'un type particulier du type à résistance
• G01F 1/696 - Circuits à cet effet, p. ex. débitmètres à courant constant

Abrégé

x6y22O, at least a portion of the Prussian blue analog particles has a monoclinic crystal structure, x is a number of 1.5-2, y is a number greater than 0 and less than or equal to 1, and n is a number greater than or equal to 0.

Classes IPC  ?

• G01N 27/333 - Électrodes ou membranes sélectives à l'égard des ions
• G01N 27/416 - Systèmes

Abrégé

xxFeFe, wherein x represents a number that is more than 0 but not more than 2.

Classes IPC  ?

• G01N 27/333 - Électrodes ou membranes sélectives à l'égard des ions
• G01N 27/416 - Systèmes

Produits et services

Temperature sensors; inclinometers; pressure sensors; pressure gauges; manometers; gas sensors; anemometers; flowmeters; sensors [measurement apparatus], other than for medical use; detectors; measuring devices, electric; electric current control devices; power distribution or control machines and apparatus; rotary converters; phase modifiers; electric resistances; fuses; electronic inductors; electrical inductors; electrical cells and batteries; ammeters; electric current sensors; voltmeters; electric or magnetic meters and testers; electric conductors; electric resistors for telecommunication apparatus; electric coils; fuses for telecommunication apparatus; parts and accessories for telecommunication machines and apparatus; telecommunication machines and apparatus; LED monitors; thermistors; semi-conductor elements; electronic circuits; integrated circuits; electronic components; resistance wires; electrodes; magnetic cores.

Produits et services

Temperature sensors; inclinometers; pressure sensors; pressure gauges; manometers being pressure gauges; gas sensors for measuring gas concentration; anemometers; flowmeters; electronic devices for measuring electric current; electric current control devices; electric power distribution machines; rotary converters; phase modifiers; electric resistances; electrical fuses; electronic inductors; electrical inductors; electrical cells and batteries; ammeters; sensors for detecting electric current; voltmeters; electric meters; electric conductors; electric resistors for telecommunication apparatus; electric coils; electrical fuses for telecommunication apparatus; electric resistors for telecommunication apparatus; LED monitors; thermistors; semiconductor power elements; electronic circuits; integrated circuits; electronic components for computers; resistance wires; electrodes; magnetic cores

Abrégé

A chip resistor according to the present invention includes an insulating substrate, a pair of back surface electrodes, a pair of top surface electrodes, a resistor, and a pair of end face electrodes. The back surface electrode includes the first electrode portion located inwardly and away from the end face of the insulating substrate, and the two second electrode portions arranged on two portions, respectively, in the short direction of the insulating substrate with the cutout portion, which is positioned between the end face of the insulating substrate and the first electrode portion, being interposed therebetween, and the maximum height of the first electrode portion is set to be more than the maximum height of the second electrode portions.

Classes IPC  ?

• H05K 3/34 - Connexions soudées
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

A sensor device according to the present invention includes a substrate including a heat generation portion, a casing including an accommodation portion accommodating the substrate, and a sensor element including a temperature-sensitive resistor and being supported by the substrate, in which the accommodation portion is divided into a plurality of accommodation spaces on a side closer to the sensor element. The accommodation portion is divided into a first accommodation space and a second accommodation space via division plates, and the first accommodation space is formed on a side closer to the sensor element than the second accommodation space, and widely as compared with the second accommodation space.

Classes IPC  ?

• G01F 1/69 - Dispositions de structureMontage des éléments, p. ex. relativement à l'écoulement de fluide utilisant un élément de chauffage, de refroidissement ou de détection d'un type particulier du type à résistance
• G01F 1/692 - Dispositions à couche mince
• G01F 1/698 - Circuits de réaction ou de rééquilibrage, p. ex. débitmètres auto-chauffés à température constante
• G01F 15/14 - Revêtements, p. ex. avec un matériau spécial

Abrégé

The present invention relates a shunt resistor and a shunt resistance device. The shunt resistor (1) includes an electrode member (10). The electrode member (10) includes a contact portion (10a) contacting a resistance element (5), and a slit (20) formed on the contact portion (10a).

Classes IPC  ?

• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p. ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort

Abrégé

The present invention provides a chip resistor which has excellent corrosion resistance.　A chip resistor 1 according to the present invention is provided with: a rectangular parallelopiped insulating substrate 2; a pair of front electrodes 3 that are formed on opposite ends of the front surface of the insulating substrate 2; a pair of back electrodes 4 that are formed on opposite ends of the back surface of the insulating substrate 2; a resistor 5 that bridges the pair of front electrodes 3; a second insulating layer (protective film) 7 that is formed from a resin material and covers the resistor 5; a third insulating layer (auxiliary film) 8 that is formed from a resin material and is superposed on the second insulating layer 7; a pair of auxiliary electrode layers 9 that are formed from a resin material containing conductive particles and are superposed on the front electrodes 3; a pair of end-face electrodes 10 that extend on opposite end faces of the insulating substrate 2 and enable electrical conduction between the auxiliary electrode layers 9 and the back electrodes 4; and a pair of outer plated layers 11 that are arranged so as to cover the surfaces of the auxiliary electrode layers 9 and the end-face electrodes 10. The auxiliary electrode layers 9 are formed to positions at which end surfaces of the third insulating layer 8 are covered; and the second insulating layer 7 contains a larger amount of an inorganic filler than the third insulating layer 8.

Classes IPC  ?

• H01C 1/032 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe avec plusieurs couches entourant l'élément résistif
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants

Abrégé

A sensor element (12) has a cross-sectional area that continuously only increases from a positive (+) electrode side toward a negative (−) electrode side, thereby leading a hot spot, which attempts to move to the negative electrode side, to a lower resistance side. A position that is at nearly equal distances from paired electrodes (13 and 15) formed on either end of the sensor element (12) is set as a hot spot generating position, so as to avoid damage to the electrodes due to heat emitted by the hot spot.

Classes IPC  ?

• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de l'absorption d'un fluideRecherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
• B28B 1/30 - Fabrication d'objets façonnés à partir du matériau en appliquant le matériau sur un noyau ou une autre surface de moulage pour former une couche sur celle-ci
• B28B 1/48 - Fabrication d'objets façonnés à partir du matériau en enlevant de la matière à partir de préformes de section pleine pour former des objets creux, p. ex. par poinçonnage ou perçage
• G01N 33/00 - Recherche ou analyse des matériaux par des méthodes spécifiques non couvertes par les groupes

Abrégé

The present invention provides a heterojunction photocatalyst having higher photocatalytic activity than that of a conventional heterojunction photocatalyst. Further, the present invention provides a photocatalyst composite having the heterojunction photocatalyst on a substrate, a method for producing the heterojunction photocatalyst, and a method for producing hydrogen using the heterojunction photocatalyst or the photocatalyst composite The het junction photocatalyst of the present invention has a solid mediator between a hydrogen-evolution photocatalyst and an oxygen-evolution photocatalyst, and the solid mediator is selectively joined to an electrons collecting surface of the oxygen-evolution photocatalyst.

Classes IPC  ?

• B01J 35/00 - Catalyseurs caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques, en général
• B01J 21/06 - Silicium, titane, zirconium ou hafniumLeurs oxydes ou hydroxydes
• B01J 23/68 - Argent ou or avec de l'arsenic, de l'antimoine, du bismuth, du vanadium, du niobium, du tantale, du polonium, du chrome, du molybdène, du tungstène, du manganèse, du technétium ou du rhénium
• B01J 35/02 - Catalyseurs caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques, en général solides
• B01J 37/03 - PrécipitationCo-précipitation
• B01J 37/34 - Irradiation ou application d'énergie électrique, magnétique ou ondulatoire, p. ex. d'ondes ultrasonores
• B01J 37/36 - Méthodes biochimiques
• C01B 3/04 - Production d'hydrogène ou de mélanges gazeux contenant de l'hydrogène par décomposition de composés inorganiques, p. ex. de l'ammoniac
• C01B 3/26 - Production d'hydrogène ou de mélanges gazeux contenant de l'hydrogène par décomposition de composés organiques gazeux ou liquides d'hydrocarbures avec des catalyseurs
• B01J 23/00 - Catalyseurs contenant des métaux, oxydes ou hydroxydes métalliques non prévus dans le groupe

Abrégé

The present invention relates to a jumper element, a shunt resistor apparatus, and a method of adjusting characteristic of a shunt resistor apparatus for current detection. The jumper element (10) for constituting the shunt resistor apparatus for current detection is made of conductive metal material. The jumper element (10) includes: a body structure (11) that can be coupled to a resistance element (5) constituting a part of the shunt resistor apparatus; and a protrusion (12) formed on a side portion of the body structure (11), wherein the protrusion (12) is located so as not to overlap the resistor element (5).

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriquesCombinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p. ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort

Abrégé

a of the lower surface electrodes 5 and entire surfaces of the resin electrode layers 6, respectively.

Classes IPC  ?

• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif

Abrégé

The present invention pertains to a shunt resistor and a shunt resistance device. A shunt resistor (1) comprises at least two stacked elements (50) which are each attached to an electrode member (10) and have a resistor (5). The electrode member (10) has at least two contact parts (10a) that come in contact with the at least two stacked elements (50).

Classes IPC  ?

• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• G01R 15/00 - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes , ou
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif

Abrégé

Provided is a current detection resistor, such as a shunt resistor, wherein a. low specific resistance and a small thermal electromotive force with respect to copper are achieved, while maintaining a low TCR. A resistance alloy for use in a current detection shunt resistor includes 4.5 to 5.5 mass % of manganese, 0.05 to 0.30 mass % of silicon, 0.10 to 0.30 mass % of iron, and a balance being copper, and has a specific resistance of 15 to 25 μΩ·m.

Classes IPC  ?

• H01C 1/00 - RÉSISTANCES Détails
• C22C 9/05 - Alliages à base de cuivre avec le manganèse comme second constituant majeur
• C22F 1/02 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid en atmosphère neutre ou contrôlée ou dans le vide
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H01C 7/13 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants sensibles au courant

Abrégé

The present invention relates to a shunt resistor and a current detection device. A current detection unit (2) includes voltage detection terminals (8A, 8B) provided at first characteristic positions on electrodes (6, 7) where the temperature coefficient of resistance of a shunt resistor (1) is a first coefficient, and voltage detection terminals (8C, 8D) provided at second characteristic positions on the electrodes (6, 7) where the temperature coefficient of resistance of the shunt resistor (1) is a second coefficient. The first coefficient and the second coefficient are different numerical values.

Classes IPC  ?

• G01R 15/00 - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes , ou
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs

Abrégé

This load sensor element comprises: a substrate; an inorganic layer which is a first layer that is provided on a surface, which is one surface of the substrate, and that covers a section of the substrate; and a thin film resistor that is provided on the surface. The thin film resistor includes: a body section that is sandwiched between the substrate and the inorganic layer; and a first end section and a second end section that are mounted at an exposed section of the substrate that is not covered by the inorganic layer. The load sensor element also comprises a reinforcing layer which is a second layer that is provided on an underside surface, which is the other surface of the substrate, so as to sandwich the substrate together with the inorganic layer. In the load sensor element, the inorganic layer and the reinforcing layer are disposed so that one edge of the inorganic layer which contacts the surface and one edge of the reinforcing layer which contacts the underside surface are aligned in the thickness direction of the substrate.

Classes IPC  ?

• G01L 1/22 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la résistance ohmique des matériaux solides ou des fluides conducteurs de l'électricitéMesure des forces ou des contraintes, en général en faisant usage des cellules électrocinétiques, c.-à-d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte en utilisant des jauges de contrainte à résistance
• G01L 1/26 - Mesures auxiliaires prises, ou dispositifs utilisés en liaison avec le mesurage des forces, p. ex. pour empêcher l'influence des composantes transversales de la force, pour empêcher la surcharge

Abrégé

This load sensor element comprises a substrate, and an inorganic layer which has an accepting surface for accepting a load and which is provided so as to cover a portion of a top surface, which is one surface of the substrate. The load sensor element is provided with a thin-film resistor configured from a resistor having a resistance value that varies in accordance with the load accepted by the inorganic layer. The thin-film resistor includes a main body portion sandwiched between the substrate and the inorganic layer, and one end portion and an other end portion, which are two end portions placed on exposed portions of the substrate that are not covered by the inorganic layer. The load sensor element is provided with a first temperature compensation resistor which is independent of the thin-film resistor and which is disposed on an exposed portion 28 of the top surface, which is said one surface of the substrate. The load sensor element is provided with a second temperature compensation resistor which is disposed on a rear surface, being another surface of the substrate, and which exhibits the same behavior as the first temperature compensation resistor.

Classes IPC  ?

• G01L 1/22 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la résistance ohmique des matériaux solides ou des fluides conducteurs de l'électricitéMesure des forces ou des contraintes, en général en faisant usage des cellules électrocinétiques, c.-à-d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte en utilisant des jauges de contrainte à résistance
• G01L 1/26 - Mesures auxiliaires prises, ou dispositifs utilisés en liaison avec le mesurage des forces, p. ex. pour empêcher l'influence des composantes transversales de la force, pour empêcher la surcharge

Abrégé

An object is to provide a flow sensor element is non-directional and has an excellent sensor sensitivity. A flow sensor element includes a base body having a spherical shape, and a temperature-sensitive film pattern that is disposed over the entirety of a surface of the base body, and changes in an electrical resistance value due to a change in temperature. It is preferable that the temperature-sensitive film pattern be formed by trimming a temperature-sensitive film that has been formed on the surface of the base body. In the flow sensor element, the temperature-sensitive film pattern can be disposed over the entirety of the surface of the base body having a spherical shape. This enables a constant sensor sensitivity to be obtained regardless of a direction of a fluid, and the accuracy of detection of a flow rate can be improved.

Classes IPC  ?

• G01F 1/692 - Dispositions à couche mince
• G01F 1/684 - Dispositions de structureMontage des éléments, p. ex. relativement à l'écoulement de fluide
• G01F 1/696 - Circuits à cet effet, p. ex. débitmètres à courant constant
• G01K 7/16 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs
• G01K 13/02 - Thermomètres spécialement adaptés à des fins spécifiques pour mesurer la température de fluides en mouvement ou de matériaux granulaires capables de s'écouler
• G01P 5/12 - Mesure de la vitesse des fluides, p. ex. d'un courant atmosphériqueMesure de la vitesse de corps, p. ex. navires, aéronefs, par rapport à des fluides en mesurant des variables thermiques en utilisant la variation de la résistance d'un conducteur chauffé
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
• H01C 7/22 - Élément résistif allongé plié ou courbé, p. ex. sinusoïdal ou en hélice
• G01K 7/20 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance linéaire, p. ex. un thermomètre à résistance de platine dans un circuit spécialement adapté, p. ex. un circuit en pont

Abrégé

−6/K at 100° C. with reference to 25° C.

Classes IPC  ?

• C22C 9/05 - Alliages à base de cuivre avec le manganèse comme second constituant majeur
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants

Abrégé

Provided is a chip resistor that is capable of ensuring low TCR while increasing electric power even with low resistance.　This chip resistor 1 comprises an insulation substrate 2, a pair of obverse electrodes 3 provided to the two obverse-surface end parts of the insulation substrate 2, a resistor body 5 connecting the two obverse electrodes 3, a glass body 6 provided on the resistor body 5, a low-resistance-value-adjusting trimming groove 5a formed in the resistor body 5 through the glass body 6; a first protection layer 7 formed so as to cover the trimming groove 5a in a region that is further inward than the pair of obverse electrodes 3, a second protection layer 8 formed so as to cover the first protection layer 7, a pair of end-surface electrodes 9 that extend to the two end surfaces of the insulation substrate 2 and are connected to the obverse electrodes 3, and a pair of external plating layers 10 that cover the end-surface electrodes 9. The first protection layer 7 comprises a resin material containing a heat-dissipating filler, and the second protection layer 8 comprises a resin material.

Classes IPC  ?

• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
• H01C 1/032 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe avec plusieurs couches entourant l'élément résistif

Abrégé

This gas sensor is provided with a base material, a first electrode and a second electrode both arranged on the base material, and a gas detection unit connected to the first electrode and the second electrode, in which the gas detection unit is composed of a semiconductor oxide containing calcium ferrite and zirconium as essential components and also containing at least one metal element selected from aluminum, silver and tin.

Classes IPC  ?

• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de l'absorption d'un fluideRecherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide

Abrégé

The present invention relates to a current detecting device and a method for manufacturing the same, and more particularly relates to a current detecting device provided with a shunt resistor, and a method for manufacturing the current detecting device. A current detecting unit (2) comprises: a plurality of pairs of voltage detection contacts (8A to 8H) electrically connected to a pair of electrodes (6, 7) of a shunt resistor (1); a plurality of pairs of voltage signal lines (9A to 9H) connected respectively to the plurality of voltage detection contacts (8A to 8H); a plurality of pairs of conductor element connection terminals (15A to 15H) connected respectively to the plurality of pairs of voltage signal lines (9A to 9H); and a pair of conductor elements (20, 21) attached to any one pair of conductor element connection terminals among the plurality of pairs of conductor element connection terminals (15A to 15H). The pair of conductor element connection terminals is selected in advance on the basis of an actual measurement result of a temperature coefficient of resistance of the shunt resistor (1).

Classes IPC  ?

• G01R 15/00 - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes , ou
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs

Abrégé

A shunt resistor (1) includes: a resistance element (3); a first electrode (5A) and a second electrode (5B) coupled to both sides of the resistance element (3); a first fusion material (6A) and a second fusion material (6B) electrically coupled to the first electrode (5A) and the second electrode (5B), respectively, the first fusion material (5A) and the second fusion material (5B) haying electric conductivity; and at least one board (10) coupled to the first electrode (5A) and the second electrode 15B) by the first fusion material (6A) and the second fusion material (6B). The first fusion material (6A) is arranged in a first through-hole (7A) formed in the first electrode (5A) or the board (10), and the second fusion material (6B) is arranged it as second through-hole (7B) formed in the second electrode (5B) or the board (10).

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriquesCombinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

The present invention relates to a shunt resistor and a current detection device. A shunt resistor (1) comprises a first protrusion (11) and a second protrusion (12). The first protrusion (11) includes a part of a resistive body (5) and a part of a pair of electrodes (6, 7). The second protrusion (12) includes a part of the resistive body (5) and a part of the pair of electrodes (6, 7).

Classes IPC  ?

• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
• H01C 3/00 - Résistances métalliques fixes en fil ou en ruban, p. ex. bobinées, tressées ou en forme de grille
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• G01R 15/00 - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes , ou

Abrégé

Provided is a shunt resistor with an enhanced strength and reduced electrical resistance between a resistive element and terminals of the shunt resistor. This shunt resistor includes a first terminal and a second terminal each made of an electrically conductive metal material; and a resistive element disposed between the first terminal and the second terminal. The first terminal and the second terminal each have a through-hole, and the resistive element is embedded in the through-holes of the first terminal and the second terminal in a depth direction thereof. Regions connecting the resistive element to the first terminal and the second terminal each have an alloy portion formed along an inner peripheral surface of the through-hole.

Classes IPC  ?

• H01C 7/13 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants sensibles au courant
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 1/148 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés

Abrégé

A shunt resistor capable of reducing an absolute value of a temperature coefficient of resistance is disclosed. The shunt resistor includes: a base structure including a resistance element and a pair of electrodes; a bridge structure configured to bridge the pair of electrodes and made of a conductor; and connections configured to couple the pair of electrodes to the bridge structure. The bridge structure has a higher resistance than a resistance of the base structure at the connections.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriquesCombinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• H01C 1/014 - MontageSupport la résistance étant maintenue et supportée entre deux éléments de support

Abrégé

[Problem] To provide an electronic component capable of maintaining the creepage distance between electrode terminals. [Solution] The present invention has a structure obtained forming an upper surface section having a prescribed thickness and having a rectangular shape when seen from a plan view, a resistor element housing section which is formed in the center on the bottom surface side of the upper surface section, and a first projection 3, a second projection 4 and a third projection 5 which function as legs and project in the vertical direction from the bottom surface of the upper surface section. The present invention maintains a long creepage distance between the electrode terminals formed on projections 3 and 4 via recesses of a prescribed depth which are formed on the bottom surface side so as to extend from one side in the short direction thereof across said housing section to the other side in said short direction between the first and third projections and also between the second and third projections on the bottom surface of the upper surface section.

Classes IPC  ?

• H01C 1/028 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants

Abrégé

The present invention provides a resistive material and a method for producing the same wherein a high-temperature pressing step is not required.　Provided is a method for producing a resistive material, the resistive material containing insulating powder and a three-dimensional network metal body surrounding the insulating powder, the production method comprising: a step for coating the insulating powder with a metal film to prepare metal-coated powder; a step for mixing the metal-coated powder with an electrically conductive metal powder to obtain a mixed powder; and a step for sintering the mixed powder at a temperature lower than the melting point of the metal film and the melting point of the metal powder.

Classes IPC  ?

• H01C 17/30 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la cuisson
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

d) of the resistance element (5) parallel to the first direction.

Classes IPC  ?

• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p. ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 7/06 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants présentant des moyens pour réduire au minimum les variations de résistance dépendantes des variations de température
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

b) of the resistance element (5), wherein the electrodes (6, 7) have cut portions (11, 12), respectively, the cut portions (11, 12) extending parallel to joint portions (8, 9) of the resistance element (5) and the electrodes (6, 7), and each of the cut portions (11, 12) is located at a position where a relationship Y≤0.80X-1.36 holds, where Y is a distance from each joint portion (6, 7) to each cut portion (11, 12), and X is a length of the joint portions (6, 7) in a width direction of the electrodes (6, 7).

Classes IPC  ?

• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs

Abrégé

c).

Classes IPC  ?

• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p. ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 7/06 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants présentant des moyens pour réduire au minimum les variations de résistance dépendantes des variations de température
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

A chip resistor comprises an insulating substrate (component body) on which a resistor is formed, a connection terminal (front electrodes, end face electrodes, and back electrodes) formed at both end portions of the insulating substrate, an under layer formed by electrolytic plating to cover the connection terminal, a barrier layer formed by electrolytic plating to cover the under layer, and an external connection layer which is mainly composed of tin and formed on a surface of the barrier layer, wherein the barrier layer is made of alloy plating mainly composed of nickel and containing 3% to 15% of phosphorus, and the under layer is formed of a copper plated layer that is at least either more malleable or more ductile than the barrier layer.

Classes IPC  ?

• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

The mounting area for an electronic component and a resistor for current detection is reduced. A current detection resistor for detecting current includes a plate-like resistive body, and a first electrode and an opposite second electrode which are stacked in a thickness direction of the resistive body and are disposed so as to sandwich the resistive body. The first electrode has a groove portion.

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriquesCombinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

A manufacturing method of a resistor contains: a step of forming a resistor base material by stacking an electrode material, a resistive material, and an electrode material in this order and by bonding the electrode material, the resistive material, and the electrode material by applying pressure in the stacked direction; a step of passing the resistor base material through a die, the die being formed with an opening portion having a dimension smaller than an outer dimension of the resistor base material; and a step of obtaining an individual resistor from the resistor base material passed through the die.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

Provided is a copper-manganese-nickel based alloy having characteristics (in particular, specific resistance) close to those of a nickel-chromium based alloy. It is also an objective to provide an alloy having high processability compared to a nickel-chromium based alloy. An alloy for a resistive body includes copper, manganese, and nickel, wherein the manganese is 33 to 38% by mass, and the nickel is 8 to 15% by mass.

Classes IPC  ?

• C22C 9/05 - Alliages à base de cuivre avec le manganèse comme second constituant majeur
• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances

Abrégé

A chip resistor includes: an insulating substrate; a pair of front electrodes; a resistor connecting between both the front electrodes; an undercoat layer provided on the resistor; an overcoat layer provided on the undercoat layer, an auxiliary film provided so as to be over a connecting portion between the front electrode and the resistor at a position away from an end face of the insulating substrate; a pair of end face electrodes; and a pair of external plating layers covering the end face electrodes, the front electrodes, and the auxiliary film, wherein the auxiliary film is formed of a resin material containing metal particles, and a portion of the auxiliary film is sandwiched between the undercoat layer and the overcoat layer.

Classes IPC  ?

• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants

Abrégé

A circuit protection element (10) is provided with: a pair of electrode parts (12, 14); an element part (16) provided between the electrode parts (12, 14); a plate body (18) that is disposed along the element part (16) and that comprises an insulation body; and an exterior member (20) that covers the element part (16) and the plate body (18).　In this configuration, transmission of heat when melting and cutting the element part (16) because of overcurrent is blocked by the plate body (18). Accordingly, since transmission of heat to the exterior member (20) at the time of being melted and cut is suppressed, deformation of the exterior member (20) caused by heat at the time of being melted and cut can be suppressed. Therefore, a change in the external shape of the circuit protection element (10) can be suppressed.

Classes IPC  ?

• H01H 85/045 - Construction ou structure générales de fusibles basse tension, c.-à-d. au-dessous de 1000 V, ou de fusibles pour lesquels la tension applicable n'est pas spécifiée du type cartouche
• H01H 85/06 - Éléments fusibles caractérisés par le matériau fusible
• H01H 85/10 - Éléments fusibles caractérisés par la configuration ou la forme de l'élément fusible comportant un étranglement pour fusion localisée

Abrégé

A current sensing device including: an insulating resin substrate; a current sensing element arranged in the resin substrate; a current wire provided via an insulating layer with respect to the current sensing element to flow a current through the current sensing element; a plurality of current vias connecting the current sensing element and the current wire through the insulating layer; and a voltage sensing via connected to the current sensing element to measure a voltage drop.

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriquesCombinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

In the present invention, a shunt resistor 10 comprises a resistor 14, and electrodes 16, 18 joined to the resistor 14 and formed using aluminum as a main component. The shunt resistor 10 also comprises a plated section 30 that covers at least junctions 20, 22 of the resistor 14 and the electrodes 16, 18, and that is formed of a plating of higher specific resistance than the resistor 14.

Classes IPC  ?

• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs

Abrégé

x6y22O, where x is a number greater than 0 but less than or equal to 2, y is a number greater than 0 but less than or equal to 1, and n is a number greater than or equal to 0.

Classes IPC  ?

• G01N 27/333 - Électrodes ou membranes sélectives à l'égard des ions
• G01N 27/416 - Systèmes

Abrégé

A resistor is provided with a resistance body and a pair of electrodes connected to the resistance body (a first electrode body, a second electrode body), the resistance body being arranged so as to be at least separated away from a substrate board (a circuit board) when mounted on the substrate board (the circuit board), wherein the resistor has the oxide film on at least one of the resistance body and each of the electrodes (the first electrode body, the second electrode body) at a boundary portion (a bonded portion, a bonded portion) between the resistance body and each of the electrodes (the first electrode body, the second electrode body) on the mounting surface of the resistor.

Classes IPC  ?

• H01C 17/242 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance en supprimant ou en ajoutant du matériau résistif par laser
• H01C 1/034 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure
• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

A resistor contains a resistance body and a pair of electrodes (a first electrode body and a second electrode body), wherein end surfaces of the resistance body are respectively abutted to and bonded to end surfaces of the electrodes (a first electrode body and a second electrode body), the electrodes (a first electrode body and a second electrode body) each includes a main body portion and a leg portion, the leg portion protruding from the main body portion in the mounting surface of the resister, and a length dimension of the resistor is equal to or shorter than 3.2 mm.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistancesDispositions de bornes ou points de prise sur les résistances

Abrégé

The present invention relates to a resistor for high voltages for use in a circuit such as a power supply circuit, and to a method for manufacturing a resistor. A resistor (1) comprises electrodes (3, 4) and a resistive element (10). The resistive element (10) includes a first meandering resistive section (11) and a second meandering resistive section (12), and a trimming resistive section (13) having a trimming groove (20) for adjusting the resistance value.

Classes IPC  ?

• H01C 17/24 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance en supprimant ou en ajoutant du matériau résistif
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
• H01C 7/22 - Élément résistif allongé plié ou courbé, p. ex. sinusoïdal ou en hélice