Abrégé

A rolled copper foil for a secondary battery that has heat resistance which maintains high strength even after heat treatment is provided. A rolled copper foil for a secondary battery includes 0.05 to 0.15% by weight of Zr, 0.05% by weight or less of oxygen, and the balance consisting of Cu and unavoidable impurities, wherein a tensile strength in a direction parallel to rolling after a heat treatment at 350° C. for 3 hours is 500 MPa or more, and a rate of change in the tensile strength in the direction parallel to rolling before and after the heat treatment is 15% or less.

Classes IPC  ?

• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium

Abrégé

A Fe—Pt—C based sputtering target member that can suppress the generation of particles during sputtering is provided. A Fe—Pt—C based sputtering target member has a magnetic phase comprising Fe and Pt and a non-magnetic phase including C, wherein in an X-ray diffraction profile obtained by analyzing the sputtering target member by an X-ray diffraction method, the sputtering target member has a carbon-derived diffraction peak at a diffraction angle that satisfies 25.6°≤2θ≤26.2°.

Classes IPC  ?

• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique

Abrégé

An IGZO sputtering target with high relative density while suppressing increase in arcing and particle during sputtering is provided. An IGZO sputtering target includes indium (In), gallium (Ga), zinc (Zn), zirconium (Zr), and oxygen (O), the rest consisting of inevitable impurities, wherein the IGZO sputtering target includes Zr at less than 20 mass ppm and has a relative density is 95% or more.

Classes IPC  ?

• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
• C23C 14/08 - Oxydes
• H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique

Abrégé

A metal-resin composite electromagnetic shielding material, in which N (N is an integer of 1 or more) metal layers and M (M is an integer of 1 or more) resin layers are laminated with adhesive layers interposed therebetween, wherein among the adhesive layers, in the adhesive layer closest to an outer surface of the metal-resin composite electromagnetic shielding material, when observing the adhesive layer from the resin layer side, an air bubble ratio in the adhesive layer is 4.5% or less.

Classes IPC  ?

• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
• B32B 15/09 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des polyesters
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters

Abrégé

Provided is a method for processing electrical and electronic component scraps and an apparatus for processing electrical and electronic component scraps that can more efficiently sort out desired component scraps from electrical and electronic component scraps using an image recognition processing technique and a sorting device. A method for processing electrical and electronic component scraps including a sorting condition determining step S10 of determining a sorting condition of electrical and electronic component scraps. This step includes an image recognition processing step S12 of recognizing component scraps belonging to a specific component type from a plurality of captured image of the electrical and electronic component scraps including a plurality of component scraps by image recognition processing and acquiring image recognition information including information on a score representing a certainty of recognized component scraps, a detected area, and a number; a classification step S13 of creating classification information classifying the number of recognized component scraps by using the image recognition information; and a condition determining step S14 of determining a score threshold of the image recognition process and a detected area threshold of the component scraps based on the classification information and a processing capacity information of a sorting device sorting the component scraps.

Classes IPC  ?

• B07C 5/342 - Tri en fonction d'autres propriétés particulières selon les propriétés optiques, p.ex. la couleur
• G06T 1/00 - Traitement de données d'image, d'application générale
• G06T 7/00 - Analyse d'image
• G06T 7/62 - Analyse des attributs géométriques de la superficie, du périmètre, du diamètre ou du volume
• G06V 10/764 - Dispositions pour la reconnaissance ou la compréhension d’images ou de vidéos utilisant la reconnaissance de formes ou l’apprentissage automatique utilisant la classification, p.ex. des objets vidéo
• G06V 10/776 - Dispositions pour la reconnaissance ou la compréhension d’images ou de vidéos utilisant la reconnaissance de formes ou l’apprentissage automatique utilisant l’intégration et la réduction de données, p.ex. analyse en composantes principales [PCA] ou analyse en composantes indépendantes [ ICA] ou cartes auto-organisatrices [SOM]; Séparation aveugle de source Évaluation des performances

Abrégé

A copper powder containing copper particles, wherein the copper powder has a packed bulk density of 1.30 g/cm3 to 2.96 g/cm3, and wherein a 50% particle diameter D50 when a cumulative frequency is 50% in a volume-based particle diameter histogram of the copper particles, and a crystallite diameter D determined from a diffraction peak of a Cu (111) plane in an X-ray diffraction profile obtained by powder X-ray diffractometry of the copper powder using Scherrer's formula satisfies D/D50≥0.060.

Classes IPC  ?

• B22F 1/054 - Particules de taille nanométrique
• B22F 9/04 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau solide, p.ex. par broyage, meulage ou écrasement à la meule
• B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p.ex. de solutions

Abrégé

A copper foil, wherein at least one surface of the copper foil has a developed interfacial area ratio (sdr) of 0.0030 or less.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

A copper foil, wherein at least one surface of the copper foil has a root mean square gradient (Sdq) of 0.120 or less.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

Provided is a surface-treated copper foil that has a copper foil and a heteroaromatic compound layer formed on at least one surface of the copper foil. The heteroaromatic compound layer contains a heteroaromatic compound having a heterocycle containing a nitrogen atom as a heteroatom, and has an Sdr of 0.1-15.0%.

Classes IPC  ?

• C23C 26/00 - Revêtements non prévus par les groupes
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

Provided is a surface-treated copper foil that has a copper foil and a heteroaromatic compound layer formed on at least one surface of the copper foil. The heteroaromatic compound layer contains a heteroaromatic compound having a heterocyclic ring containing a nitrogen atom as a hetero atom and having Sp of 0.10-1.00 μm.

Classes IPC  ?

• C23C 26/00 - Revêtements non prévus par les groupes
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

Provided is a surface-treated copper foil that has a copper foil and a heteroaromatic compound layer formed on at least one surface of the copper foil. The heteroaromatic compound layer contains a heteroaromatic compound having a heterocycle containing a nitrogen atom as a heteroatom, and has an Ssk of -2.00 to -0.10.

Classes IPC  ?

• C23C 26/00 - Revêtements non prévus par les groupes
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

This copper powder has a BET specific surface area of 1.0 m2/g to 10.0 m2/g and includes an organic matter having a molecular weight of 500 or less and a polyether and/or a polyol.

Classes IPC  ?

• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques
• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 9/00 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet
• B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p.ex. de solutions

Abrégé

A positive electrode active material for all-solid lithium ion batteries including a core positive electrode active material particle and a coating layer, the core positive electrode active material particle being represented by a composition shown in the following formula (1): A positive electrode active material for all-solid lithium ion batteries including a core positive electrode active material particle and a coating layer, the core positive electrode active material particle being represented by a composition shown in the following formula (1): LiaNibCocMndOe  (1) in which formula (1), 1.0≤a≤1.05, 0.8≤b≤0.9, 1.8≤e≤2.2, b+c+d=1; wherein the coating layer is an oxide of Li and Nb, and a specific surface area X (m2/g) of the positive electrode active material and a Nb content Y (mass %) in the positive electrode active material satisfy a relationship of the following formula (2): A positive electrode active material for all-solid lithium ion batteries including a core positive electrode active material particle and a coating layer, the core positive electrode active material particle being represented by a composition shown in the following formula (1): LiaNibCocMndOe  (1) in which formula (1), 1.0≤a≤1.05, 0.8≤b≤0.9, 1.8≤e≤2.2, b+c+d=1; wherein the coating layer is an oxide of Li and Nb, and a specific surface area X (m2/g) of the positive electrode active material and a Nb content Y (mass %) in the positive electrode active material satisfy a relationship of the following formula (2): 0.65≤Y/X≤1.20  (2).

Classes IPC  ?

• H01M 4/525 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de nickel, de cobalt ou de fer d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du fer, du cobalt ou du nickel pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiNiO2, LiCoO2 ou LiCoOxFy
• H01M 4/02 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif
• H01M 4/04 - Procédés de fabrication en général
• H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs
• H01M 4/505 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de manganèse d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du manganèse pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiMn2O4 ou LiMn2OxFy
• H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium

Abrégé

41-xx4-xxxI (in the formula, Ha is one or two of Cl, Br, and I, and 0.05

Classes IPC  ?

• H01B 1/06 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques
• H01B 1/10 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques sulfures
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• H01M 10/0562 - Matériaux solides

Abrégé

A method for recovering metals from a metal-containing solution containing nickel ions, lithium ions, and anions of an inorganic acid, the method including: a nickel extraction step including extraction that mixes the metal-containing solution with a solvent while adjusting an equilibrium pH using a pH adjusting agent containing lithium ions, transfers the nickel ions in the metal-containing solution to the solvent, and separates the solvent containing the nickel ions from an extracted solution, wherein in the nickel extraction step, the extraction is carried out under conditions where the total of a lithium ion concentration of the metal-containing solution and a lithium ion concentration of the pH adjusting agent is less than or equal to a lithium ion concentration of a saturated solution of a lithium salt made of the anions of the inorganic acid and the lithium ions contained in the metal-containing solution.

Classes IPC  ?

• C22B 3/30 - Oximes
• C22B 3/32 - Acides carboxyliques
• C22B 3/38 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques contenant du phosphore
• C22B 3/40 - Mélanges
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 3/00 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés
• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• C22B 47/00 - Obtention du manganèse

Abrégé

Provided is an electromagnetic wave-shielding material which exhibits excellent shape retention. An electromagnetic wave-shielding material which contains a laminate which has a non-magnetic resin layer and a non-magnetic metal layer and/or ferromagnetic layer, wherein the value of the anisotropy during fracture (Rc) which is represented by formula (1) is less than or equal to 0 or is greater than or equal to 1.

Classes IPC  ?

• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
• B32B 7/025 - Propriétés électriques ou magnétiques
• C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
• H01Q 17/00 - Dispositifs pour absorber les ondes rayonnées par une antenne; Combinaisons de tels dispositifs avec des éléments ou systèmes d'antennes actives

Abrégé

There is provided a laminate that improves the electromagnetic wave shielding effect in a low frequency region. A laminate includes at least one non-magnetic metal layer and at least one magnetic metal layer, wherein the at least one magnetic metal layer contains an amorphous phase.

Classes IPC  ?

• H01F 1/153 - Alliages métalliques amorphes, p.ex. métaux vitreux
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• C22C 38/00 - Alliages ferreux, p.ex. aciers alliés
• C22C 38/02 - Alliages ferreux, p.ex. aciers alliés contenant du silicium 
• C22C 38/16 - Alliages ferreux, p.ex. aciers alliés contenant du cuivre
• C22C 45/00 - Alliages amorphes

Abrégé

The present invention provides a metal resin composite electromagnetic shielding material which has high formability. This metal resin composite electromagnetic shielding material is obtained by stacking N metal layers (N is an integer of 1 or more) and M resin layers (M is an integer of 1 or more), and is characterized in that the Value of Forming Limit (VFL) thereof satisfies VFL > 0.24.

Classes IPC  ?

• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure

Abrégé

A method for producing a tantalum nitride material that includes a nitriding step that heats a precursor containing a lithium tantalum composite oxide in the presence of a nitrogen compound.

Classes IPC  ?

• C01B 21/06 - Composés binaires de l'azote avec les métaux, le silicium ou le bore
• B01J 27/24 - Composés de l'azote
• B01J 35/02 - Catalyseurs caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques, en général solides
• B01J 37/04 - Mélange
• B01J 37/08 - Traitement thermique

Abrégé

Provided is a surface-treated copper foil having a copper foil and a surface-treatment layer formed on at least one surface of the copper foil. The surface-treatment layer has a peak material volume Vmp of 0.010-0.080 µm3/µm2and has a Zn deposition amount of 10-250 µg/dm2.

Classes IPC  ?

• C25D 7/06 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
• C25D 5/14 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome plusieurs couches étant du nickel ou du chrome, p.ex. couches doubles ou triples
• C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided is a surface-treated copper foil including a copper foil and a surface-treated layer formed on at least one surface of the copper foil. The average depth Svk in valley parts in the surface-treated layer is 0.35 to 0.63 μm.

Classes IPC  ?

• C25D 7/06 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided are a method for removing at least one metal that can effectively remove metals from lithium ion battery waste, and a method for recovering metals. A method for removing at least one metal from lithium ion battery waste, wherein the lithium ion battery waste has a cathode material with cathode-derived metals adhering onto a cathode current collector containing aluminum, the aluminum being a metal to be removed, wherein the method includes, in any order: a crushing step of crushing the lithium ion battery waste and separating at least a part of the cathode-derived metals from the cathode current collector; and an alkali separation step of separating at least a part of the cathode-derived metals from the cathode current collector by bring the lithium ion battery waste into contact with an alkaline solution to dissolve the aluminum, wherein the method further includes, after the crushing step, a sieving step of sieving the lithium ion battery waste into a material on sieve and a material under sieve containing the cathode-derived metals separated from the cathode current collector in the crushing step, and wherein, when the sieving step is performed before the alkali separation step, at least a part of the material on sieve obtained in the sieving step is subjected to the alkali separation step.

Classes IPC  ?

• C22B 1/00 - Traitement préliminaire de minerais ou de débris ou déchets métalliques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 21/00 - Obtention de l'aluminium
• C22B 23/02 - Obtention du nickel ou du cobalt par voie sèche
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

Provided is a surface-treated copper foil that has a copper foil and a surface-treated layer which has been formed on at least one surface of the copper foil. The peak material volume Vmp of the surface-treated layer is 0.022-0.060 μm3/μm2.

Classes IPC  ?

• C25D 7/06 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
• C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided is a surface-treated copper foil comprising a copper foil and a surface-treated layer formed on at least one surface of the copper foil. The actual volume Vmc of a core portion of the surface-treated layer is 0.35 to 0.55 μｍ3/μｍ2.

Classes IPC  ?

• C25D 7/06 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 5/14 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome plusieurs couches étant du nickel ou du chrome, p.ex. couches doubles ou triples
• C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A method for recovering a metal from a battery powder of waste lithium ion batteries, wherein a metal-containing solution that is obtained by leaching the battery powder contains lithium ions, magnesium ions, and at least one kind of metal ions selected from among nickel ions and cobalt ions. This method comprises: a metal extraction step in which a solvent containing a carboxylic acid-based extractant is used in such a manner that the equilibrium pH during the extraction is 6.3 to 7.2, and the metal ions are extracted from the metal-containing solution into the solvent, thereby obtaining a post-metal extraction liquid that contains lithium ions and magnesium ions; and a magnesium extraction step in which a solvent containing a phosphonic acid ester-based extractant is used in such a manner that the equilibrium pH during the extraction is 4.5 to 6.0, and magnesium ions are extracted from the post-metal extraction liquid into the solvent, thereby obtaining a lithium-containing solution that contains lithium ions.

Classes IPC  ?

• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
• C22B 3/32 - Acides carboxyliques
• C22B 3/38 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques contenant du phosphore
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• C22B 26/22 - Obtention du magnésium

Abrégé

22 as a metal oxide component. Alternatively, this sputtering target contains Co and Pt as metal components, while having a phase that contains all of Co, Nb and O.

Classes IPC  ?

• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• C22C 1/05 - Mélanges de poudre métallique et de poudre non métallique
• C22C 1/10 - Alliages contenant des composants non métalliques
• C22C 5/04 - Alliages à base d'un métal du groupe du platine
• C22C 19/07 - Alliages à base de nickel ou de cobalt, seuls ou ensemble à base de cobalt
• C22C 32/00 - Alliages non ferreux contenant entre 5 et 50% en poids d'oxydes, de carbures, de borures, de nitrures, de siliciures ou d'autres composés métalliques, p.ex. oxynitrures, sulfures, qu'ils soient soient ajoutés comme tels ou formés in situ
• C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
• G11B 5/706 - Supports d'enregistrement caractérisés par l'emploi d'un matériau spécifié comportant une ou plusieurs couches de particules magnétisables mélangées de façon homogène avec un produit de liaison sur une couche de base caractérisés par la composition du matériau magnétique
• G11B 5/851 - Revêtement d'un support avec une couche magnétique par pulvérisation cathodique
• H01F 10/16 - Métaux ou alliages contenant du cobalt
• H01F 41/18 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour appliquer des pellicules magnétiques sur des substrats par pulvérisation cathodique

Abrégé

αxy4abcd22) (in composition formula 2, 1.00≤a≤1.08, 0.60≤b≤0.90, and b+c+d=1.0); and a negative electrode layer.

Classes IPC  ?

• H01M 10/0562 - Matériaux solides
• H01M 4/505 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de manganèse d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du manganèse pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiMn2O4 ou LiMn2OxFy
• H01M 4/525 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de nickel, de cobalt ou de fer d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du fer, du cobalt ou du nickel pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiNiO2, LiCoO2 ou LiCoOxFy
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium

Abrégé

Provided is a method for efficiently evaluating the battery characteristics of an oxide-based all-solid-state battery. Provided is a method for evaluating all-solid-state lithium ion batteries that contain a negative electrode layer, a positive electrode layer containing a positive electrode active material, and a solid electrolyte layer containing an oxide-based solid electrolyte. This method for evaluating all-solid-state lithium ion batteries carries out the evaluation of the battery characteristics of an all-solid-state lithium ion battery by comparing the X-ray diffraction pattern of a powder compact obtained by pressing a mixture of the oxide-based solid electrolyte and the positive electrode active material, with the X-ray diffraction pattern of the fired body obtained by firing the powder compact.

Classes IPC  ?

• H01M 10/058 - Structure ou fabrication
• H01M 4/505 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de manganèse d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du manganèse pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiMn2O4 ou LiMn2OxFy
• H01M 4/525 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de nickel, de cobalt ou de fer d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du fer, du cobalt ou du nickel pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiNiO2, LiCoO2 ou LiCoOxFy
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• H01M 10/0562 - Matériaux solides

Abrégé

Provided is an electromagnetic wave shielding material in which cracking and the like during use as an electromagnetic wave shielding member (particularly when bending) can be satisfactorily inhibited. The electromagnetic wave shielding material has a laminated body in which at least one non-magnetic electrically conductive metal layer and at least one ferromagnetic layer are laminated, at least one outermost layer of the laminated body being the non-magnetic electrically conductive metal layer. When the laminated body is bent by a curvature radius of 0.1 mm with the outermost non-magnetic electrically conductive layer on the outside, the bending neutral axis is positioned within the thickness of the outermost non-magnetic electrically conductive metal layer.

Classes IPC  ?

• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
• B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
• H01F 1/14 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux métaux ou alliages

Abrégé

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper foil for a flexible printed substrate, having good linear circuit properties and suitable for a minute circuit, and a copper-clad laminate, a flexible printed substrate and an electronic device using same. SOLUTION: A copper foil for a flexible printed substrate, which is a rolled copper foil comprising at least 99.96 mass% Cu, with the remainder being unavoidable impurities, wherein when 300°C heat treatment is carried out for 30 minutes and a measurement field of view of 150µm x 150µm of the rolling surface of the rolled copper foil is subjected to EBSD measurement, the average crystal diameter, when a misorientation of 5° or more is considered a crystal boundary, is not more than 5.0µm.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided is a rolled copper foil that, when being formed into an FPC, has higher flexibility than conventional products. This rolled copper foil contains 99.9 mass% or more of Cu, and the remaining portion being unavoidable impurities, and exhibits an orientation distribution density of 21.50 or more for S orientations {123}<634> in the surface.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

The present invention provides: a copper foil which has high resistance to folding by sliding or bending; and a copper-clad laminate and a flexible printed wiring board, each of which uses this copper foil. The present invention provides: a copper foil which has an area ratio of the Cube orientation (001)<100> of 92% or more; and a copper-clad laminate and a flexible printed wiring board, each of which uses this copper foil.

Classes IPC  ?

• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided is a rolled copper foil which has bending properties superior to those of conventional rolled copper foils when made into an FPC. The rolled copper foil contains at least 99.9 mass% Cu, with the balance being unavoidable impurities, and has a cube orientation area ratio of at least 94.0% as measured after being subjected to a heat treatment at a temperature of 260 °C for 30 minutes in a dryer.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

Provided is a rolled copper foil having a higher flexibility than in the past when made into an FPC. This rolled copper foil contains 99.9 mass% or more of Cu, with the remainder made up by unavoidable impurities, and in the rolled copper foil, the arithmetic mean value of the grain boundary density measured at a total of three points comprising an arbitrary one point and two points equally set away from the one point by 5 mm in the directions perpendicular to the rolling direction, when heat-treated for a heating retention time of 30 minutes at a dryer internal temperature of 260°C is 38.40 mm-1 or less.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

Provided are a method for removing aluminum which can effectively remove aluminum, and a method for recovering metals. A method for removing aluminum includes a leaching step of bringing a raw material obtained from lithium ion battery waste, the raw material having battery powder containing at least aluminum and nickel and/or cobalt, into contact with an acidic leaching solution to leach the battery powder to obtain a leached solution, wherein a molar ratio of fluorine to aluminum (F/Al molar ratio) of the raw material is 1.3 or more, and wherein, in the leaching step, the acidic leaching solution contains calcium and fluorine, aluminum is precipitated with calcium and fluorine, and the resulting precipitate is contained in a leached residue.

Classes IPC  ?

• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
• C22B 21/00 - Obtention de l'aluminium
• C22B 3/00 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés

Abrégé

Provided is a method for recovering metals, which can produce a lithium hydroxide solution from a metal-containing solution and appropriately process the impurities separated at that time. The method for recovering metals from battery powder of lithium ion battery waste includes: an acid leaching step of leaching the metals in the battery powder into an acidic leaching solution to obtain a metal-containing solution containing lithium ions and other metal ions; a metal separation step of separating the other metal ions from the metal-containing solution; and, after the metal separation step, an electrodialysis step of subjecting the metal-containing solution containing lithium ions and fluoride ions as impurities to electrodialysis using a bipolar membrane to obtain a lithium hydroxide solution and an acidic solution comprising fluoride ions, wherein the acidic solution obtained in the electrodialysis step is mixed with the acidic leaching solution so that the acidic leaching solution contains calcium in the acidic leaching step, and the fluoride ions are precipitated by the calcium.

Classes IPC  ?

• C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
• C22B 3/42 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction utilisant l'échange d'ions
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 21/00 - Obtention de l'aluminium
• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper foil for a flexible printed substrate, having good linear circuit properties and suitable for a minute circuit, and a copper-clad laminate, a flexible printed substrate and an electronic device using same. SOLUTION: A copper foil for a flexible printed substrate, which is a rolled copper foil comprising at least 99.96 mass% Cu, with the remainder being unavoidable impurities, wherein when 300°C heat treatment is carried out for 30 minutes and a measurement field of view of 150µm x 150µm of the rolling surface of the rolled copper foil is subjected to EBSD measurement, the standard deviation of the crystal diameter, when a misorientation of 5° or more is considered a crystal boundary, is not more than 3.0µm.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided is a rolled copper foil having greater flexural properties than conventional flexural properties when passing through CCL manufacturing using a lamination method and being made into FPC. The present invention is a rolled copper foil containing at least 99.9 mass% Cu, the remainder being unavoidable impurities, and having an arithmetic mean Cube area ratio of at least 77.0% when measuring a total of three points, one arbitrary point and two other points separated equidistantly therefrom such as by 5 mm each in a direction perpendicular to rolling, when heat-treated at a soak temperature of 370°C for a soak time of 1 sec.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

Provided is a rolled copper foil that has higher flexibility than conventional products when made into an FPC. Rolled copper foil containing 99.9 mass% or more of Cu, the balance being unavoidable impurities, and the arithmetic mean value of the Taylor factor being 2.485 or less as measured at a total of three points including a discretionary point and two points each spaced equidistantly 5 mm therefrom in a direction perpendicular to the rolling direction when heat treated for a heating holding time of 30 minutes at a dryer internal temperature of 260°C.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

Provided are a method for removing aluminum which can effectively remove aluminum, and a method for recovering metals. A method for removing aluminum includes: a leaching step of bringing a raw material, the raw material having battery powder, the battery powder being obtained from lithium ion battery waste and comprising at least aluminum and nickel and/or cobalt, into contact with an acidic leaching solution to leach the battery powder to obtain a leached solution containing at least aluminum ions and nickel ions and/or cobalt ions; and a neutralization step of using the leached solution as a metal-containing solution, increasing a pH of the metal-containing solution and separating a neutralized residue to obtain a neutralized solution, wherein a molar ratio of fluorine to aluminum (F/Al molar ratio) of the raw material is 1.3 or more, and wherein, in the neutralization step, the metal-containing solution contains calcium and fluorine, a molar ratio of calcium to aluminum ions (Ca/Al molar ratio) in the metal-containing solution is 0.2 or more, the aluminum ions in the metal-containing solution are precipitated and contained in the neutralized residue together with calcium and fluorine.

Classes IPC  ?

• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 21/00 - Obtention de l'aluminium
• C22B 3/00 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
• C22B 26/12 - Obtention du lithium

Abrégé

Provided are a method for removing impurities that can effectively remove impurities such as fluoride ions, and a method for recovering metals. The method for removing impurities from a metal-containing solution obtained by leaching battery powder of lithium ion battery waste with an acid, the method including: a metal separation step of separating other metal ions from the metal-containing solution containing lithium ions and the other metal ions; and, after the metal separation step, an electrodialysis step of subjecting the metal-containing solution containing lithium ions, and fluoride ions as impurities, to electrodialysis using a bipolar membrane to obtain a lithium hydroxide solution and an acidic solution, wherein the lithium hydroxide solution is used as a pH adjusting agent in the metal separation step.

Classes IPC  ?

• C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p.ex. par filtration, par des moyens magnétiques
• C22B 3/42 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction utilisant l'échange d'ions
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 21/00 - Obtention de l'aluminium
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
• C25B 1/16 - Hydroxydes

Abrégé

Provided is a method for recovering metals, which can produce a lithium hydroxide solution from a metal-containing solution and appropriately process the impurities separated at that time. The method for recovering metals from battery powder of lithium ion battery waste includes: an acid leaching step of leaching the metals in the battery powder with an acid to obtain a metal-containing solution containing lithium ions and other metal ions including manganese ions and/or aluminum ions; a metal separation step of separating the other metal ions from the metal-containing solution, the metal separation step comprising extraction of manganese ions and/or aluminum ions from the metal-containing solution into a solvent and, after the extraction, stripping of manganese ions and/or aluminum ions from the solvent into a stripping solution; and, after the metal separation step, an electrodialysis step of subjecting the metal-containing solution containing lithium ions and fluoride ions to electrodialysis using a bipolar membrane to obtain a lithium hydroxide solution and an acidic solution containing fluoride ions, wherein the acidic solution obtained in the electrodialysis step is used as at least part of the stripping solution in the metal separation step.

Classes IPC  ?

• C22B 3/42 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction utilisant l'échange d'ions
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 21/00 - Obtention de l'aluminium
• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• C22B 26/22 - Obtention du magnésium
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
• C22B 47/00 - Obtention du manganèse

Abrégé

A copper powder wherein the ratio (C/SSA) of the carbon content C (mass%) to the BET specific surface area (m2/g) is 0.07 or less, and in a C1s spectrum obtained by X-ray photoelectron spectroscopy, the peak area ratio (A2/A1) of the area A2 of a peak that has the peak top in the range 288 eV-289.2 eV to the area A1 of a peak that has the peak top in the range 284 eV-285 eV is 0.5 or greater.

Classes IPC  ?

• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 1/054 - Particules de taille nanométrique
• B22F 9/20 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques solides
• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres

Abrégé

This method for heat-treating lithium-ion battery waste includes: a battery-heating step for heating the lithium-ion battery waste in a heat treatment furnace; and a gas combustion step for feeding generated gas generated in the heat treatment furnace into a gas combustion furnace, feeding LPG as fuel and burning the generated gas in the gas combustion furnace, and changing the LPG combustion flow rate, which is the fuel feed amount, according to the temperature in the gas combustion furnace. While the temperature inside the heat treatment furnace is increasing, there are at least two ΔLPG increase periods in which ΔLPG, which is the amount by which the LPG combustion flow rate is throttled in the gas combustion furnace, is increased to 0.5 Nm3/h or above. In at least a part of at least the second ΔLPG increase period, the rate of increase in the temperature inside the heat treatment furnace is reduced or the temperature inside the heat treatment furnace is maintained.

Classes IPC  ?

• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 1/02 - Procédés de grillage
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

Provided is: a separation method for stainless steel capable of efficiently separating stainless steel from electrical/electronic component scraps, in particular, crushed scraps obtained by subjecting electrical/electronic component scraps to a crushing processing; and a processing method for electrical/electronic component scraps. The separation method for stainless steel includes: a crushing step S2 for crushing electrical/electronic components; an air flow classification step S3 for classifying the crushed substance obtained in the crushing step by air flow and obtaining, as a heavy substance, excluded stones that include stainless steel; a coarse excluded stone sorting step S4 for sorting and collecting, from the excluded stones, coarse excluded stones having at least a predetermined size; and a first magnetic sorting step S6 for magnetically sorting coarse excluded stones and obtaining, as a magnetized substance, coarse excluded stones that include stainless steel, from the coarse excluded stones.

Classes IPC  ?

• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• B03B 4/02 - Séparation par tables pneumatiques ou bacs à piston pneumatiques en utilisant des tables basculantes ou à secousses
• B03B 9/06 - Disposition générale d'un atelier de séparation, p.ex. schéma opératoire spécialement adapté aux ordures
• B03C 1/00 - Séparation magnétique
• B03C 1/005 - Prétraitement spécialement adapté à la séparation magnétique
• B03C 1/18 - Séparation magnétique agissant directement sur la substance à séparer ayant des supports pour le matériau traité en forme de bandes avec des aimants se déplaçant pendant l'opération
• B03C 1/24 - Séparation magnétique agissant directement sur la substance à séparer le matériau étant déplacé sous l'effet de champs mobiles, p.ex. générés par des bobines magnétiques stationnaires; Séparateurs à champ de Foucault, p.ex. à rampe glissante le matériau étant déplacé sous l'effet de champs mobiles
• B07B 4/08 - Séparation des solides, obtenue en soumettant leur mélange à des courants de gaz pendant que le mélange est supporté par des cribles, des tamis ou des éléments mécaniques analogues
• B07B 7/083 - Séparation sélective des matériaux solides portés par des courants de gaz, ou dispersés dans ceux-ci utilisant la force centrifuge produite par la rotation d'ailettes, de disques, de tambours ou de brosses
• B07B 9/00 - Combinaisons d'appareils à cribler ou tamiser ou à séparer des solides par utilisation de courants de gaz; Disposition générale des installations, p.ex. schéma opératoire
• C22B 1/00 - Traitement préliminaire de minerais ou de débris ou déchets métalliques
• C22B 1/02 - Procédés de grillage

Abrégé

Provided is an indium phosphide substrate, a semiconductor epitaxial wafer, a method for producing an indium phosphide single-crystal ingot and a method for producing indium phosphide substrate capable of suppressing concave defects. An indium phosphide substrate has a diameter of 100 mm or less, and at least one of surfaces has zero concave defects detected in the topography channel, by irradiating a laser beam of 405 nm wavelength with S-polarized light on the surface.

Classes IPC  ?

• C30B 29/40 - Composés AIII BV
• C30B 15/20 - Commande ou régulation

Abrégé

Used in the present invention is a metallic lead conductor which is used in an electrochemical device tab lead including a lead conductor made of a metal and a seal member made of an insulating resin, wherein the lead conductor has a surface that makes contact with the seal member and that has a roughness parameter Spk falling in the range of not less than 0.26 [μm]. Thus, provided is a means that makes it possible to manage the adhesive force between a lead conductor and a seal member more precisely than a conventional means.

Classes IPC  ?

• H01M 50/533 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie caractérisées par la forme des conducteurs ou des languettes
• H01M 50/178 - Dispositions pour introduire des connecteurs électriques dans ou à travers des boîtiers adaptées à la forme des cellules pour des cellules en forme de poches ou de sacs souples
• H01M 50/184 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie Éléments de scellement caractérisés par leur forme ou leur structure
• H01M 50/534 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie caractérisées par le matériau des conducteurs ou des languettes
• H01M 50/553 - Bornes spécialement adaptées aux cellules prismatiques, de type poche ou rectangulaires
• H01M 50/571 - Procédés ou dispositions de protection contre la corrosion; Sélection de matériaux à cet effet

Abrégé

The present invention provides a metal lead conductor which is used for a tab lead for electrochemical devices, the tab lead comprising the metal lead conductor and a sealing material that is formed of an insulating resin, wherein a surface of the lead conductor, the surface coming into contact with the sealing material, has a roughness parameter Sdr of 0.9 or more, thereby enabling the control of the adhesion between the lead conductor and the sealing material to be more accurate than ever before.

Classes IPC  ?

• H01M 50/533 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie caractérisées par la forme des conducteurs ou des languettes
• H01M 50/178 - Dispositions pour introduire des connecteurs électriques dans ou à travers des boîtiers adaptées à la forme des cellules pour des cellules en forme de poches ou de sacs souples
• H01M 50/184 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie Éléments de scellement caractérisés par leur forme ou leur structure
• H01M 50/534 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie caractérisées par le matériau des conducteurs ou des languettes
• H01M 50/553 - Bornes spécialement adaptées aux cellules prismatiques, de type poche ou rectangulaires
• H01M 50/571 - Procédés ou dispositions de protection contre la corrosion; Sélection de matériaux à cet effet

Abrégé

The present invention provides a metal conductor which comprises a base material and a surface treatment layer that is formed on the base material, wherein the surface treatment layer comprises an Ni-P plating layer that has a P concentration within the range of 4-18 wt%. Consequently, the present invention provides a conductor which is provided with a surface that exhibits excellent durability in a corrosive environment such as an electrolyte solution, while having a low environmental load.

Classes IPC  ?

• H01M 50/571 - Procédés ou dispositions de protection contre la corrosion; Sélection de matériaux à cet effet
• H01M 50/534 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie caractérisées par le matériau des conducteurs ou des languettes
• H01M 50/553 - Bornes spécialement adaptées aux cellules prismatiques, de type poche ou rectangulaires
• H01M 50/562 - Bornes caractérisées par le matériau

Abrégé

The present invention provides a metal lead conductor which is used for a tab lead for electrochemical devices, the tab lead comprising a metal lead conductor and a sealing material that is formed of an insulating resin, wherein a surface of the lead conductor, the surface coming into contact with the sealing material, has a roughness parameter Svk of 0.175 (µm) or more, thereby enabling the control of the adhesion between the lead conductor and the sealing material to be more accurate than ever before.

Classes IPC  ?

• H01M 50/533 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie caractérisées par la forme des conducteurs ou des languettes
• H01M 50/178 - Dispositions pour introduire des connecteurs électriques dans ou à travers des boîtiers adaptées à la forme des cellules pour des cellules en forme de poches ou de sacs souples
• H01M 50/184 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie Éléments de scellement caractérisés par leur forme ou leur structure
• H01M 50/534 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie caractérisées par le matériau des conducteurs ou des languettes
• H01M 50/553 - Bornes spécialement adaptées aux cellules prismatiques, de type poche ou rectangulaires
• H01M 50/571 - Procédés ou dispositions de protection contre la corrosion; Sélection de matériaux à cet effet

Abrégé

Provided is a tab lead for an electrochemical device comprising a metal lead conductor and an insulating resin sealant, wherein the metal lead conductor used for the tab lead has a surface in contact with the sealant on the surface of the lead conductor, the surface having a roughness parameter Sdq in the range of 0.13 or more. The adhesion between the lead conductor and the sealant can be controlled more accurately by means of the lead conductor compared to conventional means.

Classes IPC  ?

• H01M 50/533 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie caractérisées par la forme des conducteurs ou des languettes
• H01M 50/178 - Dispositions pour introduire des connecteurs électriques dans ou à travers des boîtiers adaptées à la forme des cellules pour des cellules en forme de poches ou de sacs souples
• H01M 50/184 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie Éléments de scellement caractérisés par leur forme ou leur structure
• H01M 50/534 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie caractérisées par le matériau des conducteurs ou des languettes
• H01M 50/553 - Bornes spécialement adaptées aux cellules prismatiques, de type poche ou rectangulaires
• H01M 50/571 - Procédés ou dispositions de protection contre la corrosion; Sélection de matériaux à cet effet

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a strip-shaped copper alloy material that exhibits a high strength and that suppresses the production of burring during cutting.　The present invention is a strip-shaped copper alloy material composed of Si at more than 0.1 mass%, Ni, and a balance of copper and unavoidable impurities. The strip-shaped copper alloy material has a 0.2% proof stress, as measured by a prescribed method, of at least 550 MPa, and has an elongation at break, measured by a prescribed method wherein heating is performed for 30 minutes at 400°C followed by standing in an air atmosphere and reducing the temperature of the copper alloy to room temperature, of not more than 10%.

Classes IPC  ?

• C22C 9/06 - Alliages à base de cuivre avec le nickel ou le cobalt comme second constituant majeur
• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22C 9/02 - Alliages à base de cuivre avec l'étain comme second constituant majeur
• C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
• C22C 9/05 - Alliages à base de cuivre avec le manganèse comme second constituant majeur
• C22C 9/10 - Alliages à base de cuivre avec le silicium comme second constituant majeur
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• H01B 5/02 - Barres, barreaux, fils ou rubans simples; Barres omnibus

Abrégé

This method for leaching metals in a battery powder containing at least copper as well as cobalt and/or nickel has a leaching process repeated a plurality of times. The leaching process includes: a first leaching step for leaching the metals in the battery powder using an acidic leachate, finishing leaching before the copper dissolves out, and extracting a leaching residue from a post-leaching solution thereby obtained; and a second leaching step for leaching the metals in the leaching residue from the first leaching step using an acidic leachate, finishing leaching after the copper has dissolved out, and obtaining a post-leaching solution. The post-leaching solution obtained in the second leaching step of a leaching process is used as the acidic leachate in the first leaching step of the next leaching process performed after said leaching process. In the second leaching step of at least one of the leaching processes, the leaching residue is extracted from the post-leaching solution.

Classes IPC  ?

• C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt

Abrégé

A method for leaching at least one metal in battery powder containing at least copper and one or more of cobalt and nickel, the method including a leaching process repeating multiple times, wherein the leaching process includes: a first leaching step of leaching at least one metal in the battery powder in an acidic leaching solution, terminating the leaching before the copper begins to be dissolved, and removing a leached residue from the resulting leached solution; and a second leaching step of leaching at least one metal in the leached residue of the first leaching step in an acidic leaching solution, and terminating the leaching after the copper begins to be dissolved to obtain a leached solution, wherein the leached solution obtained in the second leaching step of the leaching process is used as an acidic leaching solution in a first leaching step of a leaching process followed by said leaching process, and wherein a leached residue is removed from a leached solution in a second leaching step of at least one leaching process.

Classes IPC  ?

• C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 15/00 - Obtention du cuivre
• C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
• B09B 3/00 - Destruction de déchets solides ou transformation de déchets solides en quelque chose d'utile ou d'inoffensif

Abrégé

abcdeff (In formula (1), the following relationships hold: 1.0 ≤ a ≤ 1.05, 0.8 ≤ b ≤ 0.9, b + c + d + e = 1, 1.8 ≤ f ≤ 2.2, 0.0025 ≤ e/(b + c + d + e) ≤ 0.016, and M is at least one element selected from Zr, Ta, and W.)　In a WDX mapping analysis of positive electrode active material particles in a field of view measuring 50μm × 50μm using FE-EPMA, an oxide of M adheres to the surfaces of the positive electrode active material particles, and the oxide of M is not present as individual particles that do not adhere to the surfaces of the positive electrode active material particles.

Classes IPC  ?

• H01M 4/525 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de nickel, de cobalt ou de fer d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du fer, du cobalt ou du nickel pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiNiO2, LiCoO2 ou LiCoOxFy
• C01G 53/00 - Composés du nickel
• H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs
• H01M 4/505 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de manganèse d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du manganèse pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiMn2O4 ou LiMn2OxFy
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• H01M 10/0562 - Matériaux solides

Abrégé

abcdeff (1) (in formula (1), 1.0≤a≤1.05, 0.8≤b≤0.9, b+c+d+e=1, 1.8≤f≤2.2, 0.0025≤e/(b+c+d+e)≤0.016, and M is at least one selected from among Zr, Ta, and W),　wherein in the WDX mapping analysis of positive electrode active material particles in a field of view of 50 μm × 50 μm by FE-EPMA, the oxide of M is attached to the surfaces of the positive electrode active material particles, and the oxide of M does not exist as independent particles that are not attached to the surfaces of the positive electrode active material particles.

Classes IPC  ?

• H01M 4/525 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de nickel, de cobalt ou de fer d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du fer, du cobalt ou du nickel pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiNiO2, LiCoO2 ou LiCoOxFy
• C01G 53/00 - Composés du nickel
• H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs
• H01M 4/505 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de manganèse d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du manganèse pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiMn2O4 ou LiMn2OxFy
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• H01M 10/0562 - Matériaux solides

Abrégé

Provided is an electromagnetic wave shielding material which has favorable shielding properties in a low-frequency range. The electromagnetic wave shielding material has a structure in which a ferromagnetic layer and a non-magnetic conductive metal layer are laminated, and further has, on at least one surface of the non-magnetic conductive metal layer, a treatment film which contains an alloy containing copper and nickel.

Classes IPC  ?

• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• H01F 1/14 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux métaux ou alliages

Abrégé

Provided are a Cu-Al binary alloy sputtering target having a high Al content and a method for producing the same, which make it possible to suppress cracking of a sputtering target. The present invention provides a sputtering target composed of a sintered body containing a binary alloy of Cu and Al, with the balance consisting of unavoidable impurities, wherein the contents (at%) of Cu and Al satisfy the following relational expression: 0.48 ≤ Al/(Cu + Al) ≤ 0.70, and the relative density is 95% or more.

Classes IPC  ?

• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
• B22F 3/14 - Compactage et frittage simultanément
• B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p.ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
• C22C 9/01 - Alliages à base de cuivre avec l'aluminium comme second constituant majeur
• C22C 21/12 - Alliages à base d'aluminium avec le cuivre comme second constituant majeur

Abrégé

An aluminium removal method, comprising: a leaching step in which battery powder obtained from lithium-ion battery waste and containing at least one of aluminium, nickel and cobalt is leached with an acid to obtain a leached solution, which contains at least one of aluminium ions, nickel ions and cobalt ions; and a neutralisation step which consists in increasing the pH of the leached solution to remove aluminium ions, wherein, when aluminium ions are removed in the neutralisation step, an alkaline pH adjuster is added to the leached solution to increase the pH, and when the pH has reached 3.0 to 4.0, iron is added instead of the pH adjuster to further increase the pH.

Classes IPC  ?

• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
• C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 3/46 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques par substitution, p.ex. par cémentation
• B09B 3/70 - Traitement chimique, p.ex. ajustement du pH ou oxydation
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

A method for recovering a neodecanoic acid or phosphonic acid ester-based extractant from an aqueous solution containing the neodecanoic acid or phosphonic acid ester-based extractant, wherein the equilibrium pH when recovering the neodecanoic acid or phosphonic acid ester-based extractant is set to be no more than 5.5.

Classes IPC  ?

• B01D 11/04 - Extraction par solvants de solutions
• C22B 3/26 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques
• C22B 3/38 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques contenant du phosphore
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

Provided is a heat treatment method for lithium ion battery waste, said method comprising: a battery heating step for heating lithium ion battery waste while supplying an inert gas in a heat treatment furnace 1; and a gas combustion step for sending gas that is produced in the heat treatment furnace 1 to a gas combustion furnace 2 and combusting said gas in the gas combustion furnace 2, wherein in the battery heating step, when the lithium ion battery waste is heated while supplying the inert gas in the heat treatment furnace 1, the gauge pressure in the heat treatment furnace 1 is maintained in the range of -0.20 to -0.01 kPa.

Classes IPC  ?

• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
• F27D 7/06 - Production ou maintien d'une atmosphère particulière ou du vide dans les chambres de chauffage
• F27D 17/00 - Dispositions pour l'utilisation des chaleurs perdues; Dispositions pour l'utilisation ou pour l'élimination des gaz usés

Abrégé

Provided is a sputtering target, the sputtering target containing 0.05 at % or more of Bi and having a total content of metal oxides of from 10 vol % to 60 vol %, the balance containing at least Co and Pt.

Classes IPC  ?

• G11B 5/706 - Supports d'enregistrement caractérisés par l'emploi d'un matériau spécifié comportant une ou plusieurs couches de particules magnétisables mélangées de façon homogène avec un produit de liaison sur une couche de base caractérisés par la composition du matériau magnétique
• C04B 35/01 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes
• C22C 19/07 - Alliages à base de nickel ou de cobalt, seuls ou ensemble à base de cobalt
• C23C 14/08 - Oxydes
• C23C 14/14 - Matériau métallique, bore ou silicium
• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
• G11B 5/65 - Supports d'enregistrement caractérisés par l'emploi d'un matériau spécifié comportant uniquement le matériau magnétique, sans produit de liaison caractérisé par sa composition
• H01F 1/10 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques durs substances non métalliques, p.ex. ferrites
• H01F 41/18 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour appliquer des pellicules magnétiques sur des substrats par pulvérisation cathodique
• H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
• C22C 32/00 - Alliages non ferreux contenant entre 5 et 50% en poids d'oxydes, de carbures, de borures, de nitrures, de siliciures ou d'autres composés métalliques, p.ex. oxynitrures, sulfures, qu'ils soient soient ajoutés comme tels ou formés in situ

Abrégé

Provided is a method for efficiently recovering metals from lithium ion battery waste while reducing the use of sodium hydroxide as a pH adjuster.?A method for recovering metals from lithium ion battery waste includes wet processing of leaching metals containing lithium from lithium ion battery waste with an acid, and extracting the metals from the metal-containing solution in which the metals are dissolved, in which the lithium extracted in the wet processing is used as a pH adjuster used in the wet processing.

Classes IPC  ?

• C22B 3/04 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation
• C01D 15/02 - Oxydes; Hydroxydes
• C01D 15/06 - Sulfates; Sulfites
• C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 26/12 - Obtention du lithium

Abrégé

Provided is a method for removing a linear object, a device for removing a linear object, and a method for processing electronic/electrical equipment component waste, which can improve separation efficiency. The method for removing linear objects including: arranging a plurality of filters 3 in a vibrating sieve machine 1 such that the filters 3 are adjacent to each other so as to partially overlap with each other in a feed direction of a raw material, each of the filters 3 comprising a plurality of rods 2 extending at distances in the feed direction of the raw material and a beam portion 21 supporting the plurality of rods 1 at one ends of the plurality of the rods 2, the other ends of the plurality of the rods 2 being free ends; arranging a guide 6 below a tip of one of the filters 3 located on a most downstream side in the feed direction; feeding the raw material containing at least linear objects and plate-form objects into the vibrating sieve machine 1; and sorting the linear objects and the plate-form objects by vibrating the filters 3, sieving the linear objects to an under-sieve side of the vibrating sieve machine 1, and capturing lumpy linear objects with the guide.

Classes IPC  ?

• B07B 1/12 - Appareils ayant uniquement des éléments parallèles
• B07B 1/36 - Tamis mobiles non prévus ailleurs, p.ex. à oscillations, à mouvement alternatif, à balancement, à basculement ou à vacillement à secousses ou à mouvement alternatif, dans plusieurs sens

Abrégé

b from the wafer edge on the surface side opposite to the main surface is 150 μm or more to 400 μm or less; and wherein the indium phosphide substrate has a thickness of 330 μm or more to 700 μm or less.

Classes IPC  ?

• C30B 29/40 - Composés AIII BV
• C30B 33/10 - Gravure dans des solutions ou des bains fondus
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
• H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a pure copper or copper alloy powder which is used for deposition modeling by means of a laser beam system, and which is capable of decreasing the oxygen concentration in a model, while having an increased laser absorptance. The present invention provides a pure copper or copper alloy powder which is provided with an oxide coating, wherein: the oxide coating contains carbon; and the ratio of the oxygen concentration to the carbon concentration ((oxygen concentration)/(carbon concentration)) is 5 or less.

Classes IPC  ?

• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p.ex. densité, oxydation ou fluidité
• B22F 1/14 - Traitement des poudres métalliques
• B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
• B22F 3/105 - Frittage seul en utilisant un courant électrique, un rayonnement laser ou un plasma
• B22F 3/16 - Compactage et frittage par des opérations successives ou répétées

Abrégé

A copper powder containing copper particles, wherein the copper powder has a packed bulk density of 1.30 g/cm3 to 2.96 g/cm3, and wherein a 50% particle diameter D50 when a cumulative frequency is 50% in a volume-based particle diameter histogram of the copper particles, and a crystallite diameter D determined from a diffraction peak of a Cu (111) plane in an X-ray diffraction profile obtained by powder X-ray diffractometry of the copper powder using Scherrer's formula satisfies D/D50 ? 0.060.

Classes IPC  ?

• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p.ex. de solutions
• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre

Abrégé

Provided is a copper alloy powder which is a metal powder to be used for additive manufacturing by a laser beam system, and which is able to achieve a higher laser absorption rate and additionally suppress heat transfer through necking, and a method for producing this copper alloy powder. A copper alloy powder which contains one or more elements selected from among Cr, Zr and Nb in a total amount of 15 wt % or less, with a balance being made up of Cu and unavoidable impurities, and which is characterized in that a coating film containing Si atoms is formed on the copper alloy powder, and a Si concentration in the copper alloy powder with the coating film is 5 wt ppm or more and 700 wt ppm or less.

Classes IPC  ?

• B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules

Abrégé

Provided is a method for processing electrical and electronic component scraps and an apparatus for processing electrical and electronic component scraps that can more efficiently sort out desired component scraps from electrical and electronic component scraps using an image recognition processing technique and a sorting device. A method for processing electrical and electronic component scraps including a sorting condition determining step S10 of determining a sorting condition of electrical and electronic component scraps. This step includes an image recognition processing step S12 of recognizing component scraps belonging to a specific component type from a plurality of captured image of the electrical and electronic component scraps including a plurality of component scraps by image recognition processing and acquiring image recognition information including information on a score representing a certainty of recognized component scraps, a detected area, and a number; a classification step S13 of creating classification information classifying the number of recognized component scraps by using the image recognition information; and a condition determining step S14 of determining a score threshold of the image recognition process and a detected area threshold of the component scraps based on the classification information and a processing capacity information of a sorting device sorting the component scraps.

Classes IPC  ?

• B07C 5/34 - Tri en fonction d'autres propriétés particulières
• G01N 21/27 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en utilisant la détection photo-électrique

Abrégé

Provided are a raw material discharge device, a method of processing an electronic and electrical device component scrap, and a raw material discharging method of an electronic and electrical device component scrap, which are capable of efficiently discharging the raw material having various shapes, specific gravities and shapes in each fixed amount. A raw material discharge device including: a storage unit 1 which stores a raw material and comprising a discharge port 11 at one end; a discharge unit 2 arranged at a bottom surface 15 of the storage unit 1, which conveys the raw material toward the discharge port 11 and discharges the raw material to an outside of the storage unit 1; an adjustment unit 3 including a plurality of struts 31 extending from above to below the discharge unit 2 and adjusting an amount of the raw material to be discharged by holding a part of the raw material with the struts 31; wherein a ratio (d1/d2) of a distance (d1) between a strut 31 closest to a side surface 13, 14 of the storage unit 1 and the side surface 13, 14 of the storage unit 1 to a narrowest distance (d2) between the struts 31 in a center portion of the storage unit 1, and a ratio (H1/H2) of a height of the strut 31 closest to the side surface 13, 14 of the storage unit 1 from a floor to a minimum height (H2) of a strut 31 which is other than the strut 31 closest to the side surface of the storage unit 1 from the floor are respectively adjustable so as to prevent clogging of the raw material being discharged to the outside of the storage unit 1.

Classes IPC  ?

• B65G 47/19 - Aménagements ou utilisation de trémies ou colonnes de descente avec moyens pour commander le débit des matériaux, p.ex. pour empêcher la surcharge
• B65G 15/42 - Courroies ou porte-charges sans fin analogues en caoutchouc ou en matière plastique avec nervures, stries ou autres saillies superficielles
• B65G 47/08 - Dispositifs pour alimenter en objets ou matériaux les transporteurs pour alimenter en objets à partir d'un seul groupe d'objets rangés en ordre, p.ex. pièces à usiner en magasin espaçant ou groupant les objets pendant l'alimentation
• B65G 65/08 - Machines à charger ou à décharger comportant essentiellement un transporteur pour déplacer les charges associé à un dispositif pour les saisir avec transporteurs de prise à mouvement alternatif
• B65G 65/40 - Dispositifs pour vider autrement que par le haut

Abrégé

Provided is an indium phosphide substrate, a semiconductor epitaxial wafer, and a method for producing an indium phosphide substrate, which can satisfactorily suppress warpage of the back surface of the substrate. The indium phosphide substrate includes a main surface for forming an epitaxial crystal layer and a back surface opposite to the main surface, wherein the back surface has a SORI value of 2.5 μm or less, as measured with the back surface of the indium phosphide substrate facing upward.

Classes IPC  ?

• B32B 3/00 - Produits stratifiés caractérisés essentiellement par le fait qu'une des couches comporte des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou bien qu'une des couches est de forme générale non plane; Produits stratifiés caractérisés essentiellement par des particularismes de forme
• C30B 25/18 - Croissance d'une couche épitaxiale caractérisée par le substrat
• C30B 29/40 - Composés AIII BV
• C30B 33/10 - Gravure dans des solutions ou des bains fondus
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

Provided is an indium phosphide substrate, a semiconductor epitaxial wafer, and a method for producing an indium phosphide substrate, which can satisfactorily suppress warpage of the back surface of the substrate. The indium phosphide substrate includes a main surface for forming an epitaxial crystal layer and a back surface opposite to the main surface, wherein the back surface has a BOW value of −2.0 to 2.0 μm, as measured with the back surface of the indium phosphide substrate facing upward.

Classes IPC  ?

• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• B28D 5/04 - Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p.ex. des matériaux pour semi-conducteurs; Appareillages ou dispositifs à cet effet par outils autres que ceux du type rotatif, p.ex. par des outils animés d'un mouvement alternatif
• C30B 25/18 - Croissance d'une couche épitaxiale caractérisée par le substrat
• C30B 29/40 - Composés AIII BV
• C30B 33/10 - Gravure dans des solutions ou des bains fondus
• H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV

Abrégé

Provided is an indium phosphide substrate, a semiconductor epitaxial wafer, and a method for producing an indium phosphide substrate, which can satisfactorily suppress warpage of the back surface of the substrate. The indium phosphide substrate includes a main surface for forming an epitaxial crystal layer and a back surface opposite to the main surface, wherein the back surface has a WARP value of 3.5 μm or less, as measured with the back surface of the indium phosphide substrate facing upward.

Classes IPC  ?

• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• B28D 5/04 - Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p.ex. des matériaux pour semi-conducteurs; Appareillages ou dispositifs à cet effet par outils autres que ceux du type rotatif, p.ex. par des outils animés d'un mouvement alternatif
• C30B 25/18 - Croissance d'une couche épitaxiale caractérisée par le substrat
• C30B 29/40 - Composés AIII BV
• C30B 33/10 - Gravure dans des solutions ou des bains fondus
• H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV

Abrégé

An object of the present invention is to provide an IGZO sputtering target capable of improving uniformity for at least one property selected from the number of microcracks in the structure, the number of pores in the sintered body structure, and surface roughness. The IGZO sputtering target according to the present invention has an oxide sintered body, the oxide sintered body comprising indium (In), gallium (Ga), zinc (Zn) and unavoidable impurities, wherein, on a surface of the oxide sintered body, a lightness difference ΔL* satisfies ΔL*<3.0, in which the ΔL* is obtained by subtracting lightness Lc*at a central portion on the surface from lightness Le* at a position of 10 mm from an end portion to the central portion side on the surface, and wherein the oxide sintered body has a relative density of 97.0% or more.

Classes IPC  ?

• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
• C04B 35/453 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de zinc, d'étain ou de bismuth ou de leurs solutions solides avec d'autres oxydes, p.ex. zincates, stannates ou bismuthates

Abrégé

8 Ωcm or less when a voltage of 900 V is applied, and wherein a ratio (variation ratio) of the resistivity at application of 0 V to the resistivity at application of a voltage of 900 V is 20% or less.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0296 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIBVI, p.ex. CdS, ZnS, HgCdTe
• H01L 27/146 - Structures de capteurs d'images
• H01L 31/08 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails dans lesquels le rayonnement commande le flux de courant à travers le dispositif, p.ex. photo-résistances
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• C30B 29/48 - Composés AII BVI

Abrégé

Provided is a sorting machine capable of more easily and efficiently sorting specific parts having a specific shape from raw materials containing various substances having different shapes, and a method for treating electronic and electric device component scraps using the sorting machine. The sorting machine includes a conveying device 1 having a conveying surface 13 which conveys raw materials containing substances having different shapes from a raw material inlet 11 to a receiving port 12; and a gate device 2 provided with a cylindrical roll portion 21 having a rotating function arranged at a certain distance d on the conveying surface to allow at least a part of the raw materials 100 to pass through to the receiving port 12.

Classes IPC  ?

• B03C 1/23 - Séparation magnétique agissant directement sur la substance à séparer le matériau étant déplacé sous l'effet de champs mobiles, p.ex. générés par des bobines magnétiques stationnaires; Séparateurs à champ de Foucault, p.ex. à rampe glissante
• B03C 1/18 - Séparation magnétique agissant directement sur la substance à séparer ayant des supports pour le matériau traité en forme de bandes avec des aimants se déplaçant pendant l'opération

Abrégé

Provided is a method for processing electronic and electrical device component scraps, which can selectively recover a substrate scrap including a substance intended to be recovered. A method for processing electronic and electrical device component scraps, including separating a substrate with lead wires contained in the electronic and electrical device component scraps before sorting the electronic and electrical device component scraps by magnetic sorting.

Classes IPC  ?

• B07B 9/00 - Combinaisons d'appareils à cribler ou tamiser ou à séparer des solides par utilisation de courants de gaz; Disposition générale des installations, p.ex. schéma opératoire
• B03C 1/23 - Séparation magnétique agissant directement sur la substance à séparer le matériau étant déplacé sous l'effet de champs mobiles, p.ex. générés par des bobines magnétiques stationnaires; Séparateurs à champ de Foucault, p.ex. à rampe glissante
• B09B 3/35 - Déchiquetage, écrasement ou découpage
• B07B 4/08 - Séparation des solides, obtenue en soumettant leur mélange à des courants de gaz pendant que le mélange est supporté par des cribles, des tamis ou des éléments mécaniques analogues
• B09B 101/17 - Cartes de circuits imprimés

Abrégé

Provided is a method for processing electronic and electrical device component scrap, which can improve an efficiency of sorting of raw materials fed to the smelting step from electronic and electrical device component scrap, and reduce losses of valuable metals. A method for processing electronic and electrical device component scrap which includes removing powdery objects contained in electronic and electrical device component scrap prior to a step of separating non-metal objects or metal objects from the electronic and electrical device component scrap containing the metal objects and the non-metal objects, using a metal sorter including: a metal sensor, a color camera, an air valve, and a conveyor.

Classes IPC  ?

• B07C 5/36 - Appareils trieurs caractérisés par les moyens qu'ils utilisent en vue de la distribution
• B03B 9/06 - Disposition générale d'un atelier de séparation, p.ex. schéma opératoire spécialement adapté aux ordures
• B07C 5/342 - Tri en fonction d'autres propriétés particulières selon les propriétés optiques, p.ex. la couleur
• B09B 3/35 - Déchiquetage, écrasement ou découpage

Abrégé

Provided is a niobium sputtering target having improved film thickness uniformity throughout the target life. the rate of change=[maximum value−minimum value]/minimum value  Equation (2).

Classes IPC  ?

• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
• H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique

Abrégé

8 Ωcm or less, and wherein a relative variation coefficient of each resistivity to the applied voltages in a range of from 0 to 900 V is 100% or less.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0296 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIBVI, p.ex. CdS, ZnS, HgCdTe
• C30B 11/02 - Croissance des monocristaux par simple solidification ou dans un gradient de température, p.ex. méthode de Bridgman-Stockbarger sans solvants
• C30B 29/48 - Composés AII BVI
• C30B 33/02 - Traitement thermique
• G01T 1/24 - Mesure de l'intensité de radiation avec des détecteurs à semi-conducteurs
• H01L 27/144 - Dispositifs commandés par rayonnement

Abrégé

2Sn.

Classes IPC  ?

• H01L 31/032 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés non couverts par les groupes
• C30B 29/52 - Alliages
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

in which the β{220}, the β{200}, and the β{311} represent half-value widths of X-ray diffraction peaks at a {220} crystal plane, a {200} crystal plane, and a {311} crystal plane, respectively.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• G02B 7/09 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour lentilles avec mécanisme de mise au point ou pour faire varier le grossissement adaptés pour la mise au point automatique ou pour faire varier le grossissement de façon automatique
• G03B 13/36 - Systèmes de mise au point automatique

Abrégé

Provided is an apparatus for analyzing composition of electronic and electrical device part scraps which can determine a composition of part scraps in the electronic and electrical device part scraps in a short time, a device for processing electronic and electrical device part scraps, and a method for processing electronic and electrical device part scraps using those devices. An apparatus for analyzing a composition of electronic and electrical device part scraps including a classification data storage means for storing a classification data for extracting images of a plurality of component types of electronic and electrical device part scraps from a captured image of electronic and electrical device part scraps composed of the plurality of component types and classifying extracted images into each of the plurality of component types, a classification means for classifying the extracted images into each of the plurality of component types extracted from the captured image of the electronic and electrical device part scraps according to the classification data, and analysis means for analyzing at least one of an area, a number, an average particle size, and weight ratio of each of the plurality of component types classified by the classification means.

Classes IPC  ?

• G06T 7/00 - Analyse d'image
• G06T 7/62 - Analyse des attributs géométriques de la superficie, du périmètre, du diamètre ou du volume

Abrégé

[Problem] To provide: a copper alloy powder which is a metal powder to be used for deposition modeling by a laser beam system, and which achieves a higher laser absorption rate, while being able to be suppressed in heat transfer through necking; and a method for producing this copper alloy powder. [Solution] A copper alloy powder which contains one or more elements selected from among Cr, Zr and Nb in a total amount of 15 wt% or less, with the balance being made up of Cu and unavoidable impurities, and which is characterized in that: a coating film containing Si atoms is formed on the copper alloy powder; and the Si concentration in the copper alloy powder with the coating film is from 5 wt ppm to 700 wt ppm.

Classes IPC  ?

• B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p.ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
• B22F 1/145 - Traitement chimique, p.ex. passivation ou décarburation
• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C01B 33/02 - Silicium

Abrégé

Provided is a rolled copper foil for a lithium ion battery current collector, which has good adhesion to a negative electrode active material, generates less metal powder during ultrasonic welding, and has a rust prevention property. In the rolled copper foil for a lithium ion battery current collector, a surface of the copper foil has a BTA film, the BTA film has a thickness of 0.6 nm or more and 4.6 nm or less, and the rolled copper foil satisfies the following relationships: 40≤wet tension [mN]/m]+thickness of BTA film [nm]×10≤80; 0.01≤arithmetic average roughness Ra [μm]≤0.25; and wet tension [mN/m]≥35.

Classes IPC  ?

• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• B21B 1/40 - Méthodes de laminage ou laminoirs pour la fabrication des produits semi-finis de section pleine ou de profilés; Séquence des opérations dans les trains de laminoirs; Installation d'une usine de laminage, p.ex. groupement de cages; Succession des passes ou des alternances de passes pour laminer des feuillards présentant des problèmes particuliers, p.ex. à cause de leur faible épaisseur
• B21B 3/00 - Laminage des matériaux faits d'alliages particuliers dans la mesure où la nature de l'alliage exige ou permet l'emploi de méthodes ou de séquences particulières
• H01M 4/02 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif
• H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium

Abrégé

Provided is a copper powder manufactured by means of a wet method, wherein the absolute value of the zeta potential of the copper powder is at least 20 mV. The copper powder can be manufactured so as to reduce the burden of the steps of crushing a dry cake and classification, and there is a sufficient reduction in residual secondary particles.

Classes IPC  ?

• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
• B22F 1/145 - Traitement chimique, p.ex. passivation ou décarburation
• B22F 1/10 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liants; Poudres métalliques contenant des matières organiques
• B22F 1/14 - Traitement des poudres métalliques
• B22F 1/06 - Poudres métalliques caractérisées par la forme des particules
• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques

Abrégé

A method for producing a mixed metal solution containing manganese ions and at least one of cobalt ions and nickel ions, the method including: an Al removal step of subjecting an acidic solution containing at least manganese ions and aluminum ions, and at least one of cobalt ions and nickel ions, to removal of the aluminum ions by extracting the aluminum ions into a solvent while leaving at least a part of the manganese ions in the acidic solution in an aqueous phase, the acidic solution being obtained by subjecting battery powder of lithium ion batteries to a leaching step; and a metal extraction step of bringing an extracted residual liquid obtained in the Al removal step to an equilibrium pH of 6.5 to 7.5 using a solvent containing a carboxylic acid-based extracting agent, extracting at least one of the manganese ions and at least one of the cobalt ions and the nickel ions into the solvent, and then back-extracting the manganese ions and at least one of the cobalt ions and nickel ions.

Classes IPC  ?

• B01D 9/02 - Cristallisation à partir de solutions
• B01D 11/04 - Extraction par solvants de solutions
• B09B 3/00 - Destruction de déchets solides ou transformation de déchets solides en quelque chose d'utile ou d'inoffensif
• B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
• C22B 3/26 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques
• C22B 3/32 - Acides carboxyliques
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
• C22B 47/00 - Obtention du manganèse
• H01M 10/24 - Accumulateurs alcalins

Abrégé

2/g; a TAP density is from 2 to 4 g/cm; a 50% particle diameter is from 30 to 60 μm; and an angle of repose is from 10 to 33°.

Classes IPC  ?

• C01G 19/02 - Oxydes

Abrégé

2 or less based on optical microscopic observation.

Classes IPC  ?

• C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
• C21D 8/06 - Modification des propriétés physiques par déformation en combinaison avec, ou suivie par, un traitement thermique pendant la fabrication de barres ou de fils
• C22C 1/02 - Fabrication des alliages non ferreux par fusion
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid

Abrégé

Provided a sputtering target and a method for manufacturing the sputtering target, in which a penetration of impurities into the target material during bonding is suppressed A sputtering target, wherein an intensity ratio (B/A) of a minimum reflection intensity B to a maximum reflection intensity A of a back surface wave of a target material as measured by a water immersion ultrasonic flaw detection inspection after bonding the target material is 0.70 or more, and wherein a water absorption rate of the target material determined by a relationship of a weight change rate (100×(a−b)/b) is 0.01% to 1.0%, where (a) is a weight after immersion as measured after immersing the target material in water for 10 hours and removing the water on a surface, and (b) is a dry weight of the target material before the immersion.

Classes IPC  ?

• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique

Abrégé

Provided is a sputtering target that can form a magnetic film having both good magnetic separation between magnetic grains and high coercive force at the same time; a magnetic film; and a method for producing a magnetic film. The sputtering target according to the present invention comprises: 1 at. % or more of Zn, a part or all of Zn forming a complex oxide(s) of Zn—Ti—O and/or Zn—Si—O; and 45 at. % or less of Pt, the balance being Co and inevitable impurities, the atomic percentage being based on an atomic ratio.

Classes IPC  ?

• H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
• C22C 19/07 - Alliages à base de nickel ou de cobalt, seuls ou ensemble à base de cobalt
• C23C 14/08 - Oxydes

Abrégé

Provided is a multi-shank heater to be mounted on a support substrate, wherein, with a normal direction relative to the support substrate, which is a direction from the heater side toward the support substrate side, as a basis, the multi-shank heater has U-shaped pieces in which an angle θ of a planar direction of the U-shaped pieces, which is a direction from the heater side toward the support substrate side, is ±10° or more and ±60° or less. An object of the present invention is to provide a multi-shank heater capable of considerably improving the energy output even when the U-shaped pieces are arranged in a high density and have the same pitch.

Classes IPC  ?

• H05B 3/64 - Chauffage par résistance ohmique Éléments de chauffage spécialement adaptés aux fours utilisant des rubans, des tiges ou des fils chauffants
• H05B 3/12 - Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur

Abrégé

2/g, a D50 particle size of 20 to 60 μm, and a half width of the particle size distribution of 5 to 30 μm.

Classes IPC  ?

• C01G 19/02 - Oxydes
• C25D 3/32 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions d'étain caractérisé par les constituants organiques utilisés pour le bain

Abrégé

A production method of an additive manufactured object is provided. The method is an EB-based additive manufacturing method of spreading a pure copper powder, preheating the pure copper powder and thereafter partially melting the pure copper powder by scanning the pure copper powder with an electron beam, solidifying the pure copper powder to form a first layer, newly spreading a pure copper powder on the first layer, preheating the pure copper powder and thereafter partially melting the pure copper powder by scanning the pure copper powder with an electron beam, solidifying the pure copper powder to form a second layer, and repeating the foregoing process to add layers. The pure copper powder is a pure copper powder with a Si coating formed thereon, and the preheating temperature is set to be 400° C. or higher and less than 800° C.

Classes IPC  ?

• B23K 15/00 - Soudage ou découpage par faisceau d'électrons
• B33Y 10/00 - Procédés de fabrication additive
• B33Y 70/10 - Composites de différents types de matériaux, p.ex. mélanges de céramiques et de polymères ou mélanges de métaux et de biomatériaux
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
• B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p.ex. densité, oxydation ou fluidité
• B22F 10/36 - Commande ou régulation des opérations des paramètres du faisceau d’énergie
• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 10/25 - Dépôt direct de particules métalliques, p.ex. dépôt direct de métal [DMD] ou mise en forme par laser [LENS]
• B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p.ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]

Abrégé

Providing a method of recovering Cu from copper ore containing Hg. A method for recovering Cu from copper ore, the method comprising: (A) providing copper ore containing Hg with an amount of 0.2 ppm or more; (B) treating the copper ore to leach Cu and Hg with use of solution containing iodide ions and Fe (3+); and (C) treating post-leaching solution with activated carbon to absorb the iodide ions and Hg.

Classes IPC  ?

• C22B 15/00 - Obtention du cuivre

Abrégé

BG>15. An object of the present invention is to provide a negative thermal expansion material having a low specific gravity, and a negative thermal expansion material having a low Ba content.

Classes IPC  ?

• C01B 33/32 - Silicates de métaux alcalins
• C01B 33/24 - Silicates alcalino-terreux

Abrégé

Provided is a method of producing a high purity molybdenum oxychloride by including means of sublimating and reaggregating a raw material molybdenum oxychloride in a reduced-pressure atmosphere, or means of retaining a gaseous raw material molybdenum oxychloride, which was synthesized in a vapor phase, in a certain temperature range, and thereby growing crystals to obtain a higher purity molybdenum oxychloride having a high bulk density and high hygroscopicity resistance.

Classes IPC  ?

• C30B 25/16 - Commande ou régulation
• C01G 39/00 - Composés du molybdène
• C30B 23/00 - Croissance des monocristaux par condensation d'un matériau évaporé ou sublimé
• C30B 23/06 - Chauffage de l'enceinte de dépôt, du substrat ou du matériau à évaporer
• C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction

Abrégé

Provided are a raw material discharge device, a method of processing of electronic/electrical device component scrap, and a method of raw material discharge for electronic/electrical device component scrap enabling efficient discharge of respective predetermined amounts of a raw material in which raw materials of a variety of shapes, specific gravities, and shapes are mixed together. The invention is a raw material discharge device 100 that is provided with: a storage unit 1 that is provided, at one end, with a discharge port 11 for discharging raw material, and that stores the raw material; a discharge unit 2 that is arranged on a bottom surface 15 of the storage uni1, that transports the raw material toward the discharge port 11, and that discharges same to the outside of the storage unit 1; and an adjustment unit 3 that is provided with a plurality of struts 31 that extend from above to below the discharge unit 2, and that suppresses some of the raw material with the struts 31 to adjust the amount of raw material that is discharged to the outside of the storage unit 1. The device is able to adjust: a ratio (d1/d2) of an interval (d1) between a strut 31 closest to a side surface 13, 14 of the storage unit 1 and the side surface 13, 14 of the storage unit 1, and an interval (d2) that is narrowest of the intervals between struts 31 of a center part of the storage unit 1, as well as a ratio (H1/H2) of a height (H1) from the floor of the strut 31 closest to the side surface 13, 14 of the storage unit 1 and a smallest height (H2) from the floor of a strut 31 other than the strut 31 closest to the side surface of the storage unit 1, so as to prevent clogging of the raw material being discharged to the outside of the storage unit.

Classes IPC  ?

• B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
• B65G 65/44 - Dispositifs pour vider autrement que par le haut utilisant des transporteurs à mouvement alternatif, p.ex. transporteurs à secousses
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 15/00 - Obtention du cuivre

Abrégé

2. The present invention aims to provide a high density potassium sodium niobate sputtering target capable of industrially depositing potassium sodium niobate films via the sputtering method.

Classes IPC  ?

• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
• C01G 33/00 - Composés du niobium
• H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
• C04B 35/495 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de vanadium, de niobium, de tantale, de molybdène ou de tungstène ou de leurs solutions solides avec d'autres oxydes, p.ex. vanadates, niobates, tantalates, molybdates ou tungstates

Abrégé

According to one of various aspects of the present invention, a tungsten sputtering target has a purity of tungsten is 5 N (99.999% by weight) or more, and an impurity of carbon and an impurity of oxygen contained in tungsten are 50 ppm by weight or less, respectively, and an average grain size of tungsten crystal is more than 100 μm.

Classes IPC  ?

• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
• B22F 3/15 - Compression isostatique à chaud
• B22F 3/18 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement adaptés à cet effet en utilisant des rouleaux presseurs
• C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène