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1.
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LUNA-COOLANT
| Numéro de série |
77522289 |
| Statut |
Enregistrée |
| Date de dépôt |
2008-07-15 |
| Date d'enregistrement |
2009-09-08 |
| Propriétaire |
OHTOMO CHEMICAL INS., CORP. (Japon)
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| Classes de Nice ? |
- 01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture
- 04 - Huiles et graisses industrielles; lubrifiants; combustibles
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Produits et services
Water-soluble chemical cutting agent for use in the manufacture of electronic components Water-soluble cutting fluids for use in the manufacture of electronic components
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2.
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LUNA-COOLANT
| Numéro d'application |
007043763 |
| Statut |
Enregistrée |
| Date de dépôt |
2008-07-07 |
| Date d'enregistrement |
2010-02-03 |
| Propriétaire |
Ohtomo Chemical Ins., Corp. (Japon)
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| Classes de Nice ? |
01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture
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Produits et services
Water-soluble cutting agent.
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3.
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SUPPORT BOARD FOR PERFORATION PROCESSING AND METHOD OF PERFORATION PROCESSING
| Numéro d'application |
JP2007069772 |
| Numéro de publication |
2008/044710 |
| Statut |
Délivré - en vigueur |
| Date de dépôt |
2007-10-10 |
| Date de publication |
2008-04-17 |
| Propriétaire |
- OHTOMO CHEMICAL INS., CORP. (Japon)
- SHOWA DENKO PACKAGING CO. (Japon)
- SHOWA DENKO K.K. (Japon)
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| Inventeur(s) |
- Kaburagi, Shingo
- Uda, Yoshikazu
- Okura, Koji
- Uraki, Yasuyuki
- Mizo, Tatsuhiro
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Abrégé
Support board for perforation processing (1) having lubrication layer (3) superimposed on at least one surface of aluminum substratum (2), characterized in that the lubrication layer (3) consists of a mixed composition containing a water-soluble resin and an amino acid. By this structuring, there can be provided a support board for perforation processing with a lubrication layer that excels in adherence to aluminum-made substratum, being free from stickiness and that excels in blocking prevention performance, ensuring easy washing after processing.
Classes IPC ?
- H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
- B26F 1/16 - Perforation par un ou plusieurs outils du type foret
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4.
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SUPPORT BOARD FOR PERFORATION PROCESSING AND METHOD OF PERFORATION PROCESSING
| Numéro d'application |
JP2007069773 |
| Numéro de publication |
2008/044711 |
| Statut |
Délivré - en vigueur |
| Date de dépôt |
2007-10-10 |
| Date de publication |
2008-04-17 |
| Propriétaire |
- OHTOMO CHEMICAL INS., CORP. (Japon)
- SHOWA DENKO PACKAGING CO. (Japon)
- SHOWA DENKO K.K. (Japon)
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| Inventeur(s) |
- Kaburagi, Shingo
- Uda, Yoshikazu
- Okura, Koji
- Uraki, Yasuyuki
- Mizo, Tatsuhiro
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Abrégé
Support board for perforation processing (1) having lubrication layer (3) superimposed on at least one surface of aluminum substratum (2), characterized in that the lubrication layer (3) consists of a mixed composition containing a crystalline water-soluble resin and a crystal nucleating agent. By this structuring, there can be provided a support board for perforation processing with a lubrication layer that excels in adherence to aluminum-made substratum, being free from stickiness and that excels in blocking prevention performance, ensuring easy washing after processing.
Classes IPC ?
- H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
- B26F 1/16 - Perforation par un ou plusieurs outils du type foret
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