- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
Détention brevets de la classe H01L 21/52
Brevets de cette classe: 2152
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 46814 |
109 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2321 |
97 |
| Shinkawa Ltd. | 426 |
76 |
| Lintec Corporation | 1995 |
73 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 45590 |
69 |
| Nitto Denko Corporation | 8349 |
58 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3706 |
52 |
| Rohm Co., Ltd. | 6544 |
51 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5242 |
44 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1511 |
38 |
| Toray Engineering Co., Ltd. | 503 |
36 |
| Resonac Corporation | 2974 |
35 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148765 |
34 |
| Panasonic Corporation | 19976 |
34 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3480 |
33 |
| Showa Denko Materials Co., Ltd. | 624 |
31 |
| Hitachi, Ltd. | 15655 |
24 |
| Infineon Technologies AG | 8277 |
24 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2472 |
24 |
| Kyocera Corporation | 14050 |
23 |
| Autres propriétaires | 1187 |