- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
Détention brevets de la classe H01L 21/52
Brevets de cette classe: 2021
Historique des publications depuis 10 ans
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181
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0
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 44678 |
104 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2389 |
98 |
| Lintec Corporation | 1938 |
75 |
| Shinkawa Ltd. | 416 |
73 |
| Nitto Denko Corporation | 8069 |
59 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40493 |
56 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3590 |
47 |
| Rohm Co., Ltd. | 6281 |
44 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4949 |
42 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1468 |
40 |
| Panasonic Corporation | 20339 |
34 |
| Toray Engineering Co., Ltd. | 467 |
34 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 138320 |
33 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3295 |
33 |
| Showa Denko Materials Co., Ltd. | 624 |
31 |
| Infineon Technologies AG | 8128 |
24 |
| Hitachi, Ltd. | 15177 |
23 |
| Kyocera Corporation | 13319 |
22 |
| Canon Machinery Inc. | 37 |
22 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2405 |
22 |
| Autres propriétaires | 1105 |