Produits et services

Non-downloadable computer software program using artificial intelligence for use in a laboratory in the field of materials science and materials development; Non-downloadable computer software program using artificial intelligence for use in scientific research in the field of materials science and materials development; Non-downloadable computer software program using artificial intelligence for collecting, analyzing and organizing data in the field of materials science and materials development; Non-downloadable computer software program using artificial intelligence to write documents and emails in the field of materials science and materials development

Abrégé

A photocurable resin composition for forming an optically clear film. The photocurable resin composition includes a polyfunctional thiol monomer comprising 2 thiol functional groups, a polyfunctional (meth)acrylate monomer comprising 2 (meth)acryloyl functional groups, a photo-initiator present in a concentration of about 1 parts per hundred (phr) or less, a sterically hindered phenolic antioxidant present in a concentration of about 5 phr or less, and a phosphite antioxidant present in a concentration of about 5 phr or less.

Classes IPC  ?

• C08G 75/04 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques
• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• C08K 5/13 - PhénolsPhénolates
• C08K 5/523 - Esters des acides phosphoriques, p. ex. de H3PO4 avec des composés hydroxyaryliques

Abrégé

A photocurable resin composition for forming an optically clear film. The photocurable resin composition includes a polyfunctional thiol monomer comprising 2 thiol functional groups, a polyfunctional (meth)acrylate monomer comprising 2 (meth)acryloyl functional groups, a photo-initiator present in a concentration of about 1 parts per hundred (phr) or less, a sterically hindered phenolic antioxidant present in a concentration of about 5 phr or less, and a phosphite antioxidant present in a concentration of about 5 phr or less.

Classes IPC  ?

• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques

Abrégé

Provided is a method for forming an organic planarization layer. The method includes forming lithographically-patterned arrays atop a substrate; disposing a thiol-based photocurable resin on to the lithographically-patterned arrays to form a photocurable planarization layer; and curing the photocurable planarization layer to form a flat surface above the lithographically-patterned array.

Classes IPC  ?

• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
• G03F 7/038 - Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
• G03F 7/09 - Matériaux photosensibles caractérisés par des détails de structure, p. ex. supports, couches auxiliaires

Abrégé

Provided are methods for selecting a polymer for use as a flexible electronics substrate. An example method includes selecting a thermosetting polymer from a plurality of polymers, wherein the thermosetting polymer: undergoes a thermomechanical transition at a transition temperature between room temperature and the highest temperature observed during processing from the glassy to the rubbery regime; wherein the thermosetting polymer has a Young's modulus below 3 GPa in the glassy regime and wherein the thermosetting polymer has a Young's modulus above 0.3 MPa in the rubbery regime. The method further includes producing a flexible electronic substrate from the selected polymer.

Classes IPC  ?

• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• B05D 3/06 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des rayonnements
• B05D 3/12 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par des moyens mécaniques
• C08L 101/12 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par des propriétés physiques, p. ex. anisotropie, viscosité ou conductivité électrique
• G02F 1/1333 - Dispositions relatives à la structure
• G03F 7/09 - Matériaux photosensibles caractérisés par des détails de structure, p. ex. supports, couches auxiliaires
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant

Abrégé

Provided are semi -interpenetrating optically clear adhesives, methods of use, and methods of manufacture. An example semi-interpenetrating optically clear adhesive comprises a transparent polymer network comprised of at least two or more interpenetrating polymer networks, wherein at least one polymer network is a thermoset material and at least one other polymer network is a thermoplastic material, yielding an optically clear adhesive with a transparency above 80% and an elastic toughness above 1 MJ/m3.

Classes IPC  ?

• C09J 181/04 - Polysulfures
• B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives

Abrégé

Display modules typically incorporate a transparent hard material such as glass on the outside of the module in order to better protect the display stack from scratches, dents, and other mechanical deformations. However, as displays move to novel form factors such as bendable, foldable, and reliable display modules, these transparent hard materials (e.g., glass) may not be used due to their limited flexibility. Therefore, it is desirable that replacement materials be sufficiently flexible while maintaining the desirable optical (e.g., >90% transmission and low yellow index) and mechanical properties (e.g., pencil hardness>H) that comparable glass hard materials offer.

Classes IPC  ?

• B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants
• G02B 1/14 - Revêtements protecteurs, p. ex. revêtements durs
• C09D 7/41 - Pigments organiquesColorants organiques
• B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p. ex. lentilles ou prismes
• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C09D 181/02 - PolythioéthersPolythioéther-éthers
• C08G 18/64 - Composés macromoléculaires non prévus dans les groupes
• C08G 18/38 - Composés de bas poids moléculaire contenant des hétéro-atomes autres que l'oxygène
• B29K 81/00 - Utilisation de polymères contenant dans la chaîne principale uniquement du soufre avec ou sans azote, oxygène ou carbone comme matière de moulage
• C08K 5/132 - Phénols contenant des groupes céto
• C08K 5/46 - Composés hétérocycliques comportant du soufre dans le cycle avec de l'oxygène ou de l'azote dans le cycle

Produits et services

Automated laboratory equipment, namely, computer and networking hardware in the field of product research and development; hand operated laboratory tools for manipulating laboratory samples in the fields of chemical synthesis and materials processing and design; downloadable software for the design and development of automation and robotics computer hardware; downloadable software in the field of research and development of chemicals, agro- and biochemical goods, raw organic materials, biomaterials, electronic and optical materials, metals, meta and nano-materials, polymers, composites, cosmetics, coatings, dyes, alloys, cleaning agents, foods, lubricants, fuels and pesticides; downloadable software for data automation and collection services using proprietary software to evaluate, analyze and collect data; hand operated laboratory tools for manipulating laboratory samples for research and development of new products, chemicals, materials for others; hand operated laboratory tools for manipulating laboratory samples for research and development of chemicals, agro- and biochemical goods, raw organic materials, cosmetics, coatings, dyes, alloys, cleaning agents, foods, lubricants, fuels, and pesticides Scientific and technological services, namely, consulting in the field of product research and development; industrial analysis and research services in the fields of chemical synthesis and materials processing and design; design and development of software; design and development of automation and robotics computer hardware; consulting services in the field of research and development of chemicals, agro- and biochemical goods, raw organic materials, biomaterials, electronic and optical materials, metals, meta and nano-materials, polymers, composites, cosmetics, coatings, dyes, alloys, cleaning agents, foods, lubricants, fuels and pesticides; data automation and collection services using proprietary software to evaluate, analyze and collect data; research and development of new products, chemicals, materials for others; research and development for others of chemicals, agro- and biochemical goods, raw organic materials, cosmetics, coatings, dyes, alloys, cleaning agents, foods, lubricants, fuels, and pesticides

Abrégé

Provided are flexible color filters and methods of manufacturing flexible color filters. An example flexible color filter comprises a transparent flexible substrate comprising a thermoset thiol-click polymer. An example method of manufacturing a flexible color filter comprises dispensing a release layer on a stiff carrier substrate; dispensing a polymer resin on the release layer; curing the polymer resin into a transparent film; fabricating a flexible color filter on the transparent film; and removing the flexible color filter from the release layer and stiff carrier substrate.

Classes IPC  ?

• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• G02B 5/20 - Filtres
• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C08J 7/04 - Revêtement
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B29C 41/02 - Façonnage par revêtement d'un moule, noyau ou autre support, c.-à-d. par dépôt de la matière à mouler et démoulage de l'objet forméAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés

Abrégé

Provided are microelectronics substrates and methods of manufacturing and using the microelectronics substrate. An example of a microelectronics substrate includes a carrier, a silicate bonding layer, and a flexible substrate, wherein the flexible substrate is bonded to the silicate bonding layer. The microelectronics substrate comprises a peel strength between the flexible substrate and silicate bonding layer; wherein the peel strength between the flexible substrate and the silicate bonding layer is below 1 kgf/m.

Classes IPC  ?

• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• B32B 17/10 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une feuille de verre ou de fibres de verre, de scorie ou d'une substance similaire comprenant du verre comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• B32B 37/26 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche influençant la liaison au cours de la stratification, p. ex. couches anti-adhésives ou couches égalisatrices de la pression
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 23/24 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet solide ou à l'état de gel, à la température normale de fonctionnement du dispositif

Abrégé

Provided are semi -interpenetrating optically clear adhesives, methods of use, and methods of manufacture. An example semi -interpenetrating optically clear adhesive comprises a transparent polymer network comprised of at least two or more interpenetrating polymer networks, wherein at least one polymer network is a thermoset material and at least one other polymer network is a thermoplastic material, yielding an optically clear adhesive with a transparency above 80% and an elastic toughness above 1 MJ/m3.

Classes IPC  ?

• G02B 1/11 - Revêtements antiréfléchissants
• G02B 5/02 - DiffuseursÉléments afocaux
• G02F 1/1335 - Association structurelle de cellules avec des dispositifs optiques, p. ex. des polariseurs ou des réflecteurs

Abrégé

Provided is a method for forming an organic planarization layer. The method includes forming lithographically-patterned arrays atop a substrate; disposing a thiol-based photocurable resin on to the lithographically-patterned arrays to form a photocurable planarization layer; and curing the photocurable planarization layer to form a flat surface above the lithographically-patterned array.

Classes IPC  ?

• H01L 29/04 - Corps semi-conducteurs caractérisés par leur structure cristalline, p.ex. polycristalline, cubique ou à orientation particulière des plans cristallins

Abrégé

Display modules typically incorporate a transparent hard material such as glass on the outside of the module in order to better protect the display stack from scratches, dents, and other mechanical deformations. However, as displays move to novel form factors such as bendable, foldable, and reliable display modules, these transparent hard materials (e.g., glass) may not be used due to their limited flexibility. Therefore, it is desirable that replacement materials be sufficiently flexible while maintaining the desirable optical (e.g., >90% transmission and low yellow index) and mechanical properties (e.g., pencil hardness > H) that comparable glass hard materials offer.

Classes IPC  ?

• B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p. ex. lentilles ou prismes
• G02B 11/04 - Objectifs optiques caractérisés par le nombre total de lentilles simples et composées constituant l'objectif et par leur disposition ayant uniquement deux lentilles disposées C C

Abrégé

Provided are methods for selecting a polymer for use as a flexible electronics substrate. An example method includes selecting a thermosetting polymer from a plurality of polymers, wherein the thermosetting polymer: undergoes a thermomechanical transition at a transition temperature between room temperature and the highest temperature observed during processing from the glassy to the rubbery regime; wherein the thermosetting polymer has a Young's modulus below 3 GPa in the glassy regime and wherein the thermosetting polymer has a Young's modulus above 0.3 MPa in the rubbery regime. The method further includes producing a flexible electronic substrate from the selected polymer.

Classes IPC  ?

• C08K 5/37 - Thiols
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 21/331 - Transistors

Abrégé

Provided are flexible color filters and methods of manufacturing flexible color filters. An example flexible color filter comprises a transparent flexible substrate comprising a thermoset thiol-click polymer. An example method of manufacturing a flexible color filter comprises dispensing a release layer on a stiff carrier substrate; dispensing a polymer resin on the release layer; curing the polymer resin into a transparent film; fabricating a flexible color filter on the transparent film; and removing the flexible color filter from the release layer and stiff carrier substrate.

Classes IPC  ?

• G02B 5/20 - Filtres
• G02B 5/22 - Filtres absorbants
• B05D 1/06 - Application de matériaux en particules

Abrégé

Provided are microelectronics substrates and methods of manufacturing and using the microelectronics substrate. An example of a microelectronics substrate includes a carrier, a silicate bonding layer, and a flexible substrate, wherein the flexible substrate is bonded to the silicate bonding layer. The microelectronics substrate comprises a peel strength between the flexible substrate and silicate bonding layer; wherein the peel strength between the flexible substrate and the silicate bonding layer is below 1 kgf/m.

Classes IPC  ?

• H01L 23/24 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet solide ou à l'état de gel, à la température normale de fonctionnement du dispositif

Produits et services

Adhesives and glues for industrial use, namely, temporary adhesive used for flexible display manufacturing

Abrégé

A bulk substrate for stretchable electronics. The bulk substrate is manufactured with a process that forms a soft-elastic region of the bulk substrate. The soft-elastic region includes a strain capacity of greater than or equal to 25% and a first Young's modulus below 10% of a maximum local modulus of the bulk substrate. The process also forms a stiff-elastic region of the bulk substrate. The stiff-elastic region includes a strain capacity of less than or equal to 5% and a second Young's modulus greater than 10% of the maximum local modulus of the bulk substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés

Abrégé

A bulk substrate for stretchable electronics. The bulk substrate is manufactured with a process that forms a soft-elastic region of the bulk substrate. The soft-elastic region includes a strain capacity of greater than or equal to 25% and a first Young's modulus below 10% of a maximum local modulus of the bulk substrate. The process also forms a stiff-elastic region of the bulk substrate. The stiff-elastic region includes a strain capacity of less than or equal to 5% and a second Young's modulus greater than 10% of the maximum local modulus of the bulk substrate.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant

Abrégé

Provided are flexible electronics stacks and methods of use. An example flexible electronics stack includes a flexible polymeric substrate film and a rigid inorganic electronic component. The flexible polymeric substrate film includes a thermoset polymer prepared by curing a monomer solution; wherein the monomer solution comprises about 25 wt % to about 65 wt % of one or more thiol monomers and from about 25 wt % to about 65 wt % of one or more co-monomers.

Classes IPC  ?

• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• B05D 1/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
• B05D 1/28 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par transfert de liquides ou d'autres matériaux fluides, à partir de la surface d'éléments porteurs, p. ex. de pinceaux, tampons, rouleaux
• B05D 3/00 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided are flexible electronics stacks and methods of use. An example flexible electronics stack includes a flexible polymeric substrate film and a rigid inorganic electronic component. The flexible polymeric substrate film includes a thermoset polymer prepared by curing a monomer solution; wherein the monomer solution comprises about 25 wt% to about 65 wt% of one or more thiol monomers and from about 25 wt% to about 65 wt% of one or more co-monomers.

Classes IPC  ?

• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 21/331 - Transistors
• H01L 27/01 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant uniquement des éléments à film mince ou à film épais formés sur un substrat isolant commun
• H05K 1/00 - Circuits imprimés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
• C08K 5/37 - Thiols

Produits et services

Supporting, insulating and protective interlayer dielectric materials and coatings for use in integrated circuits, semiconductor devices, computer disk drives and other computer hardware

Produits et services

Supporting, insulating and protective interlayer dielectric materials and coatings for use in integrated circuits, semiconductor devices, computer disk drives and other computer hardware

Produits et services

Supporting, insulating and protective interlayer dielectric materials and coatings for use in integrated circuits, semiconductor devices, computer disk drives and other computer hardware