- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Détention brevets de la classe H01L 21/60
Brevets de cette classe: 5051
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Shinkawa Ltd. | 426 |
198 |
| Rohm Co., Ltd. | 6544 |
141 |
| Panasonic Corporation | 19976 |
126 |
| Dexerials Corporation | 1951 |
126 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46814 |
120 |
| Intel Corporation | 46455 |
109 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 45590 |
105 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2321 |
100 |
| Nippon Micrometal Corporation | 151 |
92 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24950 |
87 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 32296 |
71 |
| Toray Engineering Co., Ltd. | 503 |
69 |
| Sharp Kabushiki Kaisha | 18646 |
69 |
| Texas Instruments Incorporated | 19484 |
68 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 10780 |
62 |
| Qualcomm Incorporated | 87362 |
61 |
| Nitto Denko Corporation | 8349 |
54 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3480 |
53 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5242 |
52 |
| Lintec Corporation | 1995 |
52 |
| Autres propriétaires | 3236 |