- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 1/30 - Compositions acides pour les autres matériaux métalliques
Détention brevets de la classe C23F 1/30
Brevets de cette classe: 176
Historique des publications depuis 10 ans
|
9
|
9
|
12
|
19
|
9
|
17
|
8
|
12
|
7
|
6
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| FUJIFILM Corporation | 30849 |
13 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 39307 |
9 |
| Biomet 3i, LLC | 292 |
8 |
| Entegris, Inc. | 2042 |
6 |
| Tokyo Electron Limited | 14026 |
5 |
| DONGWOO FINE-CHEM Co., Ltd. | 1457 |
5 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159755 |
4 |
| Electric Mirror, LLC | 71 |
4 |
| Enf Technology Co., Ltd. | 59 |
4 |
| Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 1558 |
4 |
| Texas Instruments Incorporated | 19643 |
3 |
| Atotech Deutschland GmbH | 522 |
3 |
| DIC Corporation | 4008 |
3 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 355 |
3 |
| Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 3663 |
3 |
| Showa Denko K.K. | 2047 |
2 |
| Georgia Tech Research Corporation | 2999 |
2 |
| Adeka Corporation | 1388 |
2 |
| Contemporary Amperex Technology Co., Limited | 10746 |
2 |
| Fujimi Incorporated | 837 |
2 |
| Autres propriétaires | 89 |