- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 1/30 - Compositions acides pour les autres matériaux métalliques
Détention brevets de la classe C23F 1/30
Brevets de cette classe: 173
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| FUJIFILM Corporation | 30106 |
13 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 37396 |
9 |
| Biomet 3i, LLC | 289 |
8 |
| DONGWOO FINE-CHEM Co., Ltd. | 1401 |
5 |
| Entegris, Inc. | 1957 |
5 |
| Tokyo Electron Limited | 13428 |
4 |
| Electric Mirror, LLC | 71 |
4 |
| Enf Technology Co., Ltd. | 54 |
4 |
| Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 1549 |
4 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152016 |
3 |
| Texas Instruments Incorporated | 19574 |
3 |
| Atotech Deutschland GmbH | 540 |
3 |
| DIC Corporation | 3890 |
3 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 341 |
3 |
| Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 3551 |
3 |
| Showa Denko K.K. | 2127 |
2 |
| Mitsubishi Chemical Corporation | 4682 |
2 |
| Georgia Tech Research Corporation | 2881 |
2 |
| Adeka Corporation | 1370 |
2 |
| Contemporary Amperex Technology Co., Limited | 8650 |
2 |
| Autres propriétaires | 89 |