- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
Détention brevets de la classe H01L 21/52
Brevets de cette classe: 2201
Historique des publications depuis 10 ans
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157
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168
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140
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145
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49
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 47556 |
114 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2273 |
97 |
| Shinkawa Ltd. | 415 |
76 |
| Lintec Corporation | 2002 |
73 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47211 |
71 |
| Nitto Denko Corporation | 8466 |
57 |
| Rohm Co., Ltd. | 6740 |
53 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3700 |
52 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5383 |
45 |
| Resonac Corporation | 3198 |
45 |
| Toray Engineering Co., Ltd. | 510 |
38 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1520 |
38 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153573 |
34 |
| Panasonic Corporation | 19680 |
34 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3581 |
33 |
| Showa Denko Materials Co., Ltd. | 624 |
31 |
| Infineon Technologies AG | 8383 |
27 |
| Hitachi, Ltd. | 15881 |
24 |
| Kyocera Corporation | 14241 |
24 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2459 |
24 |
| Autres propriétaires | 1211 |