- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/53 - Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p. ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
Détention brevets de la classe B23K 26/53
Brevets de cette classe: 1197
Historique des publications depuis 10 ans
|
108
|
124
|
144
|
170
|
146
|
132
|
105
|
92
|
96
|
5
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4542 |
195 |
| Disco Corporation | 1912 |
155 |
| Corning Incorporated | 10373 |
112 |
| Tokyo Electron Limited | 13235 |
60 |
| SCHOTT AG | 1719 |
44 |
| Siltectra GmbH | 88 |
43 |
| TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH | 532 |
39 |
| Lintec Corporation | 1992 |
27 |
| Agc, Inc. | 5079 |
17 |
| Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | 381 |
16 |
| Nichia Corporation | 3782 |
15 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 150129 |
13 |
| Hoya Corporation | 2753 |
12 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2490 |
12 |
| Denso Corporation | 24879 |
10 |
| National University Corporation Saitama University | 128 |
10 |
| Nippon Sheet Glass Company, Limited | 975 |
10 |
| LPKF Laser & Electronics AG | 91 |
9 |
| Rohm Co., Ltd. | 6609 |
8 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5293 |
8 |
| Autres propriétaires | 382 |