- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/386 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage par perçage de trous borgnes
Détention brevets de la classe B23K 26/386
Brevets de cette classe: 59
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Omron Corporation | 7175 |
10 |
| Corning Incorporated | 10143 |
6 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3612 |
5 |
| Rtx Corporation | 9146 |
3 |
| Applied Materials, Inc. | 17887 |
2 |
| Disco Corporation | 1818 |
2 |
| Eissmann Automotive Deutschland GmbH | 31 |
2 |
| Electro Scientific Industries, Inc. | 384 |
2 |
| Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 1430 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 140010 |
1 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 33072 |
1 |
| The Boeing Company | 19946 |
1 |
| Infineon Technologies AG | 8146 |
1 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45024 |
1 |
| Boston Scientific Scimed, Inc. | 9593 |
1 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23844 |
1 |
| Kyocera Corporation | 13418 |
1 |
| IPG Photonics Corporation | 515 |
1 |
| M-solv Ltd. | 46 |
1 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2404 |
1 |
| Autres propriétaires | 14 |