- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/283 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes
Détention brevets de la classe H01L 21/283
Brevets de cette classe: 1079
Historique des publications depuis 10 ans
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189
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110
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33
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26
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18
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23
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32
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11
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47211 |
145 |
| International Business Machines Corporation | 62182 |
77 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6398 |
48 |
| Texas Instruments Incorporated | 19615 |
33 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153573 |
31 |
| Intel Corporation | 46638 |
28 |
| United Microelectronics Corp. | 4440 |
25 |
| Micron Technology, Inc. | 27266 |
21 |
| Applied Materials, Inc. | 19999 |
18 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2291 |
18 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1422 |
16 |
| Adeia Semiconductor Solutions LLC | 757 |
16 |
| Renesas Electronics Corporation | 5871 |
15 |
| Infineon Technologies AG | 8383 |
14 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 42901 |
14 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5383 |
13 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11670 |
12 |
| SK Hynix Inc. | 12134 |
12 |
| Toshiba Corporation | 12693 |
11 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47556 |
10 |
| Autres propriétaires | 502 |