- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 1/44 - Compositions pour enlever des matériaux métalliques d'un substrat métallique de composition différente
Détention brevets de la classe C23F 1/44
Brevets de cette classe: 183
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Samsung Display Co., Ltd. | 38721 |
8 |
| Adeia Semiconductor Solutions LLC | 761 |
7 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 346 |
6 |
| Tata Steel Ijmuiden B.V. | 328 |
6 |
| Atotech Deutschland GmbH | 523 |
5 |
| DONGWOO FINE-CHEM Co., Ltd. | 1431 |
5 |
| Enf Technology Co., Ltd. | 59 |
5 |
| Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 3631 |
5 |
| Rtx Corporation | 10110 |
5 |
| Versum Materials US, LLC | 677 |
4 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 16396 |
3 |
| FUJIFILM Corporation | 30543 |
3 |
| Texas Instruments Incorporated | 19647 |
3 |
| Tokyo Electron Limited | 13843 |
3 |
| Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 8471 |
3 |
| Oerlikon Surface Solutions AG, Pfaffikon | 557 |
3 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158156 |
2 |
| General Electric Company | 13908 |
2 |
| Siemens AG | 24011 |
2 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11842 |
2 |
| Autres propriétaires | 101 |