- Sections
- B - Techniques industrielles; transports
- B23K - Brasage ou débrasage; soudage; revêtement ou placage par brasage ou soudage; découpage par chauffage localisé, p.ex. découpage au chalumeau; travail par rayon laser
- B23K 26/402 - Enlèvement de matière en tenant compte des propriétés du matériau à enlever en faisant intervenir des matériaux non métalliques, p.ex. des isolants
Détention brevets de la classe B23K 26/402
Brevets de cette classe: 763
Historique des publications depuis 10 ans
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0
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Corning Incorporated | 10087 |
40 |
| Disco Corporation | 1801 |
36 |
| Agc, Inc. | 4414 |
19 |
| AGC Glass Europe | 1101 |
16 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 32641 |
11 |
| AGC Flat Glass North America, Inc. | 199 |
10 |
| LPKF Laser & Electronics AG | 93 |
10 |
| AGC Vidros do Brasil Ltda. | 149 |
10 |
| Apple Inc. | 52547 |
8 |
| TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH | 529 |
8 |
| Toyota Motor Corporation | 30292 |
7 |
| Applied Materials, Inc. | 17676 |
7 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4303 |
7 |
| IPG Photonics Corporation | 514 |
7 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8504 |
6 |
| Nitto Denko Corporation | 8069 |
6 |
| Sonoco Development, Inc. | 776 |
6 |
| io Tech Group Ltd. | 73 |
6 |
| LG Chem, Ltd. | 17620 |
5 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 44678 |
5 |
| Autres propriétaires | 533 |