Abrégé

An apparatus may include a first inverter, a second inverter, a first access transistor, and a second access transistor. The first inverter and a second inverter may be cross-coupled between a first node and a second node to store a signal state represented by voltage values at the first node and the second node. The first and second inverters may be configured to operate reliably under voltage conditions higher than a positive supply voltage of the apparatus. The first access transistor may selectively couple the first node to a bit line, and allow direct control of the first node during access operations. The second access transistor may selectively couple the second node to the bit line, and allow direct control of the second node during access operations. The respective positive supply inputs of the first inverter and the second inverter may be to couple to a voltage supply associated with a higher voltage level than the positive supply voltage of the apparatus.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou

Abrégé

An apparatus may include a first inverter, a second inverter, a first access transistor, and a second access transistor. The first inverter and a second inverter may be cross-coupled between a first node and a second node to store a signal state represented by voltage values at the first node and the second node. The first and second inverters may be configured to operate reliably under voltage conditions higher than a positive supply voltage of the apparatus. The first access transistor may selectively couple the first node to a bit line, and allow direct control of the first node during access operations. The second access transistor may selectively couple the second node to the bit line, and allow direct control of the second node during access operations. The respective positive supply inputs of the first inverter and the second inverter may be to couple to a voltage supply associated with a higher voltage level than the positive supply voltage of the apparatus.

Classes IPC  ?

• G11C 5/00 - Détails de mémoires couverts par le groupe
• G11C 11/412 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules avec réaction positive, c.-à-d. des cellules ne nécessitant pas de rafraîchissement ou de régénération de la charge, p. ex. multivibrateur bistable, déclencheur de Schmitt utilisant uniquement des transistors à effet de champ
• G11C 11/419 - Circuits de lecture-écriture [R-W]
• G11C 11/418 - Circuits d'adressage

Abrégé

A ReRAM memory array includes ReRAM memory cells and a select circuit having first and second series-connected select transistors connected in series with a ReRAM device. When ReRAM memory cell(s) are selected for programming, the bit line coupled to the ReRAM memory cell(s) to be programmed is biased at a first voltage potential and the source line coupled to the ReRAM memory cell(s) to be programmed is biased at a second voltage potential less than the first voltage potential, the difference between the first voltage potential and the second voltage potential being sufficient to program the ReRAM device. The gates of first and second series-connected select transistors of ReRAM memory cell(s) to be programmed are supplied with positive voltage pulses. The gates of second series-connected select transistors of respective ReRAM memory cell(s) unselected for programming are supplied with a voltage potential insufficient to turn them on.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H10N 70/00 - Dispositifs à l’état solide n’ayant pas de barrières de potentiel, spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la production d'oscillations ou à la commutation
• H10N 70/20 - Dispositifs de commutation multistables, p. ex. memristors

Abrégé

Methods and systems for tamper detection based on power network electrical characteristic by storing a reference electrical signature of a power distribution network comprising the integrated circuit, generating in the integrated circuit a current stimulus waveform by sigma-delta based noise shaping, and providing the waveform to the power distribution network comprising the integrated circuit, sampling the power distribution network with a voltage-to-digital converter in the integrated circuit and estimating based at least partially on the sampled power distribution network a response electrical signature of the power distribution network responsive to the stimulus waveform, comparing on the integrated circuit the estimated response electrical signature and the reference electrical signature, and triggering by the integrated circuit a penalty based on a comparison of the response electrical signature and the reference electrical signature.

Classes IPC  ?

• G06F 21/75 - Protection de composants spécifiques internes ou périphériques, où la protection d'un composant mène à la protection de tout le calculateur pour assurer la sécurité du calcul ou du traitement de l’information par inhibition de l’analyse de circuit ou du fonctionnement, p. ex. pour empêcher l'ingénierie inverse
• G06F 17/14 - Transformations de Fourier, de Walsh ou transformations d'espace analogues
• H03M 3/00 - Conversion de valeurs analogiques en, ou à partir d'une modulation différentielle

Abrégé

Methods and systems for tamper detection based on power network electrical characteristic by storing a reference electrical signature of a power distribution network comprising the integrated circuit, generating in the integrated circuit a current stimulus waveform by sigma¬ delta based noise shaping, and providing the waveform to the power distribution network comprising the integrated circuit, sampling the power distribution network with a voltage-to- digital converter in the integrated circuit and estimating based at least partially on the sampled power distribution network a response electrical signature of the power distribution network responsive to the stimulus waveform, comparing on the integrated circuit the estimated response electrical signature and the reference electrical signature, and triggering by the integrated circuit a penalty based on a comparison of the response electrical signature and the reference electrical signature.

Classes IPC  ?

• G06F 21/86 - Boîtiers fiables ou inviolables
• G01R 19/25 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe utilisant une méthode de mesure numérique
• G01R 21/133 - Dispositions pour procéder aux mesures de la puissance ou du facteur de puissance en utilisant des techniques numériques
• G06K 19/073 - Dispositions particulières pour les circuits, p. ex. pour protéger le code d'identification dans la mémoire

Abrégé

An article of manufacture includes a medium with instructions that when read and executed by a processor, cause the processor to identify a code stream to be executed by a system-on-a-chip (SoC). The SoC is to include an open standard processor and hardware accelerators implemented in reprogrammable hardware. The processor is to, from the code stream, identify a first portion of the code stream to be executed as software by the open standard processor and a second portion to be executed in the accelerators, compile the first portion into a binary for execution by the open standard processor, and generate a hardware description for the second portion to be implemented by the hardware accelerators. The hardware description and the binary are to exchange data during execution of the code stream.

Classes IPC  ?

• G06F 30/343 - Niveau logique

Abrégé

A method may create RTL for a circuit design utilizing DSP blocks by receiving a software program comprising a multiplication statement to multiply a first number by a second number, the first number having a first data type and a first bit width, the second number having a second data type and a second bit width; determining a number of DSP blocks for implementing the statement based at least on the first bit width, the second bit width, a first DSP bit width corresponding to a bit width of a first operand of the DSP blocks, and a second DSP bit width corresponding to a bit width of a second operand of the DSP blocks, wherein the number of DSP blocks is two or more; and generating RTL for the statement, the RTL comprises a plurality of distinct portions corresponding to each of the two or more DSP blocks.

Classes IPC  ?

• G06F 30/327 - Synthèse logiqueSynthèse de comportement, p. ex. logique de correspondance, langage de description de matériel [HDL] à liste d’interconnections [Netlist], langage de haut niveau à langage de transfert entre registres [RTL] ou liste d’interconnections [Netlist]

Abrégé

A method may create RTL for a circuit design utilizing DSP blocks by receiving a software program comprising a multiplication statement to multiply a first number by a second number, the first number having a first data type and a first bit width, the second number having a second data type and a second bit width; determining a number of DSP blocks for implementing the statement based at least on the first bit width, the second bit width, a first DSP bit width corresponding to a bit width of a first operand of the DSP blocks, and a second DSP bit width corresponding to a bit width of a second operand of the DSP blocks, wherein the number of DSP blocks is two or more; and generating RTL for the statement, the RTL comprises a plurality of distinct portions corresponding to each of the two or more DSP blocks.

Classes IPC  ?

• G06F 30/327 - Synthèse logiqueSynthèse de comportement, p. ex. logique de correspondance, langage de description de matériel [HDL] à liste d’interconnections [Netlist], langage de haut niveau à langage de transfert entre registres [RTL] ou liste d’interconnections [Netlist]
• G06F 7/52 - MultiplicationDivision
• G06F 30/343 - Niveau logique

Abrégé

A ReRAM memory array includes ReRAM memory cells having two series-connected select transistors connected in series with a ReRAM device. When ReRAM memory cell(s) are selected for erasing, the bit line coupled to the ReRAM memory cell(s) to be erased is biased at a first voltage potential. The source line coupled to the ReRAM memory cell(s) to be erased is biased at a second voltage potential greater than the first voltage potential, the difference between the first voltage potential and the second voltage potential being sufficient to erase the ReRAM device. The gates of the series-connected select transistors of the ReRAM memory cell(s) to be erased are supplied with positive voltage pulses. The gates of the series-connected select transistors of the ReRAM memory cell(s) unselected for erasing are supplied with a voltage potential insufficient to turn them on.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H10N 70/00 - Dispositifs à l’état solide n’ayant pas de barrières de potentiel, spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la production d'oscillations ou à la commutation
• H10N 70/20 - Dispositifs de commutation multistables, p. ex. memristors

Abrégé

A method for implementing a neural network system in an integrated circuit includes presenting digital pulses to word line inputs of a matrix vector multiplier including a plurality of word lines, the word lines forming intersections with a plurality of summing bit lines, a programmable Vt transistor at each intersection having a gate connected to the intersecting word line, a source connected to a fixed potential and a drain connected to the intersecting summing bit line, each digital pulse having a pulse width proportional to an analog quantity. During a charge collection time frame charge collected on each of the summing bit lines from current flowing in the programmable Vt transistor is summed. During a pulse generating time frame digital pulses are generated having pulse widths proportional to the amount of charge that was collected on each summing bit line during the charge collection time frame.

Classes IPC  ?

• G06F 17/16 - Calcul de matrice ou de vecteur
• G06G 7/161 - Dispositions pour l'exécution d'opérations de calcul, p. ex. amplificateurs spécialement adaptés à cet effet pour la multiplication ou la division avec modulation d'impulsions, p. ex. modulation d'amplitude, de largeur, de fréquence, de phase ou de forme
• G06G 7/22 - Dispositions pour l'exécution d'opérations de calcul, p. ex. amplificateurs spécialement adaptés à cet effet pour le calcul de fonctions trigonométriquesDispositions pour l'exécution d'opérations de calcul, p. ex. amplificateurs spécialement adaptés à cet effet pour le changement de coordonnéeDispositions pour l'exécution d'opérations de calcul, p. ex. amplificateurs spécialement adaptés à cet effet pour les calculs mettant en jeu des grandeurs vectorielles
• G06N 3/04 - Architecture, p. ex. topologie d'interconnexion
• G06N 3/063 - Réalisation physique, c.-à-d. mise en œuvre matérielle de réseaux neuronaux, de neurones ou de parties de neurone utilisant des moyens électroniques

Abrégé

A method for erasing a ReRAM memory cell that includes a ReRAM device having a select circuit with two series-connected select transistors. The method includes determining if the ReRAM cell is selected for erasing. If the ReRAM cell is selected for erasing, the bit line node is biased at a first voltage potential, the source line node is biased at a second voltage potential greater than the first voltage potential and the gates of the series-connected select transistors are supplied with positive voltage pulses. The difference between the first voltage potential and the second voltage potential is sufficient to erase the ReRAM device in the ReRAM cell. If the ReRAM cell is unselected for erasing, the gate of the one of the series-connected select transistors having its drain connected to an electrode of the ReRAM device is supplied with a voltage potential insufficient to turn it on.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A ReRAM memory cell includes a ReRAM element, a programming circuit coupled to the ReRAM element and defining a programming circuit path in the ReRAM memory cell, and an erase circuit coupled to the ReRAM element and defining an erase circuit path in the ReRAM memory cell. The programming circuit path is separate from the erase circuit path.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou

Abrégé

A ReRAM memory cell includes a ReRAM device including a solid electrolyte layer disposed between a first ion-source electrode and a second electrode and a select circuit including two series-connected select transistors connected in series with the ReRAM device, each of the two series-connected select transistors having a gate connected to a separate control line.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A method for programming a resistive random-access memory (ReRAM) cell includes passing a first current through the ReRAM device for a first period of time, the first current selected to create a leakage path through the ReRAM device, and after passing the first current through the ReRAM device passing a second current through the ReRAM device for a second period of time shorter than the first period of time, the second current selected to create a current path having a desired resistance through the leakage path through the ReRAM device.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou

Abrégé

A single-event-upset (SEU) stabilized memory cell includes a latch portion including a cross-coupled latch, and at least one cross coupling circuit path in the latch portion including a first series-connected pair of vertical resistors.

Classes IPC  ?

• G11C 11/412 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules avec réaction positive, c.-à-d. des cellules ne nécessitant pas de rafraîchissement ou de régénération de la charge, p. ex. multivibrateur bistable, déclencheur de Schmitt utilisant uniquement des transistors à effet de champ
• G11C 5/00 - Détails de mémoires couverts par le groupe
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
• G11C 11/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants
• G11C 29/00 - Vérification du fonctionnement correct des mémoiresTest de mémoires lors d'opération en mode de veille ou hors-ligne
• G11C 29/42 - Dispositifs de vérification de réponse utilisant des codes correcteurs d'erreurs [ECC] ou un contrôle de parité
• G11C 29/44 - Indication ou identification d'erreurs, p. ex. pour la réparation
• G11C 29/52 - Protection du contenu des mémoiresDétection d'erreurs dans le contenu des mémoires
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• G11C 29/04 - Détection ou localisation d'éléments d'emmagasinage défectueux

Abrégé

A single-event-upset (SEU) stabilized memory cell includes a latch portion including a cross-coupled latch, and at least one cross coupling circuit path in the latch portion including a first series-connected pair of vertical resistors.

Classes IPC  ?

• G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
• H01L 27/11 - Structures de mémoires statiques à accès aléatoire
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• G06F 11/10 - Détection ou correction d'erreur par introduction de redondance dans la représentation des données, p. ex. en utilisant des codes de contrôle en ajoutant des chiffres binaires ou des symboles particuliers aux données exprimées suivant un code, p. ex. contrôle de parité, exclusion des 9 ou des 11
• G11C 29/52 - Protection du contenu des mémoiresDétection d'erreurs dans le contenu des mémoires
• H01L 27/112 - Structures de mémoires mortes
• G11C 17/18 - Circuits auxiliaires, p. ex. pour l'écriture dans la mémoire
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• G11C 17/16 - Mémoires mortes programmables une seule foisMémoires semi-permanentes, p. ex. cartes d'information pouvant être replacées à la main dans lesquelles le contenu est déterminé en établissant, en rompant ou en modifiant sélectivement les liaisons de connexion par une modification définitive de l'état des éléments de couplage, p. ex. mémoires PROM utilisant des liaisons électriquement fusibles

Abrégé

A user programmable integrated circuit includes a user-programmable routing network including a plurality of interconnect conductors selectively couplable to one another by user-programmable elements. A plurality of matrix vector multipliers, each have a plurality of word lines, each word line coupled to a different first one of the one of the interconnect conductors of the user-programmable routing network, the word lines forming intersections with a plurality of summing bit lines, a programmable Vt transistor at each intersection having a gate connected to the intersecting word line, a source connected to a fixed potential and a drain connected to the intersecting summing bit line. A charge-to-pulse-width converter circuit is associated with each one of the matrix vector multipliers, each having an input coupled to one of the summing bit lines, and a pulse output coupled to a different second one of the interconnect conductors of the user-programmable routing network.

Classes IPC  ?

• G06N 3/063 - Réalisation physique, c.-à-d. mise en œuvre matérielle de réseaux neuronaux, de neurones ou de parties de neurone utilisant des moyens électroniques
• G06G 7/161 - Dispositions pour l'exécution d'opérations de calcul, p. ex. amplificateurs spécialement adaptés à cet effet pour la multiplication ou la division avec modulation d'impulsions, p. ex. modulation d'amplitude, de largeur, de fréquence, de phase ou de forme
• G06J 1/00 - Dispositions de calcul hybride

Abrégé

A user programmable integrated circuit includes a user-programmable routing network including a plurality of interconnect conductors selectively couplable to one another by user-programmable elements. A plurality of matrix vector multipliers, each have a plurality of word lines, each word line coupled to a different first one of the one of the interconnect conductors of the user-programmable routing network, the word lines forming intersections with a plurality of summing bit lines, a programmable Vt transistor at each intersection having a gate connected to the intersecting word line, a source connected to a fixed potential and a drain connected to the intersecting summing bit line. A charge-to-pulse-width converter circuit is associated with each one of the matrix vector multipliers, each having an input coupled to one of the summing bit lines, and a pulse output coupled to a different second one of the interconnect conductors of the user-programmable routing network.

Classes IPC  ?

• G06F 17/16 - Calcul de matrice ou de vecteur
• G06G 7/161 - Dispositions pour l'exécution d'opérations de calcul, p. ex. amplificateurs spécialement adaptés à cet effet pour la multiplication ou la division avec modulation d'impulsions, p. ex. modulation d'amplitude, de largeur, de fréquence, de phase ou de forme
• G06G 7/22 - Dispositions pour l'exécution d'opérations de calcul, p. ex. amplificateurs spécialement adaptés à cet effet pour le calcul de fonctions trigonométriquesDispositions pour l'exécution d'opérations de calcul, p. ex. amplificateurs spécialement adaptés à cet effet pour le changement de coordonnéeDispositions pour l'exécution d'opérations de calcul, p. ex. amplificateurs spécialement adaptés à cet effet pour les calculs mettant en jeu des grandeurs vectorielles
• G06N 3/04 - Architecture, p. ex. topologie d'interconnexion
• G06N 3/063 - Réalisation physique, c.-à-d. mise en œuvre matérielle de réseaux neuronaux, de neurones ou de parties de neurone utilisant des moyens électroniques

Abrégé

A logic cell for a programmable logic integrated circuit having K function inputs, where K is the largest number such that the logic cell can compute any function of K inputs, and where the logic cell is configurable to implement one bit of a counter in parallel with any independent function of K-1 of the K inputs.

Classes IPC  ?

• H03K 19/003 - Modifications pour accroître la fiabilité
• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• H03K 19/21 - Circuits OU EXCLUSIF, c.-à-d. donnant un signal de sortie si un signal n'existe qu'à une seule entréeCircuits à COÏNCIDENCES, c.-à-d. ne donnant un signal de sortie que si tous les signaux d'entrée sont identiques
• H03K 21/10 - Circuits de sortie comprenant des circuits logiques

Abrégé

A logic cell for a programmable logic integrated circuit having K function inputs, where K is the largest number such that the logic cell can compute any function of K inputs, and where the logic cell is configurable to implement one bit of a counter in parallel with any independent function of K-1 of the K inputs.

Classes IPC  ?

• G06F 7/506 - AdditionSoustraction en mode parallèle binaire, c.-à-d. ayant un circuit de maniement de chiffre différent pour chaque position avec génération simultanée de retenue pour plusieurs étages ou propagation simultanée de retenue sur plusieurs étages
• H03K 19/17736 - Détails structurels des ressources de routage
• H03K 19/17728 - Blocs logiques reconfigurables, p. ex. tables de consultation

Abrégé

A method for programming a ReRAM cell including a ReRAM device connected in series with an access transistor includes biasing the ReRAM cell with a programming potential that configures the access transistor in a common-source configuration and applying at least one programming voltage pulse to a gate of the access transistor, the programming voltage pulse having a magnitude selected to limit programming current to a preselected value.

Classes IPC  ?

• G11C 11/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• G11C 5/06 - Dispositions pour interconnecter électriquement des éléments d'emmagasinage

Abrégé

A resistive random-access memory device formed on a semiconductor substrate includes a first interlayer dielectric formed over the semiconductor substrate and includes a first via. A chemical-mechanical-polishing stop layer is formed over the interlayer dielectric. A lower metal layer formed in the first via has a top surface extending above a top surface of the chemical-mechanical-polishing stop layer. A dielectric layer is formed over the chemical-mechanical-polishing stop layer and is in electrical contact with the lower metal layer. A barrier metal layer is formed over the dielectric layer. Edges of the dielectric layer and the first barrier metal layer extend beyond outer edges of the first via. A second interlayer dielectric layer including a second via is formed over the dielectric layer. An upper metal layer formed in the second via in electrical contact with the barrier metal layer.

Classes IPC  ?

• H03K 19/1776 - Détails structurels des ressources de configuration pour les mémoires
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H03K 19/17724 - Détails structurels des blocs logiques

Abrégé

A layout is presented for a ReRAM memory cell array including rows and columns of ReRAM cells, each ReRAM cell is in a row and column of ReRAM cells. Each ReRAM cell includes a ReRAM device. A first transistor is coupled between the ReRAM device and a first bit line associated with the column containing the ReRAM cell. The first transistor has a gate coupled to a first word line associated with the row containing the ReRAM cell. A second transistor is coupled between the ReRAM device and a second bit line associated with the column containing the ReRAM cell. The second transistor has a gate coupled to a second word line associated with the row containing the ReRAM cell.

Classes IPC  ?

• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée

Abrégé

A ReRAM memory array includes rows and columns of ReRAM cells. Each ReRAM cell in a row and column of the array includes a ReRAM device having an ion source end coupled to a bias line associated with the row of the array containing the ReRAM device. A first transistor is coupled between the solid electrolyte end of the ReRAM device and a bit line associated with the column of the array containing the ReRAM cell. The first transistor has a gate coupled to a first word line associated with the row containing the ReRAM cell. A second transistor is coupled between the solid electrolyte end of the ReRAM device and the bit line associated with the column of the array containing the ReRAM cell. The second transistor has a gate coupled to a second word line associated with the row containing the ReRAM cell.

Classes IPC  ?

• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée

Abrégé

A layout is presented for a ReRAM memory cell array including rows and columns of ReRAM cells, each ReRAM cell is in a row and column of ReRAM cells. Each ReRAM cell includes a ReRAM device. A first transistor is coupled between the ReRAM device and a first bit line associated with the column containing the ReRAM cell. The first transistor has a gate coupled to a first word line associated with the row containing the ReRAM cell. A second transistor is coupled between the ReRAM device and a second bit line associated with the column containing the ReRAM cell. The second transistor has a gate coupled to a second word line associated with the row containing the ReRAM cell.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface

Abrégé

A ReRAM memory array includes rows and columns of ReRAM cells. Each ReRAM cell in a row and column of the array includes a ReRAM device having an ion source end coupled to a bias line associated with the row of the array containing the ReRAM device. A first transistor is coupled between the solid electrolyte end of the ReRAM device and a bit line associated with the column of the array containing the ReRAM cell. The first transistor has a gate coupled to a first word line associated with the row containing the ReRAM cell. A second transistor is coupled between the solid electrolyte end of the ReRAM device and the bit line associated with the column of the array containing the ReRAM cell. The second transistor has a gate coupled to a second word line associated with the row containing the ReRAM cell.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface

Abrégé

A configuration memory cell includes a latch portion including a cross-coupled latch having complementary output nodes, and a programmable read-only memory (PROM) portion coupled to one of the complementary output nodes of the latch portion, the PROM portion including a programmable and erasable ReRAM device.

Classes IPC  ?

• G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
• G11C 5/00 - Détails de mémoires couverts par le groupe
• G11C 11/412 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules avec réaction positive, c.-à-d. des cellules ne nécessitant pas de rafraîchissement ou de régénération de la charge, p. ex. multivibrateur bistable, déclencheur de Schmitt utilisant uniquement des transistors à effet de champ

Abrégé

A configuration memory cell includes a latch portion including a cross-coupled latch having complementary output nodes, and a programmable read-only memory (PROM) portion coupled to one of the complementary output nodes of the latch portion, the PROM portion including a programmable and erasable ReRAM device.

Classes IPC  ?

• G11C 17/00 - Mémoires mortes programmables une seule foisMémoires semi-permanentes, p. ex. cartes d'information pouvant être replacées à la main
• G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
• H01L 27/112 - Structures de mémoires mortes
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• G11C 17/16 - Mémoires mortes programmables une seule foisMémoires semi-permanentes, p. ex. cartes d'information pouvant être replacées à la main dans lesquelles le contenu est déterminé en établissant, en rompant ou en modifiant sélectivement les liaisons de connexion par une modification définitive de l'état des éléments de couplage, p. ex. mémoires PROM utilisant des liaisons électriquement fusibles
• G11C 17/18 - Circuits auxiliaires, p. ex. pour l'écriture dans la mémoire
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• G06F 11/10 - Détection ou correction d'erreur par introduction de redondance dans la représentation des données, p. ex. en utilisant des codes de contrôle en ajoutant des chiffres binaires ou des symboles particuliers aux données exprimées suivant un code, p. ex. contrôle de parité, exclusion des 9 ou des 11
• G11C 29/52 - Protection du contenu des mémoiresDétection d'erreurs dans le contenu des mémoires
• G11C 11/412 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules avec réaction positive, c.-à-d. des cellules ne nécessitant pas de rafraîchissement ou de régénération de la charge, p. ex. multivibrateur bistable, déclencheur de Schmitt utilisant uniquement des transistors à effet de champ
• G11C 5/00 - Détails de mémoires couverts par le groupe
• G11C 11/4078 - Circuits de sécurité ou de protection, p. ex. afin d'empêcher la lecture ou l'écriture intempestives ou non autoriséesCellules d'étatCellules de test

Abrégé

A static random-access memory (SRAM) cell includes a non-inverting logic element having an input and an output. A vertical resistor feedback device is connected between the output and the input of the non-inverting logic element.

Classes IPC  ?

• G11C 11/412 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules avec réaction positive, c.-à-d. des cellules ne nécessitant pas de rafraîchissement ou de régénération de la charge, p. ex. multivibrateur bistable, déclencheur de Schmitt utilisant uniquement des transistors à effet de champ
• G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
• G11C 5/00 - Détails de mémoires couverts par le groupe
• G11C 11/41 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules avec réaction positive, c.-à-d. des cellules ne nécessitant pas de rafraîchissement ou de régénération de la charge, p. ex. multivibrateur bistable, déclencheur de Schmitt
• G11C 8/16 - Réseau de mémoire à accès multiple, p. ex. adressage à un élément d'emmagasinage par au moins deux groupes de lignes d'adressage indépendantes
• G11C 11/419 - Circuits de lecture-écriture [R-W]

Abrégé

A nonvolatile memory cell includes a first voltage supply node, a second voltage supply node, an output node, a resistive random access memory device having a first electrode and a second electrode, the first electrode connected to the first voltage supply node, at least one p-channel transistor connected between the second electrode of the resistive random access memory device and the output node, at least one n-channel transistor connected between the output node and the second voltage supply node, and an inverter connected between the output node and a gate of the at least one n-channel transistor.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• H03K 19/094 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors à effet de champ
• H03K 19/1776 - Détails structurels des ressources de configuration pour les mémoires
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A method for controlling the drive current in a stepper motor includes measuring stepper motor current, computing a load angle of the stepper motor, calculating a torque ratio of the stepper motor, generating a reference current as a function of the torque ratio and a maximum current setting for the stepper motor, and setting the drive current of the stepper motor as a function of the reference current.

Classes IPC  ?

• H02P 8/00 - Dispositions pour la commande de moteurs dynamo-électriques tournant pas à pas

Abrégé

An architecture in a user-programmable integrated circuit includes a hard logic block having inputs and outputs, a first group of user-configurable general-purpose routing resources coupled to first selected ones of the inputs of the hard logic block, a soft logic block having inputs and outputs, first selected ones of the inputs of the soft logic block coupled to the first group of user-configurable general-purpose routing resources, first selected ones of the outputs of the soft logic block having dedicated connections to second selected ones of the inputs to the hard logic block, and a second group of user-configurable general-purpose routing resources coupled to second selected ones of the outputs of the soft logic block and to first selected ones of the outputs of the hard logic block.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• G06F 7/544 - Méthodes ou dispositions pour effectuer des calculs en utilisant exclusivement une représentation numérique codée, p. ex. en utilisant une représentation binaire, ternaire, décimale utilisant des dispositifs n'établissant pas de contact, p. ex. tube, dispositif à l'état solideMéthodes ou dispositions pour effectuer des calculs en utilisant exclusivement une représentation numérique codée, p. ex. en utilisant une représentation binaire, ternaire, décimale utilisant des dispositifs non spécifiés pour l'évaluation de fonctions par calcul

Abrégé

A method for controlling the drive current in a stepper motor includes measuring stepper motor current, computing a load angle of the stepper motor, calculating a torque ratio of the stepper motor, generating a reference current as a function of the torque ratio and a maximum current setting for the stepper motor, and setting the drive current of the stepper motor as a function of the reference current.

Classes IPC  ?

• H02P 21/22 - Commande du courant, p. ex. en utilisant une boucle de commande
• H02P 25/03 - Moteurs synchrones avec excitation sans balai

Abrégé

l w,ww, the high-voltage FinFET transistors having a second threshold voltage channel implant greater than the first threshold voltage channel implant and second gate dielectric thickness greater than the first gate dielectric thickness.

Classes IPC  ?

• H01L 21/8234 - Technologie MIS
• H01L 27/088 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants à effet de champ les composants étant des transistors à effet de champ à porte isolée
• H01L 21/8238 - Transistors à effet de champ complémentaires, p.ex. CMOS
• H01L 27/092 - Transistors à effet de champ métal-isolant-semi-conducteur complémentaires

Abrégé

An integrated circuit includes a plurality of low-voltage FinFET transistors each having a channel length l and a channel width w, the low-voltage FinFET transistors having a first threshold voltage channel implant and a first gate dielectric thickness. The integrated circuit also includes a plurality of high-voltage FinFET transistors each having the channel length l and the channel width w, the high-voltage FinFET transistors having a second threshold voltage channel implant greater than the first threshold voltage channel implant and second gate dielectric thickness greater than the first gate dielectric thickness.

Classes IPC  ?

• H01L 21/84 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
• H01L 27/11 - Structures de mémoires statiques à accès aléatoire
• H01L 21/26 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires
• H01L 21/8234 - Technologie MIS
• H01L 27/088 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants à effet de champ les composants étant des transistors à effet de champ à porte isolée
• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
• H01L 21/8238 - Transistors à effet de champ complémentaires, p.ex. CMOS
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 27/092 - Transistors à effet de champ métal-isolant-semi-conducteur complémentaires

Abrégé

A random-access memory cell includes first and second voltage supply nodes, first and second complementary output nodes, first and second complementary bit lines associated with the memory cell, and a word line associated with the memory cell. Pairs of series-connected cross-coupled p-channel and n-channel hybrid FinFET transistors are connected between the voltage supply nodes, the first bit line coupled to the first output node, and the second bit line coupled to the second output node.

Classes IPC  ?

• G11C 11/412 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules avec réaction positive, c.-à-d. des cellules ne nécessitant pas de rafraîchissement ou de régénération de la charge, p. ex. multivibrateur bistable, déclencheur de Schmitt utilisant uniquement des transistors à effet de champ
• H03K 19/1776 - Détails structurels des ressources de configuration pour les mémoires
• G11C 11/419 - Circuits de lecture-écriture [R-W]

Abrégé

A 4-input lookup table module including eight first-rank 2-input multiplexers, four second-rank multiplexers, two third-rank multiplexers, and one fourth-rank multiplexer, the first-rank through fourth-rank multiplexers forming a tree structure. A select input of the fourth-rank multiplexer is coupled to a first input node. Select inputs of the third-rank multiplexers are coupled to a second input node. Select inputs of a first and a second adjacent ones of the second rank 2-input multiplexers are electrically isolated from select inputs of a third and a fourth adjacent ones of the second rank 2-input multiplexers. Select inputs of a first through a fourth adjacent ones of the first rank 2-input multiplexers are electrically isolated from select inputs of a fifth through an eighth adjacent ones of the first rank 2-input multiplexers.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle

Abrégé

A method for programming a ReRAM cell including a ReRAM device connected in series with an access transistor includes biasing the ReRAM cell with a programming potential that configures the access transistor in a common-source configuration and applying at least one programming voltage pulse to a gate of the access transistor, the programming voltage pulse having a magnitude selected to limit programming current to a preselected value.

Classes IPC  ?

• G11C 11/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• G11C 5/06 - Dispositions pour interconnecter électriquement des éléments d'emmagasinage

Abrégé

A method for programming a ReRAM cell including a ReRAM device connected in series with an access transistor includes biasing the ReRAM cell with a programming potential that configures the access transistor in a common-source configuration and applying at least one programming voltage pulse to a gate of the access transistor, the programming voltage pulse having a magnitude selected to limit programming current to a preselected value.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface

Abrégé

A resistive random-access memory device formed on a semiconductor substrate includes an interlayer dielectric formed over the semiconductor substrate and includes a first via. A chemical-mechanical-polishing stop layer is formed over the interlayer dielectric. A lower metal layer formed in the first via presents a substantially planar top surface. A dielectric layer is formed over the chemical-mechanical-polishing stop layer and is in electrical contact with the lower metal layer. A barrier metal layer is formed over the dielectric layer. Edges of the dielectric layer and the first barrier metal layer form an aligned stack having edges extending beyond outer edges of the first via. A dielectric barrier layer including a second via is formed over the aligned stack and at least a portion of the chemical-mechanical-polishing stop layer. An upper metal layer formed in the second via in electrical contact with the barrier metal layer.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Produits et services

Electronic circuits; semiconductor chips; computer chips; integrated circuits; field programmable gate array integrated circuits.

Abrégé

trip) are always true.

Classes IPC  ?

• G01R 19/165 - Indication de ce qu'un courant ou une tension est, soit supérieur ou inférieur à une valeur prédéterminée, soit à l'intérieur ou à l'extérieur d'une plage de valeurs prédéterminée
• G01R 19/25 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe utilisant une méthode de mesure numérique
• H03K 5/1252 - Suppression ou limitation du bruit ou des interférences
• G01R 29/027 - Indication de ce qu'une caractéristique d'impulsion est, soit supérieure ou inférieure à une valeur prédéterminée, soit à l'intérieur ou à l'extérieur d'une plage de valeurs prédéterminée
• G01R 31/317 - Tests de circuits numériques
• G01R 29/02 - Mesure des caractéristiques d'impulsions individuelles, p. ex. de la pente de l'impulsion, du temps de montée ou de la durée
• H03K 5/1534 - Détecteurs de transition ou de front
• H03K 5/04 - Mise en forme d'impulsions par augmentation de duréeMise en forme d'impulsions par diminution de durée
• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle

Abrégé

A resistive random access memory cell includes three resistive random access memory devices (102, 104, 106), each resistive random access memory device having an ion source layer (156, 166, 186) and a solid electrolyte layer (154, 164, 188). The first and second resistive random access memory devices are connected in series such that either both ion source layers or both solid electrolyte layers are adjacent to one another. The third resistive random access memory device is connected in series with the first and second resistive random access memory devices.

Classes IPC  ?

• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A resistive random access memory cell includes three resistive random access memory devices, each resistive random access memory device having an ion source layer and a solid electrolyte layer. The first and second resistive random access memory devices are connected in series such that either both ion source layers or both solid electrolyte layers are adjacent to one another. A third resistive random access memory device is connected in series with the first and second resistive random access memory devices.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou

Abrégé

A method for preventing over-programming of resistive random access (ReRAM) based memory cells in a ReRAM memory array includes applying a programming voltage in a programming circuit path including a ReRAM memory cell to be programmed, sensing programming current drawn by the ReRAM cell while the programming voltage is applied across the memory cell, and decreasing the programming current as a function of a rise in programming current.

Classes IPC  ?

• G11C 11/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou

Abrégé

A method for preventing over-programming of resistive random access (ReRAM) based memory cells in a ReRAM memory array includes applying a programming voltage in a programming circuit path including a ReRAM memory cell to be programmed, sensing programming current drawn by the ReRAM cell while the programming voltage is applied across the memory cell, and decreasing the programming current as a function of a rise in programming current.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou

Abrégé

A ReRAM cell array has rows and columns and includes first and second complementary bit lines for each row, a first, second and third word lines for each column and a source bit line for each row. A ReRAM cell at each row and column includes a first resistive memory element, its first end connected to the first complementary bit line of its row, a p-channel transistor, its source connected to a second end of the first resistive memory element, its drain connected to a switch node, its gate connected to the first word line of its column, a second resistive memory element, its first end connected to the second complementary bit line of its row, an n-channel transistor, its source connected to a second end of the second resistive memory element, its drain connected to the switch node, its gate connected to the second word line of its column, and a programming transistor having a drain connected to the switch node, a source connected to the source bit line of its row and a gate connected to the third word line of its column.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou

Abrégé

A ReRAM cell array has having at least one row and one column includes first and second complementary bit lines for each row, a word line, a p-word line, and an n-word line for each column. A ReRAM cell at each row and column of the array includes a first ReRAM device, its first end connected to the first complementary bit line of its row, a p-channel transistor, its source connected to a second end of the first ReRAM device, its drain connected to a switch node, its gate connected to the p-channel word line of its column, a second ReRAM device, its first end connected to the second complementary bit line of its row, an n-channel transistor, its source connected to a second end of the second ReRAM device, its drain connected to the switch node, its gate connected to the n-channel word line of its column.

Classes IPC  ?

• G11C 11/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface

Abrégé

A low-leakage resistive random access memory cell includes a complementary pair of bit lines and a switch node. A first ReRAM device is connected to a first one of the bit lines. A p-channel transistor has a source connected to the ReRAM device, a drain connected to the switch node, and a gate connected to a bias potential. A second ReRAM device is connected to a second one of the bit lines. An n-channel transistor has a source connected to the ReRAM device a drain connected to the switch node, and a gate connected to a bias potential.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H03K 19/094 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors à effet de champ
• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A random access memory circuit adapted for use in a field programmable gate array integrated circuit device is disclosed. The FPGA has a programmable array with logic modules and routing interconnects programmably coupleable to the logic modules and the RAM circuit. The RAM circuit has three ports: a first readable port, a second readable port, and a writeable port. The read ports may be programmably synchronous or asynchronous and have a programmably bypassable output pipeline register. The RAM circuit is especially well adapted for implementing register files. A novel interconnect method is also described.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• G11C 8/16 - Réseau de mémoire à accès multiple, p. ex. adressage à un élément d'emmagasinage par au moins deux groupes de lignes d'adressage indépendantes

Produits et services

Electronic circuits; semiconductor chips; computer chips; integrated circuits; field programmable gate array integrated circuits

Abrégé

A pair of adjacent ReRAM cells in an array includes a first bit line for a row of the array, a second bit line for the row of the array, a p-channel word line associated with two adjacent columns in the array, and an n-channel word line associated with the two adjacent columns. A pair of ReRAM cells in the adjacent columns in the row each includes a switch node, a first ReRAM device connected between the first bit line and the source of a p-channel transistor. The drain of the p-channel transistor is connected to the switch node, and its gate is connected to the p-channel word line. A second ReRAM device is connected between the second bit line and the source of an n-channel transistor. The drain of the n-channel transistor is connected to the switch node, and its gate is connected to the n-channel word line.

Classes IPC  ?

• G11C 11/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion

Abrégé

A resistive random access memory device is formed in an integrated circuit between a first metal layer and a second metal layer and includes a first barrier layer disposed over the first metal layer, a tunneling dielectric layer disposed over the first barrier layer, a solid electrolyte layer disposed over the tunneling dielectric layer, an ion source layer disposed over the solid electrolyte layer, and a second barrier layer disposed over the ion source layer.

Classes IPC  ?

• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A low-leakage resistive random access memory cell includes a complementary pair of bit lines and a switch node. A first ReRAM device is connected to a first one of the bit lines. A p-channel transistor has a source connected to the ReRAM device, a drain connected to the switch node, and a gate connected to a bias potential. A second ReRAM device is connected to a second one of the bit lines. An n-channel transistor has a source connected to the ReRAM device a drain connected to the switch node, and a gate connected to a bias potential.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H03K 19/094 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors à effet de champ
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A low-leakage resistive random access memory cell includes a complementary pair of bit lines and a switch node. A first ReRAM device is connected to a first one of the bit lines. A p-channel transistor has a source connected to the ReRAM device, a drain connected to the switch node, and a gate connected to a bias potential. A second ReRAM device is connected to a second one of the bit lines. An n-channel transistor has a source connected to the ReRAM device a drain connected to the switch node, and a gate connected to a bias potential.

Classes IPC  ?

• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface

Abrégé

An architecture disposed in an integrated circuit for in-application programming of flash-based programmable logic devices includes a processor coupled to a processor system bus. An I/O peripheral is coupled to the processor over the system bus and is also coupled to an off-chip data source. A programmable logic device fabric includes flash-based programmable devices. A program controller is coupled to the flash-based programmable devices. An in-application programming controller is coupled to the program controller and is coupled to the processor over the system bus.

Classes IPC  ?

• G06F 8/654 - Mises à jour utilisant des techniques spécialement adaptées aux mémoires de masse réinscriptibles, p. ex. aux mémoires EEPROM ou flash
• G06F 15/78 - Architectures de calculateurs universels à programmes enregistrés comprenant une seule unité centrale
• G06F 13/10 - Commande par programme pour dispositifs périphériques
• G06F 13/24 - Gestion de demandes d'interconnexion ou de transfert pour l'accès au bus d'entrée/sortie utilisant l'interruption
• G06F 13/40 - Structure du bus
• G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données

Abrégé

A digital phased lock loop includes a digital controlled oscillator configured to produce an output signal at an output signal frequency, and a phase comparator configured to compare the output signal or a signal derived from the output signal, with a reference signal at a reference signal frequency or a signal derived from the reference signal to produce a phase error signal. A first loop filter produces a first control signal for the digital controlled oscillator. A frequency error measuring circuit produces a frequency error signal that directly represents a frequency difference between the output signal frequency and the reference signal frequency. A second loop filter produces a second control signal for the digital controlled oscillator from an output of the frequency error measuring circuit. A circuit combines the first and second control signals and providing the combined control signals to the digital controlled oscillator.

Classes IPC  ?

• H03L 7/00 - Commande automatique de fréquence ou de phaseSynchronisation
• H03L 7/10 - Détails de la boucle verrouillée en phase pour assurer la synchronisation initiale ou pour élargir le domaine d'accrochage
• H03L 7/087 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'agencement de détection de phase ou de fréquence, y compris le filtrage ou l'amplification de son signal de sortie utilisant au moins deux détecteurs de phase ou un détecteur de fréquence et de phase dans la boucle
• H03L 7/093 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'agencement de détection de phase ou de fréquence, y compris le filtrage ou l'amplification de son signal de sortie utilisant des caractéristiques de filtrage ou d'amplification particulières dans la boucle
• H03L 7/099 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'oscillateur commandé de la boucle

Abrégé

A method for detecting failure of speed measurement of a multi-phase AC motor includes (1) sensing current drawn by the motor, (2) sensing voltage magnitude supplied to the motor, (3) measuring motor speed, (4) calculating motor speed, (5) determining whether the difference between the measured motor speed and the calculated motor speed is greater than a predetermined threshold, if the difference between the measured motor speed and the calculated motor speed is not greater than a predetermined threshold, repeating (1) through (5), if the difference between the measured motor speed and the calculated motor speed is greater than a predetermined threshold, indicating a fault, if a fault is indicated, performing a predetermined number of restart attempts, if the motor is successfully restarted, repeating (1) through (5), if the motor is not successfully restarted, indicating a restart failure.

Classes IPC  ?

• G01P 3/44 - Dispositifs caractérisés par l'utilisation de moyens électriques ou magnétiques pour mesurer la vitesse angulaire
• G01P 21/02 - Essai ou étalonnage d'appareils ou de dispositifs couverts par les autres groupes de la présente sous-classe de tachymètres
• H02P 6/16 - Dispositions de circuits pour détecter la position
• H02P 6/18 - Dispositions de circuits pour détecter la position sans éléments séparés pour détecter la position
• H02P 21/18 - Estimation de la position ou de la vitesse

Abrégé

A push-pull resistive random access memory cell circuit includes an output node, a word line, a first bit line, and a second bit line. A first resistive random access memory device is connected between the first bit line and the output node and a second resistive random access memory device is connected between the output node and the second bit line. A first programming transistor has a gate connected to the word line, a drain connected to the output node, and a source. A second programming transistor has a gate connected to the word line, a drain connected to the source of the first programming transistor, and a source. The first and second programming transistors have the same pitch, the same channel length, and the same gate dielectric thickness, the gate dielectric thickness chosen to withstand programming and erase potentials encountered during operation of the push-pull ReRAM cell circuit.

Classes IPC  ?

• G11C 11/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A digital phased lock loop includes a digital controlled oscillator configured to produce an output signal at a frequency. A phase comparator compares the output signal, or a signal derived therefrom, with a reference signal to produce a phase error signal. A first loop filter produces a first control signal for the digital controlled oscillator from an output of the phase comparator. A frequency error measuring circuit coupled to the output of the phase comparator produces a frequency error signal. A second loop filter produces a second control signal for the digital controlled oscillator from an output of the frequency error measuring circuit. A circuit combines the first and second control signals and provides the combined control signals to the digital controlled oscillator.

Classes IPC  ?

• H03L 7/093 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'agencement de détection de phase ou de fréquence, y compris le filtrage ou l'amplification de son signal de sortie utilisant des caractéristiques de filtrage ou d'amplification particulières dans la boucle

Abrégé

A digital phased lock loop includes a digital controlled oscillator configured to produce an output signal at a frequency. A phase comparator compares the output signal, or a signal derived therefrom, with a reference signal to produce a phase error signal. A first loop filter produces a first control signal for the digital controlled oscillator from an output of the phase comparator. A frequency error measuring circuit coupled to the output of the phase comparator produces a frequency error signal. A second loop filter produces a second control signal for the digital controlled oscillator from an output of the frequency error measuring circuit. A circuit combines the first and second control signals and provides the combined control signals to the digital controlled oscillator.

Classes IPC  ?

• H03L 7/06 - Commande automatique de fréquence ou de phaseSynchronisation utilisant un signal de référence qui est appliqué à une boucle verrouillée en fréquence ou en phase
• H03L 7/10 - Détails de la boucle verrouillée en phase pour assurer la synchronisation initiale ou pour élargir le domaine d'accrochage
• H03L 7/099 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'oscillateur commandé de la boucle
• H03L 7/087 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'agencement de détection de phase ou de fréquence, y compris le filtrage ou l'amplification de son signal de sortie utilisant au moins deux détecteurs de phase ou un détecteur de fréquence et de phase dans la boucle

Abrégé

A push-pull resistive random access memory cell circuit includes an output node, a word line, and first and second bit lines. A first resistive random access memory device is connected between the first bit line and the output node and a second resistive random access memory device is connected between the output node and the second bit line. A first programming transistor has a gate connected to the word line, a drain connected to the output node, and a source. A second programming transistor has a gate connected to the word line, a drain connected to the source of the first programming transistor, and a source. The first and second programming transistors have the same pitch, the same channel length, and the same gate dielectric thickness, the gate dielectric thickness chosen to withstand programming and erase potentials encountered during operation of the push-pull ReRAM cell circuit.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou

Abrégé

A push-pull resistive random access memory cell circuit includes an output node, a word line, a first bit line, and a second bit line. A first resistive random access memory device is connected between the first bit line and the output node and a second resistive random access memory device is connected between the output node and the second bit line. A first programming transistor has a gate connected to the word line, a drain connected to the output node, and a source. A second programming transistor has a gate connected to the word line, a drain connected to the source of the first programming transistor, and a source. The first and second programming transistors have the same pitch, the same channel length, and the same gate dielectric thickness, the gate dielectric thickness chosen to withstand programming and erase potentials encountered during operation of the push-pull ReRAM cell circuit.

Classes IPC  ?

• G11C 11/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants
• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou

Produits et services

Integrated circuits.

Abrégé

A hybrid input/output pad driver includes an input node in a first voltage supply domain coupled to a p-device driver in the second voltage supply domain and an n-device driver in the second voltage domain. A p-channel pullup transistor is coupled between a voltage potential in a third voltage domain and an input/output pad. Its gate is coupled to the output of the p-device driver. An n-channel pulldown transistor is coupled between ground and the input/output pad. Its gate is coupled to the output of the n-device driver. An n-channel pullup transistor has a source coupled to the input/output pad, a drain coupled to the voltage potential in the third voltage supply domain. An inverter in the second voltage supply domain is programmably connectable between the output of the p-driver circuit and the gate of the n-channel pullup transistor.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• H03K 19/173 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants
• H03K 19/0185 - Dispositions pour le couplageDispositions pour l'interface utilisant uniquement des transistors à effet de champ

Abrégé

A r a level shifter circuit includes a first p-channel kick transistor connected directly across a first cross-coupled p-channel transistor, a second p-channel kick transistor connected directly across a second cross-coupled p-channel transistor, a first gate drive circuit coupled to the gate of the first p-channel kick transistor and configured to turn on first p-channel kick transistor to pull up the first output node in response to a rising edge of a signal at the input node, and a second gate drive circuit coupled to the gate of the second p-channel kick transistor and configured to turn on second p-channel kick transistor to pull up the second output node in response to a falling edge of a signal at the input node.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• H03K 19/0185 - Dispositions pour le couplageDispositions pour l'interface utilisant uniquement des transistors à effet de champ
• H03K 19/173 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants

Abrégé

A method for fabricating a high-voltage transistor on a semiconductor substrate includes defining and forming shallow trench isolation regions for all of the transistors, defining and forming well regions for all of the transistors, forming a gate oxide layer in the well regions for all of the transistor, forming gates for all of the transistors over the gate oxide layer, implanting a dopant to form lightly-doped drain regions for all of the transistors, the lightly-doped drain regions for at least drains of the high-voltage transistors being spaced apart from an inner edge of the shallow trench isolation regions, forming gate spacers at sides of the gates of all of the transistors, and implanting a dopant to form sources and drains for all of the transistors, the drains of the high-voltage transistors being formed completely surrounded by the lightly-doped drain regions of the high-voltage transistors.

Classes IPC  ?

• H01L 21/265 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires par des radiations d'énergie élevée produisant une implantation d'ions
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
• H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
• H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus

Abrégé

A non-volatile memory cell includes a p-channel non-volatile transistor having a source and a drain defining a channel and a gate overlying the channel and an n-channel non-volatile transistor having a source and a drain defining a channel and a gate overlying the channel. In at least one of the p-channel non-volatile transistor and the n-channel non-volatile transistor, a lightly-doped drain region extends from the drain into the channel.

Classes IPC  ?

• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 27/11521 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs avec grilles flottantes caractérisées par la région noyau de mémoire
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
• G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
• H01L 21/265 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires par des radiations d'énergie élevée produisant une implantation d'ions
• H01L 21/28 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
• H01L 21/762 - Régions diélectriques
• H01L 21/8238 - Transistors à effet de champ complémentaires, p.ex. CMOS
• H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
• H01L 27/092 - Transistors à effet de champ métal-isolant-semi-conducteur complémentaires
• H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
• H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
• H01L 29/167 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée caractérisés en outre par le matériau de dopage
• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
• H01L 21/324 - Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p. ex. recuit, frittage

Abrégé

A multi-state static RAM cell includes N NOR gates. Each NOR gate has N−1 inputs and one output. The output of each NOR gate is coupled to a different bit line. Each NOR gate has its inputs connected to the outputs of each of the other NOR gates.

Classes IPC  ?

• G11C 11/412 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules avec réaction positive, c.-à-d. des cellules ne nécessitant pas de rafraîchissement ou de régénération de la charge, p. ex. multivibrateur bistable, déclencheur de Schmitt utilisant uniquement des transistors à effet de champ
• G11C 11/418 - Circuits d'adressage
• G11C 5/06 - Dispositions pour interconnecter électriquement des éléments d'emmagasinage

Abrégé

A method for generating a secure nonce using a one-time programmable (OTP) memory within an integrated circuit to provide persistence, the method including randomly selecting k currently-unprogrammed bits in the OTP memory, creating a data set using data derived from current contents of the OTP memory altered by changing the states of the k currently-unprogrammed bits of the OTP memory, and employing as the secure nonce the data set or data derived from the data set. The selected k bits are programmed in the OTP memory.

Classes IPC  ?

• G06F 3/06 - Entrée numérique à partir de, ou sortie numérique vers des supports d'enregistrement
• G06F 21/79 - Protection de composants spécifiques internes ou périphériques, où la protection d'un composant mène à la protection de tout le calculateur pour assurer la sécurité du stockage de données dans les supports de stockage à semi-conducteurs, p. ex. les mémoires adressables directement

Produits et services

Integrated circuits

Abrégé

A circuit internal to a programmable integrated circuit for preventing laser interrogation of the programmable integrated circuit includes a sense resistor connected between a deep n-well and a source of bias voltage for the deep n-well. A voltage-sensing circuit is coupled across the sense resistor to measure voltage across the sense resistor. A tamper trigger circuit responsive to the voltage sensing circuit generates a tamper signal in response to a voltage sensed in the voltage sensing circuit having a magnitude greater than a threshold value.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle

Abrégé

A method for determining if an individual integrated circuit was manufactured using an individual instance of tooling includes collecting from the individual integrated circuit first data representing at least one attribute that varies as a function of the tooling used to manufacture the individual integrated circuit and second data identifying the integrated circuit as having been manufactured using the individual instance of tooling. The first data is compared to a signature of the individual instance of tooling identified by the second data. The signature is derived from the at least one attribute measured from a population of integrated circuits that were manufactured using the individual instance of tooling. The individual integrated circuit is identified as having been manufactured using the individual instance of tooling identified in the second data collected from the individual integrated circuit if the first data correlates to the signature by a predetermined threshold.

Classes IPC  ?

• G05B 19/418 - Commande totale d'usine, c.-à-d. commande centralisée de plusieurs machines, p. ex. commande numérique directe ou distribuée [DNC], systèmes d'ateliers flexibles [FMS], systèmes de fabrication intégrés [IMS], productique [CIM]

Abrégé

A layout arrangement for a resistive random access memory cell includes an active area, a polysilicon row address line over the active region, a metal column address line running orthogonal to the row address line and having an active region contact portion extending over the active region and having a contact to the active region. A metal output line runs parallel to the column address line over the active region. A first cell contact region intersects with the output line and has a contact to the active region. A first metal cell contact region forms an intersection with the first cell contact region. A first resistive random access memory device is formed at the intersection of the first cell contact region and the output line. A second resistive random access memory device is formed at the intersection of the first cell contact region and the first cell contact region.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

An integrated circuit is formed on a p-type semiconductor substrate connected to ground potential. A deep n-well is disposed in the p-type substrate. A p-well is disposed in the deep n-well. An n+ drain region and an n+ source region are disposed in the p-well, the n+ source region connected to a common potential. A p-type contact is disposed in the p-well and is connected to ground potential through a resistor.

Classes IPC  ?

• H01L 23/62 - Protection contre l'excès de courant ou la surcharge, p. ex. fusibles, shunts
• H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive
• H01L 49/02 - Dispositifs à film mince ou à film épais
• H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
• H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus

Abrégé

A gate-boosting transmission gate includes an input node and an output node. An n-channel transistor has a first source/drain terminal connected to the input node and a second source/drain terminal connected to the output node, the n-channel transistor having a low threshold. A p-channel transistor has a first source/drain terminal connected to the input node and a second source/drain terminal connected to the output node, the p-channel transistor having a very low threshold.

Classes IPC  ?

• H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ
• H03K 17/0412 - Modifications pour accélérer la commutation sans réaction du circuit de sortie vers le circuit de commande par des dispositions prises dans le circuit de commande
• H01L 27/092 - Transistors à effet de champ métal-isolant-semi-conducteur complémentaires

Abrégé

A method for controlling the use of intellectual property (IP) in an individual integrated circuit includes loading data including the IP into the individual integrated circuit, loading an IP license certificate into the individual integrated circuit, the certificate including identification of the IP authorized for the individual integrated circuit, determining inside the individual integrated circuit whether the IP is authorized for the individual integrated circuit, enabling operation of the individual integrated circuit if the IP circuit is authorized for use in the individual integrated circuit, and imposing a penalty on operation of the individual integrated circuit if the IP is not authorized for use in the individual integrated circuit.

Classes IPC  ?

• G06F 7/04 - Contrôle d'égalité, c.-à-d. pour valeurs égales ou non
• G06F 17/30 - Recherche documentaire; Structures de bases de données à cet effet
• H04N 7/16 - Systèmes à secret analogiquesSystèmes à abonnement analogiques
• G06F 21/44 - Authentification de programme ou de dispositif
• G06F 21/51 - Contrôle des utilisateurs, des programmes ou des dispositifs de préservation de l’intégrité des plates-formes, p. ex. des processeurs, des micrologiciels ou des systèmes d’exploitation au stade du chargement de l’application, p. ex. en acceptant, en rejetant, en démarrant ou en inhibant un logiciel exécutable en fonction de l’intégrité ou de la fiabilité de la source
• G06F 21/76 - Protection de composants spécifiques internes ou périphériques, où la protection d'un composant mène à la protection de tout le calculateur pour assurer la sécurité du calcul ou du traitement de l’information dans les circuits intégrés à application spécifique [ASIC] ou les dispositifs programmables, p. ex. les réseaux de portes programmables [FPGA] ou les circuits logiques programmables [PLD]

Abrégé

A layout arrangement for a resistive random access memory cell includes an active area, a polysilicon row address line over the active region, a metal column address line running orthogonal to the row address line and having an active region contact portion extending over the active region and having a contact to the active region. A metal output line runs parallel to the column address line over the active region. A first cell contact region intersects with the output line and has a contact to the active region. A first metal cell contact region forms an intersection with the first cell contact region. A first resistive random access memory device is formed at the intersection of the first cell contact region and the output line. A second resistive random access memory device is formed at the intersection of the first cell contact region and the first cell contact region.

Classes IPC  ?

• H01L 29/02 - Corps semi-conducteurs
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface

Abrégé

A high-voltage transistor includes an active region including a diffused region of a first conductivity type defined by inner edges of a border of shallow trench isolation. Gate having side edges and end edges is disposed over the active region. Spaced apart source and drain regions of a second conductivity type opposite the first conductivity type are disposed in the active region outwardly with respect to the side edges of the gate. Lightly-doped regions of the second conductivity type more lightly-doped than the source and drain regions surround the source and drain regions and extend inwardly between the source and drain regions towards the gate to define a channel, and outwardly towards all of the inner edges of the shallow trench isolation. Outer edges of the lightly-doped region from at least the drain region are spaced apart from the inner edges of the shallow trench isolation.

Classes IPC  ?

• H01L 21/8234 - Technologie MIS
• H01L 21/8247 - Structures de mémoires mortes (ROM) programmables électriquement (EPROM)

Abrégé

A high-voltage transistor includes an active region including a diffused region of a first conductivity type defined by inner edges of a border of shallow trench isolation. A gate having side edges and end edges is disposed over the active region. Spaced apart source and drain regions of a second conductivity type opposite the first conductivity type are disposed in the active region outwardly with respect to the side edges of the gate. Lightly-doped regions of the second conductivity type more lightly-doped than the source and drain regions surround the source and drain regions and extend inwardly between the source and drain regions towards the gate to define a channel, and outwardly towards all of the inner edges of the shallow trench isolation. Outer edges of the lightly-doped region from at least the drain region are spaced apart from the inner edges of the shallow trench isolation.

Classes IPC  ?

• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 21/336 - Transistors à effet de champ à grille isolée
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
• H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus

Abrégé

A method for securely programming a population of authorized FPGAs includes defining the population of authorized FPGAs, generating an encrypted configuration bitstream for the population of authorized FPGAs, generating an individual Authorization Code for each FPGA in the population of authorized FPGAs, feeding the individual Authorization Codes into the FPGAs in the population of FPGAs, feeding the encrypted configuration bitstream into all of the FPGAs in the population of FPGAs, and in each FPGA using the Authorization Code to decrypt the encrypted configuration bitstream to program the FPGA.

Classes IPC  ?

• H04L 29/06 - Commande de la communication; Traitement de la communication caractérisés par un protocole
• G06F 21/76 - Protection de composants spécifiques internes ou périphériques, où la protection d'un composant mène à la protection de tout le calculateur pour assurer la sécurité du calcul ou du traitement de l’information dans les circuits intégrés à application spécifique [ASIC] ou les dispositifs programmables, p. ex. les réseaux de portes programmables [FPGA] ou les circuits logiques programmables [PLD]
• H04L 9/32 - Dispositions pour les communications secrètes ou protégéesProtocoles réseaux de sécurité comprenant des moyens pour vérifier l'identité ou l'autorisation d'un utilisateur du système
• H04L 9/08 - Répartition de clés
• G06F 21/12 - Protection des logiciels exécutables
• G06F 17/50 - Conception assistée par ordinateur

Abrégé

A method for fast data erasing an FPGA including a programmable logic core controlled by a plurality of SONOS configuration memory cells, each SONOS configuration memory cell including a p-channel SONOS memory transistor in series with an n-channel SONOS memory transistor, which includes detecting tampering with the FPGA, disconnecting power from the programmable logic core, and simultaneously programming the n-channel device and erasing the p-channel device in all cells.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• G06F 12/14 - Protection contre l'utilisation non autorisée de mémoire
• G06F 21/76 - Protection de composants spécifiques internes ou périphériques, où la protection d'un composant mène à la protection de tout le calculateur pour assurer la sécurité du calcul ou du traitement de l’information dans les circuits intégrés à application spécifique [ASIC] ou les dispositifs programmables, p. ex. les réseaux de portes programmables [FPGA] ou les circuits logiques programmables [PLD]

Abrégé

A method for fast data erasing an FPGA including a programmable logic core controlled by a plurality of SONOS configuration memory cells, each SONOS configuration memory cell including a p-channel SONOS memory transistor in series with an n-channel SONOS memory transistor, which includes detecting tampering with the FPGA, disconnecting power from the programmable logic core, and simultaneously programming the n-channel device and erasing the p-channel device in all cells.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle

Abrégé

A method for programming a cluster-based field programmable gate array (FPGA) device includes providing a netlist and cluster size information, translating the netlist into a hypergraph, partitioning the hypergraph into multiple partitions and optimizing the Rent characteristic, translating the partitions into clusters, placing the clusters on the FPGA device, routing interconnects using a pre-fabricated routing resource on the FPGA device, generating a programming bitstream in response to the placing and routing, and providing the programming bitstream to the FPGA device to realize the user design.

Classes IPC  ?

• G06F 17/50 - Conception assistée par ordinateur

Abrégé

A method for securely booting a target processor in a target system from a secure root of trust includes computing a message authentication code from boot code to be provided to the target processor, including an obfuscated algorithm for recreating the message authentication code in the target processor, serving the boot code to the target processor, executing the boot code to recreate the message authentication code in the target processor, serving the message authentication code back to the root of trust, comparing the returned message authentication code with the message authentication code generated in the root of trust, continuing execution of the boot code data if the returned message authentication code matches the message authentication code, and applying at least one penalty to the target system if the returned message authentication code does not match the message authentication code generated in the root of trust.

Classes IPC  ?

• G06F 9/00 - Dispositions pour la commande par programme, p. ex. unités de commande
• G06F 15/177 - Commande d'initialisation ou de configuration
• G06F 21/57 - Certification ou préservation de plates-formes informatiques fiables, p. ex. démarrages ou arrêts sécurisés, suivis de version, contrôles de logiciel système, mises à jour sécurisées ou évaluation de vulnérabilité
• G06F 21/44 - Authentification de programme ou de dispositif

Abrégé

A radiation-hardened transistor is formed in a p-type body. An active region is disposed within the p-type body and has a perimeter defined by a shallow-trench isolation region filled with a dielectric material. Spaced-apart source and drain regions are disposed in the active region, forming a channel therebetween. A polysilicon gate is disposed above, aligned with, and insulated from the channel region. A p-type isolation ring is disposed in the p-type body separating outer edges of at least one of the source and drain regions from the perimeter of the active region. A body contact is disposed in the p-type isolation ring.

Classes IPC  ?

• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
• H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
• H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
• H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus

Abrégé

A method for performing on-chip spatial debugging of a user circuit programmed into a user-programmable integrated circuit includes halting an internal clock driving synchronous logic elements in the integrated circuit and reading the states of all synchronous logic elements programmed into the integrated circuit while the internal clock is halted. An interrupt to an embedded processor in the integrated circuit running a user application can also be generated. The output of at least one synchronous logic element can be forced to a desired state while the internal clock is halted. The clock can then be restarted or stepped.

Classes IPC  ?

• G01R 31/3177 - Tests de fonctionnement logique, p. ex. au moyen d'analyseurs logiques
• G01R 31/00 - Dispositions pour tester les propriétés électriquesDispositions pour la localisation des pannes électriquesDispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
• G01R 31/317 - Tests de circuits numériques
• G01R 31/3185 - Reconfiguration pour les essais, p. ex. LSSD, découpage

Abrégé

A method for automatically refreshing a non-volatile memory array in the background without memory interruption includes selecting an unrefreshed segment of the memory, reading data from each row in the selected segment during memory dead time and storing the data read from each row in a local temporary storage memory until an entire segment is read out, remapping all memory addresses in the selected segment to the temporary storage memory, isolating column lines in the selected segment from global column lines, erasing the data in the selected segment without disturbing the column lines, rewriting memory data in each row of the selected segment, remapping all memory addresses in the selected segment to the memory, and repeating the process until all segments have been refreshed.

Classes IPC  ?

• G11C 7/00 - Dispositions pour écrire une information ou pour lire une information dans une mémoire numérique
• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
• G11C 11/23 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant l'emmagasinage électrostatique sur une couche commune, p. ex. tubes de Forrester-Haeff

Abrégé

A non-volatile memory cell includes a p-channel non-volatile transistor having a source and a drain defining a channel and a gate overlying the channel and an n-channel non-volatile transistor having a source and a drain defining a channel and a gate overlying the channel. In at least one of the p-channel non-volatile transistor and the n-channel non-volatile transistor, a lightly-doped drain region extends from the drain into the channel.

Classes IPC  ?

• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 27/115 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
• G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
• G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention

Abrégé

A resistive random access memory cell formed in an integrated circuit includes first and second resistive random access memory devices, each including an anode and a cathode. The anode of the second resistive random access memory device is connected to the anode of the first resistive random access memory device. A programming transistor has a first source/drain terminal connected to a programming potential node, a second source/drain terminal connected to the anodes of the first and second resistive random access memory devices, and a gate connected to a program-enable node.

Classes IPC  ?

• H01L 29/02 - Corps semi-conducteurs
• H01L 45/00 - Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface

Abrégé

A non-volatile programmable memory cell suitable for use in a programmable logic array includes a non-volatile MOS transistor of a first conductivity type in series with a volatile MOS transistor of a second conductivity type. The non-volatile MOS transistor may be a floating gate transistor, such as a flash transistor, or may be another type of non-volatile transistor such as a floating charge-trapping SONOS, MONOS transistor, or a nano-crystal transistor. A volatile MOS transistor, an inverter, or a buffer may be driven by coupling its gate or input to the common connection between the non-volatile MOS transistor and the volatile MOS transistor.

Classes IPC  ?

• H01L 27/115 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs
• H01L 27/11517 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs avec grilles flottantes
• G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
• H01L 27/105 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration répétitive comprenant des composants à effet de champ
• H01L 27/118 - Circuits intégrés à tranche maîtresse

Abrégé

An integrated programmable logic circuit having a read/write probe includes a plurality of programmable logic circuits having internal circuit nodes and a plurality of flip flops, each having an asynchronous data input line, an asynchronous load line, and a data output connected to an internal circuit node, a probe-data line, an address circuit for selecting one of the internal circuit nodes, a read-probe enable line for selectively coupling the selected one of the internal circuit nodes to the probe-data line, a data input path to the asynchronous data input line of each flip flop, a write- probe data input path to the asynchronous data input line of each flip flop, a write- probe enable line, and selection circuitry, responsive to the address circuit and the write-probe enable line, to couple one of the data input path and the write-probe data input path to the asynchronous data input of a selected flip flop.

Classes IPC  ?

• G01R 31/3185 - Reconfiguration pour les essais, p. ex. LSSD, découpage
• G01R 31/317 - Tests de circuits numériques

Abrégé

An integrated circuit includes a clock input, a first output, and a second output. A programmable pulse generator has a programmable pulse counter coupled to the clock input at least one control input for receiving count information. A fixed delay element is coupled to the programmable pulse counter. A programmable delay element is coupled to the programmable pulse counter and has at least one control input for receiving delay information. A first multiplexer is coupled to the fixed delay element, the programmable delay element and to the first output. A second multiplexer is coupled to the programmable delay element, the output of the fixed delay element and the second output.

Classes IPC  ?

• H03K 19/00 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion
• H03L 7/06 - Commande automatique de fréquence ou de phaseSynchronisation utilisant un signal de référence qui est appliqué à une boucle verrouillée en fréquence ou en phase
• H03K 19/02 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés
• H03L 7/00 - Commande automatique de fréquence ou de phaseSynchronisation

Abrégé

An integrated programmable logic circuit having a read/write probe includes a plurality of programmable logic circuits having internal circuit nodes and a plurality of flip flops, each having an asynchronous data input line, an asynchronous load line, and a data output connected to an internal circuit node, a probe-data line, an address circuit for selecting one of the internal circuit nodes, a read-probe enable line for selectively coupling the selected one of the internal circuit nodes to the probe-data line, a data input path to the asynchronous data input line of each flip flop, a write-probe data input path to the asynchronous data input line of each flip flop, a write-probe enable line, and selection circuitry, responsive to the address circuit and the write-probe enable line, to couple one of the data input path and the write-probe data input path to the asynchronous data input of a selected flip flop.

Classes IPC  ?

• G01R 31/3177 - Tests de fonctionnement logique, p. ex. au moyen d'analyseurs logiques
• G01R 31/3185 - Reconfiguration pour les essais, p. ex. LSSD, découpage
• G01R 31/317 - Tests de circuits numériques

Abrégé

A radiation-hardened transistor is formed in a p-type body. An active region is disposed within the p-type body and has a perimeter defined by a shallow-trench isolation region filled with a dielectric material. Spaced-apart source and drain regions are disposed in the active region, forming a channel therebetween. A polysilicon gate is disposed above, aligned with, and insulated from the channel region. A p-type isolation ring is disposed in the p-type body separating outer edges of at least one of the source and drain regions from the perimeter of the active region.

Classes IPC  ?

• H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
• H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
• H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée

Abrégé

A radiation-hardened transistor is formed in a p-type semiconductor body having an active region doped to a first level and surrounded by a dielectric filled shallow trench isolation region. N-type source/drain regions are disposed in the active region and spaced apart to define a channel. A gate is disposed above the channel, and is self-aligned with the source/drain regions. First and second p-type regions are disposed in the p-type semiconductor body on either side of one of the source/drain regions and are doped to a second level higher than the first doping level. The first and second p-type regions are self aligned with and extend outwardly from a first side edge of the gate. The ends of the gate extend past the first and second p-type regions.

Classes IPC  ?

• H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
• H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
• H01L 21/336 - Transistors à effet de champ à grille isolée

Abrégé

A tamper-resistant bus architecture for secure lock bit transfer in an integrated circuit includes a nonvolatile memory having an n-bit storage region for storing encoded lock bits, A plurality of read access circuits are coupled to the nonvolatile memory. An n-bit tamper-resistant bus is coupled to the read access circuits. A decoder is coupled to the tamper-resistant bus. A k-bit decoded lock signal bus is coupled to the decoder. A controller is coupled to the k-bit decoded lock signal bus.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• G06F 21/76 - Protection de composants spécifiques internes ou périphériques, où la protection d'un composant mène à la protection de tout le calculateur pour assurer la sécurité du calcul ou du traitement de l’information dans les circuits intégrés à application spécifique [ASIC] ou les dispositifs programmables, p. ex. les réseaux de portes programmables [FPGA] ou les circuits logiques programmables [PLD]

Abrégé

A random access memory circuit adapted for use in a field programmable gate array integrated circuit device is disclosed. The FPGA has a programmable array with logic modules and routing interconnects programmably coupleable to the logic modules and the RAM circuit. The RAM circuit has three ports: a first readable port, a second readable port, and a writeable port. The read ports may be programmably synchronous or asynchronous and have a programmably bypassable output pipeline register. The RAM circuit is especially well adapted for implementing register files. A novel interconnect method is also described.

Classes IPC  ?

• H03K 19/177 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants disposés sous forme matricielle
• G11C 8/16 - Réseau de mémoire à accès multiple, p. ex. adressage à un élément d'emmagasinage par au moins deux groupes de lignes d'adressage indépendantes

Abrégé

A sense amplifier arrangement includes a first sense amplifier having a first input and a second input. A second sense amplifier has a first input and a second input. A switching circuit is configured to selectively couple the first input of the first sense amplifier to a first bit line in the array and the second input of the first sense amplifier to a first bit line in the array to selectively couple the first input of the first sense amplifier to the first bit line in the array, the first input of the second sense amplifier to the second bit line in the array, and the second inputs of the first and second sense amplifiers to a reference voltage.

Classes IPC  ?

• G11C 7/00 - Dispositions pour écrire une information ou pour lire une information dans une mémoire numérique
• G11C 7/06 - Amplificateurs de lectureCircuits associés

Abrégé

A sense amplifier arrangement includes a first sense amplifier having a first input and a second input. A second sense amplifier has a first input and a second input. A switching circuit is configured to selectively couple the first input of the first sense amplifier to a first bit line in the array and the second input of the first sense amplifier to a first bit line in the array to selectively couple the first input of the first sense amplifier to the first bit line in the array, the first input of the second sense amplifier to the second bit line in the array, and the second inputs of the first and second sense amplifiers to a reference voltage.

Classes IPC  ?

• G11C 11/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants