- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/283 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes
Détention brevets de la classe H01L 21/283
Brevets de cette classe: 1051
Historique des publications depuis 10 ans
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221
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190
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86
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69
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35
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25
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17
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21
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0
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40493 |
137 |
| International Business Machines Corporation | 60067 |
72 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6440 |
48 |
| Texas Instruments Incorporated | 19403 |
33 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 138320 |
29 |
| Intel Corporation | 46091 |
27 |
| United Microelectronics Corp. | 4083 |
27 |
| Micron Technology, Inc. | 25728 |
25 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2057 |
17 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1339 |
16 |
| Applied Materials, Inc. | 17676 |
15 |
| Tessera, Inc. | 635 |
15 |
| Renesas Electronics Corporation | 6153 |
14 |
| Infineon Technologies AG | 8128 |
14 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 38724 |
14 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4949 |
13 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11042 |
12 |
| SK Hynix Inc. | 10743 |
12 |
| Toshiba Corporation | 12022 |
10 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 44678 |
10 |
| Autres propriétaires | 491 |