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  • C - Chimiemétallurgie
  • C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
  • C23F 1/30 - Compositions acides pour les autres matériaux métalliques

Détention brevets de la classe C23F 1/30

Brevets de cette classe: 173

Historique des publications depuis 10 ans

9
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2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
FUJIFILM Corporation
30106
13
Samsung Display Co., Ltd.
37396
9
Biomet 3i, LLC
289
8
DONGWOO FINE-CHEM Co., Ltd.
1401
5
Entegris, Inc.
1957
5
Tokyo Electron Limited
13428
4
Electric Mirror, LLC
71
4
Enf Technology Co., Ltd.
54
4
Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
1549
4
Samsung Electronics Co., Ltd.
152016
3
Texas Instruments Incorporated
19574
3
Atotech Deutschland GmbH
540
3
DIC Corporation
3890
3
FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.
341
3
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
3551
3
Showa Denko K.K.
2127
2
Mitsubishi Chemical Corporation
4682
2
Georgia Tech Research Corporation
2881
2
Adeka Corporation
1370
2
Contemporary Amperex Technology Co., Limited
8650
2
Autres propriétaires 89

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