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  • C - Chimiemétallurgie
  • C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
  • C23F 1/30 - Compositions acides pour les autres matériaux métalliques

Détention brevets de la classe C23F 1/30

Brevets de cette classe: 176

Historique des publications depuis 10 ans

9
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12
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2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
FUJIFILM Corporation
30849
13
Samsung Display Co., Ltd.
39307
9
Biomet 3i, LLC
292
8
Entegris, Inc.
2042
6
Tokyo Electron Limited
14026
5
DONGWOO FINE-CHEM Co., Ltd.
1457
5
Samsung Electronics Co., Ltd.
159755
4
Electric Mirror, LLC
71
4
Enf Technology Co., Ltd.
59
4
Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
1558
4
Texas Instruments Incorporated
19643
3
Atotech Deutschland GmbH
522
3
DIC Corporation
4008
3
FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.
355
3
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
3663
3
Showa Denko K.K.
2047
2
Georgia Tech Research Corporation
2999
2
Adeka Corporation
1388
2
Contemporary Amperex Technology Co., Limited
10746
2
Fujimi Incorporated
837
2
Autres propriétaires 89

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