- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/386 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage par perçage de trous borgnes
Détention brevets de la classe B23K 26/386
Brevets de cette classe: 65
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Omron Corporation | 7306 |
10 |
| Corning Incorporated | 10372 |
6 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3790 |
5 |
| Applied Materials, Inc. | 19119 |
4 |
| Rtx Corporation | 9556 |
3 |
| Disco Corporation | 1885 |
2 |
| Eissmann Automotive Deutschland GmbH | 29 |
2 |
| Electro Scientific Industries, Inc. | 369 |
2 |
| Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 1508 |
2 |
| SCHOTT AG | 1710 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148649 |
1 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 35888 |
1 |
| The Boeing Company | 20161 |
1 |
| Infineon Technologies AG | 8274 |
1 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46765 |
1 |
| Boston Scientific Scimed, Inc. | 10432 |
1 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24928 |
1 |
| Kyocera Corporation | 14034 |
1 |
| Schaeffler Technologies AG & Co. KG | 10297 |
1 |
| IPG Photonics Corporation | 555 |
1 |
| Autres propriétaires | 17 |