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  • C - Chimiemétallurgie
  • C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
  • C23F 1/30 - Compositions acides pour les autres matériaux métalliques

Détention brevets de la classe C23F 1/30

Brevets de cette classe: 174

Historique des publications depuis 10 ans

9
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12
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8
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2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
FUJIFILM Corporation
30340
13
Samsung Display Co., Ltd.
38150
9
Biomet 3i, LLC
292
8
Tokyo Electron Limited
13642
5
DONGWOO FINE-CHEM Co., Ltd.
1409
5
Entegris, Inc.
1996
5
Samsung Electronics Co., Ltd.
155524
4
Electric Mirror, LLC
71
4
Enf Technology Co., Ltd.
55
4
Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
1549
4
Texas Instruments Incorporated
19628
3
Atotech Deutschland GmbH
528
3
DIC Corporation
3926
3
FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.
343
3
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
3602
3
Showa Denko K.K.
2089
2
Mitsubishi Chemical Corporation
4675
2
Georgia Tech Research Corporation
2918
2
Adeka Corporation
1373
2
Contemporary Amperex Technology Co., Limited
9365
2
Autres propriétaires 88

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