Abrégé

The document relates to a method of producing a product comprising a substrate with at least one 2D-patterned layer from a multilayer material (1), wherein the multilayer material (1) is passed through at least one nip (6, 6a, 5 6b), provided by a milling cutter (51, 51a, 51b) cooperating with a patterned cliche cylinder (52, 52a, 52b), to selectively remove predetermined portions of material from at least a first layer (10) of the multilayer material (1) in accordance with a pattern of the patterned cliché cylinder (52, 52a, 52b), whereby the 2D-patterned layer is formed from the first layer (10). The method comprises: providing the multilayer material (1) comprising at least the first layer (10) and a second layer (20); feeding the multilayer material (1) through a first such nip (6, 6a) to partially, as seen in a thickness direction of the first layer (10), remove at least some of the predetermined portions of material from the first layer (10); and feeding the multilayer material (1) through a second such nip (6, 6b) to remove a remainder of said at least some of the predetermined portions of material.

Classes IPC  ?

• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage

Abrégé

The document relates to a method of producing a product comprising a substrate with at least one 2D-patterned layer from a multilayer material (1), wherein the multilayer material (1) is passed through at least one nip (6, 6a, 5 6b), provided by a milling cutter (51, 51a, 51b) cooperating with a patterned cliché cylinder (52, 52a, 52b), to selectively remove predetermined portions of material from at least a first layer (10) of the multilayer material (1) in accordance with a pattern of the patterned cliché cylinder (52, 52a, 52b), whereby the 2D-patterned layer is formed from the first layer (10). The method comprises; providing the multilayer material (1) comprising at least the first layer (10) and a second layer (20); feeding the multilayer material (1) through a first such nip (6, 6a) to partially, as seen in a thickness direction of the first layer (10), remove at least some of the predetermined portions of material from the first layer (10); and feeding the multilayer material (1) through a second such nip (6, 6b) to remove a remainder of said at least some of the predetermined portions of material.

Classes IPC  ?

• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement
• B23C 5/00 - Outils de fraisage

Abrégé

A method for milling flex foil includes providing a web (14) of flex foil including a substrate; a first conductive layer arranged on one surface of the substrate; a second conductive layer arranged on an opposite surface of the substrate; a first insulating layer arranged adjacent to the first conductive layer; and a second insulating layer arranged adjacent to the second conductive layer. The method includes dry milling one side of the web using a milling wheel (20-1) and a first cliche pattern (25-1) (including a rotating drum (24-1) and a flexible substrate (26-1)) including raised portions and non-raised portions to selectively remove at least one of the first conductive layer and the first insulating layer. The method includes dry milling an opposite side of the web using a milling wheel (20-2) and a second cliche pattern (25-2) including upper raised portions, lower raised portions and non-raised portions to selectively remove the second insulating layer.

Classes IPC  ?

• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• B02C 23/00 - Procédés auxiliaires, dispositifs auxiliaires ou accessoires spécialement adaptés au broyage ou à la désagrégation non prévus dans les groupes ou non adaptés spécialement aux appareillages couverts par un seul des groupes
• B02C 23/14 - Séparation ou triage de matériaux, associé au broyage ou à la désagrégation au moyen de plusieurs séparateurs
• B02C 23/38 - Addition de fluide, dans un but autre que celui de broyer ou de désagréger par l'énergie du fluide dans des appareils comportant plusieurs zones de broyage ou de désagrégation
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés

Abrégé

A method for manufacturing a dual conductor laminated substrate includes providing a first laminate including a first insulating layer and a first conductive layer; defining a first trace pattern including one or more traces in the first laminate; providing a second laminate including a second insulating layer and a second conductive layer; defining a second trace pattern including one or more traces in the second laminate; defining access holes in the second insulating layer; at least one of depositing and stenciling a conductive material in the access holes of the second insulating layer; and aligning and attaching the first laminate to the second laminate to create a laminated substrate.

Classes IPC  ?

• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• B60R 16/02 - Circuits électriques ou circuits de fluides spécialement adaptés aux véhicules et non prévus ailleursAgencement des éléments des circuits électriques ou des circuits de fluides spécialement adapté aux véhicules et non prévu ailleurs électriques

Abrégé

A method for manufacturing a dual conductor laminated substrate includes providing a first laminate including a first insulating layer and a first conductive layer; defining a first trace pattern including one or more traces in the first laminate; providing a second laminate including a second insulating layer and a second conductive layer; defining a second trace pattern including one or more traces in the second laminate; defining access holes in the second insulating layer; at least one of depositing and stenciling a conductive material in the access holes of the second insulating layer; and aligning and attaching the first laminate to the second laminate to create a laminated substrate.

Classes IPC  ?

• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• B60R 16/02 - Circuits électriques ou circuits de fluides spécialement adaptés aux véhicules et non prévus ailleursAgencement des éléments des circuits électriques ou des circuits de fluides spécialement adapté aux véhicules et non prévu ailleurs électriques

Abrégé

A method for manufacturing a double-sided, single conductor laminate includes providing a laminated substrate that includes a conductive layer, an adhesive layer and a support layer; dry milling a trace pattern in the laminated substrate by removing selected areas of the conductive layer and the adhesive layer; and attaching a first cover layer using a first adhesive layer to the conductive layer. The first cover layer includes one or more precut access holes that align with one or more traces of the trace pattern.

Classes IPC  ?

• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes

Abrégé

A method for milling flex foil includes providing a web of flex foil including a substrate; a first conductive layer arranged on one surface of the substrate; a second conductive layer arranged on an opposite surface of the substrate; a first insulating layer arranged adjacent to the first conductive layer; and a second insulating layer arranged adjacent to the second conductive layer. The method includes dry milling one side of the web using a first cliché pattern including raised portions and non-raised portions to selectively remove at least one of the first conductive layer and the first insulating layer. The method includes dry milling an opposite side of the web using a second cliché pattern including upper raised portions, lower raised portions and non-raised portions to selectively remove the second insulating layer.

Classes IPC  ?

• B02C 23/00 - Procédés auxiliaires, dispositifs auxiliaires ou accessoires spécialement adaptés au broyage ou à la désagrégation non prévus dans les groupes ou non adaptés spécialement aux appareillages couverts par un seul des groupes
• B02C 23/14 - Séparation ou triage de matériaux, associé au broyage ou à la désagrégation au moyen de plusieurs séparateurs
• B02C 23/38 - Addition de fluide, dans un but autre que celui de broyer ou de désagréger par l'énergie du fluide dans des appareils comportant plusieurs zones de broyage ou de désagrégation
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés

Abrégé

A method for milling flex foil includes providing a web of flex foil including a substrate; a first conductive layer arranged on one surface of the substrate; a second conductive layer arranged on an opposite surface of the substrate; a first insulating layer arranged adjacent to the first conductive layer; and a second insulating layer arranged adjacent to the second conductive layer. The method includes dry milling one side of the web using a first cliché pattern including raised portions and non-raised portions to selectively remove at least one of the first conductive layer and the first insulating layer. The method includes dry milling an opposite side of the web using a second cliché pattern including upper raised portions, lower raised portions and non-raised portions to selectively remove the second insulating layer.

Classes IPC  ?

• B02C 23/00 - Procédés auxiliaires, dispositifs auxiliaires ou accessoires spécialement adaptés au broyage ou à la désagrégation non prévus dans les groupes ou non adaptés spécialement aux appareillages couverts par un seul des groupes
• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• B02C 23/38 - Addition de fluide, dans un but autre que celui de broyer ou de désagréger par l'énergie du fluide dans des appareils comportant plusieurs zones de broyage ou de désagrégation
• B02C 23/14 - Séparation ou triage de matériaux, associé au broyage ou à la désagrégation au moyen de plusieurs séparateurs

Abrégé

A method for manufacturing a double-sided, single conductor laminate includes providing a laminated substrate that includes a conductive layer, an adhesive layer and a support layer; dry milling a trace pattern in the laminated substrate by removing selected areas of the conductive layer and the adhesive layer; and attaching a first cover layer using a first adhesive layer to the conductive layer. The first cover layer includes one or more precut access holes that align with one or more traces of the trace pattern.

Classes IPC  ?

• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés